智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
236
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首页
涨价大追踪
257
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Ask DIGITIMES:
立即掌握Microchip最新消息:第一手产品发布与官方技术公告
热门关键字
#台积电
#AI
#PCB
#联发科
#友达
#NB
#存储器
#服务器
#MLCC
#柯富仁
(独家)不只联想、HPE订单在手 纬创勇夺AI新客户甲骨文大单
AI需求持续扩大,服务器制造更趋复杂,能够量产供货的厂商有限,台湾ODM厂领先位置更凸显,带来更多商机。纬创日前透露,2026年下半将新增企业(enterprise)以及云端服务业者(CSP)服务器客户,引发...
NVIDIA眼中的「光互连技术」 专访NVIDIA网络事业副总Gilad Shainer
NVIDIA网络事业资深副总裁Gilad Shainer将于2026年8月11~12日举行的OCP APAC Summit,分享AI工厂(AI Factory)迈向大规模部署,所需的关键网络架构与光互连技术。S...
SpaceX选用NVIDIA GPU Starmind AI1瞄准轨道AI数据中心
DeepSeek改变低成本竞争策略 宣布大幅调涨AI服务价格
高端穿戴装置热销 Garmin 2Q26营收创新高、全年财测上修
AI应用需求持续升温 展碁2Q26营收年增22%创同期新高
Switch 2拉货放缓、软件获利与关税回冲助攻 任天堂1QFY26营益年增150%
传字节拟训练5万亿参数大模型 张一鸣:不靠蒸馏追赶
中国锁定Palo Alto Networks展开网安调查 在华业务受瞩
押注任务型运算平台 融程电锁定国防、半导体设备两大成长引擎
广告
别让影像品质问题拖慢产品上市进度,立即报名8/14在线会议
一次看懂自主工厂技术蓝图,抢先布局下一波竞争力【8/21 自动化论坛】
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
最新报导
具身智能机器人业绩翻5倍 和椿1H26三率齐扬
和椿受惠具身智能(Embodied AI)需求强劲爆发,以及半导体晶圆代工、先进封装、以及高端AI服务器制造等相关供应链,针对旗下半导体后段制程关...
OpenAI智能音箱细节曝光 Jony Ive操刀、传2027年开卖
知情人士透露,OpenAI与前苹果(Apple)设计长Jony Ive合作研发的移动智能音箱有着甜甜圈造型,订价300~400美元,预计2027...
美国商务部禁钨与电池废料出口 打造关键矿物闭环供应链
美国商务部最新宣布,将禁止钨废料及锂离子电池废弃物出口,借此将高价值可回收材料留在当地,支持本土回收产业与关键矿物供应链建设。新命令已刊登于《联...
联嘉1H26营收获利同创新高 三大效益推升营运成长
全球车用LED光源大厂联嘉光电控股2026年第2季单季归属母公司业主净利达新台币(以下同)1.42亿元,季增44.15%;受益于整体营运效益显着提...
AI、存储器双引擎发威 宜鼎2Q26赚逾10个股本
存储器模块厂宜鼎2026年第2季财报飙升,受惠存储器价格上涨,宜鼎公告单季获利冲破新台币(以下同)百亿元大关、达到103.68亿元,不仅较首季大增...
川普多晶矽新政课15%进口关税、设价格下限 反制中国影响力扩张
Terafab一条龙AI芯片基地首投资168亿美元 自建天然气发电厂、储能系统
每日椽真:SK海力士长约陷「机会成本」两难 | 中国氢能投资暴增160% | 面板旧厂变身AI基地
黄崇仁夜奔台积求阻联电整并 台湾半导体还有两大经典收购攻防
(专访)Lightmatter揭CPO技术蓝图 携台厂供应链夥伴迎「光进铜退」
面板旧厂变身AI基地 双虎卖厂、自制先进封装两路并进
AI驱动智能电动车转型 跨域生态系成未来突围核心
中国非电消费新制上路 氢能投资暴增160%居新能源之冠
鸿呈布局液冷、光通讯双引擎 越南新厂2026年底试产
昇达科LEO拉货回温 2H26卫星营收估增逾2成、毛利率拼60%
国科会携仁宝育成AI新创 聚焦实体AI、具身智能落地
考量美国监管保护TikTok营运 字节跳动摒弃模型蒸馏
台湾无人机非红藏隐忧 芯片、核心元件仍仰赖海外
(独家)封测因应AI强需求 长电旗下星科金朋大举调价
云端新势力CoreWeave插旗亚洲 首座数据中心落脚印尼
【动物农庄】1万亿美元估值大撕裂 长鑫崛起将撼动全球存储器版图?
