每日椽真：AI订单爆棚　纬颖全球急扩厂 | 美国晶圆双代工格局浮现

晶圆代工厂联电近日传出向供应商发出降价通知，要求在一个月内提出具体方案，降幅至少15%，并自2026年1月1日起实施。

此举震撼市场，虽被视为联电的议价策略，但也凸显其降低生产成本的压力。

IC设计业者指出，主要原因在于成熟制程芯片需求疲弱，稼动率难以提升，加上中国晶圆厂低价竞争，使降价压力浮现。

上游材料业者分析，外商如默克、杜邦因供货比重大，受影响最深；台厂如三福化、中华化、康普、达兴材料等，虽有供货，但比重有限，影响较小。

由于成熟制程利润不如先进制程，对多数材料厂而言，本就非优先市场，有些甚至仅视为「练兵」或「提升知名度」的场域。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

AI订单爆棚！纬颖总经理林威远说，「看我们猛盖工厂就知道有多强」，不仅2025年下半需求畅旺，订单能见度一路延伸至2027年。纬颖董事长洪丽寗在内湖总部大楼动土典礼，当场就跟台北市长蒋万安要地，直言「现在办公室人多到坐不下了」。

林威远表示，看纬颖在猛盖工厂，就知道产业能见度有多好，不止是扩产台湾南科厂、墨西哥厂，美国也有新厂将在年底完成、2026年营运；若以厂房面积来看，将会成长2倍。

受制于全球关税及通膨等不确定性高度牵动，2025年下半消费市场展望普遍悲观，台系PCB业界认为，整体上下游产业成长动能，仍需仰赖AI服务器、低轨卫星等高端需求稳健续航，尤其看好云端服务供应商（CSP）加入AI军备竞赛后，可望有更多业者分食订单红利。

上游供应链透露，已有多家PCB厂看准，AI客户对高端产品的需求畅旺，将创造出供需压力带来获利机会，因而决定积极调升高附加价值产品比重，同时也更有底气将持续走高的原物料成本压力，如实向客户反映在部分产品线报价。

有消息传出，美国芯片制造商英特尔与超微正洽谈芯片代工合作事宜，可能为全球半导体产业带来结构性变革。除了有望提振英特尔代工业务，更是美国政府产业政策与科技大厂务实选择的一项进展。

根据外媒报导，有分析认为，一旦成功获得重要客户订单、特别是如超微等长年竞争对手下单，英特尔的晶圆代工事业将能更有信心投资于制造技术开发，并向其他科技大厂传达出，英特尔具备承接芯片代工业务的能力。

此外，若吸收超微部分订单后，亦可减轻英特尔目前自有产品与代工的产能平衡压力、稳定产能利用率。

OpenAI目前正与甲骨文、软银集团共同推动「星际之门」计划，合作建立超大型数据中心，预计到2029年投入约5,000亿美元的巨额资金。

建构数据中心必须搭载高效能、高效率存储器，不仅需要企业用NAND Flash产品eSSD，也产生服务器用DRAM、HBM等全方位产品的需求。

因此，三星、SK海力士此次与OpenAI合作，也为双方的中长期营收成长确保额外动能，但未来将由哪家公司切割这些晶圆，并制造出实际的DRAM芯片、HBM、存储器模块，尚待后续观察。

福特汽车CEOJim Farley日前示警，若缺乏支撑人工智能（AI）技术基础设施建设的关键人才，美国将无法实现其AI领域的「登月」目标。

Farley示警，美国在推进AI发展的过程中，忽视建设和维护数据中心及制造设施所需的蓝领劳动力。

尽管川普实施大规模关税政策，以重振美国制造业工作机会，但美国制造业在人才招聘与留存的问题仍在。
责任编辑：张兴民