科技网 - 产业 - 半导体/零组件 智能应用 影音
D Book
231
正平/HPE 广宣1月
DForum0121
台美经贸谈判于日前取得重大突破,双方不仅就关税架构达成具体共识,确立对等关税降至15%,且不叠加的最惠国待遇原则外,在关税壁垒消除的政策利多下,亦定调将以台湾模式引领科技产业进军美国,进一步在当地形成

最新报导

台积撑起关税谈判空间 如何解读台湾4成半导体产能移往美国?

台美协议包裹芯片关税「最优惠」待遇 台系IC设计暂松一口气

NAND急缺价格创天价 SSD controller同时面临5大挑战

AI时代边缘商机怎麽拼? 台IC设计:投资AI演算法成破局点

大功率AI服务器接单热络 东研信超订单能见度直达2Q