Edison开发板 打造超微型嵌入式系统
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Intel为抢进嵌入式系统应用市场，推出Edison嵌入式系统开发板，有别于一般嵌入式系统以运算应用为主，Edison一推出即整合多样无线通讯应用资源，加上Intel精湛的芯片技艺，有效地将整合通讯支持的嵌入式运算微缩成一张SD记忆卡大小，未来发展不可小觑…
嵌入式系统处理器厂商，多半在网通资源与芯片制造资源相对较少，也因为公司规模较小，大多采行现有的嵌入式运算矽智财(Silicon Intellectual Property；SIP，又可简称IP)进行所需的功能整合，芯片制造则委由专业芯片代工产制，对于芯片尺寸、效能与功能整合优化的程度相对有限。
Atom微型化SoC 打造新一代Edison嵌入应用平台
自Intel积极推进嵌入式应用市场，不仅将旗下Atom架构产品积极往嵌入式应用市场需求推进，在功耗、体积、功能整合进行产品改善，其中甚至针对超微型嵌入式应用，也在IDF释出推出Edison功能开发板(Edison Development Board)。
有别于时下超微型嵌入式应用仍停留在基本微处理器应用范畴，Edison超微型嵌入式平台在架构规划上即采取高度整合的应用架构，几乎将开发者所需的应用功能一一备齐，目的在吸引更多发明家、创业者、微型嵌入式应用导入解决方案进行开发。
Intel Edison超微型嵌入式平台，目前最新应用开发板模块为使用22nm制程，使用SoC(System on a chip)系统单芯片方式整合双核心、双执行绪500MHz的Atom处理器，以Atom架构核心再搭配运作时脉为100MHz的Intel Quark 32位元微控制器，是目前Intel Atom处理器产品中体积最小、功耗最低，整合功能相对丰富的SoC应用架构，甚至Edison还支持了40个General Purpose Input/Output(GPIO)、搭载LPDDR3存储器1GB、EMMC(Embedded Multi Media Card) 4GB，等于已经是个具体而微的Atom运算平台。
Edison整合Wi-Fi/BTLE双网通功能支持
而Edison超微型嵌入式平台相较现有嵌入式整合芯片产品不同的是，在无线网通应用整合上，于Atom完整架构同时结合Wi-Fi与BTLE(Bluetooth low energy；Bluetooth LE)双频网络通讯模块，开发者可以选择超低功耗的BTLE网通技术支持、或是以传输效能见长的Wi-Fi网通传输途径整合所需应用，而整个Edison模块的最终实体尺寸，经过芯片高度整合与SoC架构加持，整个嵌入式平台开发板尺寸只比一张邮票稍大一些，这对于想将Atom嵌入式开发平台导入IoT(Internet of Things)应用或是各种自动化终端整合，等于是如虎添翼。
由于Edison具备尺寸、效能与高度整合优势，同时平台架构已整合高效能或是低功耗两种不同面向的网通功能整合，基本上已是具备Prototype商品化所需的初期开发平台，甚至直接将开发板投放到实际整合商品均不无可能，相对也简化了新创商品或IoT服务投入应用市场的开发产制时程，加速新的微型嵌入式应用导入市场。
衔接热门？成熟开发环境 Edison向嵌入应用开发者招手
在Intel的规划中，为让Edison开发板具高度开发能量，初期已将适用嵌入式应用开发环境的程序语言导入Arduino与C/C++支持，Arduino程序语言在Maker自做者社群是相当热门的应用开发语言，已有丰富的开发资源可延续使用，加上开发语言易学、易用，也相当受到个人开发者欢迎，而C/C++虽进入门槛稍高，但相关的开发资源不虞匮乏，对专业嵌入式应用开发者来说也可延续其开发成果，快速将其应用转移至Edison开发板中实现。
为满足嵌入式应用多元开发形式，Edison开发板后续的开发语言、系统也将持续扩充，由Intel方得知Edison开发板还将增Node.JS、Python、RTOS(Real-time operating system)、以及Visual Programming等技术支持，并可使用常见的开发资源进行应用程序撰写，加上Edison开发板在产品中已整合装置对装置、装置对网络云应用的连接应用框架，开发板本身即具备开发IoT与进阶网通应用需求的基础无线网通能力，甚至还可用来开发支持云端多用户时间序分析应用服务。
Edison体积效能优势 嵌入式应用备受瞩目
在产业应用方面，Intel在2014年度IDF(Intel Developer Forum)大会，就有释出部分已经运用Edison开发板设计的应用产品Prototype，由于Edison开发板体积相当小，仅35.5×25.0×3.9 mm，同时开发载板本身平整，SoC不需额外风扇散热，核心功能载板即具备运算、输出/入界面、存储器、储存媒体、网通元件，加上有多元I/O整合(SD card应用界面x1、UART 2应用界面、I2C应用界面、SPI应用界面、I2S应用界面、USB 2.0/OTG应用界面)基本上已可投放在任意装置的嵌入式运算整合需求。
例如，在2014 IDF展示的初步开发成果中，就有整合于机器人、智能四轴飞行器(quad copter)等整合应用，由于Edison开发板重量极轻、功耗为数十mW计算，搭配简易的电池电力供电，也可将Edison开发板整合于智能穿戴设备或是极微型的IoT应用，用于自动化应用的终端数据采集、数据预处理与自动化传感数据云端整合应用等，已具备基础开发架构，由于支持40个GPIO在整合应用极具弹性，亦可针对自动化控制应用再衔接外部传感元件，整合所需的自动化应用，为未来Edison微型嵌入式应用平台提供无限想像。
SDK/API与智能移动设备整合 扩展微型嵌入应用价值
为了让Edison微型嵌入式应用平台发挥开发能量，Intel在2014年第4季将释出更趋完整的SDK(Software Development Kit)与API(Application Programming Interface)，也将提供可适用iOS或Android移动嵌入式设备应用程序开发相关整合资源，让开发者可以更容易开发结合Edison微型嵌入式平台与智能移动设备交互整合的应用开发，而透过更日趋完善的SDK、API与移动设备支持，同时衔接Edison本身既有的网通功能与微型化功能载板整合，可推动下一波运算装置朝软件？硬件？云端与更贴近产业应用需求的方向，提供发明者或是应用开发商快速建构应用产品雏形。
而为了加速开发成果释出，Intel也针对Edison微型嵌入式应用平台进行开发资源整合与扩充，在初代开发评估板仅有Arduino IDE(Integrated Development Environment)整合开发环境与C、C++搭配Eclipse整合开发环境支持，搭配相继释出的Python、Intel XDK、Node.JS、HTML5、MCU OS RTOS、MCU SDK/IDE等开发环境或工具相继到位，开发者可以选用熟悉的开发工具、环境进行Edison微型嵌入式应用开发，亦可大幅加速基于Edison微型嵌入式架构的应用推出。
Edison微型嵌入式应用板将会有核心功能载板、开发功能连接板产品，核心功能载板为Edison嵌入式架构的整合功能，开发功能连接板为将核心功能载板的I/O具体扩充提供连接界面，目的为便于开发者进行功能开发、系统侦错与相关应用功能连接使用，目前Edison微型嵌入式应用开发板除提供给发明家、创业者外，也将透过Mouser与MakerShed贩售开发套件，Intel预计于2014年底在全球65个国家上市贩售。
