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汉测上柜抢攻AI高端测试商机　轻资产建立全球在地服务据点

半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（以下简称汉测）于9月22日正式上柜挂牌交易。汉测表示，在既有晶圆测试业务基础上，因应AI与高速运算需求持续成长，近年亦积极拓展高速存儲器SLT、先进封装设备及矽光子...

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韩美半导体首臺FC Bonder 75设备出货　锁定2.5D封装大单韓國半导体设备大厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）9月22日宣布，首臺FC Bonder 75已出货予客户，此设备主要针对2.5D先进封装设计，宣示公司产品布局由高帶寬存儲器（HBM）进一步延伸至系统半导体封装

阿里加码AI全堆叠布局　2032年阿里云數據中心算力拼逾20GW 2026云栖大会9月22日在杭州国际博览中心开幕，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信罕见于开幕式现身并发表谈话，强调人工智能（AI）正从前沿技术探索，逐步走向实际场景与规模化应用。他指出，对阿里而言，下一阶段的

Meta爆款AI代理点燃算力需求　助攻超微市值首破1萬億美元 Meta新推出Muse人工智能代理（AI agent）上市后初步展露成功迹象，引发市场对驱动此类AI代理所需芯片需求的庞大动能，带动超微（AMD）市值创历来新高、首度突破1萬億美元大关，成为第四家市值突破1萬億美元的美

联发科发布Dimensity CX C10 Max SoC　旗舰效能抢攻AI NB商机联发科9月22日推出全新Dimensity个人运算（Compute Experiences；CX）系列平臺的首款旗舰SoC：Dimensity CX C10 Max，为即将上市的高端、超便携Googlebook提供卓越效能、先进功能，以及出色能效。联

三星拟扩产4納米、新设2納米产线　满足HBM4需求、抢先布局HBM5 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）正研议增4納米晶圆代工产能。受高帶寬存儲器（HBM）市场成长带动，HBM4基础裸晶（base die）需求大增，三星4納米制程已进入满载，成为此次扩产的主要原因。此

美光桃园劳资调解破局　分润制方案卡关待协商

DIGITIMES Today：AI存儲器热潮罕见人事调整 | 中国SOI供应链从8吋转攻12吋全球算力需求持续升温，业者也纷纷加码扩建數據中心。臺湾微软总经理卞志祥透露，臺湾微软将扩大數據中心布局，从既有的2座數據中心拓展至4座，优先提供臺湾客户服务。臺美关税谈判持续牵动汽车产业神经，宝嘉联合CEO吴睿弘9月21日接受采访时表示，双方仍在就新政策进行磋商，整体流程须通过三道关卡，包含首先美方须提出修改后的协议；其次

存儲器大缺引发长存、长鑫「龙头之争」　专利战一触即发全球存儲器持续严重缺货，尤其人工智能（AI）及云端应用，推升各界对于存儲器货源需求急迫，DRAM与NAND Flash身价高涨，中国两大指标性存儲器厂长鑫存储、长江存储，将打破各占半壁江山的格局。长江存储跨入LPDDR5 DRAM将于2026年底试产，长鑫存储也要从DRAM抢进NAND

（独家）中国SiC晶圆产能吃紧　海外转单外溢臺系代工厂中国碳化矽（SiC）终端需求快速放大，高压充电与AI服務器即为当前两大成长动能，而需求快速增加也让中国SiC晶圆产能吃紧、订单爆量。近期传出部分境外业者赴中寻求代工时，均一一被拒于门外，这些订单因此开始外溢至臺湾，如汉磊、鸿扬、达尔等业者被点名可望受惠。半导体供应链业者指出，中国SiC需求有相当程度来自当局政策推动，目前

臺积电带动、日月光跟进　高雄白埔园区二期开发攻先进封装 AI、高效运算（HPC）应用持续推升先进封装商机，高雄白埔产业园区建设計劃正式启动，由臺积电带头，打造全臺首座先进封装供应链聚落，园区首期招商现已全数额满，并于9月21日举移動土典礼，邀集臺积电、富士康、日月光等逾20家半导体业者共同出席。高雄市长陈其迈指出，近年来，臺积电、富士康、日月光等半导体业者陆续加码投资高雄，其中

光通讯供不应求　稳懋扩厂、砸8亿元购入ASML DUV机臺 AI數據中心的运算需求激增，「传输」成为算力发展的瓶颈，市场技术走向光铜并进、光通讯朝向800G、1.6T加速前进，化合物半导体晶圆代工厂稳懋规划扩充接收端（PD）、发射端（LD）的产能，并与客户合作开发200G元件。稳懋近期于8月26日及9月16日公告，订购机器设备和厂务工程金额共约新臺币11.6亿元，其中斥资近8.

OpenAI、Anthropic传扩大存儲器直购　牵动三大原厂客户组合人工智能（AI）服务业者可能逐渐加深存儲器供应链的参与，市场预期，Anthropic、OpenAI等企业将于2027年扩大直接采购高帶寬存儲器（HBM）与其他DRAM产品，提前确保运算基础设施所需资源。韩媒认为，这项变化可望让三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK

SK集团3大副会长移防海力士　AI存儲器热潮罕见人事调整

手机AP版图2Q26悄生变　三星Exynos蚕食高通、联发科市占跌存儲器供应短缺持续延烧，也牵动智能手機应用处理器（AP）的市场版图。近期有分析指出，三星电子（Samsung Electronics）应用处理器（AP）Exynos于2026年第2季创下近2年来最高的出货量市占率；相较之下，市占排名前二的联发科与高通（Qualcomm），出货量则均下滑。韩媒Theelec、ZDNet

三星南迁每年省2,000亿韩元　韓國推电价新制促产业挪移？韓國近来推动区域差别电价制度，或将改变大型企业的据点布局。韓國政府目标在2026年底前导入新制，据估算，三星电子（Samsung Electronics）若将工厂迁往岭南、湖南等韓國南部地区，每年可省下约2,000亿韩元（约1.35亿美元）电费。据韩媒Financial

AI后座力影响设备链　韓國半导体关键零组件最长等40个月

AI芯片走进智能眼镜　DEEPX传测试低功耗NPU商用潜力

HVDC催生NPO MLCC新需求　国巨、禾伸堂与信昌电布局卡位

长存资本切入FD-SOI　中国SOI供应链从8吋转攻12吋中国FD-SOI产业链近期出现新的布局。长江存储旗下投资平臺长存资本甫于日前8月参与FD-SOI业者锐立平芯微电子策略投资，让外界开始关注中国半导体资本，是否正从存儲器制程，进一步向特色逻辑及晶圆制造延伸。从半导体上游产业链追溯，FD-

【动物农庄】韓國半导体大扩产　韩电的电网救命钱谁来出？

【漫图秒懂】自研AGI芯片需求超预期　ARM CEO：供应链供货信心更强 ARMCEORene Haas表示，自研AGI CPU订单已突破20亿美元，市场需求远超预期。尽管AI基础设施面临供应链吃紧挑战，外界关注能否将庞大订单转化为实际营收。Haas强调，比起前几个月，如今对取得充足产能以满足客户需求充满信心。ARM數據中心芯片的扩张成果，也将有效抵消成长放缓的影响。延伸报导20亿美元AGI

【漫图秒懂】英特尔14A拼提前试产　陈立武重申2H27启动

【动物农庄】AI愈省、存儲器反而愈忙？　水豚晶带你看懂杰文斯悖论

礼鼎AI先进封装载板深圳新厂动土　人民币120亿元盖4座工厂

高雄白埔园区动土　后摩尔时代打造先进封装设备在地供应链

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