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秦永沛揭臺积成功关键：卓越制造无捷径　团队40年一步一脚印累积
臺积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛9月7日获颁第15届工研院院士。他在致词时回顾，个人从工研院电子所跨入半导体产业、加入臺积电近40年的职涯历程，强调半导体的卓越制造与技术研发「没有捷径」，臺积电今...
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川普供应链政策反伤本土多晶矽？　 Wacker田纳西厂营运承压 川普政府（Trump Administration）原欲借由关税贸易措施强化美国半导体与太阳能供应链，却意外加重本土多晶矽业者营运压力。德国化工大厂Wacker Chemie位于田纳西州Charleston的多晶矽工厂，传因政策未能有
华为再更新韬定律论文　回应芯片过热疑虑、新麒麟芯片成焦点 华为在手机产品发表会前夕，第三度更新「韬（τ）定律」论文，回应外界对于该技术恐导致芯片堆叠过热的疑虑。华为在2026年5月时于电机电子工程师学会（IEEE）研讨会发表韬定律，由华为董事、科学家委员会
Wi-Fi 8、光通讯、ASIC三箭齐发　瑞昱董座揭与NVIDIA处于低调合作 工研院9月7日举办「第15届工研院院士授证典礼」，2026年共有3位新科院士获颁殊荣，分别为臺积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛、瑞昱董事长邱顺建，以及臺北荣民总医院院长陈威明。邱顺建表示，瑞昱成立近40年
字节跳动AI手机采双供应商策略　三星、长鑫存储分食存儲器订单 中兴通讯与字节跳动共同开发的人工智能（AI）智能手機努比亚NaviX Ultra，将同时采用三星电子（Samsung Electronics）、长鑫存储供应的移動DRAM，形成双供应商体系。韩媒Herald经济引述业界消息，三星将
北方华创蚀刻技术突围　中国3D DRAM开发EUV替代方案 中国半导体设备商北方华创日前在IEEE期刊公布研究成果，宣称已开发出一套用于3D DRAM的双步骤蚀刻（etching）技术，并在64层结构中实现较高的蚀刻均匀性（Uniformity）。若后续能通过量产验证，这项技术有
SK海力士加速1c DRAM转换　2027年初有望跃升主力制程 有消息称，SK海力士（SK Hynix）正快速扩大10納米级第6代（1c）DRAM的生产比重，预计2027年初将成为主力制程。随著第七代高帶寬存儲器（HBM4E）将导入1c DRAM作为核心芯片，SK海力士也正加快制程转
（独家）臺积电「余电」问题有解？　臺电沙盒3.0計劃10月上路 因应国际净零趋势，科技大厂积极制定RE目标，臺积电宣示将于2030年达成RE60，并于2040年达成RE100。对于半导体厂而言，不再只是面临再生能源「够不够用」的挑战，还存在「绿电匹配」的问题、即企业购买的绿
中国智驾芯片开进深水区　量产、成本、自主研发成「三大瓶颈」 中国智能驾驶市场正快速升级，但对中国本土智驾芯片业者而言，真正的考验才刚开始。过去几年，中国智驾芯片竞争很容易被简化成「TOPS大战」：谁拥有更高算力芯片、谁能取得更多车款专案，似乎就掌握下一阶段市
（独家）专访英飞凌营运长：当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间 英飞凌（Infineon）营运长（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES独家专访，对于目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂的推进状况以及关于产能自制、委外与全球布局提出看法。针对当
英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载　营运长赞赏AI带来倍数效益 英飞凌（Infineon）营运长（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES独家专访，针对目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂盖况，以及关于产能自制、委外与全球布局的提出看法。其中，有
英飞凌营运长：自制、委外与全球布局不偏废　供应链韧性成必考题 英飞凌（Infineon）营运长（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES独家专访，针对目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂的推进状况以及关于产能自制、委外与全球布局的相关看法，本篇
人形机器人规模化先过3关　意法揭制造业先行、模塊拼降本 意法半导体（STM）近日在臺举行记者会，畅谈永续以及AI數據中心、机器人等议题，此次特别针对人形机器人提出看法，认为该应用的第一个战场仍是制造业，而目前需要突破的挑战，包括手部技术、边缘判断力与整机成
