2024年前20大EMS/ODM业者，包括中国9家、臺湾7家、及北美4家业者，这是以营收来进行排名，若是以「净利」与「净利率」，来检视这二十家业者，又会透露出哪些信息呢？若将这二十大业者的营收为X轴，净利为Y轴，取对数作图，可以明显发现沿著一条斜线两侧分布的趋势，这告诉我们，大型EMS/ODM要赚钱，事业规模非常重要，规模愈大的业者，往往能赚到更多利润。富士康、广达与立讯便是明显例子。这三家业者是营收前三大，其营收分别为2,137亿、439亿与360亿美元，而净利（初估）排名则是富士康、立讯与广达，分别赚了50亿、19亿、18亿美元。但若就各家业者营收与净利排名加以检视，自然会有些异常分布的业者，其中净利排名较营收排名为前，且差异至少为3个名次者，包括了Jabil（3）、Flex（3）、纬颖（8）、蓝思（8）、Celestica（3）及Sanmina（4）。其原因要从净利率来看。若观察这20大业者，净利率分布在0~7%，若以净利率3%作为分野，可看到上述6家公司都在3%之上，尤其纬颖与蓝思的净利率，更高达6%以上。此6家业者加上立讯与广达共8家，便是净利率领先的族群。何以领先？原因有二，一是切入高毛利市场。北美四大业者在两岸供应链业者相继崛起后，就逐步退出了量大的3C市场，而著重工控、车用、电信与云端、航太国防与医疗领域。而广达与纬颖，抓住了云端业者成为服務器最大客户的趋势，发展ODM direct模式，更迎来此波AI服務器爆发商机。二是垂直整合所导致。立讯与蓝思都从零组件业者起家，立讯作连接器、蓝思作机构件，持续扩展到其他零组件或模塊，尤其立讯靠著一系列购并快速成长，之后才进到整系统组装，由于零组件占营收比重高且有系统组装垂直整合优势，可达成更高的获利率。另一方面，净利排名较营收排名为后，且差异至少为3个名次者，包括纬创（4）、和硕（6）、仁宝（8）、英业达（6）及闻泰（4），除了闻泰近年在ODM业务上多处亏损情况外，其余4家业者均是臺湾业者。若以川普发动贸易战的2018年为起始点，观察臺湾电子六哥，除了广达从2018年的1.5%净利率，逐步提升至2024年的4.1%，及富士康始终可维持2~2.5%外，这四家净利排名较营收排名落差大的业者都在1.5%以下。除纬创可看到净利率逐年提升的趋势外，其余三家并无看到明显改善迹象。这几家业者都是电脑系统厂出身，零组件事业与垂直整合程度难与中国业者相较，量大的3C电子，即便想做也未必拿得到大单。除了數據中心成为突破关键外，还有哪些市场区隔是臺湾的优势呢？是否该加速朝向北美业者模式发展呢？春节即将到来，也许可以静下心来仔细思考后续获利提升策略了。

黄钦勇／评析2024年刚刚结束，各大企业陆续发布初步财报。同一时间，AI教父黄仁勋绕行两岸，他在臺北宴请主力核心大厂的CEO，臺厂斗志昂扬，加上AI服務器相关产业蓬勃发展，业界普遍看好2025年臺湾的前景。相较之下，陆资电子厂商在川普二进白宫的背景下多少有些不确定性，但中国人向来韧性坚强，我们不仅看到中国生产的电动车横扫全球，在无人机、AI眼镜领域也是锐气十足的摆出机海战术。相较于各国保守的产业政策，中国政府开放更多城市实现智能自驾，那么让人形机器人走上深圳街头，也不是太令人意外的新闻。每个人都说全球供应链重组的浪潮难以避免，臺厂继续主导核心的服務器、NB产业，但边缘运算的终端设备会由中国业者主导吗？或许我们可以从EMS大厂的经营指标中，找到观察两岸产业差异与产业变化的一些洞见(Insights)。两岸业者引领风骚，EMS领域臺厂暂时领先EMS业者意指不做自有品牌，专注在PCB插件、次系统与系统组装的制造厂商。这类组装商源自于美系的Flextronics、Celestica、Jabil，但从1990年代生产个人电脑开始，臺系的业者从主机板、NB组装领域起步，慢慢扩及智能手機等新商机，至今为止，都是主导EMS产业的关键力量。2010年以后，中国手机产业带来的红色供应链成为另外一股力量，慢慢地成为威胁臺厂领先地位的重要体系。由于牵涉到经济规模、产品良率、研发经验、供应链的生态系，全球其他新兴国家想在EMS领域挑战臺湾与中国的领先优势，现阶段仍有相当大的难度。上游EMS大厂的财报，标志著各种大型OEM订单的移动状况，春江水暖，成为我们观察产业脉动的领先指标。近日DIGITIMES汇整了2024年EMS大厂初步的产销数据，这些不做品牌，以量产制造为主的业者，向来都是终端市场的领先指标。