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每日椽真：SK Hynix拟扩大HBM封装选项 | 中国大模型掀「蒙面实测」新战术 | 无人载具采购条例三读
立法院27日加开院会处理「国防自主无人载具采购特别条例草案」，并以计名表决方式让法案依国民党团所提版本完成三读。在野党立委点名拿到军方标案的创未来公司3次验收都不合格；航见科技甚至还帮中国「洗产地」，少数厂商的表现重创自我形象，更成为在野党27日联手封杀行政院无人载具版本的正当理由。中国人形机器人产业百花齐放，甫于北京落幕的...
最新报导
长约绑定InP基板产能有效？　光通讯、化合物半导体供应链各自出招 化合物半导体供应链业者坦言，中国近期放宽部分基板出口，但随著AI數據中心高频传输朝向200G、400G升级，光通讯成为技术突破关键，这确实造成磷化铟（InP）市场「严重供不应求」，近期业界也掀起「签长约、绑产能」，以确保InP基板货源稳定的策略风潮。AXT、住友长期主导InP基板市场80%
（独家）IC设计2027年恐有新瓶颈　传统打线封装产能缺口逾2成 AI芯片需求强劲，臺积电先进封装产能持续供不应求，AI服務器大量出货也同步拉高CPU、网通、电源管理芯片（PMIC）及周边IC需求，带动传统封装产能快速消化。IC设计业者透露，部分封测代工（OSAT）近期已提前向客户说明，2027年传统封装产能缺口可能超过2成，新增产能难以在短期内补足，其中打线（Wire
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 四大美系云端服务供应商（CSP）在2026年的资本支出加总已改写纪录，目前观察，亚马逊（Amazon）约2,200亿美元，微软约1,900亿美元，Google在第2季法说会后把上限从1,750亿美元拉高至2,050亿美元，Meta也上修到1,250亿~1,450亿美元之间。换言之，4家CSP合计最高达7
宜鼎：存儲器价格只抬头不低头　宜兰三厂2028完工产能倍增 AI基础建设产品布局发酵，存儲器模塊厂宜鼎董事长简川胜表示，相较于过往应用高度集中于工控领域，现已升级切入高附加价值应用，带动2026年上半AI相关营收正式突破40%
苹果M6芯片仅是过渡品？　短期内新技术展示大于实际商业成效 苹果（Apple）8月25日在未举办发表会的情况下，同步公布M6与M5 Ultra两款芯片，M6是苹果第一款采用臺积电2納米制程的处理器，首发搭载产品为新款Mac
三星FOPLP与臺积电路线不同　延续415×510mm、目标2028量产 三星电子（Samsung Electronics）封装技术主管李熙锡（音译）日前于新一代半导体封装产业展（ASPS 2026）说明三星先进半导体封装的研发现况，除了提出扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃基板等技术的目标量产时程与规格，也强调AI为封装技术研发带来的巨大影响。李熙锡表示，臺湾目前以300&times
SK海力士让英特尔EMIB、臺积CoWoS同框　拟扩大HBM封装选项 SK海力士（SK Hynix）传寻求利用英特尔（Intel）先进封装技术EMIB，实现下一代高帶寬存儲器（HBM）封装多元化，未来可望从现臺积电CoWoS为主的模式扩大选项，提升因应不同AI加速器客户设计需求的能力。据韩媒The Guru报导，SK海力士在日前Hot Chips 2026大会上，在说明AI用2.
三星重金押注JWMT　韓國想靠「一片玻璃」翻转封装战局？ 人工智能（AI）芯片持续大型化，半导体竞争也从前段微缩快速延伸至先进封装。韓國业界正将玻璃基板视为下一波突破口，希望补强过去相对落后的封装生态系，并在AI加速器、高帶寬存儲器（HBM）与系统半导体整合市场取得更大话语权。韩媒首尔经济报导指出，臺积电近年在AI芯片市场建立优势，除了先进制程，也得益于CoWoS等2.
