从涨价信到AI战局定价权 转单传言对臺积电仅是「小打小闹」
市场持续传出臺积电消息，首先是臺积2026年下半及2027年先进制程与封装将再度涨价，其次，Google TPU恐转单英特尔（Intel）、超微（AMD）部分产品则由三星电子（Samsung Electronics）代工。日前臺积财...
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800VDC传延迟至2028年？ 供应链强调未收到NVIDIA正式通知
近日市场传出，NVIDIA主导的原生单端800V直流电（800VDC）设计，大规模量产及出货时间恐被推迟1年至2028年后，而大型云端服务商（CSP）也将推迟采用。对此，數據中心供应链业者指出，目前仍未收到
南亚科DDR4私募大股东「底部支撑」 3Q26加剧紧缺推升合约价
DDR4供给持续吃紧，近期供应链传出，由于南亚科第3季产能更为紧缺，四大私募股东及CSP大客户等均锁定产能，第3季合约价格续涨趋势明确，部分大客户在要求长期产能供应时，也承诺将提供NCNR（Non-
CPO量产传延宕 芯片设计业者：正向看待LPO、NPO加速成长
近期市场传出，因为产品生产良率仍不稳定，光学共同封装（CPO）的量产整体时程恐往后延宕，从原本2027年下半就要加速量产说法，变成量产规模在2027年将显著减少，放量节奏全部往后推。然而，相关IC设计直言
臺湾无人机非红供应链关键 臺系芯片凭技术、成本优势迎红利
近期臺湾无人机供应链屡传捷报，不仅是下游的雷虎、汉翔持续有所斩获，上游的供应链业者，尤其是芯片厂商，更是默默扩大部署与市占率。尤其是针对军规和商规两大类型，臺系芯片业者已开始与臺湾在地客户以及欧美
迎GPU千瓦散热需求 功率半导体积极投入极低导通电阻技术
AI數據中心从800V高压一路降压至芯片运作的电力转换过程，「功率半导体」扮演电压转换、大电流控制与降低热损耗的核心角色。走过疫后库存去化阶段，面对AI高压直流（HVDC）电源架构新革命，业者形容功率半导
黄仁勋只是送来AI入场券？ 「仁来疯」背后机会与风险并存
NVIDIACEO黄仁勋结束为期5天的访韩行程，从烤五花肉聚会、职棒开球到拜访大学研究所，韓國产业界一片振奋。但这些正面期待的背后，韩媒指出一个令人不安的问题：身为全球科技大厂、站在硅谷顶端的黄仁勋，究
英特尔坦承18A一度失速 陈立武改革加速14A与AI推论
英特尔（Intel）加速重整先进制程与人工智能（AI）产品策略，力图扭转近年竞争劣势，财务长David Zinsner近日坦言，18A制程开发初期曾因同时追求效能提升、良率改善与多项技术突破，导致研发节奏失衡，形容当
HVLP4铜箔接棒T-glass玻纤布喊缺 NVIDIA亲上PCB火线调料
AI基建投资热潮持续推升高端PCB需求，但上游铜箔基板（CCL）供应链瓶颈却不断浮现。在T-glass玻纤布缺料风波尚未平息，引发高端ABF载板市场供需失衡之际，HVLP4铜箔即将在2026年下半接棒成为另一缺口
三星2.5D封装缺大客户？ 臺积电CoWoS、英特尔EMIB成对比
三星电子（Samsung Electronics）半导体事业以高帶寬存儲器（HBM）与晶圆代工为核心全面復蘇，然在已成为AI芯片制造关键的最先进封装领域，至今仍未展现明显存在感。业界认为，在2.5D封装领域争取大型客户
SEMI曹世纶：臺湾供应链从未排除韓國 AI时代合作机遇大增
有观点认为，AI时代没有企业能单打独斗，全球半导体供应链的协作将成为核心竞争力。尽管臺湾与韓國在半导体领域常被视为竞争对手，但事实上臺湾供应链从未排除韓國企业，且AI时代的到来，正为两国半导体合作创造
中国半导体玻璃基板持续推进 韓國业界忧2年内技术赶上
中国正加速开发半导体玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）技术，业界评估，中国进入该市场仅1~2年，技术实力已紧追韓國，加上中国先进产业的价格竞争力，其量产竞争可能难以避免。根据韩媒ET News引述业
韓國ABF载板不只三星电机 大德电子营收大增、尘封投资重启
随著AI服務器需求扩大，ABF载板上作为后进者的韓國企业也开始受惠。分析指出，继三星电机（Semco）、乐金Innotek（LG Innotek）后，大德电子（Dae Duck Electronics）的ABF载板事业也已进入成长轨道
AI推升高端MLCC需求 臺厂急寻中系替代料源 供应链订单外溢升温
