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(独家)Google第8代TPU冲刺ASIC战力 台湾系统厂代工比重急增

Google Cloud Next 26年度大会发表最新第8代TPU,也再次为特用芯片(ASIC)服务器供应链增添新成长动能。据悉,包括Celestica、英业达、富士康等组装供应链,预计2026年下半开始启动量...

弘塑闹宫斗 辛耘捡到枪   台积、日月光CoWoS、CoPoS封装设备新单恐重分配

半导体先进封装设备产业出现订单移转,主因跟特定业者高层人事剧烈变动有关,甚至供应链传出,台积电的CoWoS、面板级封装CoPoS,以及日月光集团的设备订单都可能重新洗牌。半导体湿制程设备厂弘塑,2023年以...
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人形机器人走入家用 DIGITIMES Research:腱绳灵巧手是发展关键 人形机器人最终应用在何方,市场讨论颇为热烈,目前业界倾向初期将会先在结构化的工业场景中落地,不过能具规模化潜力的应用仍然是外界相当期盼的家用或商用...
五角大厦拟启动民间工厂转产军需 现代汽车凭美国产能与自动化优势卡位 美国国防部正研拟将国防生产扩展至民间制造业,供应链结构变化日趋明朗。韩国业界认为,包含现代汽车集团(Hyundai Motor Group)等在美国...
中芯国际重返封测「玩真的」 传先进封装团队大举招兵买马 中国晶圆代工龙头中芯国际正悄然调整战略重心,从过往专注前段制程,转向加速布局后段先进封装。中芯近期于上海临港自由贸易区耗资人民币31亿元,成立全...
柔新经济特区投资蓝图延后发表 新加坡制造业仍趋之若鹜 柔新经济特区(JS-SEZ)总体规划与投资蓝图原订在3月底推出,马来西亚柔佛州政府却在日前表示仍需要进一步完善。最新消息指出,蓝图仍有望在202...
【动物农庄】三星加速调整DX人力结构 优退金上看4.5亿韩元 三星装置体验(Device eXperience;DX)部门传正进行大规模「优退」!在获利承压的背景下,狮子公司精打细算,将有限的资源无情地转向获...
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2026/04/28 (二)
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