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北方华创斥资购并诺合键维　强化混合键合设备布局
中国半导体设备业者北方华创加码布局先进封装，近日宣布由全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（简称北方华创微电子），以现金约人民币4.05亿元收购北京诺合键维设备有限公司（简称诺合键维）100%...
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NVIDIA在臺征政府事务总监　臺积电也曾急寻政治学博士 NVIDIA深化臺湾布局，近日公开招募臺湾政府事务总监（Director, Government Affairs），负责制定及执行与臺湾的政府关系策略，并直接向全球政策事务主管（Head of Global Policy）报告，凸显NVIDIA对臺政
《新闻聚焦》谈CPO很积极　大立光林恩平保守看手机市况 大立光CEO林恩平在业界一直有「老实树」之称，谈话精简但实在，因此每次对景气的看法也备受业界关注。近期，林恩平谈到手机业务时表示，「9月就下修，应该是不好吧。」，显示手机镜头产业正同时面对多重压力
首度参与TPCA！　宸鸿TGV产线2028年迈矢量产 触控面板厂宸鸿布局玻璃基板玻璃通孔（TGV）技术，宣布中坜厂已完成试产线建置，并与半导体封装业者展开前期样品共同开发及验证工作，目标于2027年底完成核心技术验证，预计2028年导入量产。宸鸿表示，为深化
臻鼎携中央大学、臺光电、大量与尖点　建PCB人才培育平臺 臻鼎宣布与中央大学及臺光电、大量、尖点等产业伙伴，合计投入新臺币6,000万元，共同成立「前瞻PCB人才培育讲座」，结合跨领域研究能量与产业资源，建立长期产学合作平臺，聚焦高端PCB关键人才培育，为AI时代
苹果A22 Pro传采1.4納米制程　臺积电力拼2028年提前量产 苹果（Apple）iPhone芯片布局传出新进展，下一代A22 Pro可望采用臺积电1.4納米制程，成为首批导入先进制程技术的消费性芯片之一。综合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP
ASML传布局混合键合设备市场　先进封装竞争升温 荷兰半导体设备供应商ASML日前传出可能进军混合键合（Hybrid Bonding）设备市场，为先进封装产业带来新的竞争變量。ASML尚未证实相关产品已进入开发或商业化阶段，专利申请也不代表即将推出相关产品。混合
IBM携手西门子攻3D晶體管　AI芯片微缩突破埃時代制程 IBM与西门子（Siemens）于日前宣布展开研究合作，运用芯片设计軟件、制程模拟与微影技术，推进IBM的3D「Nanostack」晶體管架构，目标是让芯片不再只靠缩小晶體管提升效能，而是进一步垂直堆叠晶體管，增加晶
再度施压三星、SK海力士？　Elon Musk：中国将于2028年大规模生产存儲器 TeslaCEOElon Musk继日前间接批评三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的存儲器价格过高后，又再度表达中国存儲器业者大规模扩产的可能性。韓國业界解读，Musk可能正借由打出「中
英特尔押注实体AI　全新700 TOPS算力Razor Lake-AX拟2028年上市 英特尔（Intel）加速布局机器人与实体AI（Physical AI）领域，最新宣布下一代Razor Lake-AX系统单芯片（SoC）预计于2028年推出，AI运算效能目标达700 TOPS，约为目前Panther Lake平臺180 TOPS的3.9
《路克相谈室》EP65文字精华：微软Maia 300抢先采2納米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　臺积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后 　反让EMIB-T载板更有时间拉良率 本文节录自〈《路克相谈室》EP65：微软Maia 300抢先采2納米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　臺积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后 　反让EMIB-T载板更有时间拉良率〉微软Maia 300抢先2納米　技术领
臺积电熊本二厂3納米計劃取得补助资格　力拼2028年底启动初期生产 日本经济产业省于10月16日宣布，已正式认定臺积电在日本熊本县新设3納米晶圆厂的計劃符合补助金申请资格。综合日本NHK、日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，透过日本子公司JASM在熊本营运第一座
戴尔示警存儲器短缺2027年恐恶化　AI服務器积压订单达950亿美元 随著人工智能（AI）服務器需求持续强劲，戴尔（Dell）CEOMichael Dell再次警告，存儲器短缺可能在2027年进一步恶化，且预期将持续约4年之久。面临高帶寬存儲器（HBM）与DRAM供应瓶颈，戴尔目前累积创纪