根据研究报告显示，全球100大EMS业者的总营收接近7,000亿美元，其中前20大业者营收总值接近6,000亿美元，比重达到85%，因此我们可以从前20大业者的经营指标，理解供应链的重要变化。在前20大厂商中，包括富士康、广达、和硕、纬创、仁宝、英业达在内的臺系六大厂商，2024年的总营收达到3,465亿美元，贡献前20大业者营收的比重高达六成，显示臺厂依旧是EMS领域的主导力量。特别是在AI服務器等敏感性产品上，臺商具有绝对的优势，但我们也看到陆资业者陆续接收臺厂在中国的手机生产基地，而苹果似乎也不排斥将手机供应链转移到陆资业者的手上。但我们觉得相较于渐趋成熟的智能手機生产体系，刚刚在美国Las Vegas举办的CES展中，可以看到陆资业者在电动车、无人机、人形机器人与AI眼镜等新兴领域，展现了无比强大的韧性，在乡村包围城市的策略下，我想各国业者不敢轻忽中国业者已经在下一代边缘运算上掌握了先机。

这几年，不论是中美贸易战、COVID-19（新冠肺炎），乃至于川普第二任任期，科技供应链移转都是关键课题，半导体产业备受关注，然而若要真正掌握供应链移转的态势，除了看晶圆厂外，也应关注主要的EMS/ODM业者发展情况与布局态势，因为下游EMS/ODM业者的投资地点与量产规模，会带动当地上游的发展，同时，在AI新一波浪朝下，不论是AI服務器、混合实境（MR）装置或是其他AI赋能产品，唯有EMS/ODM厂支持才能化创意为实物，真正在市场上落地。若在網絡上用「Top EMS suppliers」或「 Top ODM suppliers」查找排名或研究报告，可以找到不少信息，但在熟悉供应链的业内人士眼里，业者名单总是残缺不全，例如说臺湾电子六哥漏了几哥，或是许多两岸业者并未列入统计，需要一个相对完整的排名。中、臺业者各占百大三分之一DIGITIMES针对全球事业范畴包括从事电路板/次系统/系统组装，且销售对象为非消费者之2B客户的业者，逐一清点公司主要业务，收集各国EMS/ODM业者名单共235家，排除未上市、无公开数据者，筛选出具有财报信息之公开发行业者153家，据此名单来进行排名与比较分析。若取前100大业者，臺湾与中国业者约各占三分之一，其余的三分之一企业，约是北美、东南亚及印度、欧洲各10家左右，剩余4家则是日本业者。这百大业者中，以前20大业者最为关键，其营收合计便占百大的85%左右，净利也占了约80%，掌握这二十大业者有助于掌握供应链最新态势。 前二十大中系企业数目首次超越臺商我们以公司上市地点进行统计，自2020年起就呈现臺湾与中国业者各8家，北美业者4家的稳定结构，但2024年出现了变化，北美业者仍维持4家，但中国增为9家，臺湾减为7家，主要原因在于臺湾业者佳世达近年发展策略桥强调整合价值、不拼量产规模而退出前20大。另中国手机ODM三强之一的龙旗于2024年3月挂牌，首次揭露营运信息并依其营业额正好位居第二十大之故，其余入榜业者均是过去几年始终在榜单上的熟面孔。（注：若将在中国挂牌的环旭电子视为臺商，则2024年臺湾与中国业者均各为8家）除了富士康长年位居龙头外，其余业者营收与名次的变动主要跟AI服務器及苹果（Apple）/手机订单有关。取得AI服務器大单的广达、纬创、英业达、纬颖，其2024年营收成长率分别达到26%、17%、22%及45%，富士康虽仅成长8%，但其子公司工业富联也有超过20%的成长。此外，华勤营收成长25%，AI服務器业绩成长是其中一个驱动力，而AI服務器后进者的和硕与仁宝，营收则分别负成长13%与7%。而在苹果及手机订单方面，持续购并与扩大苹果订单战果的立讯与比亚迪电子，营收分别成长了10%与29%，而2023年底以人民币158亿元出售中国手机产线退出市场的Jabil，营收则衰退了21%。而中国手机ODM三雄中，闻泰不堪ODM事业亏损，已于2025年1月宣布将其出售予立讯，专注半导体事业发展，而华勤与龙旗业绩持续成长，尤其龙旗在约占一半营收的最大客户小米2024年销量大幅提升的情况下，也带来高达73%的营收成长。2024年前20大业者合计营收为5,858亿美元，较2023年成长6.5%，摆脱了2023年景气低迷负成长9.4%，然若细看业者营收变化落差巨大，掌握市场趋势与掌握大客户成为追求高成长的关键所在！

