DIGITIMES - 议题精选：InP基板牵动光通讯产能

InP基板牵动光通讯产能

中国近期放行部分磷化铟（InP）基板，下半年光通讯产能瓶颈获得纾解，但供应链业者也强调，中长期仍需要增加「非红供应链」的基板产能。

中国InP「有限放行」难纾缓　供应链抢料备战2027~2028年

2026/6/22

中国从2026年5月底核准新一批磷化铟（InP）基板出口放行，但光通讯供应链业者指出，目前中国政策仍采取「有限度」松绑，对于InP加工后回售至中国内需市场的需求优先放行，近1年多来的积压订单难以缓解，短期内

中国加强铟出口审查　业界忧AI数据中心关键原料恐遭列管

2026/6/22

随着AI数据中心对高速光学芯片与关键材料需求升温，中国近期正加强对铟（indium）的出口审查，引发部分国际买家担忧，这项全球近70%供给来自中国的冷门金属，未来可能被纳入更严格的出口管制体系。据路透社

从照亮世界到传输AI：台湾LED产业挣脱红潮　游向AI光通讯新蓝海

2026/6/18

一颗小小的LED发光源，过去50年来，历经台湾光电产业的技术更迭与市场繁华，但也曾面临供过于求、价格厮杀惨烈的产业低谷。随着产业重组及购并，台湾LED业者在经历转型阵痛期后，在地缘政治推波助澜，以及AI

中国矽光子布局分野　NPO成主流　华为望率先导入CPO

2026/6/18

在AI算力需求持续攀升与数据中心功耗压力快速上升的背景下，全球AI基础设施正加速由传统电互连架构转向光互连系统，矽光子（Silicon Photonics）相关技术布局也进入关键转折。从产业发展观察，中国大型云端服

黄仁勳亲自站台动土　NVIDIA深化与Coherent合作、扩德州InP晶圆厂规模

2026/6/17

由NVIDIA投资的芯片制造商Coherent于6月16日在美国德州雪曼（Sherman）园区举行扩建制造厂房的动土仪式。此举将扩大Coherent称其全球首座量产型6寸磷化铟（InP）晶圆厂规模。由于化合物半导体磷化铟是现

中国PCB龙头跨足「追光」　东山精密扩产光模块与光芯片

2026/6/17

AI数据中心建置潮持续推升高速光通讯需求，中国PCB龙头东山精密宣布砸重金全速加码光通讯布局。东山精密公司于6月16日晚间公告，旗下索尔思光电（Source Photonics）及其子公司，将于常州等地启动光芯片与

瞄准AI数据中心光通讯商机　日本JX金属斥资1200亿日圆增产InP晶圆

2026/6/16

日本JX金属（JX Advanced Metals）将投入1,200亿日圆（约7.5亿美元），用于光通讯的半导体材料产能提升，产能最高可达10倍。日经新闻（Nikkei）报导，本次扩产的半导体材料为磷化铟（InP）晶圆。JX金属预计

供应链安全超过价格　Google亲自登门盼InP基板加速扩产

2026/6/16

中国近期放行部分磷化铟（InP）基板，下半年光通讯产能瓶颈获得纾解，但供应链业者强调，中长期仍需增加「非红供应链」的基板产能，对AI产业发展来说，供应链安全性超过价格；Google等云端服务（CSP）大厂亦

（独家）中国放行InP基板解光通讯缺料　台系化合物半导体链营运吃补

2026/6/15

中国磷化铟（InP）基板出口管制近期传出好消息，继2025年8月放行一批基板之后，2026年首批InP基板已于5月底出货，有望纾解光通讯市场因基板缺口而导致的产能瓶颈，全新、环宇等台系化合物半导体供应链2026年下半营运，预计也将获得有力支撑。中国自2025年2月开...

中国管制关键材料磷化铟　台美光学供应链惊陷断链危机

2026/6/11

中国自2025年2月起对半导体关键材料磷化铟（InP）实施出口限制，已对全球AI数据中心的建置造成严重威胁。由于磷化铟是高速光学芯片不可或缺的核心材料，且在利用光纤传输信号的光子学（Photonics）新技术中

2027年将迎光通讯1.6T爆发期　中国基板出口管制露曙光

2026/5/28

砷化镓（GaAs）磊芯片（Epi）业者全新光电表示，接收端PD和发射端VCSEL、CW laser皆已量产，2026年光通讯主力应用为800 G，2027年预估为1.

稳懋提2年扩产计划　抢光通讯和低轨卫星两大市场

2026/5/26

面对光通讯和卫星通讯两大商机，砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稳懋董事长陈进财表示，正如火如荼推动Driver IC、CW laser和PD等产品，并看好Space

InP基板荒成光模块产能瓶颈　缺口逾7成当务之急找供应

2026/5/8

随着AI数据中心规格升级、高速传输要求提高，化合物半导体厂英特磊表示，光通讯市场对磷化铟（InP）需求强劲，但基板供应仍为主要瓶颈，首要之务是解决基板供应问题。美系大厂Coherent近期公布财报，2026会计年度第3季营收达18亿美元，年成长21%

环宇多元供应布局因应InP出口管制　看好下半年优于上半年

2026/5/6

磷化铟（InP）供应受出口管制影响，化合物半导体厂环宇表示，2026年下半最大的挑战还是「供应链」，已准备好产能、采取多元供应链策略，预期状况会比上半年好。由于原物料成本上涨，环宇2025年已适度调整RF代

InP跃升AI高速传输关键材料　中国出口管制引发全球产能焦虑

2026/4/7

AI高速传输点亮光通讯产业前景，磷化铟（InP）成为长距传输的关键材料，但受到中国管制禁令影响，InP基板短缺已成厂商产能扩充的瓶颈。供应链坦言，受中国卡关影响，以及InP基板技术难度高，国际大厂加码投资的

磷化铟基板喊缺！　NVIDIA「光铜并行」再点亮化合物半导体

2026/3/19

受惠光通讯产品需求爆发，全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等台系化合物半导体厂营运动能看增，供应链人士表示，磷化铟（InP）材料面临基板短缺，AI数据中心需求强劲，亦加剧市场供不应求的状况，成为AI追