2019/07/23贸易战日日报：DRAM和NAND喊涨到年底 传三星扩大在美晶圆代工规模
NAND Flash 2020年新战场暗潮汹涌 各家布局蓄势待发
联发科、高通5G解决方案各拥奇招 省电成首波主流诉求
高通、海思5G研发动能源源不绝 台系检测业者MA、RA接案量大增
NAND Flash库存调整加速 存储器封测能见度看到4Q19
联咏2Q19营收创新高 静待3Q跟上成长节奏
ASIC在物联网与车用具有宽广发展空间
三星选出2019年新技术研发计画 选定100层以上NAND、次世代封装技术
瑞银2020年全球晶圆设备支出预估 下调7%至465亿美元
日韩贸易战牵动DRAM和NAND价格涨势 分析师喊涨到年底
安倍参议院选举大胜 韩半导体业者严阵以待
韩国PCB业者发力抢攻陆系手机 台厂：双方业务领域重覆性不高
韩Interflex传透过京东方 供应华为OLED软硬复合板
和舰在陆IPO喊卡 8寸晶圆代工产能扩充受阻
2019/07/22贸易战日日报：韩国在中国存储器晶圆厂恐遭断料 白宫传本周邀业者共商华为解禁
TWS商机爆量成长 全年突破1亿组规模有望
5G基地台布建为当务之急 台系半导体、RF供应链全速运转
台积电加速EUV制程推进 大联盟喜迎下半年旺季
5G领军 AI、8K压阵 台系IC设计3Q19三箭齐发
各大厂96层3D NAND战力纷到位 2020年将成市场主流
韩国研发三进位金属氧化半导体 迈出商用化第一步
安谋新推Flexible Access授权模式 节省开发成本兼顾拓展IoT生态
安谋以精简版IP授权模式放长线钓大鱼
手机AP大单助攻 台积电3Q乐观、4Q更强
5G iPhone预期掀换机潮 台积电5纳米大单可期
台积电3Q展望正面 封测、驱动IC供应链按赞
小米加码投资芯原微电子 加速自有芯片开发脚步
从松果到芯原 小米「芯」途曲折
小米收购芯原微电子6%股权 盼拥自家芯片设计能力
LGD LCD生产传改用韩厂蚀刻气体 寻觅OLED用供应商
「脱日」刻不容缓 传三星联手SKC量产CPI
因应日韩贸易战 韩国政府拟给企业最多40%税制优惠
