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富士康半导体大业逐步成形 设计、封测、SiC、矽光子多线推进

富士康董事长刘扬伟日前透露,集团旗下将有一家IC设计公司规划在台挂牌,时间点最快落在2026年,并可能选择创新板。虽然刘扬伟并未点名公司名称,但外界推测,最可能的对象为鸿晶科技。

评析:主权AI商机浮现 谁能在新战场受惠?

近期市场对于云端AI的未来商机,陆续开始提及「主权AI」(Sovereign AI)这个概念。各界普遍强调,在现今云端服务(CSP)大厂主导的云端AI基础建设成长动能进入尾声后,主权AI就会接棒,成为新的成长动...
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三星首款AI眼镜何时出手? 产品定位与市况牵动发布时机 三星电子(Samsung Electronics)8日正式宣布,将于7月22日在英国伦敦举办Samsung Galaxy Unpacked 2026全球...
台厂赴海外投资热度升温 政府优惠贷款额度提早用罄 中国大陆经济情势不好,2026年GDP成长率以4.5~5.0%为政策目标,反观台湾GDP保守估计也有9.64%,外商银行更估9.9%
加速机器狗商品化 仁宝、所罗门等首推国产原型机平台 国产首个四足机器狗平台8日正式亮相。由工研院主导并携手国内产学研,历时1年多顺利完成两款国产四足机器狗原型机,建立从零组件、模块、系统到软件自主技...
全球卫星市场加速成形 中华电揭台湾卫星产业出海关键 全球卫星产业快速升温,随着低轨卫星(LEO)大量部署、发射成本持续下降,以及手机直连卫星(D2C)技术趋于成熟,卫星正逐步从特殊场域应用,转变...
AI互连瞄准2027年商用 思特威跨足Micro LED光互连 AI服务器及大型语言模型(LLM)快速推升数据中心运算需求,也使高速互连成为下一波AI基础设施的重要竞争焦点。在矽光子(Silicon Photo...
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2026/07/30 (四)
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