Pasqal看好量子运算不必等2030　中性原子一体兼顾类比、容错运算 甫于8月28日在美国那斯达克（NASDAQ）挂牌上市的法国中性原子量子硬件供应商Pasqal，营收长Roberto Mauro在SEMICON Taiwan 2026的「2026臺湾量子论坛」（Quantum Taiwan Forum 2026）上，反驳业界
群联抢收中系模塊厂低价NAND库存　潘健成：AI比重年底冲上4成 尽管外界对NAND Flash原厂扩产的趋势涌现杂音，群联电子CEO潘健成表示，近期与2家原厂开会，对方直言「2027年缺口不知道有多大」，他认为，若以为原厂扩产将供过于求的想法「太天真」。而NAND价格高涨导
NVIDIA如AI供应链「中央银行」　锁定供应链最难复制的竞争壁垒 美国创投巨头a16近期发布的Podcast节目，知名投资人Gavin Baker与a16z合伙人David George展开细谈。Baker认为，NVIDIACEO黄仁勋采「垂直整合但横向开放」的战略，构建了深厚的护城河。NVIDIA透过垂直
美国明暗示韓國加码投资　IC出口额超越臺湾「关税协议」恐生变 美国商务部长Howard Lutnick日前再度暗指三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓國半导体企业应增加对美投资，使韓國政府面临更大压力。当美国拟以关税作为施压手段、要求半导体企业
SK海力士传将提前韓國光州半导体投资　与龙仁聚落双线并进 SK海力士（SK Hynix）正加大对光州西南圈半导体生产基地的投资力道。韩媒最新消息指出，SK海力士内部正评估将龙仁半导体聚落、光州投资改为「双轨并行」策略，可能不再等龙仁投资推进到一定程度后才接续光州
乐金「韩版博通」起步受挫　SK海力士否认讨论eSSD控制器委托 SK海力士（SK Hynix）与乐金电子（LG Electronics）原本推动的次時代企业级固态硬盤（eSSD）控制器设计合作传生变，2026年7月起讨论由乐金承接部分eSSD控制器后端实体设计（backend physical design
三星HBM扩大供应、长鑫存储崛起　全球存儲器版图出现新变化 全球高帶寬存儲器（HBM）市场竞争升温，三星电子（Samsung Electronics）市占率单季大增12个百分点至33%，迅速逼近仍以50%居冠的SK海力士（SK Hynix）。根据韩媒ET News、首尔经济等报导，市调机构
黑芝麻、地平线揭中国智驾芯片战局　征程系列芯片突破1,500万颗 中国智能驾驶市场持续升温，黑芝麻智能与地平线机器人公布2026年上半业绩，两家公司营收均维持成长。地平线9月3日进一步宣布，旗下征程智驾芯片累计量产突破1,500万颗，显示中国智驾芯片竞争正从算力竞赛，进入
【动物农庄】追赶ASML有多难？　中国半导体微影技术实力大拆解 面对美国主导的先进设备出口管制，中国正全力推动半导体设备国产化。瑞银（UBS）报告指出，中国预期在未来2~5年内能量产浸润式DUV微影设备。在更关键EUV技术上，中国专利水准仅相当于ASML在2004年的研
【漫图秒懂】突破美方封锁？　长鑫传小量生产HBM3E 面对美国出口管制，The Information传出长鑫科技已启动第五代高帶寬存儲器（HBM3E）小量生产，为中国本土AI处理器突围关键限制。长鑫HBM3E规格虽仅落后三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士
【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude带进三星芯片设计流程 Anthropic正加速抢攻韓國企业AI转型市场，旗下Claude模型已进入三星电子（Samsung Electronics）半导体设计业务进行测试，显示生成式AI应用正逐步延伸至高度专业的芯片设计流程。据韩媒报导，三星研究人员
周末新闻速写：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止与对美贸易逆差国家往来」施压联准会降息｜苹果至2029年新品规划曝光 以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。OpenAI爆AI代理人「失控」事件　擅自劫持德语维基网、密谋规避人类审查OpenAI爆出一起此前未曾公开的AI代理人失控事件。最新报告指出，一群OpenAI AI代理人于2026年5
《新闻聚焦》欣兴卷入洗产地风暴　重讯澄清「争议产品非载板」 近期，欣兴电子「洗产地」疑云闹得沸沸扬扬，怀疑欣兴把中国制的材料转运回臺湾，改标为臺湾制造，桃园地检署也已展开调查，厘清实情。全球地缘政治角力加剧之际，欣兴涉及「洗产地」疑云也让处境显得格外敏感。不
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