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信骅单月营收连10高还不够　林鸿明：2027在手订单超越2026营收
信骅董事长林鸿明表示，目前订单能见度已延伸至2027年，在手订单总量将超越2026全年营收，这也是过去从未发生过的情况。随着供应链瓶颈逐步纾解，他预期，2026年下半的营运便能维持逐季成长，并从第4季起反映成本...

AI扩产带旺气体设备需求　巨茂在手订单逾30亿元
AI、高效运算（HPC）需求持续推升全球半导体扩产，带动晶圆厂气体供应系统与设备需求同步升温。入列美光（Micron）、台积电供应链的半导体气体设备厂巨茂应用材料，董事长李俊纬9月4日表示，2026年上半营收已...
《新闻聚焦》欣兴卷入洗产地风暴　重讯澄清「争议产品非载板」
台中电厂新燃气双机同步满载　1号机拟9月底正式商转
搭上台积电、美光扩厂列车　垚鋐攻厂务整合与设备装机大饼
欧盟CRA通报义务上路在即　Moxa整备24小时漏洞应变机制
群光电能NB电源受缺料拖累　AI服务器、卫星订单增温
台荷矽光子合作亮相　立碁、千才2026年底完成1.6T DR8阶段性研发
台泥旗下达和航运获BSI验证　环保船舶比重逾8成
池安量子秀PQC完整方案　布局芯片设计到无人载具市场
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和硕串联勤业众信顾问量能　加速智能制造落地 和硕3日宣布与勤业众信签署合作备忘录，双方将整合和硕自主研发的企业级AI数码分身（Digital Twin）平台，与勤业众信在AI策略、治理及应用导...
阳明交大延揽诺贝尔奖得主来台工作　国发会颁发就业金卡 曾接受DIGITIMES记者专访畅谈3D IC技术研发趋势的国立阳明交通大学国际半导体产业学院院长陈冠能，成功延揽2013年诺贝尔化学奖得主Ar...
欧盟网络安控CRA新制上路在即　慧荣强化AI网安管理 欧盟《网络韧性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)将于2026年9月11日生效，NAND主控厂慧荣科技宣布，已完成CRA...
GPU即服务需求爆发　Crusoe拿下Jane Street 130亿美元AI云端合约 匿名知情人士透露，此前已与Meta和甲骨文（Oracle）等公司签约，欲为其提供人工智能（AI）算力的数据中心开发新创Crusoe，与量化交易投资...
日系代理商估LPDDR4 2026年底前再涨5成　NAND看涨3~4成 存储器供需失衡持续扩大，日本业者人士预估，缺货最严重的DRAM产品LPDDR4，价格在2026年底可能再涨最多5成。日经新闻（Nikkei）...
英特尔44年Fellow走入历史　顶尖技术人才改拼可量化战功
AI浮现全球反弹声浪　Sam Altman坦言产业没做好沟通
沙乌地加速AI基建布局　Humain拟募25亿美元建数据中心
沙国Humain借力中国MiniMax打造AI模型　阿拉伯语测试表现领先
三星李在熔、SK崔泰源9月底赴美　再会黄仁勳牵动半导体布局
Tesla Cybercab首度在德州奥斯汀载客　美国安全监管机构展开评估
GM、丰田等车厂联盟施压美国会　吁禁中国联网车进口
美国商务部才喊信任Anthropic　五角大厦不买单维持供应链风险认定
长电拟募资人民币65亿元　扩充AI与存储器先进封测产能
巴斯夫在美国提告苹果侵权　指控多款iPhone涉及脸部识别专利
《路克相谈室》EP61文字精华：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思
铠侠加速高速NAND布局　CXL模块锁定AI数据中心、与SK海力士合作受瞩
存储器涨价冲击苹果布局　MacBook Pro改采LCD、OLED机种并行销售
澜起CXL 3.2 MXC打入两大韩厂供应链　DDR6互连启动早期研发
蓝色起源挖角亚马逊卫星团队助阵　Jeff Bezos旗下两大企业掀抢人战
OpenAI推GPT-6 Astra　总裁揭有望成AGI时代起点
NVIDIA收购Hugging Face　AI版图从硬件延伸至开发者平台
大众拍板重组计划　拟裁员5万人并精简半数车型
小米汽车启动出海模式　2027年首波锁定进军欧洲4国
传美光HBM月产能2026年底前翻倍　12层HBM4占比冲50%
每日椽真：台半导体产值挑战8万亿元 | 中国打出存储器三张牌 | AI建厂潮迎来台湾供应链历史性机遇
议题精选

SEMICON Taiwan 2026
K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力 台湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

「中国速度」面临安全底线？
中国NEV进口量持续探底　外资在地化、中系品牌夹击海外车 「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验

苹果进入John Ternus时代
评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道 Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略
观点
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半导体．零组件

CPO先进测试战线前移　设备链组队抢「统包」主导权
美光卢东晖：AI建厂潮迎来台链历史性机遇、长约绑定营建厂产能
振生半导体PQC安全芯片新品将量产　A轮募资已达2,800万美元
光电．显示．光学

富采三路并进加快AI光通讯　台湾生态系力拱Micro LED提前上场
矽光子、光学镜头需求点燃雷射竞争　中国拼光源、台湾比精度
苹果挺「美国制造」投资康宁工厂25亿美元　产能翻3倍、创造200职缺
物联科技．智能制造

百家阵容参展SEMICON 2026　机械公会盼孵化国产半导体设备链
台湾大携手精诚首度参展智能建筑展　扩大智能建筑布局
日本NEC扩大购并版图　制造业、实体AI成新成长引擎
CarTech．绿能

「倒了就是倒了」　台湾车用零组件厂陷退场或出海两难考验
本田要求供应商降本30%　2030年前拼省下1.5万亿日圆
科技1分钟：苹果泰坦计划（Project Titan）
移动．通讯．XR

苹果、华为折叠机接力登场　手机寒冬下寻找成长转机
日本电信资费冻涨落幕　网络品质左右涨价步伐
宏达电推新AI眼镜进军欧美市场　颠覆性AI新品4Q26上路
AI．智能应用．电商物流

纽时告OpenAI侵权案添变量　美司法部以国安为由力挺AI训练
AI自动化攻击「骇」网安　Palo Alto：万亿美元基础设施有待升级
Gemini 3.8 Flash甫登场即被超车　Meta新模型拿下更高分
IT．系统供应链

「AI落地」商机可期　宏碁RTX Spark、GoogleBook双轨出击
AI让摩尔定律打了「类固醇」　默克揭半导体新摩尔定律
AI机柜迈向MW级　电源与散热从分工走向协同设计
科技商情

从Wafer到Panel再到智能物流CKplas中勤实业 扩大AI先进制造载具版图
未来科技馆精选8项前瞻技术发表 聚焦AI与半导体光电通讯创新
制程逼近分子尺度 钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理
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备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

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2026/09/09 (三)
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2026 云原生 AI 时代 Kubernetes 导入现况与趋势大调查

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新兴国家市场
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384 则
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