移动芯片效能冲高 散热战场朝向封装与材料设计 智能应用 影音
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移动芯片效能冲高 散热战场朝向封装与材料设计

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    李佶璋综合报导

随着移动芯片效能不断刷新纪录,甚至能流畅运行3A级游戏大作,过去被忽略的功耗与高温问题正全面浮上台面,成为手机大厂最棘手的技术热墙...

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