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Google、联发科拥抱「先进封装多元化」 英特尔、台积电再交锋

近期不少台系半导体供应链业者私下透露「先进封装技术多元化」布局的必要性。其中,英特尔(Intel)的EMIB是其中一个关键,尤其在Google TPU确定导入EMIB封装之后,各界都嗅到未来先进封装可能会有更...

超微、博通订单加持 力成面板级封装、矽光子2027起飞

AI推动先进封装尺寸扩大,力成重点布局扇出型面板级封装(FOPLP)技术,估2027年中量产,董事长蔡笃恭表示,初期投资约新台币200亿元的试产线,可望在2027年顺利打平,预计2028年月产能增至5,00...
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苹果发表会台湾时间9月10日凌晨登场 折叠iPhone有望亮相 苹果(Apple)宣布将于美西时间9月9日上午10点(台北时间9月10日凌晨1点)举行秋季新品发表会,主题定为「Surprise and shine」...
铠侠拟兴建1万亿日圆新NAND晶圆厂 追赶AI存储器需求 知情人士表示,铠侠(Kioxia Holdings)正在位于日本岩手县北上市的生产据点,兴建一座全新晶圆厂,扩大3D NAND Flash产能,以...
NVIDIA揭AI军备竞赛新阶段 供应链、融资与竞争三大考验浮现 NVIDIA 2027会计年度第2季(2QFY27)财报再次证明,人工智能(AI)基础设施投资未见降温,从2QFY27营收突破960亿美元、资...
NVIDIA财测喊FY28营收冲年增70% 黄仁勳:AI进入转折点、算力正转化为营收 NVIDIA最发布截至2026年7月底的2027会计年度第2季(2QFY27)财报,不仅营收、获利与数据中心业务再度大幅优于市场预期,更罕见释...
智能手表逆势成长 产品「分众化」成品牌差异化战略之一 即便智能手机、NB等资通讯终端产品,近年受制于存储器价格调涨等因素影响,而让需求成长性放缓,但智能手表等穿戴装置,则看似影响较低,且市场预期...