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DIGITIMES Today：麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26财报将成关键风向球 | 臺湾要争取「光进铜退」典范转移
受惠全球半导体扩产潮，大易橙近年营运规模快速放大，并将经验进一步复制至美国、日本、德国及新加坡市场。据了解，大易橙截至9月底在手订单金额已超过新臺币100亿元，订单能见度至2028年底，大客户臺积电加速扩大美国厂区建置，后续营运动能强劲。另外，受惠存儲器需求升温、价格持续上涨，DRAM大厂南亚科2026年9月合并营收新臺...
最新报导
2027年HBM4涨价年增近2倍　存儲器原厂进入全面「超额毛利」 存儲器2027年供需更趋吃紧，供应链传出，韩系原厂近期开出第六代高帶寬存儲器（HBM4）强势长约价，2026年HBM4价格约500~550美元，2027年HBM4可望上看1,400~1,600美元，相当于报价大涨1.8~1.9倍。芯片业界认为，相较于现阶段DDR5
「联发科舰队」网通技术通吃　拼AI时代網絡基建商机 联发科携手子公司达发，将于2026年10月13~15日在奥地利维也纳举行的Network X 2026展会中，共同展示涵盖Wi-Fi、5G
臺积电未官宣、臺厂已闻风抢进德州　厂务链先卡位抢人抢证照 臺积电传出与Elon
苹果高通续签专利约　但iPhone調制解調器芯片自研「一路不回头」 高通（Qualcomm）9月24日宣布与苹果续签全球专利授权协议，新约将自2027年4月1日起生效，年限与金额虽未揭露，但双方近几年签订合作协议的情况，一直是外界关注焦点。苹果与高通在2019年和解专利诉讼时签下6年期授权，苹果后续行使2年延长选择权，合作效期至2027年3月底。当外界好奇合作关系是否会在2027年画下休止符
HBM竞争升级系统热管理　三星祭多重解方迎战臺积电 人工智能（AI）芯片朝多晶粒与高密度整合发展，承载运算芯片与高帶寬存儲器（HBM）的中介层（interposer）也持续扩大。当单一封装整合更多芯片，功耗与热管理挑战同步升高，三星电子（Samsung
Chemtronics送样三星　玻璃中介层迈入商用前哨战 人工智能（AI）芯片封装技术迎来材料革命，韓國业界传出材料业者Chemtronics已向三星电子（Samsung Electronics）交付玻璃中介层（glass interposer）样品，目前正进行客户端评估。随著三星积极开发下一代玻璃中介层技术，韓國材料与零组件业者的产品，开始进入实际客户验证阶段。综合Deal
涨势趋缓未必是荣景尽头　三星3Q26财报将成关键风向球 人工智能（AI）带动的存儲器涨价潮出现分化，部分通用型DRAM与NAND
三星Exynos 2700传启动量产　产量增逾10%、Ultra也考虑搭载 三星电子（Samsung Electronics）传已开始量产下一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700，且产量较前一代Exynos 2600增加10%。据悉，产量增加主要是因为Exynos 2700的搭载机型扩大，这也显示三星对新一代自研AP的性能表现更具信心。据韩媒Theelec、The
中美科技角力未阻合作　MIPS携中国业界推进RISC-V标准化 尽管中美之间的科技竞争激烈，双方在开源RISC-V芯片架构领域的合作仍持续深化，2025年才被格罗方德（GlobalFoundries；GF）收购的美国知識產權供应商MIPS，正积极与中国企业展开合作。综合南华早报报导及MIPS声明稿，MIPS技术长暨RISC-V架构管理机构RISC-V
科技1分钟：格罗方德MIPS 格罗方德MIPS（MIPS, by GlobalFoundries）为处理器与AI运算智财（IP）供应商，源自史丹佛大学（Stanford University）的RISC研究，现为晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries；GF）子公司。MIPS于1984年由史丹佛教授John
光模塊迈3.2T時代掀PCB变革　SAP制程缩紧供应商剩3家 AI算力丛集规模持续扩大，跨机柜间的Scale-out互连效率要求迅速攀升，推进传统可插拔式光收发模塊時代由800G升级至1.6T，并加速迈向未来的3.2T产品，牵动PCB从板材到制程均出现变化。有臺厂指出，预计2028年开始出货的3.2T光模塊，考量到线宽与线距（L/S）要求微缩至10~15微米（&mu
韓國PCB搭上AI顺风车　2026年出口额有望突破4年前高峰 韓國PCB产业在2022年迎来高峰后，受全球景气放缓及下游需求低迷影响，一度陷入低潮。不过，有數據显示，随著AI热潮推升高效能半导体需求，连同高附加价值基板需求也一并攀升，韓國PCB产业有望于2026年迎来第二次繁荣。据韩媒韩国经济援引韓國关税厅日前公布的數據，2026年1~8月韓國PCB出口额达35.
