中勤SEMICON 2025聚焦国际交流 以Panel FOUP与EFEM引领自动化新标准

SEMICON Taiwan正式登场，吸引全球半导体供应链参与者齐聚。中勤集团（CKplas）于一馆K2466摊位展示次时代Panel FOUP 与 EFEM智能前端系统，吸引晶圆制造、封装测试及设备厂商广泛关注。

展会期间，来自美国、日本与韩国的客户代表与CKplas团队就先进封装量产挑战进行深入交流，讨论焦点包括PLP（Panel Level Packaging）与异质整合制程下，透过高洁净度载具与智能搬运模块提升产能稳定性及降低污染风险的解决方案。

摊位展示除静态产品外，并以动画形式呈现FOUP、Panel FOUP、Frame FOUP、Magazine、JEDEC Tray、Cassette等多样化载具方案，说明CKplas如何帮助客户，支持不同基板尺寸及多样制程需求。EFEM 本次未展出实体机台，但其整合能力与通过SEMI S2安全认证仍成为现场讨论主要焦点。

此外，中勤同步展示3款晶圆支撑架设计，可针对不同程度的晶圆翘曲（Wafer Warpage）提供适配解决方案，并支持OHT（Overhead Hoist Transport）自动化搬运应用；另有Air Sprinkle清洁系统新进展，该技术已完成商标注册，并将推广60秒高速均匀（Purge）模块，以提升载具内气流及洁净度，提高良率及降低成本。

CKplas 强调，本次参展不仅聚焦产品展示，更透过与国际客户及工程部门的双向交流，直接了解到客户在实际应用面的第一手需求与回馈，作为后续研发与产品优化的依据。未来，公司将持续深化Fan-Out Panel-Level Package与EFEM解决方案的技术整合，并以全方位「高效率、高洁净度、智能化」为核心，推动半导体制程AI自动化。