苹果与高通专利诉讼案 在美召开首场听证会
韩国推动半导体研发国家政策计画
韩国存储器灯火下的黑暗 封测业者陷经营困境
东芝存储器出售陷泥淖 IPO不啻为另一选择
存储器供需仍紧 代理通路看旺至年底
佳能强化产能 目标全球市占率2成
CPU处理器架构设计个别化
半导体设备材料厂增产 会否过度乐观
Cadence 7纳米量产与晶圆完成验证 向下延伸5纳米
Gen-Z联盟推全新存储器规格 目标成为新型处理器核心
NIST以短脉冲克服RRAM技术障碍
Atomera新创推MST技术 替代摩尔定律瓶颈新选择
史丹佛大学发表新半导体材料 继续挑战摩尔定律极限
英特尔：第八代PC处理器效能大幅提升
以色列TowerJazz与德科码半导体合作 南京设8寸晶圆厂
3D传感器全面掀战 高通找台积电力抗苹果
iPhone软板抢单烈 全球PCB产业酝酿洗牌
韩媒：鸿海全球布局 威胁韩国半导体、面板厂
三星行动DRAM逆势调涨 SK海力士或可望受惠
被动元件攻车用电子市场逐步发酵 保护元件、电感厂抢入Tesla供应链
挖矿、电竞推动AMD显卡需求 通路威健、封测矽品、京元电利基稳健
不满高通回归台积电怀抱 三星降低Galaxy S9高通AP比重
大陆专项技术总师叶甜春：系统部署14纳米 明年进入产业化阶段
AI应用需要何种芯片 CPU、GPU、FPGA、ASIC各有所长
Google自家TPU将投入云端平台 与NVIDIA关系恐生变化
TPU机器学习芯片性能优异 然应用广度不及CPU、GPU
4DS发表ReRAM产品 存取速度已可媲美DRAM
俄科学家研发新薄膜制法 有助实现ReRAM 3D堆叠
俄国研究新型态存储器 欲结合RAM高速和Flash非挥发性
先进封装可望跃升市场主流 然技术、工具及市场三者须到位
2.5D及3D封装后市可期 半导体业生态版图或将生变
先进封装不断冒出 打线接合技术为何仍老神在在？
