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Elon Musk证实SpaceX、Tesla评估合并可能　AI芯片与机器人成整合核心
Elon Musk在SpaceX 2026年第3季财报电话会议上证实，SpaceX与Tesla已应股东要求，分别成立由独立董事组成的特别委员会，正式评估两...

传高通不敌市场冲击将全球裁员　11月起启动绩效考核汰弱留强
高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon于10月19日在一份备忘录中告诉高通员工，在完成年度员工绩效考核后，高通将在全球进行「以绩效...
AI封装走向系统级整合　欣兴、星科金朋、纬创共论技术缺口
美光桃园工会预告10月22日罢工1日　劳资协调进入关键期
SpaceX 3Q26获利暴增　AI营收成最大动能
中国成立新加坡企国家数据集团　当地三大运营商列出资方
OpenAI揭AI代理两度削弱安全防护　最严重等级原因仍成谜
澳大利亚AI云端新秀Firmus撤回IPO后获青睐　NVIDIA拟注资数亿美元
AI数据中心需求助攻　美超微1QFY27营收预估优于预期
字节跳动、阿里巴巴、腾讯大量采购NVIDIA RTX PRO 5500
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管制反酿存储器荒？　俄罗斯拟重启三星、SK海力士半导体平行输入 俄罗斯传为缓解数据中心用存储器与存储装置的供应短缺，正研议重新开放三星电子（Samsung El...
Sony不分拆半导体事业　影像传感器综效、台积电合作成关键 Sony集团社长兼CEO十时裕树近期表示，Sony旗下负责影像传感器业务的半导体事业，并无分...
Anthropic 1H26亏逾800亿美元　巨额算力成本、客户集中成隐忧 Anthropic 2026年上半营收达163亿美元，较2025年同期的11亿美元大幅成长，但同期亏损逾80...
Terafab拼2028年量产　ASML等设备商加速供货 Elon Musk最新透露，由SpaceX与Tesla共同推动的芯片制造计划Terafab，目标在2028年下半于...
联茂估2027年M9 CCL逐步放量　开发Low CTE材料锁定CPO需求 自2023年起，全球主要CSP每年资本支出都呈现双位数成长，驱动PCB与铜箔基板（CCL）的需...
凌航3Q26获利创新高　产品组合优化提高工控占比
苹果增美国本土钛供应商　全力缓解iPhone Duo缺货
对加拿大徵50%关税惹议　美国乳酪进口商状告川普政府
三星M2800基带改用2纳米制程　4纳米产能转向HBM基础晶粒
震旦集团营运迈入61周年　以AI智能与绿色创新打造营运双引擎
中国EV市况承压　宁德时代3Q26获利成长放缓
三星传迟未敲定2纳米大客户　4纳米满载、5纳米急拓新单
DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 台湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出
PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后
供需缺口达3成　晶豪科不只4Q26、2027将延续涨价动能
禾伸堂打入韩国大型车厂供应链　2027年当地营收拼增逾5成
高端ASIC需求推动TGV技术落地　宸鸿考虑在台扩大投资
Tesla新Roadster是追求商业价值　还是纯粹科技浪漫？
政府补助难敌中国低价竞争　台厂表后储能损平预期生变
台厂赴美园区首站锁定德州　供应链分工、厂建规划持续推进
Sony手机销售寒彻骨　却有望凭「视听真本事」在配件市场找到春天
评析：Tesla飞天车追求刺激　科技走在法律之前行得通吗？
凌羣拓展台湾自主AI技术海外布局　与日本CIJ签署战略合作协议
国防航太起家转战商用　六俊电机冲刺无人载具动力系统
中国RISC-V欲攻服务器市场　玄铁累计出货已逾60亿颗
组装全球四分之一iPhone　印度仍难复制中国制造模式
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Tesla飞天回到未来？
Tesla新Roadster是追求商业价值　还是纯粹科技浪漫？ Musk把火箭结合跑车　扩大旗下多事业体技术共生 评析：Tesla飞天车追求刺激　科技走在法律之前行得通吗？

TPCA Show 2026好预「万亿」
PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后 整合雷射微加工与电浆制程　东捷、富临合攻先进封装、高端载板 臻鼎前进TPCA Show　秀AI基建与终端PCB完整布局

台厂赴美，德州有约
台厂赴美园区首站锁定德州　供应链分工、厂建规划持续推进 台积电未官宣、台厂已闻风抢进德州　厂务链先卡位抢人抢证照 图表1分钟：2026年台厂布局美国德州概况

友达30拼猛虎
友达玻璃基板不跟群创拼尺寸　彭双浪：半导体制程才是选规格关键 面板岛的光与影　台湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路 Micro LED光通讯路线引争议　彭双浪：友达与大立光可以是合作夥伴

SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出　持续扩大2.5D封装布局 3D存储器拉高检测门槛　SK海力士强化MI技术布局 台积电韩国唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI芯片开发平台、台湾据点深化研发
观点
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半导体．零组件

突破AI芯片「存储器墙」　黄汉森：HBM、光互连、3D堆叠成关键
云端AI续当2027年主力　边缘AI逆风不等于台厂没机会
黄汉森揭AI芯片技术转折　晶体管微缩走向3D整合、每瓦效能
光电．显示．光学

电子书阅读器涨价阴霾渐散　元太、振曜冲刺4Q旺季
台积电等大厂抢买面板旧厂　传乐金评估跟进LCD厂房淘金潮
LX Semicon用AI Agent设计DDI　开发时间缩短8成
物联科技．智能制造

不再只提供「大脑」　OpenAI盼2027年秀人形机器人原型
三星传开发24小时运作机器人　CES 2027有望亮相
乐金机器人布局提速　前SKT LLM主管掌舵软件平台
CarTech．绿能

未来两年进入油电「系统之战」　现代汽车全产品线整新
富士康偕三菱电机攻SDV　布局L4自驾与新电动驱动系统
南阳实业2027导入3款油电车　2年内完成全车系Hybrid化
移动．通讯．XR

手机品牌弃守低价机保获利　芯片通膨加速入门机退场潮
欧洲4大运营商联手布局D2D　寻找星链替代方案
【Amy & Dr.Chip】SpaceX取得800MHz频谱　抢进移动通讯市场
AI．智能应用．电商物流

五角大厦官员：AI业者若不配合政府　不排除动用出口管制
量子电脑跨足AI影像生成　Toppan携手庆应大学完成技术验证
AI重塑工作模式　Anthropic初阶职缺占比减少、开会时间反增
IT．系统供应链

东元攻AIDC散热　2027年商空、AIDC占空调事业近6成
是方中科AIDC预约率破5成　CSP、金融科技客户先卡位
科技1分钟：AI算力签了长约，能临时退出？
科技商情

6G场景再升级！円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍
威益推混凝土生产能耗解决方案 精准支持生产用电能耗盘查
玉山证券全新App登场　打造一站式投资体验
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2026/10/23 (五)
华南银行国际会议中心 2楼主厅

2026 热成像 AI 开发者论坛：看见温度，即看见未来

2026/10/28 (三)
台北喜来登大饭店 2F瑞穗园

2026 AVEVA台湾技术峰会-加速工业智能，共创产业新未来

2026/10/29 (四)
台北美福大饭店 2F 宴会厅
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AI EXPO Taiwan 2027
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
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移动通讯/电脑运算
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,654 则
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中国市场
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355 则
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