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提供多样完整之解决方案 TEL持续突破半导体先进制程技术

  • 李佳玲台北

随着半导体制程技术持续微缩, 进入微影新时代,除了透过制程微缩来强化半导体元件的效能之外,立体堆叠和异质整合的技术也需要各种新结构与新材料的发展。这些发展也为半导体制造设备制造商开启了更多的机会与创新动能。

Tokyo Electron(TEL)在台子公司–东京威力科创股份有限公司执行副总裁张天豪表示,TEL拥有58年开发高科技制造设备的悠久历史,在光阻涂布/显影机(Coater/Developer)、蚀刻(Etch)、薄膜沉积(Thin film deposition)、清洗设备 (Cleaning)、针测机(Wafer Prober)等产品上取得领先。随着产业进入EUV微影新时代,TEL在EUV量产应用上的涂布/显影机(Coater/Developer)取得了100%的市场占有率。

TEL Taiwan/东京威力科创执行副总裁张天豪

TEL Taiwan/东京威力科创执行副总裁张天豪

以此优势,TEL将持续强化其各项产品并提供整合式制程解决方案,以因应客户的先进制程需求。同时,TEL也开发TELeMetrics支持服务,提供大数据分析及线上专家系统,协助客户最佳化设备运用。此举亦满足客户的智能晶圆制造(Smart Fab)计划,以提升生产力、良率和获利率。

EUV可望进一步扩大采用

谈到半导体技术的发展趋势,张天豪表示,逻辑元件仍将持续微缩。为了在生产力与成本之间取得平衡,元件制造商除了在先进制程采用EUV之外,也必须增强现有的ArF浸润式微影技术。此外,EUV技术亦将被用来制造下一代DRAM。

其次,创新的3D结构,包括FinFET、GAA、3D NAND,以及钌(Ru)等新材料,对于未来先进制程的开发深具潜力。

第三个趋势是,随着AI应用的快速发展,为了加速运算,业界也开始更广泛地讨论逻辑与存储器整合的设计发展,包括在逻辑芯片上加入嵌入式存储器元件(embedded memory),或是在存储器芯片里加入运算单元(in-memory computing),此外,也发展出多样化的先进封装解决方案,以实现多样的异质整合元件设计。

身为领先的半导体设备制造商,TEL已制定了多项策略,来因应这些新兴的制程挑战。张天豪指出,「TEL为涂布/显影机市场的长期领先者,现更已囊括所有的制造用EUV涂布/显影机市场。在制程微缩趋势下,EUV的采用势不可免,并将从逻辑扩展到DRAM制造,必能为我们带来更多的机会。」

对TEL来说,除了涂布/显影机市场的进一步扩大之外,面对创新需求,TEL也推出了其他产品线的解决方案。TEL的蚀刻(Etch)、原子层沉积(ALD)和热制程CVD、扩散炉管(Diffusion)、针测机(Prober)和清洗设备(Cleaning)都拥有排名第一或二的市场地位。可以说,全球的先进半导体元件若缺了TEL的设备是难以被制造出来的。

「因为我们拥有悠久历史以及广泛的产品组合,我们有能力,可针对客户的特定需求提供整合的制程解决方案。TEL将积极开发新技术,以建构具高附加价值的下一代产品。9月25日,TEL企业创新战略部门总经理関口 章久/Akihisa Sekiguchi博士将在SEMICON Taiwan IC论坛发表在线演说,针对我们的技术与元件技术趋势做更详尽的说明。」

的确,随着各种新技术的兴起,制程挑战也变得更为复杂。在后摩尔定律时代,TEL看到了通讯、医疗、汽车等智能及物联网多样化的应用。芯片业者在追求定制化设计的同时,也希望能满足超高效率的大量生产目标。「对设备业者来说,要达成此目标,与客户提早展开合作,以加快产品开发时程,显得更为重要。」

张天豪还特别强调,TEL的针测机最新产品线已委由代工业者在台湾制造,可满足客户端定制化与快速的要求。同时,也成立了软件团队,提供高端芯片复杂测试的技术支持。

智能制造蔚为风潮 TELeMetrics服务正式就绪

在强化技术研发的同时,随着制造技术从自动化朝智能化迈进,TEL也积极导入AI技术,扩展了服务支持的能量。

张天豪表示,智能制造的应用有许多不同的层次。TEL已在设备设计阶段即广泛采用数码模拟技术。

另一方面,TEL已正式推出TELeMetrics服务。透过此服务,TEL提供大数据分析及线上专家系统,为客户的特定问题找出解决方案,例如故障排除、分析设备间差异、提升生产力,以及运用机器学习实现预测性维护等。

最后,张天豪指出,不管是提升研发和服务支持,背后最重要的推动因素,是来自源源不绝的创新,这也是因应5G/AI应用快速发展所不可或缺的。

为此,TEL近年加强了对创投的资源挹注,旗下TEL Venture Capital公司已成功进行多项投资,标的涵盖新兴存储器、纳米结构、量子点显示器等各种新创公司。

「TEL的目标是期望透过创投,扩大合作夥伴的范畴到整个技术供应链,从上游的芯片设计,到材料、软件开发、制造和其他应用均涵盖在内,不再局限于半导体设备技术。」

他强调,「我们相信,扩大视野,推动多元创新,强化异业合作,将是致胜高科技产业新时代以及提升我们对客户价值的重要关键。TEL将持续致力于发展最佳的产品与最佳的服务,以为公司未来的长期发展奠定坚实基础,并协同产业合作夥伴为创造理想社会贡献心力。」


议题精选-2020国际半导体展