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黄崇仁辞世
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《百年,并不孤寂》产业导读
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英特尔EMIB良率达标 联发科第2代ASIC产品2028准时量产
IC设计龙头联发科在本季的法说会上,數據中心特用芯片(ASIC)业务仍是外界最关注的焦点。联发科证实了第二代ASIC产品将准时在2028年启动量产,且合作的英特尔(Intel)EMIB先进封装良率,已达到非常不错...
最新报导
苹果喊先进制程不够用 2納米卡位战引爆SoC三雄抢产能
苹果(Apple)近日公布2026会计年度第3季财报,交出史上最好同期成绩,但对第4季度的财测,给出的成长幅度却比上一季少了许多。苹果CEOTim Cook表示,手机SoC所需的先进制程产能不足,是公司成长的最大限
立积:Wi-Fi 7下半年导入动能仍强 零组件吃紧恐影响出货节奏
射频前端业者立积近日召开法说会时表示,Wi-Fi 7的渗透速度仍持续快速攀升,电信营运商与零售商的需求佳,整体来说,2026年下半会比上半年更好一点。但也坦言,存儲器和被动元件等零组件供需吃紧,有可能带来部
臺积电熊本厂首次强震考验 关键材料地震备料供应无虞
日本九州熊本县7月28日发生规模7.1强烈地震,外界关注臺积电熊本厂、Sony等当地半导体厂复工状况。供应链表示,后续须关注余震对于JASM二厂建设工程进度的影响,至于石英炉管、光阻、研磨剂(Slurry)或其他
三星半导体改走接单制 5年长约锁定AI存儲器超级循环
三星电子(Samsung Electronics)正推动半导体事业从所谓的「景气循环导向」,转型为以长期订单为基础的「接单型」营运模式。面对人工智能(AI)基础设施投资持续扩大,三星不只加速高帶寬存儲器(HBM)、企
解决芯片通膨 Chris Miller示警采购中国存儲器是饮鸩止渴
面对人工智能(AI)浪潮引发的全球「芯片通膨」(Chipflation)问题,《芯片战争》一书作者Chris Miller指出,科技业者传出考虑向中国采购存儲器芯片以降低成本,但这可能面临长期依赖中国供应的重大风险,并非
AI基建订单能见度延长 PCB展开扩产马拉松
全球AI基础建设需求崛起,随著订单能见度明显提升,PCB供应链也展开扩厂马拉松,不仅上游铜箔基板(CCL)材料短缺,连土地厂房及机器设备,亦逐渐成为稀缺资源。观察PCB产业共同追加资本支出,不仅要争取时
Pat Gelsinger走进xLight 拟招手臺积等入股曝光机「美国制造」
全球半导体竞争持续升温,美国政府正试图从最关键、最核心的技术环节切入,重塑先进制程产业链。有趣的是,无论拜登时代还是当前川普政府(Trump Administration),前英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger均扮
xLight寄生式创新不造完整曝光机 ASML合作商业化漫长
半导体产业正面临供需失衡的困境,AI需求带动下,对于先进制程芯片的需求,无论逻辑或存儲器芯片将是全球产能的数倍,产能吃紧不绝于耳,每一代芯片的制造成本也不断攀升。有鉴于此,xLight宣称将透过革新光传输
科技1分钟:美国新创xLight聚焦微影雷射光源
美国新创公司xLight成立于2021年,主要聚焦半导体先进微影雷射光源,核心研究为自由电子雷射(Free-Electron Laser;FEL),目标取代曝光机内建的极紫外光(EUV)光源。据xLight说明,其原理是以粒子加速
三星电机3Q26挑战史上最佳 玻璃基板目标2028年量产
三星电机(Semco)2026年第2季缴出亮眼成绩单,营业利益较2025年第2季翻倍成长,营收也创下历史新高。三星电机表示,受惠于AI相关零组件需求持续强劲,以及零组件价格上涨,2026年第3季可望创下历来最佳单季
实体AI催生新傳感需求 乐金Innotek携TDK升级机器人「体感」
乐金Innotek(LG Innotek)与日本电子零组件企业TDK,瞄准实体AI(Physical AI)傳感解决方案展开合作。双方计划在2027年推出结合两家公司傳感器技术的次時代视觉傳感模塊,也将共同开发扮演人类皮肤角色
美光对中存儲器围堵再升级 长江存储紧咬专利战回应市场传闻
随著中国存儲器产业快速崛起,美光(Micron)近期除了持续呼吁美国政府关注中国存儲器产业扩张外,与中国3D NAND Flash大厂长江存储之间的专利攻防也持续升温。就在双方诉讼仍在进行之际,近期網絡流传「美国
工业用水吃紧 韓國DB Hitek晶圆代工扩产計劃恐卡关
韓國晶圆代工大厂DB HiTek的晶圆代工扩产計劃恐受阻,主要原因是未能取得半导体生产所须的工业用水。近来韓國专家指出,若DB HiTek无法在2027年中以前取得用水,扩产时程势必受到影响。根据韩媒Theelec采
【漫图秒懂】打破美方封锁 中国自主DUV惊传量产关键突破
据The Information报导,一家获中国政府支持的上海公司已成功制造浸润式DUV微影设备,原型机测试良好,预计2026年生产5臺、2027年达20臺,并将交付中芯国际、华虹及长鑫存储等大厂,标志中国降低对外芯片技
【Amy & Dr. Chip】铠侠股权大风吹 原母公司与竞争对手成最大股东?
