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玻纤布、铜箔成本接连上扬 2026全年CCL涨势「未完待续」

随着AI服务器、交换器对高端PCB需求激增,上游材料供需失衡日益加剧,业界人士观察指出,铜箔基板(CCL)涨价效应正加速向下游传导,并陆续反映于PCB厂客户报价上,成为进一步推升电子零组件成本的一大变量。

台系设备厂转型两大方向明确 先进封装与矽光子列车猛冲

NVIDIA引领矽光子(SiPh)商转时程加速,随着Rubin Ultra平台问世,共同封装光学(CPO)架构逐步成形,半导体业也正式迈入新一轮技术转折点。台湾半导体供应链除了台积电以外,过往实力远不及国际大...
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VLSI TSA大会登场 首探量子架构与AI智能医疗 迈入第43年的半导体盛会「2026国际超大型集成电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA)于4月14日登场,汇聚全球逾800位半导体专业人...
Meta携手博通扩大AI芯片合作 初期部署1GW规模算力 Meta Platforms宣布与博通(Broadcom)扩大长期合作,至2029年前将共同开发多时代定制化人工智能(AI)加速器,并承诺初期部署超...
三星业绩创高、工会跟着奖金喊涨 10万亿韩元营益恐随谈判破局蒸发 随着三星电子(Samsung Electronics)2026年第1季暂定财报呈现出史上最佳单季业绩,三星工会随即大幅提高绩效奖金要求,这恐将使双方...
每日椽真:存储器1Q淡季创最强纪录 | 解开「长生不老」口令? | 雷虎打造台版LUCAS无人机 受惠于AI浪潮与半导体先进制程的强劲需求,南科园区2025年营运表现再创新高,营收达新台币2.97万亿元,较2024年成长34.26%,离业界原本预...
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