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臺积电、Sony确定合资砸7470亿日圆布局CIS　苹果急催原因有三
臺积电8月11日董事会通过与Sony半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合资成立新公司，投入下一時代影像傳感器研发与制造，并核准最高2,820亿日圆认购合资公司股份。另也核准...
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矽品砸千亿扩建斗六新厂　导入CoWoS制程、2028年首期投产 迎向全球AI与高效能运算（HPC）的爆发性需求，日月光投控旗下矽品精密举行斗六新厂动土典礼，新厂基地面积约6公顷，预计导入CoWoS先进封装制程，投资金额约新臺币1,000亿元，第一期于2028年正式营运。副董事
慧荣扩大私募筹资至10亿美元　新PerformaShape锁定代理式AI 慧荣科技宣布已完成私募发行，本金总额为10亿美元、2031年到期、票面利率0.00%的可转换优先票据的定价，筹资规模较先前宣布的8亿美元进一步提高。慧荣说明，此次私募发行对象为依据经修订之《1933年证券法》
微影半导体获东友策略性投资　设备自主化、抢进无人机市场 微影半导体8月11日正式宣布，东友科技已完成对其策略性投资，双方将在精密制造、光电技术、供应链管理、半导体设备等多领域深化合作，未来将共同打造半导体设备自主化与非红供应链。东友董事长黄育仁将担任微影
LX Semicon跨足车用MCU量产　首款韓國国产供应现代、起亚 历时约3年的开发，韓國IC设计龙头LX Semicon终于开始量产车用微控制器（MCU），并将供应给现代汽车（Hyundai Motor）与起亚（Kia）。这将是现代汽车与起亚首度在车辆上采用韓國国产MCU，也是长期专注于面
弘塑旗下佳霖抢下日本青辉设备代理权　强化臺湾键合设备制造能力 人工智能（AI）与高效能运算（HPC）持续推升先进封装需求，随著芯片堆叠、异质整合与背面供电等技术快速发展，键合技术已成为下一阶段先进封装的重要关键制程。弘塑旗下佳霖与日本青辉半导体株式会社合作，正
CoWoS基板也遇供应链材料风险　臺积电何军揭3DIC「2年变1年」 AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。臺积电先进封装技术暨服务副总经理何军于8月11日2026 OCP APAC
清大延续力旺等创业经验　扩大加速器规模 臺湾首座由大学发起并主导营运的科技园区「清华²科技园」10日举行揭牌仪式。清华大学表示，该校教授领军成立新创公司的风气长年以来蓬勃发展，包括力旺电子、禾荣科技、璟德电子、五鼎生物、明远精密等
臺积电何军：AI先进封装进入系统战　2029年拼SoIC 4.5微米 AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。臺积电先进封装技术暨服务副总经理何军于8月11日2026 OCP APAC
村田OCP亮相新一代电源管理解方　突破HPC、光通讯应用设计挑战 日本村田制作所（Murata）于2026年开放运算計劃亚太高峰会（OCP APAC Summit），首度发布全新升级的48V/12V DC to DC转换器，具备高功率密度、高效能、模塊化设计特色，并可依照应用需求弹性配置，目标
联发科7月营收月减　非手机应用苦撑旺季不旺 联发科公布最新2026年7月营收新臺币484.75亿元，月减16.44%、年增12.16%，与6月相比下滑，符合先前联发科法说会上，认为第3季最好只会与第2季持平的保守看法，主因为整个手机的出货动能出现衰退，但仍相较2025
《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份财报成绩单，马斯克放话天天发射火箭 收听传送门：《不具名消息》SpaceX第一份财报成绩单，马斯克放话天天发射火箭SpaceX首度公开财报，营收暴增、Starlink持续成长，帐面成绩看来亮眼，市场却没那么乐观。马斯克是不是又要开启一场超级烧钱的豪赌
半导体设备零组件成核心黑马　仓佑估4Q26迈入营运新阶段 传动系统制造大厂仓佑受惠于产品结构优化与精实成本管控，毛利与本业获利能力显著提升。2026年第2季与上半年毛利率均维持在37%，优于2025年同期的33%与34%；第2季营业利益率拉升至22%，带动本业获利大幅成长