封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软 四大云端服务供应商（CSP）与NVIDIA的2026会计年度第2季财报相继报喜，其中，亚马逊（Amazon）、Alphabet、Meta已进一步上调2026全年资本支出预算，业界认为，CSP巨额投资虽引发财务隐忧，但仍强势带动整体云端和AI市场高速成长，并为半导体供应链注入强劲扩产动能。随著这场AI军备竞赛的主战场，逐
华为升腾910C遭扫空　中国国产算力仍难填NVIDIA H200缺口 NVIDIA公布最新财报时揭露，在截至7月26日的2027会计年度第2季（2QFY27），中国客户购买H200所贡献的营收，仅占NVIDIA數據中心事业营收不到1%
NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战 NVIDIA在美国新许可机制下已向中国出货首批H200处理器，但该笔销售在截至7月26日的2027会计年度第2季（2QFY27）的890亿美元數據中心营收占比不到1%，且NVIDIA在3QFY27 1
美国「抢厂」来势汹汹　李在明一周连会三星及SK传协调产能布局 人工智能（AI）存儲器投资快速升温，韓國政府也开始密集与大型企业协调半导体产能布局。继8月20日与SK集团（SK Group）会长崔泰源餐叙后，韓國总统李在明8月26日晚间又传与三星电子（Samsung
HBM测试设备需求升温　SK海力士扩大采购韩厂设备 SK海力士（SK Hynix）的第六代高帶寬存儲器（HBM4）量产带动晶圆测试设备需求，也让韓國设备厂加速切入过去由日商Advantest主导的供应链。近期韓國本土业者Digital Frontier、UniTest陆续取得订单后，韓國本土业者在HBM测试设备市场的重要性正逐步增加。Digital
韓國Leeno陷入罢工危机　客户传转单颖崴、山一电机 韓國半导体零组件企业Leeno工业（Leeno
科技1分钟：InP短缺牵动算力扩张　AI隐形关卡浮现 光通讯供应链备受市场关注，却也传出新的供应警讯，焦点再次落到磷化铟（InP）。这种化合物半导体是高速光模塊雷射光源的关键材料，电吸收调变雷射（EML）与连续波雷射（CWLaser）等方案都离不开它。随著光模塊从800G迈向1.6T、3.2T，InP基板的供应稳定性也愈发受到瞩目。光通讯大厂Lumentum CEO
长鑫存储LPDDR6追平SK海力士？　传共同供货小米旗舰机 消息传出，小米最新旗舰机将搭载中国DRAM龙头长鑫存储生产的LPDDR6，值得注意的是，此前也曾有消息称，SK海力士（SK
中系苹果链1H26财报两样情　蓝思净利腰斩盼折叠机添动能 随著AI应用带动存儲器价格大幅飙涨，消费性电子产业链正面临严峻的获利压缩考验，苹果（Apple）两大中国关键供应商2026年上半财报呈现两样情。据南华早报（SCMP）报导，零组件业者除了积极推动产品结构转型外，亦将2026下半年的营运復蘇希望，寄托于苹果即将发布的秋季新机与折叠新品。蓝思科技受存儲器成本高涨抑制终端需求影响
中国灵巧手业者站上C位　三大技术路线终极对决 中国人形机器人产业百花齐放，甫于北京落幕的2026世界机器人大会（WRC）中也出现新风向，不同于往年侧重机器人行走、运动能力的比拼，今年部分重心转向末端能力。作为人形机器人具有最高价值的次系统零件，灵巧手摆脱附属配件的定位，开始站上C位，火热程度不输整机厂。熟悉机器人产业的人士表示，虽然人形机器人现在会跑会跳，运动能力超
边缘AI成无人机升级关键　安驰携SiMa.ai抢攻「大脑」技术 随著无人机从低度自动化（Level 1至Level 3），逐步迈向具备高自主性的L4~L5 阶段，边缘AI（Edge AI）也成为核心的关键技术。总部位于美国硅谷，专注于边缘运算与实体AI（Physical AI），提供超高效能、低功耗的机器学习系统单芯片（MLSoC）的SiMa.
长江存储拉帮结派　「梧桐树」計劃引本土供应链开枝散叶 中国存儲器产业的竞争，正从晶圆产能与制程技术延伸到中国本土设备、材料与零组件供应链。长江存储近期再扩大供应链「朋友圈」，近期17家半导体企业在武汉光谷园区集中签约，总投资额超过人民币60亿元，包括中微公司、中科飞测等设备均在列，也是「梧桐树計劃」落地的首批。从布局方式来看，长江存储并非只是增加供应商数量，而是把关键设备、零
AI、芯片、机器人　北京亦庄串连下一代智能制造产业聚落 北京亦庄近期发布全中国首个「AI4Chip」专项政策，推动人工智能导入IC产业，不只布局AI与芯片，也将AI、半导体与机器人三条产业链落地串连，打造底层芯片、AI模型到实体机器人的产业聚落。北京亦庄经济技术开发区近期公布「AI4Chip 20条」，到2028年将培育3
【动物农庄】光州半导体梦愈做愈大　6座+α真正瓶颈竟是电？ 人工智能（AI）存儲器热潮让三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）愈吃愈开胃，光州晶圆厂从4座加码至「6座＋α」，地方更喊出长期上看9座。不过，厂房尚未开工，电力帐单已先送到。2040年用电需求已上修约26.7 GW，容量约当19座1.4
【漫图秒懂】GPU不是唯一瓶颈　AI狂潮逼出存儲器墙危机 人工智能（AI）模型规模与运算需求持续暴增，AI硬件的瓶颈正从算力逐渐转向存儲器。如美光（Micron）在近期Hot Chips
【Amy & Dr.Chip】三星终于等到这天？　Exynos效能胜过高通芯片 三星电子（Samsung Electronics）自研新一代移動AP Exynos 2700传出内部测试表现亮眼，在CPU、GPU、AI运算与功耗等关键指标上，均优于高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 6系列。据韩媒报导，以Geekbench 6.5测试来看，Exynos
【漫图秒懂】Google拟撤出中国制造　2027年转进越南、印度 Google为降低中美地缘政治风险，计划在2027年前将Pixel手机、智能手表与耳机等硬件生产全面撤出中国，并加速转移至越南与印度，有望成为继三星后第二家与中国制造完全脱钩的全球手机品牌。Google已于2026年在越南完成高端Pixel旗舰机的开发与量产，加上Pixel未在中国销售，使产线转移阻力相对较低。即使存儲器成本上
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