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美光臺湾工会投票取得罢工权　逾9成投票会员同意罢工
臺湾美光晶圆科技工会（桃园工会MTTW）宣布，经过6天投票及10月6日晚间开票，工会已取得罢工及设置罢工纠察线的权利。工会表示，领票名册共2258人，投票2012人，其中1994票同意、14票不同意、4张废票，投票...
最新报导
闳康9月营收连7月创高　AI高功率推升2000W以上HTOL验证需求 半导体检测大厂闳康2026年9月营收新臺币5.69亿元，年增12.31%；前9月营收47.65亿元，较2025年同期成长16.99%；第3季营收16.97亿元，年增16.14%，创历史同期新高。闳康表示，AI加速器芯片开案持续增加，加上先
长科迎AI服務器、低轨卫星动能　9月营收连七创历史新高 导线架厂长科公告9月营收新臺币（以下同）17.13亿元，月增4%、年增43%；第3季合并营收为49.19亿元，季增14%、年增41%；累计前9个月营收达129.06亿元，年增30%。公司指出，9月单月、第3季单季与前3季累计营收表
十铨3Q26营收首破百亿元　4Q存儲器价格持续上扬 存儲器模塊厂十铨2026年9月营收达新臺币40.81亿元，月增16.17%，年增109.69%，写下历史单月次高，2026年第3季合并营收101.39亿元，季增33.61%，年增143.53%，创单季营收新高并突破新臺币百亿元大关；十铨累计
银价回跌勤凯9月营收略减　被动元件客户2027扩大拉货 受惠于积层陶瓷电容（MLCC）等需求旺盛，被动元件上游导电浆材料厂勤凯营运升温，2026年9月营收达新臺币3.04亿元，月减0.4%、年增76.3%，创下历史次高；2026年第3季营收8.79亿元，季增23.6%、年增82%，改写单
家登美国亚利桑那产线启用　强化半导体及航太在地服务能力 家登位于美国亚利桑那州格兰岱尔（Glendale）的制造据点，近日举行落成启用典礼，正式启动美国在地化生产布局。家登董事长邱铭干表示，新产线初期聚焦CNC精密加工、零件加工及品质检测，服务半导体及航太客户
AI服務器电源客户拉货增温　三集瑞9月营收写2026新高 被动元件电感厂三集瑞表示，受惠AI服務器需求持续畅旺，9月合并营收达新臺币（以下同）2.18亿元，年增20.13%；累计前3季营收为14.95亿元，年减幅度持续收敛。与此同时，高端云端數據中心服務器电源标准料件，前
颖崴提前达阵百亿营收大关　9月营收略减、3Q26仍写新高 半导体测试界面厂颖崴表示，受惠AI及高效运算（HPC）应用客户拉货，加上部分产线优化生产效率，出货量持续创高，然因产品组合影响，2026年9月营收略减，惟单月营收仍维持高档，使前9个月营收达新臺币110.6亿元
Terafab传扩大找臺积电合作　陈立武强调英特尔并未退场 日前Elon Musk透露正与臺积电讨论Terafab合作可能，使原先英特尔（Intel）参与项目的合作可能出现變量，引发外界关注这两家晶圆代工厂，未来在Terafab中的可能角色分工。对此，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu
应材与英特尔加速AI芯片制造　合作互连微缩、Foveros 3D封装 AI运算需求持续推升先进逻辑制程与先进封装技术开发速度，应用材料（Applied Materials）与英特尔（Intel）宣布扩大合作，将结合应材位于硅谷的设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，以及英特尔美国奥勒冈州
新云端Lambda目标2027年IPO　展开40亿美元最终融资 知情人士透露，获NVIDIA投资支持的新云端（neoclouds）业者Lambda，正展开首次公开发行（IPO）前的最后一轮融资，计划以145亿美元投前估值，筹募最高达40亿美元的资金。华尔街日报（WSJ）及路透（Reuters
Marvell上修长期财测　AI數據中心冲2031营收900亿美元 人工智能（AI）數據中心资本支出持续向少数超大规模（Hyperscaler）云端业者集中，带动芯片、网通与光学元件供应链同步扩张。迈威尔（Marvell）在最新投资人日大幅上修中长期营收目标，预估2028会计年度（至
美光支付6亿美元和解诉讼　取得Netlist HBM技术5年授权 美国电脑存儲器业者Netlist于9月29日称向美国国际贸易委员会（ITC）提出申诉，指控美光（Micron）芯片侵犯其两项涵盖高帶寬存儲器（HBM）的技术专利。对此，Netlist于10月6日宣布已与美激光雷達成专利许可及和解协议，称美光将支付6亿美元以和解这项专利纠纷。路透（Reuters）及Yahoo
