根据Pandaily报导，小米智能工厂是基于5G与人工智能的高端智能手机先进生产设施，小米日前宣布智能工厂第二阶段设施可望于2023年底进入量产，除了生产线之外，小米智能工厂还负责新制程与自动化设备的研发、先期研究计划、衡量标准制程产出的性能标竿。 小米智能工厂第一阶段设施位于北京市大兴区亦庄镇、为实验室等级工厂、占地18,600平方米、具备一条全制程自动化生产线、为先进

由于电动车的动力系统与燃油车的结构大不相同，汽车制造商和供应商们也需要透过生产技术的革新，以适应电动车关键组件的生产和装配。而电动车领域的创新，为了满足日益增长的精度需求，也催生了新的3D量测任务，并开启了3D品质检测的方式转变。 马路科技表示，随着技术的进步，智能生产与自动化制造技术进一步提升现代化汽车研发制造的速度，短则一两年就能完成一台新车的开发流程，同时制造的效率与精

智能制造浪潮来袭，工厂自动化需求提高，不仅对相关自动化产品和方案的需求成长，对机械安全的要求也愈来愈高。如何通过机器和设备自动化，确保人、机器和环境的安全，不只制造商本身相当关注，包括供应链也受到严谨规范。 台湾皮尔磁资深服务暨产品技术经理王绍维举例，像是因应近年新能源车加速发展，产业积极扩产，目前观察到包括Tesla在内的各家车厂，不只以身作则要求厂内所有使用的制程设备都要

广明旗下的达明机器人指出，AMR搭载机器人与视觉系统，将可提升40%生产效能，为让工厂易于管理多台AMR，达明提供定制化MCS (Material Control System)物料搬运系统，统筹管理MES所下达的指令，并优化运行中的效率如时间、耗能、运行过程中保持移动的安全，可整合各厂牌AMR之派车软件或车队系统。 全球半导体需求持续高涨，在各家厂商大喊产能扩张的同时，如何

智能工厂结合数码化以及人工智能(AI)、边缘运算、无人机、机器学习等技术，具有超高弹性、能适应变动的生产需求。5G超可靠低延迟通讯(URLLC)与边缘运算运用意图驱动的安排(intent-driven orchestration)，可望促成基于5G网络的制造自动化以实现智能工厂概念。 根据Telecoms报导，生产现场的连线需求为超高可靠度与超低延迟(10ms以下)，以往无线

40年前政府主导台湾成立新竹科学园区，工研院技转成立联电、台积电，开创了台湾晶圆代工产业的序幕。时至今日，AI几乎已无所不在，台湾能不能在软件与AI技术上也开创新的可能？科技部几年前已经有了答案，在政策支持下，AI创新生态体系正在萌芽中。 政府几年前提出「AI科研战略」报告时提到，台湾有几十年的资通讯研发与制造经验，应该结合本土厂商的力量，建构出优异的超级电脑和云端平台，让产

全球工业级储存与嵌入式周边领导大厂宜鼎国际发表最新营运策略，将锁定边缘AI(Edge AI)做为集团最新策略发展方向，由于看好AI技术在未来产业发展扮演的重要角色，将目光从AIoT更进一步聚焦于AI与Edge AI边缘运算，期望加速产业AI智能化与应用落地，近年已协助上千家客户实现各式智能应用，并将率领转投资子公司全力冲刺Edge AI边缘运算技术与应用，加速产业AI智能化与应用落地。

所谓印刷电路板(PCB)分板，对许多电子组装厂都是重要工序，旨在提高表面黏着技术(SMT)产线的生产效率。具体来说，PCB经常会被设计为一块大板，称为「连板」或「拼板」，然后透过「分板」程序、将大板切割为多个小板，最终再进入产品组装阶段。 早期许多厂商都利用手动、V-CUT或冲压等方式执行分板，碍于应力较大，易造成板上零件受损或接触性劣化，连带影响3C电子产品耐用度。近10多

存储器模块厂宜鼎国际携手夏普(Sharp)策略合作人工智能物联网(AIoT)防疫应用，宜鼎子公司维新应用以新一代AIoT智能空气清净系统，具备空气侦测到净化功能，看好将导入商用市场与各种智能物联应用，如智能工厂、医疗、商场，办公空间等大坪数空间，并随着宜鼎在AIoT市场布局，与数百家客户完成落地对接，看好2022年AIoT专案量较2020年呈现倍增。 宜鼎表示，维新应用与夏普

智动化技术服务业者罗昇表示，疫情及气候变迁带来的智能自动化及储能需求持续加温，进一步推动客户群积极加速数码转型，让罗昇2022年3月合并营收达新台币3.92亿元，为2015年6月以来新高。 罗昇表示，将持续往智动化暨绿能Total Solutions Provider的方向前进，陆续已完成结合子公司资腾科技、BlueWalker GmbH，抢攻半导体制造服务及绿能商机，建置更