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监微科技推出T2500 提供包含3D深度等识别功能

监微科技推出T2500 提供包含3D深度等识别功能

从2021下半年起,各种个人电脑与服务器的零组件供应进入一个极端波动的时期。从连结器到芯片都供不应求,此现象除了看到出需求的提升以外,也代表背后整个供应链的产能扩张也随之逐步实现,其中又以各种电子产品都会用到的芯片领域最为明显。产能扩张理所当然地也带动了生产与检测设备业的订单。为此,监微科技也推出T2500系列产品,强化3D深度等识别功能。

监微科技的T2500系列共有2种规格: T2502-010与T2502-015,代表着2种不同的分辨率(10um, 15um)与FOV(视野)。

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T2500 远心光学2D + 3D合为一体的视觉模块。监微科技

T2500系列使用远心光学镜头搭配双彩色投影模块与内建高角度环灯,缺省每次扫描即可提供使用者包含:3D深度影像、2D彩图、2D环灯等3种影像,让其用于各种不同的检测任务上。

3D深度影像可以用于Z项检测项目如:锡膏高度与体积检测、锡球共面性检测、芯片翘曲检测、端子高度检测等。2D彩图则可以用来作为物件的色偏、物件识别等。2D高角度灯则可以用于物件对位、文字/QR code识别、尺寸量测与正位度计算上。对视觉设备商来说这样一机全包的泛用视觉模块,不但可以省下设备的空间,也大幅缩减各种新设备,尤其是定制化与改机需求,所需要投入的开发与整合人力,维护也很单纯。

此外,监微科技也推出对应的BGA检测套件,加上额外的BGA定位光源,利用2D光源侦测出所有锡球/Bump,侦测出来的座标不但可以用来计算锡球的偏移(正位度,TP),也可以用来导引接下来的共面度(Copanarity,锡球是否等高)与球径计算。

对于中、小尺寸的芯片更是可以达到1秒检测一片的速度与5um的重复精度。对于整合商(SI)而言,除由SI独立进行检测软件的开发外,监微科技也提供搭配的检测软件,可以直接透过电讯与设备沟通进行入料触发与检测结果的输出。如此便利的产品规划,让许多厂商乐于将此产品应用于各种专案上,以降低成本与时程压力。

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