美301对中国实施「双重打击」 地缘政治风险蔓延成熟晶圆厂
美国拜登政府自2022~2024年间,针对中国先进芯片领域实施出口管制与技术封锁,并于23日宣布启动对其成熟制程展开301调查。美方此举可谓双箭齐发,透过尖端技术限制与针对量产成熟技术课税,对中国实施「双重打击」。
美国意图透过限制先进制程设备和核心技术,阻断中国在高效能运算和人工智能等领域的追赶步伐;而针对成熟制程芯片进行贸易调查及加徵关税,意在削弱中国在规模化生产与全球市场中的竞争力,迫使供应链和国际资本向美国及盟友倾斜。
目前,业者一般将28纳米及以上的制程归为成熟制程,包括28纳米、45/40纳米、65/55纳米、90纳米等主流12寸制程,以及0.13至0.5微米的8寸和6寸制程,甚至更早期的4/5寸制程,也都属于此范围。
这些成熟制程所生产的芯片约占90%市场需求,涵盖类比芯片、电源管理、MEMS传感器、蓝牙、Wi-Fi、射频前端芯片、功率半导体、MCU、光电芯片,以及如DSP、MPU等,应用领域广泛,包括消费电子、通讯、医疗、工业、汽车电子与家电等,涉及的影响层面甚至比先进制程来得广。
当前,成熟制程产业正面临两大挑战:产能过剩与地缘政治紧张。
由于中国晶圆厂的快速扩张,产能过剩已对全球供应链带来负面影响。根据中国半导体智库芯谋的统计,截至2024年10月,中国12寸晶圆数量已达40座,建设中的产线还有约19座,规划兴建中的产线也还有11座,且重点多集中于成熟制程领域。
在美国限制先进制程投资后,中国主要晶圆代工厂大幅转向成熟制程的扩充,导致产能过剩,引发价格竞争。美系整合元件厂(IDM)大厂如TI、ADI、Wolfspeed等,近年在中国市场频频遭遇本地低价竞争的压力,导致要麽跟进降价竞争,要麽弃守中国本土市场的关键抉择。
本土的晶圆厂受到美国联手荷兰等盟友对先进制程的禁令,投资重点已转向成熟制程。包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合整合等领军企业,以及厦门联芯、深圳粤芯等新秀,均以本地客户为主,产能扩张,加快本土替代化进程。
以中芯国际为例,有超过80%的订单来自本土客户,约20%来自欧美客户,显示中美脱钩后,业务已高度本地化。
此外,外资和台资企业欲在中国市场销售产品,亦多选择在中国境内进行生产。例如,意法半导体宣布与华虹合作,计划2025年在中国制造其40纳米MCU。
合肥晶合整合创始人蔡国智也曾表示,中国晶圆厂在成熟制程大有可为,可以做到极限。合肥晶合更是当地京东方在显示器DDI领域的重要代工厂。
中国不仅是全球最大的芯片消费国,同时也是主要终端电子产品的出口国。一部分芯片出口到越南、菲律宾、印尼、马来西亚等地,于当地进行后段生产组装。由于这些地区较不具备完整的IC设计与制造能力,对中国芯片供应依赖度颇高。
301调查和相关制裁措施一旦落地,将使中国晶圆代工厂的外销订单面临更大挑战;尽管本地订单及外商落地生产的需求可部分填补缺口,但未来影响仍取决于美方政策的实施力道究竟有多大,说直接点,也就是关税比例课得多高。
此外,台湾二线晶圆厂恐也将面临更复杂的挑战,特别是「NCNT」(No China,No Taiwan)的风向逐渐抬头。所谓NCNT,指部分欧美客户为了因应台海局势风险,要求晶圆厂将生产基地排除中国及台湾,这也连带促使如联电、世界先进等晶圆厂选择在新加坡扩建或新建工厂,以应对客户要求。
拜登政府「临去秋波」正在做球给川普,接下来也将重塑全球供应链格局,对晶圆厂而言,如何稳定客户降低地缘政治风险,成为最迫切策略。同时,随着成熟制程市场竞争日益加剧,未来可能也将出现二线晶圆厂间的整并与重组。
责任编辑:陈奭璁