DIGITIMES - 议题精选：SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，集结超过1,300家企业、4,300个摊位，并吸引65个国家、专业人士参与。

K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局

2026/9/4

新加坡半导体封装设备大厂库力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠于AI需求扩散至周边应用，2026年打线封装（wire bonding）设备接单畅旺，出货量更创历史新高，公司也持续扩大布局先进封装市场。K&

半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力

2026/9/4

SEMICON Taiwan 2026期间由DSET与国际半导体产业协会（SEMI）共同主办的论坛「从芯片到实体 AI：可信赖供应链与科技合作新局」，胡佛研究所杰出研究员Glenn D. Tiffert、铠侠（Kioxia）董事东惠美子与荷兰新鹿特丹报财经记者Marc

台湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

2026/9/4

可信赖供应链议题从半导体已进一步延伸到近年跃升成国家级战略产业的无人载具。国家级智库DSET此次在SEMICON Taiwan 2026期间举办周边论坛，会中除探讨各国半导体政策，也针对无人机、机器人等自主系统剖析台湾如何藉由供应链优势参与到全球国际合作中。会中除...

振生半导体PQC安全芯片新品将量产　A轮募资已达2,800万美元

2026/9/4

台系IC设计新创业者振生半导体，在本次SEMICON Taiwan

汽车SoC受高度绑定　鸿轩深耕「AI小芯片」看好成车用主流

2026/9/4

台系车用微控制器（MCU）业者鸿轩参展SEMICON Taiwan

系统整合成「光进铜退」挑战　崇越抢光通讯、散热两大商机

2026/9/4

AI芯片功耗和传输速率要求不断提高，业界因此高度关注，光通讯于机柜内、芯片之间传输的近距离应用导入时间。而供应链认为，系统整合的成熟度仍为技术落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan

富采三路并进加快AI光通讯　台湾生态系力拱Micro LED提前上场

2026/9/4

富采转型跨足AI高速光通讯领域，前瞻技术研发中心协理蔡长达表示，Micro LED在光通短距的传输优势已获得证实，目前仅剩量产问题待解决，而台湾拥有完整的生态链体系与全力投入，发展脚步可望比原先预期更快，包

韩美半导体2.5D封装设备　传首度打入台湾晶圆代工量产线

2026/9/4

韩国半导体设备厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）传已成功进入台湾晶圆代工业者封装量产线的供应链。韩美半导体近日参加SEMICON Taiwan 2026，业界预期，其2.5D先进封装设备有望藉由打入台湾晶圆代工量产供应链，进一步扩大市场版图。据韩媒...

台半导体产值挑战8万亿元　国产设备材料雨露均沾

2026/9/4

全球瞩目的半导体年度盛会SEMICON Taiwan在台北南港展览馆盛大登场。经济部综合各家调研机构的数值预测2026年台湾半导体产业产值有可能突破新台币8万亿元。至于台湾最欠缺的先进半导体设备、先进半导体材料产业，近期也有显着进步。其中台湾国产设备产值可达2

Google TPU训练与推论分工　CPU成下一波专用化焦点

2026/9/4

随着AI模型训练、推论及AI代理（AI Agent）等工作负载持续增加，AI加速器也开始朝不同工作负载最佳化。Google技术长暨AI基础建设资深副总裁Amin Vahdat日前在SEMICON Taiwan

联发科蔡力行：AI、机器人时代　台湾供应链战力全球独一无二

2026/9/3

联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大师论坛中，针对台湾过去30、40年对全球客户的价值，以及未来在AI时代的发展前景提出看法。对于外界高度关注的产能紧缺问题，蔡力行也打趣地在台上向与谈的吴田玉

侯永清揭AI需求失速挑战　台积电同时建20厂、设备采购近倍增

2026/9/3

面对AI市场需求急速升温，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清表示，过去30年来，半导体产业从未经历如此剧烈的成长速度。他直言，即使台湾拥有全球最完整的生态系，仍无法完全消化庞大的AI需求。侯永清认为，不只是台积电，如今供应链面临最严峻的挑战，不再只是扩产得够不够快...

联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力

2026/9/3

PCB及载板大厂欣兴日前爆出「洗产地」风波后，董事长简山杰首度公开露面，参与SEMICON Taiwan 2026大师论坛，与日月光半导体CEO吴田玉、台积电资深副总暨副共同营运长侯永清、联发科CEO蔡力行、富士康

精测ASIC营收比将加速反超GPU　黄水可看xPU需求牵动未来版图

2026/9/3

AI及高效运算（HPC）应用需求崛起，持续带动高端测试界面商机爆发。中华精测总经理黄水可表示，目前GPU产品仍是HPC芯片市场主流，现已成为主要营收来源，相关美系客户更是公司第一大客户。不过，随着CSP大

CPO未必适合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高

2026/9/3

博通（Broadcom）资深副总裁暨核心交换器事业群总经理Asad Khamisy，在SEMICON Taiwan 2026的大师论坛上，详述Scale-up的互连难题。由于机柜内的AI加速器数量，从36、72颗持续往上推，未来客户要的可是高达两千颗等级的Scale-

AI数据中心供电架构革新　英飞凌营运长：1GW带来1.75亿美元营收

2026/9/3

英飞凌（Infineon）营运长Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026的大师论坛进行主题演讲，Alexander Gorski除了针对AI数据中心的供电基础设施提出见解，也进一步提及实体AI（Physical AI）发展性，并再次重申英飞凌对...

AI基建不是硬件买越多就好　微软吁跨层整合提升有效产出

2026/9/3

代理型AI（Agentic AI）的普及正在改写算力需求。微软Azure云端硬件与基础建设总裁Rani Borkar于 SEMICON Taiwan

锁定800V供电与液冷商机　伊顿补齐AI数据中心拼图

2026/9/3

AI数据中心快速扩建，带动高密度运算对供电稳定性、能源转换效率及散热能力的要求同步升高。伊顿（Eaton）近年除持续扩大不断电系统（UPS）、配电与电路保护产品布局外，也透过购并补足模块化电力部署、中压直流转换与液冷热管理能力，逐步形成从电网到芯片（From Grid...

东台半导体接单翻倍　AI数据中心需求助攻下半年营运

2026/9/3

面对半导体与AI产业需求快速扩张，东台集团近年积极推动国产替代与本土化策略，将传统工具机能力延伸至半导体制程所需的硬脆材料加工、先进封装及智能制造整线方案。随着与半导体相关的电子业接单较2025年成长

迅杰无人机4Q26放量　导入卫星技术突破通讯屏障干扰

2026/9/3

微控制器（MCU）业者迅杰科技积极攻入无人机市场，藉由整合集团夥伴资源，推出无人机整机销售，预估2026年第4季放量，目前主攻商用、工业市场。神盾集团于9月2日至4日参与 SEMICON Taiwan