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日月光投控2Q26获利创同期高　估全年LEAP业绩超标35亿美元
半导体封测大厂日月光投控举行2026年第2季法说，营运长吴田玉表示，受惠先进封测需求成长，加上代工业务热度升温，除了先进与传统封装产能全面吃紧外，连带晶圆测试（Wafer Sorting）及成品测试（Final Test）...
最新报导
三星电机8月起调涨MLCC价格3成　AI服務器需求暴增 人工智能（AI）服務器用高端积层陶瓷电容（MLCC）需求暴增、供应吃紧，三星电机（Semco）8月1日将调涨供应给客户的MLCC价格30%。据韩媒Theelec引述业界消息，三星电机近期已向销售合作伙伴发出MLCC涨
臺光电跃居全球CCL龙头　未来扩产版图延伸至2028年 铜箔基板（CCL）大厂臺光电表示，受惠于AI产品高端材料强劲需求，2026年第2季产能维持满载，带动单季营收获利表现，同步改写单季新高。展望后市，臺光电持续看好全产品线市场前景，包括AI服務器、通用服務器
工控、车用与3C动能齐发　长科3Q26营收迎双位数成长 导线架大厂长科7月29日举行法说会指出，2026年第2季营运动能维持强劲，财报缴出「三率三升」佳绩，预期第3季营运可维持第2季成长态势，营收将具挑战双位数成长潜力。展望后市，长科表示，受惠于市场需求持续回温
慧荣2Q26营收获利同创新高　预估全年营收年增逾100% NAND主控厂慧荣科技2026年第2季营收为4.51亿美元，创历史新高，季成长32%，与2025年同期相比成长达127%，第2季毛利率50.2%，税后净利8,314万美元，营业利益率23.1%，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈余2
格罗方德再获美国3亿美元资助　目标400Gbps矽光子传输 格罗方德（GlobalFoundries）7月29日宣布，将获得美国商务部3亿美元补贴，用于加强矽光子技术研发，以打造更高效能的AI數據中心。据路透（Reuters）报导，这笔资金也将推动共同封装光学（CPO）技术，将矽光
存儲器涨价冲击手机需求　ARM 2QFY27权利金财测下修 矽智财（IP）大厂ARM 2027会计年度第1季（1QFY27，截至6月30日）营收创新高，惟因存儲器涨价冲击手机需求，下修2QFY27权利金（royalty）展望，转倚授权金（license）与自研芯片AGI CPU撑住营收成长
中华精测上调2026资本支出至5亿元　明年3月底产能增至去年底3倍 测试界面厂中华精测7月29日举行法说会，2026年第2季营收成长主要受惠AI与高效运算（HPC）应用需求，同时带动HPC相关产品营收占比，由45.1%快速增至56.3%。为满足客户端AI测试需求快速攀升，精测除完成第一
推论AI需求超预期爆发　爱德万测试大幅上修2026年度财测 爱德万测试（Advantest）上修2026年度（2026/4~2027/3）财测，预测数据高于市场预期，反映出用于制造日益复杂、供AI數據中心使用之芯片的测试设备需求强劲。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）报导
苹果订单流失拖累4QFY26财测　高通9月调涨芯片价格 高通（Qualcomm）发布截至6月28日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，受供应链瓶颈及存儲器等零组件成本大幅上涨影响，高通对4QFY26的获利展望不如市场预期。不过，高通管理层强调，随著公司将营运重心全
科林研发4QFY26财报亮眼　1QFY27营收获利将超越预期 科林研发（Lam Research）公布2026会计年度第4季（4QFY26）财报，不仅交出超出市场预期的亮眼成绩单，更预估1QFY27的营收与获利将双双超越华尔街预期。路透社（Reuters）报导，受惠于全球科技大厂扩大AI
英特尔罕见开放Atom技术　陈立武人脉新创RosaicLabs浮出台面 英特尔（Intel）近期罕见向半导体新创RosaicLabs提供部分Atom处理器技术授权，甚至可能包括暂存器传输级（register-transfer level；RTL）程序码，让后者开发定制化芯片。鉴于英特尔过去极少对外开放这类核
美国议员施压封堵中国存儲器　警告苹果勿采购长鑫存储、长江存储 美国国会跨党派议员近期同步向苹果（Apple）与川普政府（Trump Administration）施压，要求停止任何采购中国存儲器厂长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）产品的計劃，并进一步呼吁将长鑫存储纳入美国商