就在全世界华人欢度农历春节的前夕，一只黑天鹅横空出世，让全球科技产业进入极冻模式。由中国高考状元梁文锋领军的DeepSeek以较低端的芯片组合，在回答数理问题与逻辑推理的能力上超越Open AI，让在人工智能领域遥遥领先的美国似乎失去了领先优势，NVIDIA股价暴跌，美国白宫也示警，认为美国在人工智能领域只有领先中国3~6个月。有人在检讨芯片流向中国的路径，探索中国如何以不到200人的顶尖人才打败了硅谷一帮傲视全球的科技公司呢？来自中国的传媒说，这个团队是从最顶尖的人才中再筛选出1%的绝对高手，打败了硅谷99.99%的科技公司。在爱国主义的驱动下，中国有用不完的顶尖人才，号称不是尖子不用、创办于2023年的团队，用不到两年的时间创造了科技史上难得一见的奇迹。如果DeepSeek的AI平臺禁得起市场的考验，可以用较少的算力创造出一样的效率，那么我们就不需要那么多来自NVIDIA的芯片，而原来紧绷的臺积电产能也将快速抒解，这也是臺积电也在黑天鹅出世时，在美国ADR的股价暴跌13.3%的原因。上游的芯片产业受创最大，但很少人去探索AI服務器与各种边缘运算的商机会不会出现典范转移的新局。当重心从服務器转移到边缘运算的终端设备时，红色供应链可能更具优势。全球有上萬億美元的资金投入AI相关领域，过去绝大多数流入以算力为目标的IT基础建设，網絡巨擘主导资源的流向，投入边缘运算的比重相对较低。如今DeepSeek的出现，舒缓了算力不足的压力，资金就可能分头流入手机、筆記本電腦，甚至流入以无人机、电动车、人形机器人、智能眼镜等新兴领域的边缘运算，而这些领域都是中国厂商近几年即早布局的潜力事业。我们可以从刚刚结束不久的CES展中看到端倪，智能眼镜的百镜大战，中国厂商才是主角，遑论已经在西方世界掀起滔天巨浪的电动车、无人机产业，而我们也无法忽视中国厂商在人形机器人的显著地位。相较于臺商紧紧的依偎在NVIDIA发展服務器上下游产业，抢攻高毛利、量产订单的经营脉络，中国新锐企业反倒积极布局前端的边缘运算商机。这些多元的需求，在DeepSeek出现之后可能迎来新的商机，也改变整个行业的生态。如果中国从基础算力到边缘运算都能与美国平起平坐，那么我们可以预期更激烈的美中贸易大战不会舒缓，未来10年、20年的国际关系将会进一步激化，科技业成为新冷战竞逐的主战场，而我们也会离和平，与优质分配的繁荣越来越远。

2D材料代表物质石墨烯（graphene）在2004年被发现，迄今已逾20余年。2D材料能被迅速被推上半导体界元件研发台面，学术界功不可没，未来还会是如此。 2D材料为何会被应用于半导体先进元件的制程之中？原因还是要克服先进制程的短通道效应（Short Channel Effect；SCE）的负面效果。 在通道尺度的微缩过程中，通道厚度也必须跟著持续微缩，就是减薄。但是变薄的通道会造成新的问题。首先，它会使SCE益发严重。另外，量子效应出来了。 具体的SCE相关负面效应包括漏电流（leakage current）增加、阈值电压变化（threshold voltage variability）、汲极感应势垒降低（Drain-Induced Barrier Lowering；DIBL）、载子（carriers；电子或电洞）通道狭窄等。 量子效应则主要指量子限制（quantum confinement），会在通道里形成新的离散能阶（discrete energy levels），因而使载子容易发生散射，降低载子的迁移率。 用2D材料来替代过於单薄的矽通道有点令人匪夷所思，因为2D材料乃是至薄之物－它只有单一层（monolayer）原分子。 以下面将述及的MoS2为例，它一层的厚度仅有0.7nm。 2D材料能够当成通道使用是因为2D材料的主要特性之一：它的原分子所形成二维的平面中，所有原分子的共价键在形成二维平面时完全与邻近原分子相互结合而耗尽，没有多余的、空闲的悬空键（dangling bond）。因而如果堆叠多层2D材料－譬如堆叠多层石墨烯变成石墨，层与层之间也只会产生微弱的凡德瓦力（van de Waals force；基于两层之间电偶极相互吸引的力，远比两层材料直接键结的力为弱），这是为什么石墨烯可以从石墨块材上用透明胶带（scotch tape）先粘住，然后再只撕一层石墨烯下来的原因。 材料若带有悬空键，容易吸附、聚积载子，对于流经附近的载子容易发生散射，降低载子迁移率，增加电阻及功耗。2D材料显然没有这个问题。像最先发现的石墨烯由于等效电子质量为0，迁移率高达106 cm2/Vs，接近光速的100分之1。