半导体的增值新方向—异质集成路线图(二)

IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap；异质集成路线图) 的第1个范畴HI for Market Applications中包括6项：Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。这个范畴的纲目本身就引人注目，过去从来没有在技术路线图中去涉及应用的。

我所看到的黑客任务去中心化世界

老实说从接触区块链开始，黑客任务(Matrix)这部1997年的老电影就一直在我心中缭绕(曾几何时1997年的电影已经是老电影了)，每次当有人倡议著去中心化的未来，描绘著一个不需要政府和企业的世界的美好！但我却一直觉得在这去中心化的乌托邦背后有著不协调感。

半导体的增值新方向—异构集成路线图(一)

半导体之所以为高科技是因为它能不断的创造新经济价值。过去依赖的是摩尔定律此单一因素，现在制程微缩的进程已渐迟缓，产业需新的经济价值创造典范。

区块链：一种基于资料经济的协作模式(下)

区块链技术为人所知的特性包括：不可窜改性、匿名性、加密安全性、可追踪性，以及其去中心化的特色等五点。在公共服务、产业应用等领域中，目前主要是结合了上述特性，提供资料的「存在证明」（proof of existence）。资料的存在证明是多种区块链应用的基础，包括如产销履历、食品溯源、供应链金融…等。

半导体往三维制程的路径

当摩尔定律渐趋迟缓时，还能持续不断创造经济价值的方向之一是往三维(3D)制程的方向走。3D的努力最早始于封装：不能集成在同一个芯片上，那么封装在一起吧！但是也碰到了挑战—连接各层芯片的矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)精度有限，因此也限缩了应用的范围。

区块链：一种基于资料经济的协作模式(上)

2018年的台湾科技产业真的「很区块链」。上至国家级政策的倡议，下至各式研讨会、工作坊，以及遍地开花的社群演讲，区块链俨然成为一波新产业活动，走到哪里都能听到相关议题。即便如此，在这样高强度的「区块链年」里，政府、业界，真的在舖天盖地而来的活动里，做好迎向区块链的准备了吗？本周开始的一系列文章，是2018年在第一线奔走累积的心得，希望提供给大家做为参考。

功率器件的应用以及发展策略

功率器件(power device)是一个大的半导体器件族群，从最早的BJT(Bipolar Junction Transistor，双极性接面晶体管)、GTO(Gate Turn-off Thyristor，栅关断闸流体)到现在的Power MOSFET、IGBT(Insolated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管)以及正在加温的SiC(Silicon Carbide，碳化硅)与GaN(Gallium Nitride，氮化镓)宽带隙(wide band gap)材质的功率器件都属于此族群。

公链、私链？产业如何做选择？

当开始谈到公链或者私链时，笔者脑海中浮现的是十多年前，当云端的观念开始面市，大家对于云端的观念觉得很模糊，一直在思考这跟我们传统的client-server架构到底有何不同？

量子信息的近程和远景(二)：到量子互联网的6个步骤

欧盟量子技术旗舰计划正在维也纳的皇宫举办启动会议，以10亿欧元支持其所精挑细选的20个计划。这是继9月份美国动员全国之力启动量子研发后的另一大手笔。

量子信息的近程和远景(一)：量子计算机的各种实现方法

量子信息最近的研究高潮迭起，先是有Bravyi et al于《Science》(注1)证明量子算法的优异性，接著Wehner et al也于《Science》(注2)预想了量子信息自最近的量子密钥配送(Quantum Key Distribution；QKD)至最终极的目标－量子计算－的6个步骤，科学界和产业界似乎都齐头大步开展研究的步伐。