臺积电JASM、Sony、瑞萨等震后停工　半导体专用码头也受创 日本九州熊本7月28日下午发生强烈地震后，多间工厂持续停工。臺积电JASM、Sony集团等已暂停半导体生产。丰田（Toyota）与本田（Honda）在九州的工厂也将于7月内停止生产。处理半导体用气体的港口基础设施相
三星2Q26营益狂增1,814%　半导体撑大局、手机却创史上首次亏损 三星电子（Samsung Electronics）半导体事业群受惠于AI存儲器荣景，2026年第2季营业利益逼近90萬億韩元（约625.5亿美元），除再度刷新自身纪录，也写下全球科技业罕见的获利。然而，受零组件成本上升影响，三星
每日椽真：超微携Anthropic挑战CUDA | 智易抢进卫星供应链 | 上海爱晟纳串起曝光机版图的背后 时序进入下半年，瑞昱、义隆与谱瑞等臺系指标IC设计公司本周陆续举办法说会，预期将说明传统旺季的市场情况。鉴于3家厂商在PC芯片市场具有重要地位，发表的内容也被视为是下半年PC芯片需求的风向球。虽然2026年上半各家厂商认为，下半年传统旺季应该还在，但因上半年已有提前拉货的现象，下半年的需求热度也就多了一些變量。联电7月2
英特尔CPU支持DDR4重新上阵　3Q放量助攻2026年底消费旺季 受到AI服務器需求严重排挤DRAM产能供应，DDR5模塊价格居高不下，后势仍有续涨空间。近期更传出英特尔（Intel）将重启支持DDR4的CPU平臺。供应链人士证实，已从6月开始少量出货，预计在9月将进入大幅放量
上海爱晟纳DUV量产有操盘手？　传「国务院级」专家亲参主导 中国曝光设备自主化近期传出新进展。上海爱晟纳电子科技集团研发的28納米浸润式深紫外光（DUV）曝光机，已完成首批5臺设备交付，显示中国自主曝光设备发展正逐步从技术研发，迈向晶圆厂量产验证阶段。不过，曝
高通、联发科旗舰手机SoC平臺9月蓄势待发　产品进一步分层强化 高通（Qualcomm）与联发科即将在2026年9月发表最新2納米旗舰手机SoC平臺，据了解，相比过去几年旗舰手机SoC只发布一款产品，今年开始两家品牌都可能一次推出标准版和升级版的芯片，以满足客户不同需求。供应链方面，也开始出现相关说法证实，2026年高通与联发科两家品牌，将不会再用单一产品供应给旗舰手机使用，而是直接
联电上修资本支出至20亿美元　AI新局迎矽光子、先进封装新动能 联电7月29日举行法说会，宣布2026年资本支出由15亿美元上修至20亿美元，并揭露新加坡扩产及南科建置新厂計劃，也首度公开AI业务发展目标，预估2026年AI相关营收约3亿美元，未来3年挑战10亿美元规模。相较过去成熟制程主要受智能手機、PC及消费性电子景气循环影响，联电聚焦AI市场，强调需求已由GPU及AI加速器
PC芯片下半年是否进入库存调节？　瑞昱、义隆与谱瑞成风向球 时序进入下半年，瑞昱、义隆与谱瑞等臺系指标IC设计公司本周陆续举办法说会，预期将说明传统旺季的市场情况。鉴于3家厂商在PC芯片市场具有重要地位，发表的内容也被视为是下半年PC芯片需求的风向球。虽然2026年上半各家厂商认为，下半年传统旺季应该还在，但因上半年已有提前拉货的现象，下半年的需求热度也就多了一些變量。臺系IC设
EMIB-T先进封装2027年迈量产　3家载板供应商先拼50%良率 臺积电CoWoS先进封装产能持续吃紧，市场对第二供应路径需求殷切，IC载板大厂欣兴透露，英特尔（Intel）EMIB-T平臺真正量产落在2027年，目前客户共选定3家载板供应商，初期均以良率50%
AI數據中心引爆SiC需求　中碳助攻长晶坩锅臺湾供应链成形 中钢集团旗下的中碳成功开发6N高纯度等方性石墨块材，生产8、12吋碳化矽（SiC）长晶坩锅，供应给臺厂，希望能打破日本、德国厂商长期垄断市场局面，在未来800V數據中心电源管理、功率元件需求升温趋势下，强化在地供应链，助臺厂掌握下一波市场成长机会。中碳总经理曾文良表示，8、12吋皆已生产供应客户且成功使用，但目前设备产能
SK海力士HBM4量产良率直逼HBM3E　靠iHBM锁定次時代优势 2026年第2季财报电话会议上，SK海力士（SK
（专访）Rapidus「先进封装」代工策略核心　AI、HPC竞争转向系统层级 Rapidus的2納米晶圆代工布局中，「先进封装」更是策略主轴一环，目标在日本北海道千岁市的IIM-1工厂，串起设计赋能、前段晶圆制程、小芯片（chiplet）整合、封装、测试到制造数据。Rapidus美国子公司Rapidus Design Solutions（RDS）封装领域技术长Rozalia
美国默许存儲器高价　拟藉AI成本优势牵制中国？ 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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