可惜石墨烯是半金属（semimetal），也就是说即使FET闸极不施加电压，通道还是导电的。它不是可以用电场控制开关的半导体。 从已知的2D材料中选取合适的通道材料有讲究的，在传导性质上它先得是个半导体，再者它的载子迁移率要高，这是当FET通道的起码条件。 2D材料中有一个族群叫过渡金属二硫属化合物（Transition Metal Dichalcogenide；TMD），这是学术界最先研究的领域之一。经过上述两个条件的筛选，二硫化钼（molybdenum disulfide；MoS2）适合做n-FET的通道材料；二硒化钨（tungsten diselenide；WSe2）则适合p-FET，原因是2种2D材料在成长过程中如果有自然缺陷（defects）的话，容易形成相对的n、p电性，效果有如n、p掺杂（doping）。 有了合适半导体材料当通道后，还得有合适的金属与之匹配，在通道两边才能形成源极和汲极。主要的考量是在通道和金属之间要能够形成较低的肖特基势垒高度（Schottky barrier height），使得载子能顺利通过界面、降低电阻和功耗。依此选择条件，适合MoS2的金属材料为铜（Cu）和钛（Ti），适合WSe2的金属材料为铂（Pt）和钯（Pd）。 不过以上的材料考量是基于原先仅有已知1,000余种2D材料时的最佳材料选择。2024年发表的学术论文中，AI一口气又查找出50,000多种新2D材料，工程上的选择得重新评量一番。 在选定源极、通道、汲极的材料之后，自然还有许多的工程问题要著手解决，譬如如何将2D材料置放于晶圆上？先在其它地方生产然后转印（transfer）到二氧化矽上，抑或者直接在二氧化矽上直接用传统半导体工艺长薄膜？前者工序繁复，后者缺陷较多；工程从来都是妥协与取舍的考量。 2D FET什么时候会上场呢？Imec的技术路线路显示是在CFET之后；亦即在A7之后逐渐入场，到A2成为主流。 听起来有点天方夜谭，但是别让那些已经与现实量度完全脱节的节点命名所迷惑；N2不是真的2nm，A2也不是2 Angstroms。A2节点的半金属间距（half metal pitch；过去最早用以描述制程真实临界尺度的量度）大概在6~8nm之间，这长度至少还容得下25~30个MoS2分子共价键。 再进一步的2D FET演化可以是用2D金属材料来做源极和汲极，形成真正的2D FET—各FET全都落在一个单层平面之内了。材料选择的考虑因素除了上述尽量降低界面之间的肖特基势垒外，还要注意界面两边的晶格型态以及晶格常数是否可以容许顺利的键接。这些工程问题的解决方式的线索，首先来自于第一原理计算（first principles calculation）以及AI的材料查找，计算力变成工程实验的先导。 这里我们看到一个半导体产业有趣的现象。先进制程的应用绝大部份是为了高效能、AI芯片的制造，而这些芯片反过来又被用于半导体制程良率的提升以及新材料的开发。这是一个关系密切的良性循环，也许是半导体产业还能持续往more Moore这条路继续前进的新动力。

在2024年底刚开过IEDM的主题演讲（keynote speech），二维场效晶體管（2D Field Effect Transistor；2D FET）及納米碳管（carbon nanotube）被提起可能成为逻辑制程的未来技术。納米碳管FET在1998年被倡议后，逾1/4世纪终于初露曙光，原因是納米碳管的管径在制造过程中已经可以被有效控制。但是我认为2D FET是可能性更高的未来逻辑制程技术；除了产业界努力的推进研发之外，学术界对于2D材料地毯式的搜索以及物理、化学定性也发挥相当大的作用。2D FET是2D维材料—仅有单层（monolayer）原分子的构造—做为通道（channel）材料的FET。1个FET中，一边有源极（source）做为信號载子（carriers；可以是电子或电洞）的来源，其传导性质是金属；中间是矽，传导性质是半导体；另一边是汲极（drain），用来收集载子，其传导性质也是金属。通道上的是二氧化矽，再上层的是闸极（gate），传导性质是导电的。闸极施加电压超过阈值电压（threshold voltage）后，其电场会影响底下半导体的能带（bandgap）分布，令其变成导体，载子就可以从源极流经通道抵达汲极被收集。2D FET就是用2D半导体材料来替代矽半导体，这实在是一次半导体产业本质上的颠覆：原来选择硅片材料最主要的理由就是矽是最合适的通道半导体材料，现在还使用矽当基材的原因则是过去围绕著矽所发展出来庞大的工程制造体系以及设备和智财。