DIGITIMES

搭上臺积电、美光扩厂列车　垚𬭎攻厂务整合与设备装机大饼
AI、高效运算（HPC）带动全球半导体产业进入新一轮扩产周期，晶圆厂从臺湾向美国、日本、新加坡及欧洲延伸，二次配、Hook-Up及设备装机等厂务工程需求同步升温。半导体工程服务商垚𬭎看准客户全球化布局，近...
最新报导
AI扩产带旺气体设备需求　巨茂在手订单逾30亿元、能见度直达2030 AI、高效运算（HPC）需求持续推升全球半导体扩产，带动晶圆厂气体供应系统与设备需求同步升温。入列美光（Micron）、臺积电供应链的半导体气体设备厂巨茂应用材料，董事长李俊纬9月4日表示，2026年上半营收
欧盟網絡安控CRA新制上路在即　慧荣强化AI網安管理 欧盟《網絡韧性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)将于2026年9月11日生效，NAND主控厂慧荣科技宣布，已完成CRA合规計劃初步阶段及事件通报要求，调整产品網絡安全控管措施与相关流程，并针对法规主要要
日系代理商估LPDDR4 2026年底前再涨5成　NAND看涨3~4成 存儲器供需失衡持续扩大，日本业者人士预估，缺货最严重的DRAM产品LPDDR4，价格在2026年底可能再涨最多5成。日经新闻（Nikkei）报导，丰田通商（Toyota Tsusho）旗下半导体与电子零件贸易商Nexty社长
英特尔44年Fellow走入历史　顶尖技术人才改拼可量化战功 英特尔（Intel）近日通知员工，沿用44年的最高技术荣誉「院士」（Fellow）头衔将改称为「杰出工程师」（Distinguished Engineer）；「资深院士」（Senior Fellow）则改为「资深杰出工程师」（Senior
三星李在镕、SK崔泰源9月底赴美　再会黄仁勋牵动半导体布局 美国政府对韓國企业扩大对美投资的压力升高之际，三星集团（Samsung Group）李在镕与SK集团（SK Group）会长崔泰源将于2026年9月底齐赴纽约，与NVIDIACEO黄仁勋再度相聚，后续动向备受外界关注。据韩
长电拟募资人民币65亿元　扩充AI与存儲器先进封测产能 中国封测业者长电科技9月4日公告，拟向特定对象发行A股，募集资金上限总额人民币（以下同）65亿元，将聚焦高效能运算（HPC）、高端电源模塊、晶圆级封装及存儲器等四大先进封测领域，另有19亿元用于补充营运
《路克相谈室》EP61文字精华：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 本文节录自〈《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思〉混合键合重回舞臺，2027至2028年需求可望升温DIGITIMES分析师林俊吉指出
铠侠加速高速NAND布局　CXL模塊锁定AI數據中心、与SK海力士合作受瞩 日本NAND Flash存儲器厂铠侠（Kioxia）于9月3日在东京举行技术与产品说明会，宣布将加速发展有望部分替代DRAM的高速NAND技术，锁定生成式AI带动的數據中心扩建商机，并持续深化与NVIDIA的合作关系。此
澜起CXL 3.2 MXC打入两大韩厂供应链　DDR6互连启动早期研发 AI數據中心持续推升存儲器容量与帶寬需求，存儲器互连芯片的重要性也随之提高。中国高速互连芯片业者澜起科技9月3日在在線投资人说明会中透露，7月率先试产CXL 3.2存儲器扩充控制器（MXC）芯片，并已成功导
NVIDIA收购Hugging Face　AI版图从硬件延伸至开发者平臺 NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平臺Hugging Face，显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI軟件平臺领域。综合彭博（Bloomberg）、CNBC及路透（Reuters）报导，NVIDIACEO黄仁勋9月3
传美光HBM月产能2026年底前翻倍　12层HBM4占比冲50% 消息指出，美光（Micron）计划在2026年底前大举扩充高帶寬存儲器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。分析指出，美光此举意在缩小与三星电子
每日椽真：臺半导体产值挑战8萬億元 | 中国打出存儲器三张牌 | AI建厂潮迎来臺湾供应链历史性机遇 臺积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名额」都成为稀缺资源，也让英特尔（Intel）EMIB-
CPO先进测试战线前移　设备链组队抢「统包」主导权 矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试數據一路串到Optical Engine及Module
