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每日椽真：HBM接班人没那么好当 | 十五五规划点名超宽能隙半导体材料 | 任正非失联疑云
联发科日前发表新一代旗舰手机芯片天玑9600 Pro，主打代理式AI（Agentic AI），最高可支持30B参数混合专家模型（MoE）于装置端运行；紧接著，首批合作的中系手机业者vivo也公布AI軟件布局，推出升级版蓝心智能、蓝心小V...
最新报导
光进铜退引发PCB降规？　CPO交换机仍用M8 CCL 光进铜退时代来临，市场传出，共同封装光学（CPO）普及后，AI服務器主板PCB高速传输需求倒退，导致铜箔基板（CCL）材料升级趋势反转，将由M8、M9全面降规至M4~M7，引发业界热议，然而供应链业者驳斥此一说法。熟悉供应链人士分析，主因为CPO在AI數據中心的应用场景，目前仅限于Scale-
华邦稳拿服務器NOR Flash龙头　加码收购英飞凌存儲器补强车用拼图 存儲器大厂华邦电扩大NOR Flash产业版图，日前宣布砸下11.2亿美元，以全现金收购英飞凌（Infineon）NOR Flash与F-RAM事业，虽然英飞凌在全球NOR市占率仅约11%
手机SoC 2026年战局锁定NPU　核心加倍、存儲器升级备战Agentic AI 近期陆续有愈来愈多关于2026年各大厂商的手机SoC相关技术内容被释出，若以已经公开的A20 Pro和天玑9600
扬博AI PCB设备订单满手　代理TCB设备跨足CPO PCB湿制程设备扬博表示，受惠于AI服務器、高速运算等应用，推升自制高端设备需求，带动2026年上半接单畅旺、稼动率表现热络，目前产能已近供不应求地步，亦促成客户释出未来1
存儲器回温、涨价效应扩散　利机：IC载板订单看到2H27 半导体封测材料商利机9月17日举办法说会，财务长邱智芳表示，预估2026全年营收成长20~30%，除了自2026年7月购并明钧源效益之外，均热片（Heat
（专访）国际微电子暨构装学会理事长郑心圃　先进封装「后段前段化」拼系统整合 2026年，先进封装技术持续成为半导体业界当红炸子鸡，在「矽岛」臺湾，常常可以听到许多名词像共同封装光学（CPO）、小芯片（Chiplet）、玻璃基板等。DIGITIMES透过IC之音Podcast节目，专访国际微电子暨构装学会（IMAPS）理事长郑心圃博士，分享今年先进封装的重要趋势。以下为文字摘要。如何看待2026
三星投资荷兰AI芯片新创Euclyd　布局NVIDIA替代方案 三星电子（Samsung Electronics）成为荷兰AI半导体新创Euclyd的共同投资者。鉴于Euclyd主攻AI专用芯片，外媒认为，三星正加入布局NVIDIA芯片替代方案的行列。根据韩媒Money Today、外媒CNBC报导，EuclydCEOBernardo Kastrup受访时透露，三星与Somerset
三星泰勒厂传启动Tesla AI5试产　2納米先进制程提前验证拼2027供货 三星电子（Samsung
8吋产能愈来愈吃紧　韓國DB HiTek迎涨价与获利转机 8吋晶圆代工市场供需转紧，为韓國晶圆代工业者DB Hitek业绩注入成长动能。随著三星电子（Samsung Electronics）、臺积电等主要业者转向12吋先进制程，使8吋产能持续减少，加上中国AI數據中心、机器人产业快速成长，推升功率半导体需求，供给收缩、需求升温的格局逐步成形。据韩媒EBN产业经济报导，DB
HBM接班人没那么好当？　英特尔、OpenAI点出CXL瓶颈 AI服務器存儲器成本攀升，带动市场寻找减轻高帶寬存儲器（HBM）负担的方案。不过，英特尔（Intel）与OpenAI技术人士认为，透过CXL（Compute Express Link）扩充存儲器容量，仍难以取代HBM在高帶寬AI运算中的关键角色，凸显容量、帶寬与成本之间的取舍。综合韩媒韩联社、韩国经济报导，并参考AI
美光：存儲器告别随买随卖　AI需求推动长约与定制化成主流 随著AI浪潮从數據中心向边缘端侧与机器人领域蔓延，美光（Micron）高层日前示警，储存已成为决定AI性能上限的核心瓶颈。由于新建产能周期漫长且制程技术极度复杂，存儲器产业供需失衡的局面，至少要到2028年以后才能迎来实质性的新增产能释放。日前在Six Five Summit
Resonac攻克12吋SiC基板　抢先卡位AI与EV需求 日本材料厂Resonac宣布，已成功在碳化矽（SiC）上培育出12吋的SiC单晶，并完成基板加工。其表示，未来将与合作伙伴持续推进开发，以加速12吋SiC基板的商业化生产。据日刊工业新闻（Nikkan
高端GPU绊住中国AI算力发展？供应链揭不同真相口令 中国Token成本落差大，主因中系厂难取得NVIDIA高端GPU，只能勉力拼Token回本。相较烧钱换算力的美国五大CSP厂2025年资本支出，比中国七大CSP厂高出4.
