每日椽真：黄钦勇登首尔ALC论坛 | CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈 | 中国存储器「国家队」成形 | Google首款多模态AI亮相

早安。

AI基础建设投资热潮持续扩大，从高带宽存储器（HBM）到电源管理元件，供应链关键零组件的重要性正快速提升。在全球AI数据中心建置需求居高不下之际，三星电子工会总罢工计划再度出现变量，也让原本已处于供需紧绷状态的存储器市场增添更多不确定性。作为全球最大存储器供应商之一，三星后续劳资协商进展，将牵动产业对DRAM与HBM供给的预期。

另一方面，AI服务器正朝向高压直流供电（HVDC）与液冷散热架构演进，也同步带动MOSFET等功率半导体需求大幅成长。从机柜供电、电力转换到主机板电源管理，功率元件已成为AI基础设施升级的重要环节。随着数据中心功耗持续攀升，相关电源与散热供应链的技术升级与市场竞争态势，值得持续关注。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

黄钦勇登首尔ALC论坛　台韩半导体应从「对打」走向「共创」

DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇日前受邀于韩国首尔「亚洲领导力论坛（Asian Leadership Conference；ALC）」发表演说，以40年产业观察者的视角，剖析全球AI与半导体市场的格局变化，以及台湾与韩国在全球半导体与电子产业中所扮演的角色。

由朝鲜日报主办的ALC为亚洲规模最大的国际领袖论坛之一，本届主题为「大变革时代：迈向新平衡」，聚焦AI主导下的人类文明变革，共有来自24国的170余位领袖出席。

黄钦勇在演讲中直言，过去60年间，全球仅台湾与韩国两国成功跻身科技强权。当前半导体投资门槛已大幅垫高，单座先进晶圆厂投资动辄300亿~400亿美元，主要业者每年资本支出的营收占比相当高。

台湾与韩国应扬弃「以击败对方为目标」的旧思维，转向「共同创造（co-create）」的新格局，并协助马来西亚、泰国、墨西哥、加拿大等国家发展。

（Tech Forum 2026）CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈　SOFC部署2030年上看6GW

DIGITIMES分析师余佩儒指出，AI数据中心正面对4大能源挑战，包括GPU TDP持续攀高、高压直流（HVDC）新架构、电网瓶颈难解，以及CSP面对的永续与碳排压力。面对挑战，CSP是以BTM（Behind-The-Meter）电力作为解方。

DIGITIMES于20日举办「AI on Air COMPUTEX前瞻趋势论坛」，余佩儒以「从算力竞赛到电力重构：AIDC能源挑战与解方」发表演说，她提出，AI数据中心用电持续攀高，GW级别的数据中心首度在2026年上线，到2035年有3成的数据中心用电超过1GW。

评析：长存长鑫IPO双引擎　中国存储器「国家队」正复刻韩国双雄格局

中国存储器产业正迎来资本市场重要转折点。随着长江存储正式启动IPO辅导，加上长鑫科技近期更新科创板公开说明说、恢复上市审核，中国两大存储器龙头正同步加速步入资本市场。

将时间轴拉长来看，这不只是两家大厂各自的募资计划，更像是中国官方试图打造「中国版三星与SK海力士」存储器双雄架构的重要一步。

当长鑫主攻DRAM、长存主攻NAND Flash，两者逐渐形成分工明确、彼此协作的格局后，中国半导体「国家队」的轮廓变得愈来愈明晰。

同样蹭AI财　为何台湾带旺整体经济、韩国仅半导体独热？

生成式AI所引发的产业结构重组，正在成为全球经济新的成长动力。科技大厂大规模投入AI数据中心扩建掀起的投资热潮，不仅带动美国经济反弹，更牵动东亚半导体强国的景气走向。然而，同样受惠于这波AI浪潮，韩国与台湾的成长路径却出现明显分歧。

据韩媒Chosun Biz报导，美国商务部于日前公布2026年第1季美国GDP成长率为2%，较上季0.5%明显反弹。虽然占美国GDP七成的个人消费成长率有所放缓，但民间投资成长率则从上一季的2.3%大幅攀升至本季的8.7%，成为带动成长的主要引擎。

韩媒特别指出，美国的投资热潮，正引领韩国与台湾等东亚半导体强国迎来景气繁荣。

Google首款多模态AI亮相　DeepMind CEO：我们正站在奇点山脚

Google DeepMindCEODemis Hassabis在2026年Google I/O开发者大会上登台，介绍Google首款多模态（​​multimodal）模型Gemini Omni、Gemini for Science工具集，并以「我们正站在奇点（singularity）的山脚」为大会画下句点，宣示AI发展已进入历史性转折点。

与过去文字生图、图生影片各自独立的多模态工作流程不同，Gemini Omni系列模型将整个生成堆叠整合进单一基础模型，让Gemini的推理能力首次碰上「创作」这件事，也朝「世界模型」（World Model）目标更近一步。
责任编辑：张兴民