AI投资激发ASML 3Q25订单超预期 中国2026面临需求下滑
美国贸易代表：中国知道越界了 中美出口管制紧张关系趋缓
PCB与半导体领袖齐聚TPCA Show 寻AI产业链结新愿景
IMPACT 2025乘AI浪潮迈入20周年 聚焦PCB与半导体封装技术革新
新凯来旗下启云方EDA软件问世 曝光机台未如预期现身
OpenAI传与ARM合作开发CPU 自研芯片布局再升级
NVIDIA催化HBM速度战 三星公开HBM4E最新目标带宽
瑞萨拟售时序部门 强化汽车与工业芯片布局
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【OCP Global Summit 2025】Meta与甲骨文采用NVIDIA Spectrum-X 扩展AI数据中心网络
苹果COO上任后首访中国果链 推供应链绿色与智能制造升级
安世半导体遭荷兰政府无预警接管 中国施以出口管制报复
超微拿下甲骨文5万颗AI芯片大单 加速追赶龙头NVIDIA
台积2025年最大客户换人做？ 苹果退守第二、NVIDIA有望夺冠
（专访）亚利桑那商务局CEOSandra Watson：半导体业高速发展 AZ准备好了！
博通入OpenAI出货列车迎ASIC商机 网通芯片仍是获利核心
台积电3Q25毛利率挑战6成 AI芯片大咖同船订单全落袋
PI超高压GaN打入NVIDIA供应链 成为800V供电架构新援
AI和HPC需求续热 挹注半导体材料代理营收成长
三星半导体业绩回暖 材料、零组件与设备业者如沐春风
科技1分钟：NVIDIA 800V HVDC架构
测试界面升级现市场缺口 成台PCB厂跨足半导体新路径
评析：新英特尔着眼AI代理 陈立武的异构开放与中间层哲学
全球功率半导体竞赛升温 韩国忧心本土量产能力空白
韩国弥补功率半导体进度 三星、DB HiTek领军追赶
AI半导体掀「样品战」 三星、SK海力士测试产线全力运转
中国管制再掀稀土争夺 被动元件供货卡关疑虑再起
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中国踩「长尾芯片」反击 全球AI、车工供应链谁喜谁忧？
台积电何军：CoWoS需求仍紧张 平行研发缩短量产时程
芯片巨头SEMICON West集体建言 美国政策朝令夕改难敌中国
SEMICOM West移师凤凰城首日观展翻倍 美半导体投资爆发
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评析：超微结盟Open AI烟火后的三大疑虑
OpenAI大抢DRAM产能 全球三大厂当真要拼HBM扩产？