三星启动Galaxy S27零组件量产　全系列机型增至4款 三星电子（Samsung Electronics）2027年将推出的Galaxy S27系列，部分零组件已自2026年9月开始量产，10月中旬将全面进入量产。引起关注的是，S27系列新增Pro机型，全系列增至4款机型，零组件产量可望随之增加。根据韩媒ZDNet
拆解麒麟9050 Pro　揭华为「逻辑折叠」冲高芯片密度 华为麒麟9050 Pro近期遭中外机构完整拆解揭密，也让外界进一步看到华为所谓「逻辑折叠」（LogicFolding）的实际做法。中国科技媒体极客湾（Geekerwan）公布拆解与测试结果，Kurnal Insights也在社群平臺公开麒麟9050 Pro的Die
华为「韬定律」终端应用　余承东：381款τ芯片量产 当晶體管尺吋持续逼近物理极限，华为开始寻找不同于传统制程微缩的半导体演进路径。华为常务董事、暨终端BG董事长余承东近日表示，华为已在手机、AI、通用运算、網絡及智能车等领域，设计并量产381款韬（&tau
跨国企业海外投资臺积电居冠　字节跳动居次 全球跨国企业加码实体投资的方向浮现。根据《fDi Report 2026》与Visual Capitalist分析，2025年全球跨国企业宣布的新增外国直接投资（FDI）金额突破1.3萬億美元，年增2.2%。其中引人瞩目的是臺积电以1
【动物农庄】日本功率半导体整合因主导权延迟　AI热潮也成阻碍 罗姆半导体（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）原目标在2026年夏达成一定共识、9月宣布成立合资公司，以控股公司模式推动功率半导体事业整合，然而，涉及新公司出资比率等主导权之争，至今仍未明朗。现阶段3家公司目标在2026年11月的2026年度中期（2026/4~2026
《新闻聚焦》RTX Spark加速本地AI发展　「家中數據中心」能否成真？ 云端AI近几年已十分广泛，除了不断增强其运算效能、考虑成本之外，「隐私」问题也一直是大家关注的。随著AI愈来愈全能，接触到的层面愈来愈贴近生活，「地端AI」就成了新的发展方向。NVIDIA今年5月底首次发表
华洋携蔡司推COSMA-M　抢攻半导体量测商机 受惠AI、高效能运算（HPC）及先进封装需求快速成长，半导体产业对高精度量测设备的需求持续攀升，深耕光罩检测领域的华洋精机，近期宣布与全球光学科技大厂蔡司（Zeiss）合作，双方推出高精度量测设备
臺积扩厂潮带动二次配需求　大易橙在手订单逾百亿、能见度至2028 受惠全球半导体扩产潮，大易橙近年营运规模快速放大，并将经验进一步复制至美国、日本、德国及新加坡市场。据了解，大易橙截至9月底在手订单金额已超过新臺币100亿元，订单能见度至2028年底，大客户臺积电加速扩
南亚科、华邦电连10月创高　3Q26营收缔造新猷 受惠存儲器需求升温、价格持续上涨，DRAM大厂南亚科2026年9月合并营收新臺币（以下同）450.91亿元，较8月微幅增加0.9%、年增576.62%；华邦电公布9月合并营收282.49亿元，月增3.44%、年增256.67%，首度突破
迎智能电表新案、无线充电出货旺季　联宝估4Q26营运回温 磁性元件厂联宝公告9月合并营收达新臺币（以下同）4,418万元，月增32.53%、年减10.24%；累计前3季合并营收达4.11亿元，较2025年同期减少10.21%。公司表示，9月营收较上月回升，主要受惠磁性元件及无线充电两大
苏姿丰急来臺抢产能　超微向臺积电、封测、载板争取更多供应 超微（AMD）CEO苏姿丰10月5日闪电来臺，距离5月访臺不到5个月，此次并未安排大型公开活动，预计与重要供应链会面。相关供应链表示，苏姿丰亲自来臺的核心任务，除了与臺积电会面，最重要的是与近期供不应求
中国囤逾300臺ASML浸润式DUV　美智库吁加强出口管制 美国华盛顿智库科技与国家治理能力中心（CTS）9月下旬发布报告称，中国半导体厂近年囤积数百臺价值数十亿美元的浸润式深紫外光（DUV）微影设备，虽不如极紫外光（EUV）微影设备先进，仍可经改装调整，用来
AI测试界面持续放量　精测9月、3Q26营收双创新高 半导体测试界面厂中华精测公布2026年9月营收，受惠于AI相关应用芯片测试界面需求持续放量，使公司产能利用率维持高档，带动9月与前3季累计营收同步创下历史新高，反映营收成长已由单月出货动能，扩大为季度与年
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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