台湾新钻石推钻石材料系统整合解决方案亮相于SEMICON Taiwan 2026

高热导单晶钻石材料;定制化微流道（Micro Channel）。台湾新钻石材料

随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，芯片功率密度急遽攀升。当前高端芯片的发热量已逼近传统散热材料的物理极限，「热管理」正式成为2.5D/3D先进封装与高频高热元件能否持续推进摩尔定律的关键瓶颈。

专注于超高热导材料研发的台湾新钻石材料（TDMC），将于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展中，正式发布一系列次时代钻石热管理方案，宣告台湾在高端散热材料自主化迈出历史性的一步，为全球半导体产业提供终极「降温解方」。

钻石级导热火力全开  三大次时代降温技术重磅亮相

钻石被誉为自然界的「导热之王」，其热导率高达1500–2200W/m·K，是传统铜散热材料的3至5倍。TDMC凭藉先进的微波气相沉积（MPCVD）、逾20年电浆技术积累与独家微结构精密加工技术，成功克服硬脆材料难以加工的产业痛点，强势推出三大亮点产品：首先是最具革命性的「单晶钻石微流道」，专为先进封装与高热通量热点（Hotspots）设计，直接将微米级流道整合于钻石基底，实现超高效率的晶圆级液冷导热架构；其次为「单晶钻石热导片」，以极佳平整度与金属化沉积技术，低热阻完美贴合高功率射频与光通讯芯片；最后是「钻石合金与复合材料」，完美兼顾超高导热与可调控的热膨胀系数（CTE），彻底解决传统散热片在极端冷热循环下产生的应力破裂危机。

超越单一材料供应  打造「一站式定制化」散热设计生态圈

面对芯片架构与异质整合封装的日益复杂化，TDMC强调其核心价值已从单一材料供应升级为「协同设计与资源整合」。当半导体制程正式迈入Å埃米（Angstrom）与3D立体封装时代，散热绝不能再是事后补救的外挂模块，而是必须在芯片架构设计的最初期就深度导入。TDMC具备从前端结构方案讨论、精准金属化镀膜、定制微流道加工，一路到后端系统散热整合的完整技术量能。透过一站式的协同开发模式，TDMC能大幅缩短客户研发周期，量身打造最无懈可击且具备高度量产可行性的散热架构。

携手产业链共铸新标准  诚挚邀请莅临SEMICON Taiwan交流

突破热极限，才能真正释放芯片的无极限算力。TDMC目前已与国内外多家指标性 IC设计大厂及封测厂展开共同开发计划，将极致材料转化为商用引擎。为展现丰硕研发成果，TDMC将于9月2日至4日进驻台北南港展览馆一馆（i3106），竭诚欢迎全球半导体设计、先进封装封测（OSAT）、化合物半导体及系统模块的先进与合作夥伴莅临摊位深度交流，携手打破热障碍，共创次时代散热技术新标准。