DIGITIMES - 科技网 智能应用 影音
231
TI
DForum0605
Ask DIGITIMES:
最新报导
AI加温封装产能争夺战 矽品再买彩晶、精金南科厂 日月光投控旗下的矽品精密,因应AI先进封装需求,近期积极扩张产能,2026年连续出手,先是以新台币28.01亿元,买下竹南科学园区的联合再生能源...
印巴冲突后知名度大增 中航成飞1Q26营收年增80% 中国成都飞机工业集团(下称「中航成飞」)因2025年的印巴冲突而受到注意,营收更创下纪录。中航成飞财报显示,2025年公司营收成长15%,来到人民...
台达电1Q26营收、获利创高 HVDC与液冷布局同步推进 全球云端服务商(CSP)资本支出持续大幅扩张,为台达电子的成长动能提供清晰宏观的背景。Meta、亚马逊(Amazon)、Google、微软(Mi...
联发科上修2026年ASIC营收至20亿美元 多元应用放量支撑手机冲击 联发科4月30日召开法说会,虽然对2026年的手机市场给予较为悲观的看法,但也乐观看待其他应用的成长将有效弥补手机业务衰退。其中,云端ASIC业...
友达拥FOPLP技术 彭双浪:现阶段不入先进封装、瞄准低轨卫星天线 面板大厂群创光电将扇出型面板级封装(FOPLP)技术应用在先进封装上,已经开始出货。友达董事长彭双浪表示,友达研发FOPLP技术多年,现阶...
活动信息
广告

2026 网安领导人闭门餐叙

2026/05/05 (二)
南港老爷行旅 10楼 壹会议室

【纬谦科技】AI驱动数据整合 Microsoft Fabric企业实战

2026/05/08 (五)
台湾微软办公室19楼