体系和投资都太庞大了，轻易动不得。为什么要使用2D半导体材料呢？这一切都要从短道效应（Short Channel Effect；SCE）谈起。SCE是指制程微缩时，通道的长度随之变短，因而产生对原先FET设计时预期功能的负面效应。原因是通道两边源极和汲极的电性已开始影响二者中间通道的性能表现了。SCE并不是新课题，它从80年代开始、或者1um制程时就开始对制程微缩的工程形成持续的挑战。1um有多「短」？矽的共价键长度是0.234um，1um是400多个矽原子，理论上它就是个块材（bulk materials），但是IC设计工程师就发现汲极感应势垒降低（Drain-Induced Barrier Lowering；DIBL）、阈值电压滚降（threshold voltage roll-off）及亚阈值露电增加（increased subthreshold leakage）。用白话说，FET不太受控制，电压没提升到设定值就自行部分开启，漏电了。到了0.5um问题变得更加尖锐，除了以上的问题，因为通道变得更短，另外还产生热载子注入（hot carrier injection）—载子因源极和汲极的高电场、克服材料位势，跑到它不应该去的地方，譬如通道上方的氧化层，降低FET元件的性能及可靠性。这些问题就是逻辑制程微缩所要面临的主要挑战之一。早期的解决方案包括轻掺杂汲极（lightly doped drain）、栅氧化层厚度的改进（refinements in gate oxide thickness）、对通道的施以应力（strained channel）以提高其电子迁移率（electron mobility）、逆行井（retrograde well）、光环植入（halo implant）、双栅极氧化物（dual gate oxides）、浅构槽隔离（shallow trench isolation）等原先等较传统的半导体工程手段。到了更近年，问题益发严峻，比较不同的工程办法产生了：一是采用不同的材料，譬如以金属氮化钛（TiN）替代导电的复晶（polysilicon），并佐以高介电质材料（high k dielectric materials）二氧化铪（HfO2）代替原先氧化层的材料二氧化矽，用以重拾对通道开关电流的控制。另一个方向是大幅改造FET的结构，譬如在14nm变为主流的FinFET（鮨式FET），其本身就是3D结构，用以替代原先的2D平面结构（2D planar），这样的想法持续进行中，包括现在正在量产的GAA nanosheet（环栅納米片）以及未来的CFET（complementary FET；将NFET及PFET以堆叠而非并排的方式结合，以节省一半的晶粒尺吋），都是以新的结构来持续推进FET的效能、功耗以及面积的表现。这方面的制程推进虽然与beyond Moore的先进封装不同而被称为more Moore，但是可以发现现在其技术创造经济价值的方法，已与较狭义的微缩以及传统半导体工程手段的方式有所不同：是利用新材料、新元件架构乃至于新物理机制创造新经济价值。这也意味著半导体研发竞争开启典范转移的新篇章。

人工智能和机器学习中使用到卜瓦松分布（Poisson Distribution）。在贝叶斯推论（Bayesian inference），机率分布经常被用来解决原本难以处理的问题。其中一个具体的应用是卜瓦松回归，这是一种专门用于建模计数数据的回归分析方法。例如，卜瓦松回归可用于估算与搭乘飞机相关的感冒次数，或预测某个事件期间的紧急服务呼叫次数。卜瓦松回归是一种广义线性模型，其使用对数作为（典型）连结函数，并假设反应變量遵循卜瓦松分布作为其机率分布函数。卜瓦松分布提供简单而有效的数学框架，使得计数型AI分析变得更加精准和可解释。这个分布以发明者卜瓦松（Siméon Denis Poisson, 1781～1840）命名。我2015年参访巴黎的法兰西科学院（Académie des Sciences） 时，意外地看到卜瓦松的手稿。卜瓦松出生于法国的皮蒂维耶，自幼展现出非凡的数学才能，迅速成为19世纪最具影响力的数学家之一。他在机率论和解析力学方面做出突破性贡献，在数学和物理学界留下深远影响。他的卓越才能、谦逊和对知识的奉献继续激励著数学家和科学家，改变我们对机率、数理物理和解析力学的理解。