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AI异质整合推升PCB门槛　欣兴简山杰：2030载板尺寸放大至14倍
TPCA Show 2026展会正式开跑，欣兴董事长简山杰开幕致词表示，为解决AI加速器实现高效运算（HPC）时面临的高速互连、高效供电、热管理三大挑战，不能只依赖芯片制程微缩，必须同步导入先进封装与异质整合...

台湾PCB年产值估首破万亿元　副总统吁把握AI发展契机
TPCA Show 2026 20日在南港盛大开幕，副总统萧美琴应邀出席并观展。
佳世达集团整合四大厂　打造可扩充AI整柜级解决方案
整合雷射微加工与电浆制程　东捷、富临合攻先进封装、高端载板
臻鼎前进TPCA Show　秀AI基建与终端PCB完整布局
9月外销订单年增逾6成　美国、东协、中国居前三大来源
金属中心整合氢能关键技术　推进高压氢输储与混氢燃烧应用
PCB向高性能材料发展　尖点秀ABF载板、石英布、PTFE钻孔解方
AI客户期待3年以上夥伴关系　欣兴简山杰：台链应告别单打独斗时代
瞄准2纳米以下先进制程　巴斯夫扩建观音厂强化材料产能
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最新报导
GPU与CPU配比面临重整　NVIDIA Vera抢攻代理式AI算力需求 NVIDIA Vera CPU团队近期接受访谈时坦言，过去多年云端基础设施为追求更高核心数，往往牺牲单执行绪性能与IPC。然而，随着代理式AI...
商务专机需求看升　AI财富推动私人航空扩张 中东私人航空市场可望延续成长至2030年，空中巴士企业航空（Airbus Corporate Jets）针对35名飞机融资业者与经纪商的调查显示，大型...
AI重塑工作模式　Anthropic初阶职缺占比减少、开会时间反增 人工智能（AI）工具深入职场，重塑企业的人力需求与工作模式。Anthropic内部初阶技术职缺占比持续下降，员工产出虽大幅提升，却也得花更多时间管...
长鑫喊勇闯DRAM微缩「无人区」　北京、合肥厂产能利用率维持高档 中国DRAM业者长鑫科技将存储器技术竞争推向更高密度的制造领域。长鑫管理层近期在股东会上喊出，未来将深入存储器制造极致微缩领域的「无人区」，透...
《新闻聚焦》松机迁改AI园区？　童子贤提淡海、北士科串连 松山机场是否真的有可能改建成AI园区呢？这题，近期外界格外关心。和硕董事长童子贤对此表示不赞同，并提到淡海新市镇这个选项，而前经济部长郭智辉则从...
AI服务器板带动钻孔设备升温　东台订单能见度直达2027年底
纬创医学与长庚大学合作　推动高龄照护人才培训
时硕泰国新厂3Q26试量产　扩攻AI液冷、航太商机
2025公部门绿色采购年增27%　带动逾千亿经济效益
昕力信息AI专用新机上市　抢攻法务、人资、教育与企业治理市场
聚恒从EPC跨足资产管理　表后储能抢攻高用电市场
是方虎尾AIDC正式动土　2H28营运接棒成长
东南旅游导入奥义赛博AI EASM平台　数码资产盘点与合规成本降7成
英国军情五处发布间谍警报　中国智谱核心成员曾参与情报工作
三星传以6款折叠机迎战2027　史上最大阵容、卷轴式手机有望登场
《不具名消息》SEP90 台积电携手马斯克盖晶圆厂？直击美国风向怎麽吹？
Anthropic拟筹备上市　Google前CEO身家看涨
NVIDIA进军CPU市场告捷　夺AI新创Modal订单打破英特尔超微垄断
华为乾崑携手宁德时代　换电车找电、换电全自动完成
西门子携手NVIDIA打造实体AI　力拼8成工厂作业全自动化
OpenAI传拼Anthropic上市前募300亿美元　估值上看1.4万亿
中国扩大无人机出口管制　整机、核心零组件及技术纳管
比亚迪动力电池中国市占下滑　海外装车量反激增66.5%
日本MMX成功升空抢得先机　与中国竞逐火星系统首次采样返回
黄仁勳柏林峰会同台德国总理　敦促汽车与工业拥抱实体AI
美国禁止联邦机关使用DeepSeek　第三方服务也不行
议题精选