GPU愈贵Token愈便宜？中国AIDC卡在「芯片取得」生死线 近期中国《财经》杂志针对中国Token成本结构进行剖析。在当前AI時代，Token的度量衡虽未成形，但地缘政治问题添加额外成本，也让这本帐变得极复杂，其中，高端芯片取得困难是最关键的成本负担。站在中国市场的处境来看，Token成本是一组彼此牵动的深层结构。市场同时面对高端GPU供给受阻，但算力必须快速回本的双重压力，所
解读：AI散热商机　十五五规划点名超宽能隙半导体材料 AI芯片持续往更高效能、更高功耗发展，芯片局部热流密度也跟著上升，散热已不只服務器系统问题，而逐渐往芯片与先进封装端延伸；当液冷成为高端AI服務器主流方案，如何把芯片产生的热散得更快、更有效率传导出去，这让高热导率材料重新受到关注。近期，中国工信部、国家发展改革委联合发表《电子信息制造业发展「十五五」规划》，其中就特别提到
【动物农庄】村田考虑进一步扩产MLCC　剑指2028年后AI需求 村田制作所（Murata）原本规划2026~2027年度（2026/4~2028/3）将再投入800亿日圆（约5.17亿美元）扩充MLCC生产设备，预计将产能扩充2成。不过村田表示，从客户的期待来看，公司认为2028年之后需求还会持续扩大。因此，村田正进一步考虑新建厂房在内的3
《新闻聚焦》友达跟臺积电也可能合作吗？　玻璃基板尺吋成关键 AI半导体持续朝高算力、大尺吋及高帶寬发展，带动先进封装技术快速演进，FOPLP因而成为各方角力的新战场。其中，臺积电与揖斐电（Ibiden）、群创合作，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。近
美光举办臺湾供应商大会　深化84家企业伙伴在地合作 美光（Micron）于9月17日举行「臺湾供应商大会」，以「Build at Speed. Grow at Scale.（以速度建置，以规模成长）」为主题，齐聚统包工程（CSA）、机电（MEP）、厂务设备、建筑材料与机臺安装等臺湾建厂
腾辉斥15亿元启动昆山扩厂　承接AI与HDI材料外溢订单 因应AI及高速运算应用呈爆发性发展，算力硬件迭代更替带动高端PCB与基板需求扩张，各大铜箔基板（CCL）大厂优先将产能配置于高端AI服務器，交换机与储存等相关硬件应用，进而引发市场所有材料供需严重短缺
20亿美元AGI CPU需求在手　ARM CEO：对供应更有信心 ARMCEORene Haas于16日受访表示，对于ARM能取得充足供应量，以满足客户高达20亿美元ARM自研AI芯片订单的需求，如今他比前几个月又更有信心。据CNBC报导，Haas接受专访时表示，在5月财报电话会议上，曾提
《科技听IC》苹果折了7年才出手，iPhone Duo为何选择减法不拼规格？ 别人家的折叠手机已经做到第8代，苹果终于加入战局，但姗姗来迟的iPhone Duo，硬件规格却没有全面超车，反而在长焦镜头、Face ID、实体SIM卡等功能上做出取舍。既然如此，苹果为什么晚了7年才推出折叠手机？
《路克相谈室》EP62：iPhone Duo不如预期贵，只是鏡頭规格有些过时 / 存儲器涨太凶苹果也难招架、旧款定价不降反涨 / A20 Pro SoC的封装技术新局 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
华邦电吃下英飞凌NOR Flash　萬億易创新竞逐添變量 华邦电斥资11.2亿美元收购英飞凌（Infineon）旗下NOR Flash及F-RAM事业，引发中国半导体业界关注。华邦电9月16日宣布，以全现金方式取得英飞凌相关事业100%股权，基础交易价格11.2亿美元，预计2027年下半
苹果传进军企业AI服務器并采NVIDIA技术　两大巨头关系现新变化 知情人士透露，看好市场对旗下电脑导入人工智能（AI）的强劲需求，苹果（Apple）正著手规划一款搭载自家芯片的企业级服務器，并可能整合NVIDIA的網絡设备。苹果若正式跨足服務器领域，意谓NVIDIA将迎来新竞
SK海力士传与英特尔合作生产存儲器？　官方澄清尚无定案 针对路透（Reuters）9月16日的报导，SK海力士（SK Hynix）正与英特尔（Intel）协商，考虑在美国当地生产存儲器的方案。对此，SK海力士方面表示，虽然所有可能性都是开放的，但目前尚未有任何定案。英特尔也
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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