1838年，他发表卜瓦松分布，这是一种适合描述单位时间内随机事件发生次数的机率分布。起初，卜瓦松分布并未有很多实际应用。波特凯维茨（Ladislaus Bortkiewicz, 1868～1931） 利用卜瓦松分布公式计算在20年的期间里，每年普鲁士军队每14名骑兵中被马踢死的人数。这是一个有趣的例子，但并非日常生活中适切的应用。后来，科学家发现卜瓦松分布可以广泛用于描述随机离散事件的发生，在物理学、生物学和金融学等领域证明其实用性。例如，在分析电话網絡的效能时，卜瓦松分布如同万灵丹。我在处理单位时间的通话次数时，总是先套用卜瓦松分布，事后验证，结果总是正确无误。1798年，卜瓦松以第一名成绩考进巴黎综合理工学院，追随老师拉普拉斯（Pierre-Simon Laplace） 的足迹，两人情同父子。卜瓦松和拉普拉斯合作促成开创性的研究论文和各自领域的进一步发展。卜瓦松往往能将拉普拉斯的研究成果加以扩展。例如，我在进行电话系统效能评估时，常会用到拉普拉斯方程序及卜瓦松方程序。拉普拉斯方程序没有源项（source term），这意味著它是齐次的（homogeneous）。卜瓦松方程序有源项，这意味著拉普拉斯算子（Laplacian） 应用于一个标量值函数（scalar valued function） 时不一定为零。卜瓦松方程序本质上是拉普拉斯方程序的一种广义形式。尽管拥有巨大的才华和成就，卜瓦松以其谦逊、低调和对工作的奉献著称。他保持谦逊，专注于知识的追求。卜瓦松的遗产超越他的数学和科学成就，对学习的热情和对知识追求的奉献激励著全世界有志于数学和科学的人。 人生只有两样美好的事情：发现数学和教数学。—卜瓦松

最近美国对中国的半导体产业祭出301条款，目标锁定的是半导体的成熟制程。成熟制程的定义有点模糊，总之是以中国能做到的制程节点为依归，所以广义的是15納米，狭义的就是7納米。个人在2022年5月的电子时报曾写过篇文章，论述到2030年时，臺积电、三星电子（Samsung Electronics）及英特尔（Intel）三家公司在先进制程中不会有太大的差异，臺积电会领先的是先进封装；而成熟制程会是中国的天下。虽然目前臺积电在先进制程是遥遥领先对手，但最近三星在4納米的制程，良率已明显提升，英特尔目前虽仍裹足不前。但是这些拥有充分底蕴的大公司，一旦整军经武完成就会蓄势待发，不容我们小觑。中国这几年几乎是以每年10座的12吋成熟制程晶圆厂的速度增加，再加上第三类半导体SiC及GaN的积极投入，对全球所有成熟制程的晶圆厂产生莫大的威胁。臺湾在成熟制程的8吋及12吋晶圆厂，粗估有30座左右，且大半以晶圆代工为主，我们该如何面对中国排山倒海而来的挑战呢？我们先来分析几件重要的事实：为什么在臺湾同样是成熟制程的晶圆代工，世界先进的营运表现就比其他公司来的好？你也许直觉地认为是因为有臺积电的庇荫，事实却非如此。反而是因为臺积电限制世界先进往逻辑制程方向发展，必须得专注于类比及功率IC的开发，专注的晶圆代工形成差异化。相对于普遍性的晶圆代工模式，世界先进的营运绩效自然比较佳。先撇开地缘政治不谈。我们也注意到，最近几件到国外设立成熟制程的晶圆代工厂，都不约而同地与所在地的大公司形成策略联盟及投资。如臺积电在日本与Sony、丰田（Toyota）、电装（Denso）合作，在欧洲就与英飞凌（Infineon）、博世（Bosch）等公司合作，世界先进在新加坡也是与恩智浦（NXP）合作。唯独臺积电在美国的先进制程厂是独资。所以在半导体的先进制程的开发，驱动力来自于客户端的需求；而成熟制程就需要与客户拉帮结伙了。这就如同约30年前，8吋晶圆厂刚兴起之际，联电与其客户共同成立联诚、联瑞等公司，如出一辙。专注及与客户端策略联盟，形成成熟制程晶圆厂可思考的策略方向。但是回到臺湾的30座成熟制程晶圆厂，又该如何了呢？从地缘政治的角度而言，国外的大客户都希望晶圆能在臺湾以外的地区生产，势必很难与这30座晶圆厂形成策略联盟，臺湾本地的企业有可能吗？答案是有可能的，而且还不只一个产业。事实上臺湾在电源供应（power supply）产业占有举足轻重的角色，全球前四大的供应商都在臺湾。电源供应最近也遇上典范转移，不论就电动车或是AI數據中心，所需要的电源功率是愈来愈大，且功率密度愈来愈高，再加上转换效率的要求，半导体晶圆包括SiC及GaN在电源供应产业也就愈来愈重要，占比愈来愈大。