联咏DDI需求3Q26手机单一客户撑场 营收勉强维持旺季效应
三大终端市场需求回温 采钰估2H26营收毛利双增
苹果新机恐递延 瑞仪新事业发光前靠车载、AI PC撑场
欧盟高风险AI监管收紧 台湾车辆产业迎安全验证新考验
中系车出海迈向2.0 CAAM揭全球化竞争由价格战转向价值战
议题精选
2026 OCP APAC Summit
NVIDIA眼中的「光互连技术」 专访NVIDIA网络事业副总Gilad Shainer
(专访)Lightmatter揭CPO技术蓝图 携台厂供应链夥伴迎「光进铜退」
专访Ayar LabsCEOMark Wade CPO Scale-Up预计2028~2029放量
铜线最后一舞 光进铜退真的近了?
面板旧厂变身AI基地 双虎卖厂、自制先进封装两路并进
(专访)Lightmatter揭CPO技术蓝图 携台厂供应链夥伴迎「光进铜退」
NVIDIA眼中的「光互连技术」 专访NVIDIA网络事业副总Gilad Shainer
电力链备战HVDC放量
台达电HVDC 4Q26可望出货 放量期落在2027年
BBU有望成800V HVDC架构标配 电池模块厂扩产迎商机
±400V先行、800V慢一步? 「安规」成市场扩大导入瓶颈
长鑫存储器大进击
长鑫存储拒苹果砍价 三星、SK海力士掌存储器定价权
长鑫冲刺手机存储器追赶三巨头 中国手机芯片自主再突破
【漫图秒懂】AI催生芯片通膨 《芯片战争》作者示警勿陷中国供应链依赖
台湾离岸风电新政策释利多?
离岸风电达7成获配案场流标 供应链忧市场真空期冲击来袭
2030年风场并网高峰将至 业界提四大建言吁建可预测市场机制
AI、半导体推升绿电需求 沃旭直指离岸风电应重价值胜规模
观点
李佳翰
携NVIDIA南征AI云端、北伐移动通讯 SpaceX打造垂直平台商模
国立阳明交通大学退休终身讲座教授暨荣誉教授、中国医药大学教授 林一平
AI时代的无肠国
廖家宜
人形机器人卡位战 韩国后起之势来势汹汹
芮嘉玮
突围大漠绿电:从内蒙明阳产业园看中国风电装备升级与供应链韧性
詹益仁
哥本哈根啤酒:没有答案的研究
舒能翊
接连错失商机 外资动力电池业者眼中的台湾企业
上一张
下一张
半导体.零组件
华邦电启动高雄Module B扩产 客户抢锁定2030年LTA产能
IPD先行、VHM接棒 爱普签下力积电、日月光LTA产能
威刚:存储器上涨趋势延续1H27 DRAM供货比2026更缺
光电.显示.光学
6大PC品牌吃下逾8成NB面板 零组件荒催化马太效应
SDC力拓折叠玻璃中央薄化技术 最快明年搭上Galaxy Z9
科技1分钟:AI芯片催生「化圆为方」玻璃封装三大路径
物联科技.智能制造
罗昇跨入机器人核心 首款自主研发关节模块亮相
AI带动日本工具机订单创高 数据中心、半导体零件加工需求增
抢进东南亚低碳农业 正瀚淡季不淡
CarTech.绿能
智能车国际法规火速迭代 认证重心转向软硬整合与网安、售后市场迎挑战
韩华航太解除3.2亿美元eVTOL合约 UAM布局恐踩煞车
Lucid财报不如预期 新CEO「下猛药」启动14亿美元瘦身计划
移动.通讯.XR
高通、联发科1H26手机AP出货年减逾25% 紫光展锐靠低价优势逆势成长
打破自家系统LSI独家供应? 三星S28传徵询联咏DDI报价
【漫图秒懂】同样遇到芯片通膨 苹果赚、三星却亏了?
