三星晶圆代工出包 韩国业界估损失不大
台积电大联盟短期订单走强 ASIC商机4Q19一飞冲天
5G SoC市场如火如荼 联发科与高通中国市场再交锋
Google成立OpenTitan开源专案 芯片设计透明化迈开大步
半导体市场通路生态改变 朝网络销售与直营店转型
华为手机主板3Q19拉货强劲 华通、健鼎4Q产线仍紧俏
HDI投资脚步不受产能吃紧影响 大厂新产能开出要看2021年
（Daily Issue） HDI新一波需求爆发 PCB产业竞争走向寡占
【新闻线外OFFline News】叫我第一名，台积电三大竞争优势
紫光CEO：中国半导体仍在低层次竞争 无法与美国比拟
2019/11/11 贸易战日日报：NB生产线照搬、下单转观望 华为吁欧日研发替代品
三星、英特尔先进制程良率欠佳 台系晶圆代工2020年成长火力全开
上游晶圆产能陆续吃紧 IC设计业者多抢一片都算赚
HPC芯片引爆高阶测试需求 颖崴拥抱美、陆一线业者大单
转型抢攻5G、资料中心大势 兆劲VCSEL芯片正式出货
（Daily Issue）瀚薪李传英：手握SiC新兵符 闢疆新能源车
创见：存储器跌价周期反转时机将近 4Q19起重启库存备货需求
先进制程竞赛白热化 半导体设备商喜迎商机
CIS战火持续升温 大厂增产瞄准158亿美元市场
3Q19韩国两大存储器厂营收季增5.5% 2020年库存回归正常水位 销售额可望回升
半导体矽晶圆4Q19倾向保守 2020年陆厂追赶进度不如预期
矽晶圆长期合约到期倒数计时 2020年8寸、6寸挑战高
瑞萨经营止血 市场关注中计内容
高通4QFY19芯片营收重摔2成 授权事业靠华为、苹果贡献重返轨道
高通X55芯片获苹果2020年新机青睐 惟平价5G手机满天飞恐缓不济急
与苹果修好重回获利 高通：2020年全球5G手机出货上看2亿支
MRAM具取代DRAM与SRAM潜力 有望改变资料储存市场格局
MRAM制程与测试技术渐趋成熟
运算型存储器需配合软件 才能获得最大效益
中兴通讯业绩浴火重生 5G商用合约也大有斩获
区域5G技术开放 带来无线专用网络事业新契机
5G推升产业升级荣景 鸿海刘扬伟：产品才是王道