别忘了臺湾还有全球第一的半导体封装业，这些若能整合在一起，不就形成完整的闭环（closed loop）生态圈。另一个有机会的产业是矽光子。臺湾的高等教育培养30多年的光电人才，而矽光子技术高度仰赖半导体制程及封装技术，这些都是我们的强项，却缺乏适当的整合。臺积电在先进制程上成立个产业大联盟，整合供应链端的诸多厂商。在半导体成熟制程上，也有必要成立另一个大联盟，以整合在系统应用端的客户。个人认为几乎百工百业都需要半导体，而从应用端所需求的元件或IC，都会找到它所合适的晶圆厂来生产，不论是8吋或12吋，先进或成熟制程，Si、SiC或GaN。生命会找到自己最合适的出路。如果我们只会做晶圆代工，就无法窥知在应用端生命的奥秘，也就失去机会。中华队勇夺世界棒球12强的冠军，教练团能跳脱选秀的窠臼，大胆地任用有潜力的新秀。我们的半导体成熟制程也是时候，需要有前瞻且突破性的思考与作为了。

日本的半导体产业还远不到需要文艺复兴的程度，中世记的黑暗从未来过。在上游的半导体材料市场日本仍占近一半，处于绝对宰制的地位；机器设备市场也占3分之1左右，仍然有很强的话语权。在NAND Flash、功率元件、车用半导体等元件领域均名列前茅，CIS亦如半导体材料一样，撑起半边天。 即使是日本自己认为积弱的半导体制造，也只是停滞在40納米。当年只因为研发的规模不够，所以停滞不前。如今事隔多年，想要重新推动邻接時代技术比当年要简单多了。但是日本志在先进制程。 肩负重振日本半导体先进制造重任的是Rapidus。Rapidus会长东哲郎曾说Rapidus面临3个挑战， 东哲郎还说他当初也考虑过发展成熟制程，他讲的成熟制程大概是7~28納米之间的制程。他的顾虑是既存公司的设备大概已折旧殆尽，Rapidus以一个新进者使用新设备、高折旧费会让竞争增加难度。 这个理由其实没有那么决定性，却恰巧幸运的避开自2018年中美贸易战后中国厂商对于半导体制程设备的连续防御性备货采购。这些积累的设备采购当然会转变成产能。到了2027年时，预计中国的成熟制程产能会占全世界的一半。而成熟制程市场的红海其实早已开始了，看看各成熟制程代工厂的稼动率虽然维持高档，而利润率都逐渐下滑即可知晓。这是一个Rapidus幸运的正确抉择。 东哲郎认为Rapidus主要的挑战有三：技术是否能真正量产、客户与市场定位以及筹资问题。在我来看，问题还可以再简化。第一个是是否可以研发出2納米制程的原型（prototype）?以日本过去的积累以及科技的实力，我认为答案是肯定的，只是时间长短的问题。但是能否进入量产，有经验的问题，也有客户的问题。 Rapidus的合作伙伴多是比较像研究机构的单位，像IBM、Imec、Leti等。譬如IBM最后的量产技术节点22納米 SOI都是近10年以前的事了。之后在量产技术发生的重大变化包括AI、与先进封装的整合等大概率是有知识、没实务经验的。这一点会让量产的过程走得比较艰辛。 量产的过程需要有适合的产品来验证制程，这个条件的成就，和顾户与公司的定位有关。 从时间的纵深以及产业的格局来看，Rapidus的挑战还有2个，一个是重新切入半导体先进制造的时间，一个是规模经济，而这二者是相互关连的。 Rapidus从2納米做起，这已相当接近摩尔定律的后段；想一想，矽的共价键长度不过也只0.234納米，2納米的长度也不过只是8个矽共价键长。虽然现在因为晶體管有3D结构，技术节点的命名并不真的代表临界尺度（critical dimension），但是制程的进展已不能用简单的微缩（shrinking）二字来形容。 从14納米的FinFET，制程从平面变得立体；3納米后，制程变成GAA nanosheet；A71下可能会改采CFET；A3以下有可能采取2D FET。 这些制程的推进与以前制程演进式的微缩大不相同。每一次新制程的元件都在晶體管结构、甚至在材料上有突变式的变迁。更要命的是这些变迁往往只能支撑个2、3个時代。 2、3个時代就要量子式跃迁的制程推进，意味著庞大的研究经费以及快速的研发经费摊提。这一切都需要从营业利得去找回，这也看出规模经济的必要性。 然后东哲郎的另外2个挑战就自然浮现了。 Rapidus的原始资金73亿日圆由8家商社分摊。从2022年以来迄今日本政府投入近1萬億日圆，原始资金与之相较显得微不足道，但这只是就到2027年每月量产25,000片的花费。之后的扩张产能以及下時代制程的研发—如果是一家正常的资本主义商业公司—要从自己的盈余中去投入、或另行募资。 