传Amkor考虑出售中国业务股权　估值上看15亿美元 知情人士透露，美国半导体封测大厂Amkor Technology正考虑出售其在中国的业务股权。Amkor目前正寻求专业顾问协助，准备将中国业务独立切割出来，并评估市场的收购意愿。该业务估值可能落在10亿~15亿美元之间
美国共和党众议员催促落实芯片出口管制　供应链尽职调查压力再现 美国共和党籍众议员、中国特别委员会主席John Moolenaar近日致函白宫，要求商务部强化并严格落实芯片制造商审查规范，避免中国企业透过第三方或海外人头公司取得高端逻辑芯片，重演华为与中国芯片设计商算能科
新云端业者Lambda启动杠杆贷款　为部署NVIDIA GPU筹资 获得NVIDIA支持的人工智能（AI）新云端（neocloud）Lambda正启动9.17亿美元杠杆贷款，资金将用于采购、部署GPU及相关數據中心基础设施。这笔交易不仅反映Lambda扩大AI算力版图的企图，也凸显随著AI數據
SK海力士跃升铠侠第一大股东　NAND市场版图添變量 随著东芝（Toshiba）进一步出售铠侠（Kioxia）持股，SK海力士（SK Hynix）已跃升铠侠的单一最大股东。据韩媒The Bell、首尔经济等援引日本电子公示系统（EDINET）數據，铠侠最大股东已由原先的东芝变更
黄仁勋携华尔街六巨头　打造5,000亿美元AI算力融资平臺 NVIDIA于8月10日宣布，已与阿波罗全球管理（Apollo Global Management）、黑石（Blackstone）、贝莱德（BlackRock）、Brookfield Asset Management、高盛（Goldman Sachs Group）及KKR等6家华尔
江波龙1H26净利暴增逾700倍　存儲器涨价推升中系模塊厂获利 中国存儲器模塊厂江波龙公布2026年上半财报，受存儲器价格上涨及AI服務器需求带动大幅攀升，2026上半年营收达人民币（下同）240.88亿元，年增136.26%；归属上市公司股东净利润105.77亿元，年增71528.66%，扣
臺积电传携Sony深化CIS合作　熊本合资设厂拼2029年量产 臺积电传将与Sony集团在CMOS影像傳感器（CIS）领域深化合作，业务范围不再仅限于既有的代工分工，而是延伸至傳感层的共同开发与量产。双方传将在日本熊本合资设厂，尽管官方尚未正式证实，但若投资案顺利落
半导体材料需求爆发　华立、崇越7月营收双创新高 受惠半导体厂产能满载及强劲拉货需求，崇越科技2026年7月合并营收首度冲破新臺币（以下同）80亿元大关、达81.7亿元，刷新单月历史新高，月增8.9%，与2025年同期相比则成长42.6%；累计2026年前7个月合并营收达
AI强劲拉货和车用工控復蘇　文晔、大联大7月营收齐成长 随著全球科技产业与下游客户加速推进科技升级与能源基础设施建置，强劲的企业资本支出带动半导体及电子零组件的广泛拉货动能。IC代理业者近期公布最新财报，其中IC代理双雄文晔、大联大2026年7月营收年增率皆
微软自研AI芯片Maia 300传9月亮相　拼百万颗产能降低NVIDIA依赖 有消息人士透露，微软（Microsoft）正加速推进自研人工智能（AI）芯片布局，最快将于9月公开新一代AI加速器Maia 300，并计划自2027年起大幅提高产量，目标年产能逾30万颗芯片，长期甚至上看逾100万颗产能，藉
NVIDIA否认Rubin Ultra降规　多样化SKU设计非降级 关于NVIDIA芯片降级、缩减规格和延期发布的传闻，纷纷扰扰，过去Hopper和Blackwell平臺发布时也出现过类似情况，不过，如同最近的Vera Rubin发布一样，NVIDIA似乎总能打破这些传闻，成功地推出最新一代产品
英特尔拟募资200亿美元　AI代工布局升温 美国芯片大厂英特尔（Intel）宣布发行150亿美元普通股，并授予承销商30天超额配售权，最多可再购买22.5亿美元股票，寻求将募资金额提高至约200亿美元，较原定目标再高出3分之1。市场消息指出，投资人认购需求已
芯片制造链2H26确定续涨　IC设计业「议价谈判」不间断 在半导体供应链业者陆续开启法说会之后，芯片供应端的涨价循环在2026年下半，几已确定将会延续。据研究机构及相关芯片业人士评估，除了先进制程涨幅显著，成熟制程涨价也未减弱，12吋制程已有不少供应商在第3季
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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