26EP033:当 AI 一小时产出百样方案时,找出设计师不可替代的「高端决策力」 -ft. 也乐设计负责人宋明锟设计师
EP369:AI芯片愈做愈大,先进封装也迎来一场「化圆为方」的革命! ft. DIGITIMES分析师 杨仁杰
EP239:前进德州,看台湾供应链在美国写奇蹟 ft. DIGITIMES资深记者 李立达
26EP032:不只养牛,更养土地:与土地共好的无添加哲学 -ft. 四方牧场董事长蔡南
EP156:【芯片设计】摆脱软硬件开发成果脱节!撷发科技以 CATS 与 CAPS 双引擎破解 AI 芯片效能瓶颈 ft. 撷发科技创始人暨董事长 杨健盟
EP368:先进封装不只看CoWoS:台湾设备联盟如何卡位AI供应链? ft. 志圣工业总经理兼CEO、均豪与均华CEO 梁又文
SEP86:《不具名消息》AI狂潮撞红灯?从科技巨头喊煞车到反数据中心声浪
《路克相谈室》EP62:iPhone Duo不如预期贵,只是镜头规格有些过时 / 存储器涨太凶苹果也难招架、旧款定价不降反涨 / A20 Pro SoC的封装技术新局
EP238:苹果折了7年才出手,iPhone Duo为何选择减法不拼规格? ft. DIGITIMES采访中心副总监 王君毅
EP155:【智能工厂/网络】益网科技解密工业网络!以「备援、网安、可视化」打造 AI 传输神经系统 ft. 益网科技销售技术顾问 郑凯文
EP367:从效率提升到人力重组,企业导入AI 第一手实战经验酸甜苦辣分享! ft. 域动行销产品长刘彦伯Maik
SEP85:《不具名消息》别人折了7年,苹果一折就让你荷包夭折?
EP237:AI让芯片封装不再单打独斗,台湾组队打世界盃的赢面在这里! ft. IMPACT国际构装暨电路板研讨会主席 郑心圃博士
26EP030:从「一滴气体」出发,破解半导体先进制程的粉尘与纯度挑战 -ft. 芯动能创始人兼董事长黄柏玮
EP154:【HPC】加速800VDC电源设计速度!安森美携手合作伙伴突破供电与散热瓶颈 ft. 安森美产品经理 陈建名Karl Chen.
EP366:从 ChatGPT 到 AI Agent,未来职场最抢手的人才长什麽样? ft. 纬育总经理 陈鸿志
SEP84:《不具名消息》冲出冷衙门翻身AI心脏!先在实验室挫败再勇闯量产的先进封装