AI服務器与高压电动车应用快速成长，正推动全球高端积层陶瓷电容（MLCC）市场再度进入供需紧绷。近期供应链传出，部分业者已开始加速寻求中国被动元件厂如三环集团等替代料源，以因应未来交期持续拉长可能对出
中国市场新竞局 高通车用芯片以生态圈迎战地平线、NVIDIA
2026年高通（Qualcomm）汽车技术与合作峰会近期在江苏无锡举办，这是高通连续第4年在中国专门举办的汽车产业峰会。高通中国区董事长孟朴在主论坛上强调：「2026年是智能体之年。」诚然，这不是高通的独家说法
乐金Innotek投资规模逼近2萬億韩元 市场关注资金需求
乐金Innotek（LG Innotek）将投入超过1萬億韩元（约6.77亿美元）建设越南IC载板工厂。若加上近期公布的龟尾及光州等韓國境内投资，乐金Innotek总投资规模逼近2萬億韩元，其资金筹措方案引发外界关注。据韩媒
【动物农庄】SK海力士美国营收暴增 靠NVIDIA赚饱饱、神秘大客户也敲门
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季缴出亮眼成绩单，整体营收达52.6萬億韩元（约348.7亿美元），其中，美国市场占比更是将近65%，年增逾21萬億韩元，凸显AI基础建设热潮带动高帶寬存儲器（HBM）需求爆发成为最大
撷发进驻高雄亚湾设研发中心 推动智能制造、智能交通应用
撷发宣布正式进驻高雄「PIER F栈叁库」，设立近300坪南部研发中心。在高雄市市长陈其迈见证下，由撷发董事长杨健盟与高雄市经发局局长廖泰翔共同签署合作意向书，未来将以自主研发的AI视觉平臺AIVO及新AI车
臺湾光罩活化资产 处分竹南六厂获利新臺币18亿元
臺湾光罩召开董事会，通过处分旗下位于竹南的六厂厂房资产。臺湾光罩表示，主要基于落实资产活化与聚焦本业的战略举措，并提升集团资本配置效率、优化资产负债表，将可望实质挹注每股盈余。根据公告，光罩竹南厂及
三星2025年设备与研发投资近600亿美元 居全球半导体业之首
三星电子（Samsung Electronics）于2025年在设备及研发投资上共投入近90萬億韩元（约590.5亿美元），在全球十大半导体企业中高居第一。业界认为，如此庞大的投资规模，系为确保领先优势，以及为半导体超级周期
AI热潮下转化营收疑虑 ASML EUV产能翻倍巩固成长动能
近期ASML市值屡创新高，成为欧洲市场一大亮点，但增幅仍落后于美国半导体产业的整体表现，也落后于应用材料（Applied Materials）等同业以及三星电子（Samsung Electronics）等重要客户。尽管ASML间接受
应材CEO：AI改变半导体创新模式 材料与制程技术正是关键
AI推动全球半导体产业进入新一轮结构性成长周期。应用材料（Applied Materials）CEOGary Dickerson表示，AI是人类历史上最重要的技术转折点之一，不仅将改变所有产业与人们的生活方式，也正带动史上最大规
AI时代供应链瓶颈 应材提前10年部署、与臺积等客户紧密合作
应用材料（Applied Materials）6月10日于新加坡宣布扩大当地制造与研发布局，CEOGary Dickerson认为，AI是人类历史上最重要的技术转折点之一，其带来的不只是新产品需求，更改变整个半导体产业的创新模式
应材砸5亿美元扩建星厂 先进无尘室产能倍增支持全球AI需求
应用材料（Applied Materials）6月10日宣布扩大新加坡制造与研发布局，投资5亿美元打造全新淡滨尼园区（Tampines Campus），以支持全球人工智能（AI）基础设施快速扩张带动的先进芯片需求。新厂正式投产后
臺积电5月营收再飙高 NVIDIA等AI芯片放量、消弭客户转单消息
受惠AI需求强劲，3/4納米制程维持满载及2納米开始放量，臺积电2026年5月合并营收约新臺币4,169.75亿元，较4月略增1.5%，较2025年同期增加30.1%，写下单月新高；累计2026年前5月营收约新臺币1.96萬億元，较2025
格棋深化臺湾SiC研制 服务日美欧半导体厂与AI數據中心基建
化合物半导体业者格棋6月10日表示，随著AI數據中心、电动车（EV）、再生能源与先进封装的发展，功率元件朝高电压、高频率与高功率密度演进。碳化矽（SiC）具备高崩溃电场、高热导率与高温运作优势，已从过去
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