广化科技隆重发表AI智能甲酸回焊炉 实现高可靠度功率模块组装

广化科技于南港展览馆二馆Q5338摊位展出。广化科技

在AI与电动车（EV）时代的浪潮下，高效能的电源供应及转换已成为兵家必争之地。广化科技（3S Silicon Tech）深耕功率器件与功率模块的高可靠度封装设备逾10年，尤以近5年来，广化推出的甲酸真空回焊炉，凭藉其卓越的低气泡率、无助焊剂锡膏焊接与焊后免清洗等优势，有效解决金属氧化问题，广受国际 IDM 大厂及全球第一大封测大厂采用，成为高端功率模块回焊封装的领先品牌之一。

从数据到预测：AI赋予设备智能

广化科技的核心技术是利用AI建立制程行为模型，让设备从数据中学习、预测并自主优化。透过机器学习（ML），从 MES、销售与SQL数据库等庞大数据中，找出影响制程的关键变量，让设备能从经验中学习，提供精准的参数建议，从而实现：一、精准制程校正：AI模型能为不同产品类型建议最佳参数，确保每一次焊接都达到完美效果。例如，设备出厂前先针对不同温区的加热棒分别建立基准模型，实际监控日／时／分。透过预测性分析，AI能在加热棒异常发生前实时发出警报，确保制程稳定，避免无预警的停机，且可预测加热棒寿命。

二、良率与品质优化：AI分析能够量化不同参数与变量之间的交互影响，透过关联矩阵模型，为功率模块提供最佳参数建议，有效提升良率与产品可靠性。三、精准预测分析：有效预防高达 99.99% 的设备故障，优化生产效率、减少停机时间并大幅降低维护成本。

绿色永续：实现无助焊剂焊接

除了智能化，本次发表更着重于永续发展。广化科技的AI智能甲酸真空回焊炉，具备独特的无助焊剂焊接功能，不仅实现乾净且高可靠度的焊接，无需焊后清洁，更能减少高达99%的废弃物，为企业在环保与成本控制上带来双重效益。

诚挚邀请您莅临 2025 SEMICON Taiwan

广化科技的AI智能甲酸回焊炉，为半导体制造商提供了高效且快速落地的解决方案。这项技术专为客户解决气泡率之问题，清楚展现了AI在半导体制程中的巨大应用价值，并进一步帮助企业在良率稳定、预测分析与维护优化上实现全面升级。

广化科技诚挚邀请所有产业专业人士与合作夥伴，于2025年9月10至12日，莅临SEMICON Taiwan2025南港展览馆二馆，广化科技Q5338摊位，亲身体验最先进的 AI 智能结合甲酸回焊炉技术，一同见证半导体制造迈向智能最佳化的转型之路。若有兴趣，欢迎造访广化科技官方网站了解更多。