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三星与博通签2,000亿美元合作大单　2纳米代工挑战台积电

三星电子（Samsung Electronics）与博通（Broadcom）将于未来5年间在先进存储器供应及AI半导体晶圆代工领域，推动规模达2,000亿美元的合作。

放行中国存储器与否　美光杠上苹果

随着全球存储器供应持续吃紧，传出苹果（Apple）近期积极游说川普政府（Trump Administration），寻求核准美国境外销售产品中采用中国长鑫存储与长江存储的存储器芯片。

胜德3Q26订单能见度升温　边缘PDU开发国际专案

美国施压墨西哥筑关税高墙　USMCA谈判聚焦围堵中国钢铝

不满投资会议内容外流　DeepSeek传第二轮融资暂停

OpenAI、Anthropic游说管制开源AI　传华府倾向个案处理

蔡司扩建德国厂房　缓解ASML EUV产能瓶颈

美伊暂时停火　中东能源供应风险暂降、油价应声回落

美国科技业2026年裁员近14万人　裁员理由转向「不提AI」

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Anthropic拟打造自研芯片　崔泰源证实：已洽询SK海力士 SK集团（SK Group）会长崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）请求供应，协助生产自研芯片。综合彭博（Bloo...

Anthropic推Claude Opus 5　定价仅Fable 5一半 Anthropic推出新旗舰模型Claude Opus 5，以性价比为最大卖点，能力接近Fable 5、价格仅一半，锁定办公与程序开发应用。Opus...

三井不动产熊本设实体AI开发中心　串联台日半导体供应链日本房地产开发商三井不动产（Mitsui Fudosan）将在日本九州熊本县设立一座实体AI（Physical AI）开发中心，期望串联日本与台湾企业...

Starship试飞成功部署20颗Starlink V3　隔热罩与太空再点火取得进展 SpaceX于美国当地时间7月24日完成星舰（Starship）第13次飞行测试，首次在亚轨道飞行中部署20颗星链（Starlink）V3测试卫星，...

超微与三星HBM4大单即将落地？　苏姿丰亲曝「几乎已经完成」超微（AMD）CEO苏姿丰透露，采购三星电子（Samsung Electronics）第六代高带宽存储器（HBM4）的正式合约已接近最后阶段，指...

三星李在熔会晤Sam Altman　HBM与晶圆代工合作成焦点

美国芯片法补贴卡关、苹果拟卡位长鑫存储　引爆华府政治风暴

川普301新关税上路即挨告　遭质疑规避最高法院裁决

软银扩大机器人事业版图　拟购并瑞士Gravis Robotics

长鑫挂牌日摘A股市值之冠　梁文锋旗下基金获最大私募配售

铠侠股权洗牌　东芝、SK海力士成前两大股东

传苹果要求iPhone 18 OLED砍价20%　SDC、LGD恐吸收芯片通膨成本

OpenAI拼基础设施自主化　NVIDIA信用背书2,500亿美元新投资

超微机器人生态系再扩大　台系IPC夥伴助力抢攻实体AI

宇瞻：DRAM极缺「给货就拿」　原厂2027供货释出估大减7成

PCB百亿投资大战　「拜托扩产」高端材料、设备成稀缺资源

扬明光新品良率爬坡压抑毛利率　FAU试产看好2027年放量

Research Insight：Tesla押注人形机器人Optimus　三大优势打造下一波成长引擎

铜价高档成常态？　「铝进铜退」浪潮扩散汽车与电力市场

AI基建改变IT支出时序　IBM：专案仅延后、长期需求仍在

AI算力扩张带旺光通讯　诺基亚搭上AI超级周期

三星折叠机估蝉联全年出货冠军　苹果入局牵动2027版图

制造业采购成本明显攀升　逾5成业者启动价格转嫁

智能眼镜进入加速普及　产业三大胜负关键浮现

无人载具条例争论不休　业界吁借镜美国创新机制、改采任务需求思维

硬杠华为、报价超车三星　中国存储器双雄翻转产业秩序

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