崇越将赴日本半导体展 携9家台美日供应商秀关键材料设备
联电取得Imec矽光子技术授权 光子芯片明后年风险试产
终端需求进入淡季降温 联咏押宝ASIC成新成长引擎
AI服务器效益显现 臻鼎看好2026营收放大、2027倍增成长
SK海力士传推延HBM4量产时程 应对NVIDIA Rubin布局
Apple Silicon灵魂人物传考虑离职 苹果芯片战略前途未卜
黄仁勳揭AI起源与未来 NVIDIA 2026 GTC聚焦Vera Rubin架构
三星4纳米良率提升、存储器事业回温 4Q25营益上看130亿美元
每日椽真:台湾Tesla Powerwall订单传暴增 | 车用零件去红化标准愈加严苛
台积电亚利桑那厂3Q25获利骤降99% 美国高成本营运压力遽增
自主化政策与新创群起 IDC估中国IC设计2026产值超车台湾
先进封装产能2026供不应求 台美封测双雄各揭利器抢单
软板厂共识寻AI第二成长曲线 挺进智能穿戴、高速传输与机器人
三星押注矽光子向台积下战帖 改写AI时代晶圆代工格局受瞩
三星IDM综合韧性展现 HBM4助晶圆代工重返成长轨道
英特尔高层重申晶圆代工未谈分拆 18A良率渐入佳境
HBM不再是获利王牌 三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权
日本疑非正式限制光阻材对中出口 韩厂寻求补位契机
SK海力士政策大转向? 1c DRAM产能恐暴冲近10倍
SK海力士铺路2026 全球AI研究、HBM专责体系同步成形
科技1分钟:积层陶瓷电容(MLCC)
「关」望期结束、Tesla合作扩大 三星电机欲重启墨西哥镜头模块投资
评析:任正非谈话解析中美科技战 对台湾科技业的深刻启示
摩尔线程天价IPO豪赌:寒武纪故事的复制与高昂「预付款」
人物侧写:摩尔线程CEO脱胎于NVIDIA、反攻NVIDIA
科技1分钟:摩尔线程
传三星拟缩减HBM3E生产 确保获利改投「通用DRAM」
AI算力需求急 西方业者GaN「非红矛盾」 借道中国
英飞凌筑GaN专利壁垒 大厂被迫划清「非红」IP红线
评析:一场专利胜诉「罗生门」 英飞凌、英诺赛科谁赢了?
(DIGITIMES科技大势2026)存储器缺料是短期 广达梁次震忧心另一「缺」更难解
(DIGITIMES科技大势2026)IC设计垂直整并成战场 NVIDIA、ARM与高通三角牵动AI话语权
(DIGITIMES科技大势2026)次级AI芯片供应链前景看好 ASIC、GPU出货规模将趋近平衡