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| DIGITIMES Research 介绍 》研究领域与内容 |
DIGITIMES Research 23项频道服务：
- AI & IOT ：智能制造、智能家庭、物联网、AI Focus计有4大报告服务，内容涵盖，智能制造：工业4.0/5.0、智能机械、自动化与机器人及通讯技术应用产业趋势，包含主要业者及产业供应链动态等；智能家庭：家庭娱乐、自动化、节能、健康照护、生活效率等探讨产品、市场、技术、应用；物联网：从应用市场构面(如工业物联、车联网等)与水平产业构面(如网络层、硬件层等)切入，交叉分析物联网的技术趋势、应用案例及商业模式观察；AI Focus：AI相关产业、服务趋势与应用技术分析。
- 通讯与云端：宽频与无线、5G Focus(2024年1月更名为B5G及垂直应用)、Cloud计有3大报告服务，内容涵盖，宽频与无线：全球移动及固网宽频重要市场发展、5G/6G相关技术与标准演进，无线技术与产品发展；B5G及垂直应用：B5G技术包含低轨卫星、V2X、Open RAN、5G专网、5G工业低时延网络(TSN)，其导入企业与垂直产业的关键应用；云端服务(AIaaS、IaaS、PaaS)、混合云/企业云、硬件策略(数据中心、自研芯片)、产业垂直整合应用、网安。
- 运算：电脑运算、服务器、边缘运算(新Jun.,’24)、HPC关键零组件(新July,’24) 计有4大报告服务，内容涵盖，电脑运算：电脑运算设备(服务器以外)产品、市场、技术与供应链研究及分析；服务器的产品、市场、技术与应用研究及分析，针对AI Server进行深度分析；边缘运算、IPC等相关市场与产品研究。从整体产业市场切向个别应用情境(例如:制造、交通、医疗)，再透过关键厂商的深入剖析，来挖掘市场商机与解决方案、并探讨其中的关键设备与零组件。
- 半导体及显示科技：IC 制造、IC设计、化合物及功率半导体、显示科技与应用、HPC关键零组件和车用零组件计六大类，内容涵盖晶圆代工、先进封装、存储器、国内半导体自主化、两岸IC设计产业观察、手机应用处理器(AP)、AI芯片、5G&网通芯片、其他新兴/热门芯片、化合物半导体(GaAs、GaN、SiC与InP) 市场、应用场景、技术趋势、功率半导体产业、LCD、OLED、Mini/Micro LED、高效能运算(HPC)重要的零组件、车用传感器、车用ECU及驱动系统、车用PCB、车用热管理、车身轻量化、车用显示器等。
- 新兴市场与产业布局：Green Tech、亚洲供应链、新兴科技计有三大类报告服务，内容涵盖Green Tech：在全球净零碳排(Net Zero)目标下，聚焦绿色科技范畴下的技术/市场/产业链分析，并持续关注绿色/永续领域的新兴议题与概念；亚洲供应链:亚洲电子制造业生产聚落分析，并以新兴的东协、南亚为关注重点，并探讨Make in India带来的影响及产业趋势；新兴科技：关注未来3~5年、具潜力的跨领域新兴科技(传感技术新未来、机器视觉、大型语言模型(LLM)、AI、网安、近眼显示科技、矽光子、健康科技)，探讨其趋势及发展机会。
- 未来车：CarTech、EV Focus和车用电子零组件(新July,’24)计有三大类报告服务，内容涵盖，CarTech： C.A.S.E.四大构面探讨汽车新技术发展、主要业者暨供应链动态、市场变化等：EV Focus：EV产业观察、市场规模、业者动向、车载充电方式及趋势、充电桩基础建设、动力电池、电池材料、电网；车用电子零组件：车用传感器、车用ECU及驱动系统、车用PCB、车用热管理、车身轻量化、车用显示器。
- 移动装置与应用：移动设备与应用、智能穿戴计有二大类报告服务，内容涵盖，移动设备与应用：以智能手机为主体的移动设备硬件、应用及其软硬元件供应链分析；智能穿戴：穿戴式智能产品(AR、VR、智能手表为主)相关市场、技术与应用研究及分析。。