照半导体产业过去的经验，一家公司的营业额若占全世界市场15%以上，就有能力做持续的、独立的先进制程研发。这也解释为什么许多代工业者都策略性的止步于14納米。上述的15%是在过往制程以微缩方式发展的年代的数据，对于现在快速变迁的先进制程，市占率可能要更高一些，才可能攒够钱做下時代制程研发。 制程研发所需要规模经济让Rapidus在市场定位上陷入两难：如果维持较小营运规模，的确可以依靠利基市场存活，但是无法积存足够盈余持续做下時代制程研发；如果要扩大市占率，势必要进入主流市场及制程，无可避免的要与垄断市场的寡头直接交火。对于一家新创，这样的自我定位可不妙。 所以Rapidus遇到的3个挑战其实只是日本选择在最困难的时间重回半导体制造环节：制程量子跃迁、产业近乎垄断。如果在65、40納米的时节重返，日子可能好些，但是历史没有如果。 所幸也因为晶圆制造环节制程发展困难，半导体产业创造价值的重担有一部分逐渐由先进封装肩挑起来，而先进封装是日本过去的强项之一，这也许是机会之一。

2024年的最后一天，也是《电子时报》纸媒的最后一天，我们向支持《电子时报》的读者告别，并宣示将以大椽-DIGITIMES全面的數字知识服务平臺提供更专业、有效的服务。2024年是公司营收续创新高的年度，2019年之后的五年内，大椽-DIGITIMES营收、获利倍增，对很多经营者而言，稳定成长，那又何必改弦更张呢？一如既往，我坚信所有的科技都不可靠，唯一可靠的是学习新科技的能力。不断的挑战自己，抛弃稳定、可行，但不一定是符合未来价值的事业模式则需要更大的勇气与企图心。我知道弯道超车仍有可能，但我更服膺学习曲线，相信只要保持经营锐气，不断的造自己的反，就是企业持盈保泰的黄金法则。1998年创业以来，《电子时报》在媒体的黑暗时代中挣扎，27年来臺湾的电子业风风雨雨，历经过亚洲金融风暴、網絡泡沫、产业外移、SARS、金融海啸、COVID-19，以及美中贸易大战。但科技业总部90%集中在新竹、臺北一小时车程内的优势，让日报型的纸媒营运仍为可能。然而，我们很明显感受到不断进化中的联网系统，已经进入到我们撷取、传递信息的工作细节中，并深刻的影响了企业运作型态。例如，送报生不再送报，他们加入吴柏毅（Uber Eats）的行列，创业之初我们很难想像傅胖达（Foodpanda）这种美食快递竟然成为终结臺湾送报体系的元凶，而传统纸媒的广告、发行营收骤减，更是带动传统媒体必须彻底变革的关键要素。大椽-DIGITIMES体量小、单价高，又从创业第一天起就将所有的文字、图表、客户行为数据化，我们几乎从未因「數字转型」而苦，在模塊化的数据，与独特的经营模式背后，我相信大椽-DIGITIMES拥有最好的弹性与经验面对人工智能时代的来临，唯一需要补强的反而是经营团队的智能与勇气。虚拟到府的新媒体时代1950年诞生的《征信新闻》是现代臺湾媒体1.0的滥觞。在人均所得只有200美元的时代，只有富裕的家庭会订一份报纸，每一份报纸的传阅量与价值，决定了那个时代的舆论走向，影响力不言可喻。1988年报禁解除之后，百花齐放，之后的十年，也是臺湾媒体界黄金半世纪的最后十年。千禧年之前，網絡兴起，开启了传统纸媒与網絡媒体大乱斗的「媒体2.0」新纪元。这也是媒体黑暗时代的开端，而我与大椽-DIGITIMES的团队，就在最不好的时刻参与这场世纪的变革。前20年在暗黑的隧道中摸索，乏善可陈，直到2016年之后，才掌握如何虚实并进、国内外双轨，善用實時新闻与研究报告交错的事业模式，建立了「媒体2.0」企业往「媒体3.0」迈进的基础。我想像中的「媒体3.0」，是在ChatGPT与人工智能、云端服务相继成熟之后媒体可能的因应之道。当大语言模型（LLM）越来越成熟时，企业用户希望透过信息的查找、问答取得企业经营决策信息时，用户们一边赞美人工智能可能带来新的时代，一边会忧心信息焦虑与信息安全的问题，而一般的媒体更忧心从内容创作到客户行为都将再面对一次被大时代煎熬的考验。我们能想像把整个DIGITIMES搬到客户家里，提供查询信息的可能性吗？在虚实整合的架构下，虚拟提供每日更新的數據，又在关键时刻能提出洞见（Insights）的见解，可能吗？其他行业或许很困难，一旦定义在电子业与未来科技领域的范围内，又能同时掌握国内外客户需求的经营模式，将是未来大椽-DIGITIMES迈向「媒体3.0」的布局战略。（本文作者为DIGITIMES电子时报創始人）