PBA碧绿威将于半导体展发布先进封装次时代AI芯片

PBA碧绿威热压键合精密运动平台。PBA

根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%。在AI需求持续强劲的带动下，半导体设备市场预计至2028年仍将持续成长。先进封装已成为AI芯片供应链中备受关注的关键战场之一。先进封装技术持续发展，无论采用EMIB或CoWoS等技术架构，先进封装皆需要具备高精度精密运动平台，以支持新时代AI芯片的高精度键合与封装制程。

PFG6000热压键合精密运动平台亮相  瞄准先进封装热翘曲挑战

PBA碧绿威于2016年即发展精密平台，2024年并购并韩国31年精密平台大厂Soonhan，拥有新马、台湾、韩国等优秀工程团队，提供跨国技术支持与弹性税优制造服务，是近期半导体先进封装精密平台市场的技术黑马。PBA将于2026年的半导体展发布其次时代AI芯片热压键合精密运动平台系列。

PBA碧绿威自动化全球产品行销经理袁美伦表示，公司将展出最新的PFG6000半导体先进封装高精度热压键合龙门及多轴精密运动平台系列产品，展示PBA精密运动平台如何以精密运动、力控制与热管理技术，协助设备商因应AI芯片与先进封装制程对高精度、高稳定性及高产能的需求。

PFG6000针对先进封装高温制程需求，透过高精度动态结构设计、热管理与热变形抑制技术，提升键合过程中的位置稳定性与制程一致性，锁定2.5D/3D先进封装及AI芯片制造对高精度热压键合设备的需求。异质整合架构推动先进封装迈向更高技术门槛，不同材料与凸块密度的应用，带来多样化的制程设备需求。

PBA双龙门纳米精密平台  专攻半导体覆晶键合与混合键合

半导体展PBA也将展出其高端 纳米精密平台双龙门平台，提供半导体先进封装中的覆晶键合与混合键合的高精度解决方案。其特殊纳米级精度双龙门架构支持 多轴同步高速运动控制，能满足高速晶粒贴合与精密组装，具备 节省空间与 提升良率的优势，非一般阳春级双龙门可达成。 

面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的要求， 2.5D/3D异质整合，以及共封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）等技术，正成为半导体先进封装持续升级的重要方向。在先进封装与CPO设备中，精密运动控制系统扮演关键角色。除了需要高速、高精度的多轴同步运动，更必须有效控制制程热变形与热漂移，以确保芯片键合精度、制程重复性及良率。

PBA碧绿威区域业务经理陈劲讳在台北电子时报所主办之「超越自动化」科技论坛中，以「驱动AI时代半导体先进封装与共封装光学（CPO）的精密运动平台技术」为题，分享PBA在次时代精密运动技术上的最新发展。介绍其集团高精度热压键合龙门、双龙门平台、空气轴承平台及多轴精密运动控制等核心技术。为Flip-Chip Bonding、TCB、Hybrid Bonding及AOI等关键制程提供精密运动解决方案。该公司并可为客户与器材夥伴商共同开发CPO市场热需之六轴自由定位精密平台。

全球布局结合在地服务  深化先进封装市场

PBA碧绿威自动化隶属于新加坡PBA国际集团（PBA Group），总部位于新加坡，并于台湾、日本、韩国、马来西亚、美国及中国等主要科技市场设有销售、研发或制造据点。PBA以精密运动控制技术为核心，针对半导体先进封装、CPO、精密计量检测及AOI智能制造等应用，提供从精密运动元件、平台到定制化系统整合的解决方案，协助全球设备商因应AI时代对高精度、高速度及高稳定性制造技术的需求。