美光卢东晖：AI建厂潮迎来臺链历史性机遇、长约绑定营建厂产能 AI浪潮推动半导体产业转向长期结构性成长，臺湾美光（Micron）董事长卢东晖表示，在可见的未来，看不到AI需求减弱，半导体厂扩产挑战恐将成关键瓶颈，这波AI建厂潮是「臺湾供应链历史性的机遇」，从在地承包商转型为国际级战略伙伴，美光正規劃采长期绑定、产能预约，将与臺系营建伙伴业者签订长期合约关系。美光企业副总裁暨臺湾美光董事
K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局 新加坡半导体封装设备大厂库力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠于AI需求扩散至周边应用，2026年打线封装（wire bonding）设备接单畅旺，出货量更创历史新高，公司也持续扩大布局先进封装市场。K&
半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力 SEMICON Taiwan 2026期间由DSET与国际半导体产业协会（SEMI）共同主办的论坛「从芯片到实体 AI：可信赖供应链与科技合作新局」，胡佛研究所杰出研究员Glenn D. Tiffert、铠侠（Kioxia）董事东惠美子与荷兰新鹿特丹报财经记者Marc
振生半导体PQC安全芯片新品将量产　A轮募资已达2,800万美元 臺系IC设计新创业者振生半导体，在本次SEMICON Taiwan
汽车SoC受高度绑定　鸿轩深耕「AI小芯片」看好成车用主流 臺系车用微控制器（MCU）业者鸿轩参展SEMICON Taiwan
不只是NVIDIA天下　博通单季AI营收几近翻倍、创近10年最大成长 博通（Broadcom）发布截至8月2日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，营收年增86%创近10年来公司最强劲营收成长动能，预计4QFY26营收有望再扩大年成长幅度、估可达94.5%
系统整合成「光进铜退」挑战　崇越抢光通讯、散热两大商机 AI芯片功耗和传输速率要求不断提高，业界因此高度关注，光通讯于机柜内、芯片之间传输的近距离应用导入时间。而供应链认为，系统整合的成熟度仍为技术落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan
大厂苦等臺积电CoWoS　英特尔EMIB-T趁势抢当备胎 臺积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名额」都成为稀缺资源，也让英特尔（Intel）EMIB-
韩美半导体2.5D封装设备　传首度打入臺湾晶圆代工量产线 韓國半导体设备厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）传已成功进入臺湾晶圆代工业者封装量产线的供应链。韩美半导体近日参加SEMICON Taiwan 2026，业界预期，其2.5D先进封装设备有望借由打入臺湾晶圆代工量产供应链，进一步扩大市场版图。据韩媒ET
存儲器红利谁吃肉？　韩材料厂获利差三星、SK海力士逾60个百分点 存儲器市场迎超级景气，但韩媒观察指出，材料协力厂似乎未能雨露均沾。即使市场扩大带动气体、蚀刻液等材料业者出货量与营收成长，营益率仍停留在10%多，获利面的涓滴效应相当有限。根据韩媒ET News报导，若分析三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
LB Semicon正式向高通出货　2年合作开花加速摆脱DDI依赖 韓國半导体封测代工（OSAT）业者LB Semicon正摆脱过去以显示驱动IC（DDI）为主的业务结构，积极将产品组合拓展至系统半导体及功率半导体领域。继先前加入瑞萨电子（Renesas）的功率半导体后段制程供应链后，LB Semicon再宣布向高通（Qualcomm）出货首批产品。综合韩媒Theelec、ZDNet
科技1分钟：韩美半导体5款2.5D封装设备 韓國半导体设备厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近日参加SEMICON Taiwan 2026，该公司目前拥有5款2.5D封装设备，依照尺吋及制程方式，分别为2款覆晶（FC）键合机及3款热压键合机（TC Bonder；TCB），并将于此次展会展出。综合Semiconductor
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局！
member
SEMICON
热门报告 - Research
智能应用 影音