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先进封测「大扩产时代」来临 业界上演厂房、设备抢购潮

为卡位AI芯片先进封测市场缺口,半导体业界人士分析,台系封测代工(OSAT)业者相继宣布加码投资,瞄准扩充高端产能实为大势所趋,料将推升2026年资本支出总金额,触及新台币4,000亿元历史新高。从投资分布来...

台积AI霸权意外松动? 超微拥抱三星3/2纳米制程原因有三

AI半导体供应链版图出乎预期出现松动,台积电称霸多时的晶圆代工战情有所变化。市场盛传,美系芯片厂陆续与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)展开合作,其中,超微(AMD)更已将2...
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东京企图打造支持新创最佳环境 与硅谷不同的AI实践取向 在日本「失去的数十年」间,日本在硬件转向软件的浪潮中落后,导致东京的优势地位不继。现在,东京正展开一项比单纯追赶更具雄心的移动,目标是成为全球对...
日本松绑致命武器出口限制 力拼精密制造切入全球军援链 日本政府于2026年4月决定放宽致命武器出口限制,此举等同松动自1967年以来象徵战后和平主义的对外军援禁令。外界认为,尽管这一步终结了数十年的政...
宇树首创人形机器人「App Store」 24款技能包一键安装 中国人形机器人新创宇树科技近日开放全球首个人形机器人任务动作App Store 「UniStore」,免费让机器人使用者如同下载手机App般,替机...
东协半导体走廊拼「1+1=11」效应? SSIA:新加坡被严重低估 全球半导体产正值历史转捩点,东南亚也从过去的后端封测基地,转型为全球供应链最具韧性的核心战场。在2026年SEMICON SEA期间,新加坡...
【Amy & Dr. Chip】台积电直冲1纳米 三星为何踩煞车? 人工智能(AI)需求全面爆发,晶圆代工战局正式升级!台积电持续推进先进制程,朝1.x纳米迈进,试图以技术领先抢占高端人工智能(AI)与高效运算(H...