AI.智能应用.电商物流
AI激化黑客攻击 鸿璟靠双向策略以13亿数据库筑网安高墙
日本战略AI新创 Noetra公开发展方向
中国AI新创稀宇科技版权惹议 限制海外用户存取模型H3
IT.系统供应链
三星重工押注浮动数据中心 瞄准2028商转、布局美国
美国拟禁中国光模块 AI数据中心扩建恐陷新瓶颈
科技1分钟:飘在水上的算力-浮动数据中心(FDC)
科技商情
系统内部电路中 主芯片内部电源提供EOS防护
屏南偏乡智能韧性扎根 东港安泰医院导入AI影像识别
英特蒙以新一代实时软件推动工业控制革新
活动信息
广告
ICIC 2026 英飞凌消费 计算与通讯创新大会-台北场
2026/08/13 (四)
W Hotel
数据觉醒 智造中台湾
2026/08/14 (五)
台中林酒店7楼东京厅
ICIC 2026 英飞凌消费 计算与通讯创新大会-台中场
2026/08/18 (二)
台中 Le Meridien Hotel Taichung
椽经阁
哥本哈根啤酒:没有答案的研究 (詹益仁)
AI时代的无肠国 (林一平)
AI Agent能力版图到哪里了?未来呢? (徐宏民)
产业九宫格:观察全球供应链变化结构
如何使用产业九宫格?
1
CE/IPC/车用
396 则
CE/IPC/车用
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
396 则
5
移动通讯/电脑运算
1,236 则
移动通讯/电脑运算
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
1,236 则
地缘政治/G2
232 则
地缘政治/G2
▸
地缘政治
▸
产业布局
▸
供应链/需求面的冲击
232 则
5
关键零组件
1,674 则
关键零组件
▸
电脑/移动通讯
▸
CI/IPC/未来车
▸
生产基地/产业规模
1,674 则
网络平台大势
119 则
网络平台大势
▸
5G基础建设
▸
大厂动态
▸
新技术/新商机
119 则
9
先进国家市场
2,857 则
先进国家市场
▸
北美/欧洲/日/韩/台
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,857 则
4
新科技/新商机
1,623 则
新科技/新商机
▸
人工智能/区块链
▸
量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,623 则
2
中国市场
959 则
中国市场
▸
产业政策
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
959 则
2
新兴国家市场
380 则
新兴国家市场
▸
东协/印度/墨西哥
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
380 则
Research
POCUS与AI应用推升需求 手持式超声波成台厂优先布局医材新商机
产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服务器将季增2.8%
比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场 智驾芯片布局迈向4纳米SoC
精选图表
商情焦点
系统内部电路中 主芯片内部电源提供EOS防护
屏南偏乡智能韧性扎根 东港安泰医院导入AI影像识别
英特蒙以新一代实时软件推动工业控制革新
昕力信息跨足国防科技 携手美商Juxta引进尖端全域定位科技
台科大育成新创虎智科技亮相AI WAVE 主打企业地端AI商用
近7天热门报导
MLCC订单过热、出货比创高 村田示警全球AI基建热潮将趋缓
2027全年存储器产能提前售罄 买家「秘而不宣」只怕买不够
英特尔EMIB良率达标 联发科第2代ASIC产品2028准时量产
SpaceX芯片采购大转向 Elon Musk舍超微全面采用NVIDIA
光进铜退更明确? 联发科估SerDes 448G为铜线「最终战场」
英文网热门报导
热门关键字
Intel's reported DDR4 CPU revival expected to boost PC demand in second half
Inversion Semiconductor targets ASML with particle-accelerator X-ray lithography
Intel offers bonuses to speed up Ohio fab construction and reaches EMIB-T yields of 90%
Unimicron says Intel's EMIB-T will not reach mass production until 2027, sharpening advanced packaging rivalry
Exclusive: Musk pushes US solar supply chain upstream as polysilicon ambitions emerge