上银首度跨界携手高通 强化半导体PLP设备智能应用
- 廖家宜／台北
传动元件厂上银科技首度与高通（Qualcomm）跨界合作，双方此次在COMPUTEX 2026联合展示半导体大型面板级封装（PLP）设备智能化方案。
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议题精选－COMPUTEX 2026
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