英特尔组织重整已近8成　陈立武：川普政府不干预营运 英特尔（Intel）CEO陈立武日前强调，美国川普政府（Trump Administration）未因持股而干预公司营运或商业策略，英特尔仍保有独立决策权。综合日经亚洲（Nikkei Asia）、雅虎（Yahoo!）、Big Go
AI助攻长鑫获利大翻转　2026前3季净赚逾人民币1,300亿元 中国DRAM业者长鑫科技获利出现大幅反转。2026年前3季预估净利达人民币（单位下同）1,310亿至1,325亿元，相较2025年同期亏损52.8亿元，短短一年由亏转盈，且业绩与获利跳增，反差显著。长鑫表示，预估2026前3
韓國工程师控Tesla「三面施压」三星：压AI芯片报价、索制程情报、挖三星美国厂人才 相较于2025年7月底，三星晶圆代工（Samsung Foundry）新時代2納米制程终于迎来大客户Tesla投片AI5与AI6芯片，CEOElon Musk更多次盛赞三星代工实力，引发外界热议三星搭上Tesla AI列车、反攻臺积电的话
NVIDIA指定臺积电3納米　三星传首度让竞争对手参与HBM制造 三星电子（Samsung Electronics）传决定在开发NVIDIA新時代定制化高帶寬存儲器（HBM）时，采用臺积电制程生产基础裸晶（base die），这将是三星首度在HBM的制造阶段与臺积电展开合作，引发业界关注。据韩
DIGITIMES Today：臺达电点出Time to Power成关键 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合并路？ | 蔡司SMO总裁专访 早安，这里是编辑臺的精选新闻DIGITIMES Today。AI时代，除了先进半导体，还有甚么才是云端服务大厂（CSP）赢得竞争的关键？答案就是「电力」。臺系电源龙头大厂臺达电表示，随著生成式AI爆发性成长，全球能源转型正面临前所未有的悖论与挑战。AI竞赛本质上已转变为上市时间（Time-to-
（导论）存儲器戏剧性翻身　四大产业重塑AI时代新人设 存儲器、面板、LED与绿能产业，曾经在产能扩张与价格战中遍体鳞伤，走过十多年阵痛期，如今站上AI浪潮带动的新一轮变局。存儲器从景气循环下的标准化商品，跃升为大厂竞相争取的战略物资；面板、LED双双跨向
（专访）蔡司SMO总裁：High-NA光学已具量产条件　2026、2027年订单能见度明确 AI带动芯片需求急升，EUV光学关键供应商蔡司（ZEISS）的订单能见度也跟著拉长。蔡司半导体光学元件制造（SMO）总裁Christoph
AI红利推动产业结构性转变　存儲器臺厂从低谷转型重生 AI浪潮带动存儲器产业需求全面爆发，从云端持续延伸至边缘应用，不仅让相关供应链近来大啖AI带来的产业红利，也带动整个存儲器产业出现结构性转变。存儲器正从周期性的标准商品，转变为AI时代下的战略性物资。臺湾存儲器产业历经多次剧烈波动，在此波超级周期中，正从AI转单的受惠者，逐步转型为不可或缺的关键要角。存儲器过去被视为高度标
（专访）Wooptix锁定先进逻辑制程　晶圆量测设备拼3~5年量产导入 源自天文观测技术的西班牙半导体量测新创Wooptix，正加速叩关领先晶圆代工大厂。Wooptix共同創始人暨营运长Javier Elizalde接受DIGITIMES专访时表示，公司现在锁定先进逻辑芯片制程，最快2027年将系统部署至客户端展开合作，并将在短期内于臺湾、日本、韓國与美国等地派驻团队，就近支持晶圆代工客户，未来3
Von Ardenne抢进面板级封装　大面积镀膜优势迎战尺吋标准化挑战 深耕大面积镀膜数十年的德国设备业者Von Ardenne约一年前决定进军半导体，Von
ACM Research水平电镀抢攻面板级封装　乐观估两年内贡献营收 美系半导体设备商ACM Research正加速扩大中国以外的业务版图，面板级封装被视为下一波成长动能。ACM Research表示，公司在非中国市场的发展情况都非常正向，其中面板级封装设备在臺湾的进展非常好，客户已开始评估设备，乐观预期在两年内，面板级封装领域就能成为公司有意义的营收来源。ACM
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出　持续扩大2.5D封装布局 韓國半导体设备业者韩美半导体（Hanmi Semiconductor）日前于韓國半导体展（SEDEX 2026）介绍高帶寬存儲器（HBM）及AI系统半导体封装设备，除了支持HBM4生产的TC Bonder 4，以及预计2027年推出的Wide TC Bonder，也展示5款2.
存儲器原厂绑定LTA比重拉高　「共享风险」摆脱产业周期波动宿命 AI带来存儲器需求呈现倍数增长，产业进入结构性缺货循环。随著供应急速短缺，推升2026年存儲器合约价跳跃性暴增，AI及云端服务大厂（CSP）在面对存儲器成本暴冲下，纷纷提前与存儲器原厂签订长达3
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
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