Tesla飞天回到未来？
Tesla新Roadster是追求商业价值　还是纯粹科技浪漫？ Musk把火箭结合跑车　扩大旗下多事业体技术共生 评析：Tesla飞天车追求刺激　科技走在法律之前行得通吗？

TPCA Show 2026好预「万亿」
PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后 整合雷射微加工与电浆制程　东捷、富临合攻先进封装、高端载板 臻鼎前进TPCA Show　秀AI基建与终端PCB完整布局

台厂赴美，德州有约
台厂赴美园区首站锁定德州　东元揭建置分工持续推进 台积电未官宣、台厂已闻风抢进德州　厂务链先卡位抢人抢证照 图表1分钟：2026年台厂布局美国德州概况

友达30拼猛虎
友达玻璃基板不跟群创拼尺寸　彭双浪：半导体制程才是选规格关键 面板岛的光与影　台湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路 Micro LED光通讯路线引争议　彭双浪：友达与大立光可以是合作夥伴

SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出　持续扩大2.5D封装布局 3D存储器拉高检测门槛　SK海力士强化MI技术布局 台积电韩国唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI芯片开发平台、台湾据点深化研发
观点
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半导体．零组件

DIGITIMES Today：友达玻璃基板不跟群创拼尺寸 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术
联发科TPU v9玻璃基板良率卡关？　2026年拉货仍拼高档
美国重振芯片制造缺不了台湾　SEMICON West揭前后段信任优势
光电．显示．光学

光通讯标准未定　镭昱Micro LED光互连瞄准AI机柜
久正转型解决方案商　需求上升、协商涨价助营运
苹果Micro LED喊停　传LGD仍暗中研发
物联科技．智能制造

第一传动抢攻机器人市场　越南新厂年底启用、2026全年营收挑战新高
本田ASIMO技术再进化　Avatar Robot精准锁螺丝、瞄准汽车产线
台湾机械业重要推手　上银卓永财获终身成就殊荣
CarTech．绿能

中国失速、欧洲独撑、油价起伏　台汽零厂直面机会与风险
Volvo携手NVIDIA深化合作　加速自驾落地
东芝推日本首例载客集电弓BEV公车　只要充电10分钟
移动．通讯．XR

欧企关厂、中企极速抢市　IFA：台厂手握核心技术「应更自信」
iPhone Duo难逃AI芯片排挤效应　T-glass供应传变量
苹果A22 Pro传采1.4纳米制程　台积电力拼2028年提前量产
AI．智能应用．电商物流

（独家）苹果逼出微软Surface降规　12寸拼低成本、超微ARM回归
ChatGPT广告主冲上6万家　OpenAI降价抢市、积极招兵买马
科技大厂拼AI落地见效　抢着培训FDE人才
IT．系统供应链

AI数据中心扩张加剧电价压力　欧洲政府恐介入成本分摊
手握十大光模块厂8家订单　大众控2027营运拼倍增
富士康FoxBrain 2.0持续进化　布局VLM、VLA抢攻实体AI商机
科技商情

HPE携手技成科技 以VME助企业迎战虚拟化转型挑战
超越算力：数据移动效率正成为AI基础设施的新战场
数产署启动2026卫星应用大赛 首创实作组抢攻跨域新商机
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DIGITIMES 2026 智能医疗论坛－重塑医疗：从技术创新到临床实践

2026/10/23 (五)
华南银行国际会议中心 2楼主厅

2026 热成像 AI 开发者论坛：看见温度，即看见未来

2026/10/28 (三)
台北喜来登大饭店 2F瑞穗园

2026 AVEVA台湾技术峰会-加速工业智能，共创产业新未来

2026/10/29 (四)
台北美福大饭店 2F 宴会厅
椽经阁
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
402 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,317 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
215 则
关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,759 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
114 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,653 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,684 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
912 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
355 则
Research
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