三星拟退出自研车用AP事业　传不再开发Exynos Auto、聚焦高获利芯片 三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部传计划退出车用应用处理器（AP）事业，并启动大规模重整，未来聚焦影像傳感器、移動系统单芯片（SoC）等高获利领域。分析认为，由于系统LSI与晶圆代工事业近
TDK拟出售磁头业务　引爆希捷、东芝供应源争夺战 知情人士透露，希捷科技（Seagate Technology Holdings Plc）与东芝（Toshiba）正激烈争夺日本电子零组件厂TDK旗下用于传统硬盤（HDD）的磁头业务，这两家竞争对手正努力跟上人工智能（AI）數據中心储
TOWA返日设新厂　AI半导体设备供应链重整 半导体制造设备厂商Towa将在京都府设立新工厂，生产人工智能（AI）用先进半导体等组装制程设备。日经新闻（Nikkei）报导，Towa会长冈田博和表示，Towa将新建工厂于日本京都府的京都东事业所的用地内，投资额约
AI进入耳机、产业却缺共同平臺　音讯市场下一战转向服务整合 当人工智能（AI）进入耳机后，一项容易被硬件规格掩盖的问题正逐渐浮现，音讯市场虽已具备庞大的装置基础，却缺乏能将不同品牌、芯片、軟件与服务串联起来的共同平臺。BragiCEONikolaj Hviid甚至形容，AI音讯仍在寻找属于自己的界面。然而，这个界面其实已存在于数亿名使用者的耳中。根据Bragi与Futuresource
中韩人才流动　三星、SK海力士27名老将曾赴长鑫存储 韓國国会议员办公室调查发现，从三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）转赴中国DRAM业者长鑫存储任职的人才，专业领域涵盖电路设计、生产制程协调、不良原因分析等半导体开发与量产各
宜鼎、宇瞻9月营收双增　AI与工控应用稳健支撑 存儲器模塊厂宜鼎、宇瞻公告2026年9月合并营收，均呈现年、月双增的表现。受惠于工控、边缘运算及AI智能联网等应用需求稳健，前3季累计合并营收均创下高成长纪录。宜鼎9月营收为新臺币（以下同）87.13亿元，较
苏姿丰前脚来臺、后脚访韩　集结14家韓國AI企业打造全球运算版图 超微（AMD）CEO苏姿丰继于2026年10月5、6日闪电来臺后，隔日转赴韓國，并马上与韓國政府及14家AI企业展开会谈，从产能布局进一步扩大至AI运算基础设施与全球市场。综合韩媒Chosun
SpaceX传携手投资管理公司　筹400亿美元买NVIDIA芯片 Elon Musk旗下SpaceX传出正与银行与机构投资人洽谈，计划在投资管理公司阿波罗全球管理（Apollo Global Management）主导下，筹资400亿美元用以采购NVIDIA人工智能（AI）芯片，凸显AI數據中心芯片采购已
DIGITIMES Today：下一波芯片涨价近在眼前 | 华为IP版图雄心浮上台面 | 臺次時代通讯再传捷报 AI算力持续扩大，光互连逐渐成为AI服務器与超大型AI丛集的关键技术。华为近期公开说明其AI基础设施布局时，罕见完整谈及近封装光学（NPO）策略，并明确表示，在工程实作、成本、良率、供应链及维护性等因素考量下，现阶段华为选择NPO，而非共封装光学（CPO）作为升腾950
臺积法说会前「发烧话题」　AI两难、涨价与毛利、资本支出、Terafab 臺积电将于2026年10月15日，召开第3季法说会。尽管全年业绩达标创高底定，市场关注臺积如何回应近期全球AI业者面临「该加速竞争、还是踩煞车？」两难。另包括2027年先进制程推进与产能规模、CoWoS
（独家）GaN守住快充优势卡位AI电源　SiC却从工规一路冲进消费 第三类半导体氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）市场分工，2026年出现更大范围的重叠与交叉变化，特别是SiC正对GaN使出回马枪。由于中国6吋SiC基板材料过度便宜，除了加速渗入工、车规领域，也进军原本由GaN主导的商规市场，并打出一番成绩。半导体供应链业者表示，过去耐高压、大电流的SiC主要锁定高压充电站、工业设备及
NVIDIA、博通与Marvell都在抢　联发科美国布局左右AI网通成败 联发科近年持续抢攻AI网通基建商机，除了既有优势的无线端，有线端也与旗下达发持续合作并进，从以太网、光通讯、交换器一路到SerDes等各类高速传输技术，已有完整布局。外界认为，联发科积极切入「高速传输」，主要看出未来AI运算系统的关键瓶颈。除了存儲器帶寬，最重要的就是數據传输路径，具备高速传输的技术实力已不再只是云端AI的
成熟制程DRAM动能4Q26续旺　10月再迎合约价涨幅助攻 存儲器合约价节节攀高，近期市场传出，主流标准型存儲器的合约价涨幅将面临收敛及趋稳，但供应链认为，成熟制程的利基型存儲器在2026年第4季仍将呈现「稳健调涨」走势，DRAM、NOR、SLC
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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