2018年,东芝存儲器(Toshiba Memory,现为铠侠)由贝恩资本透过4家特殊目的公司(SPC),从当时正在重组的东芝手中购并。2024年铠侠IPO时,贝恩资本带头的4家SPC,持股比率合计约55%。而在出售后重新出资
【动物农庄】三星要用中国DRAM? 趁机抢滩中国手机市场
三星电子(Samsung Electronics)传正评估采用中国制低价移動DRAM,降低智能手機制造成本,借此扩大在中国中低端市场的供货。芯片通膨冲击全球手机产业,大品牌陆续调涨售价或下修出货目标,但中国本土小
【动物农庄】三井不动产打造熊本实体AI基地 串联臺日半导体供应链
日本三井不动产在熊本成立实体AI研发中心,并透过「熊本科学园区营运管理及交流中心」(KSCM)管理熊本科学园区。KSCM不仅提供臺湾企业进驻的一站式行政支持,更设立「实体AI与半导体基础中心」
黄崇仁辞世「打造力晶、重生力积电」 见证臺湾半导体30年兴衰
臺湾半导体产业重量级人物、力积电董事长黄崇仁于2026年7月31日辞世,享寿76岁,一生横跨医学、电子产业、DRAM、晶圆代工,人生历程几乎就是臺湾存儲器、晶圆代工等半导体产业30多年兴衰的缩影。1980年代正
Rapidus与英特尔成新动能 闳康出售上海子公司、强化美日AI市场
全球半导体供应链重组,加上AI、高效运算(HPC)、先进制程、先进封装及矽光子需求快速崛起,闳康启动全球布局调整,7月31日宣布出售中国子公司上海闳康80%股权,取得约人民币19亿元,预计2026年底完成交割
力积电董事长黄崇仁逝世享寿76岁 谢再居代理职务
力积电7月31日发布重大信息,董事长黄崇仁先生于今午(7月31日),因心肺衰竭于自宅睡梦中安详离世,享寿76岁。力积电表示,公司副董事长谢再居先生依法代理董事长职务,产销业务将依照既定规划有序推进,全体员
慧荣将与联发科同臺合作 FMS 2026聚焦新一代AI车用平臺
NAND主控厂慧荣科技宣布,将与联发科于2026年NANDFlash技术盛会(the Future of Memory and Storage;FMS 2026)主题演讲,聚焦新一代AI-Ready车用平臺,结合联发科最新车载座舱平臺与慧荣的车用储
中探针宣布携手半导体大厂 共同研发MEMS探针、清针纸
中探针表示,公司切入AI领域再传捷报,宣布携手半导体大厂共同研发微机电探针(MEMS)、清针纸(clean sheet),待开发完成后,未来将陆续导入设计。针对双方合作细节,中探针说明,目前正在研发的MEMS针
联发科全年营收拼高个位数成长 蔡力行:2027年ASIC市占上看2成
臺系IC设计龙头联发科7月31日举行法说会,联发科CEO蔡力行除了重申2026年特用芯片(ASIC)营收将达20亿美元,也预期2027年整个云端ASIC的可服务市场将达到800亿美元,并上修公司的市占率目标到15~20%
闳康出售上海子公司8成股权 加速美日欧东南亚全球布局
闳康2026年7月31日召开董事会,通过处分中国子公司闳康技术检测(上海)80%股权案,出售予由厦门市产业投资有限公司、厦门市创业投资有限公司、深圳昆博财务管理咨询有限公司、苏州工业园区元禾梧栖股权投资合
铠侠预估半年期净利大增36倍 2QFY26财测未达市场预期
受人工智能(AI)投资带动,存儲器销售加速成长,日本NAND Flash与SSD制造商铠侠(Kioxia)7月31日公布的财测虽大幅优于先前业绩,但未达到市场预估。有分析认为,这可能是NAND价格涨势放缓的迹象。据日
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黄崇仁辞世
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力积电转型突围 欧美PMIC订单增、3D AI代工展开
震撼过后 友达转型马拉松怎么跑?
评析:从柯富仁的离开 看彭双浪的焦虑
备妥银弹砸向TGV、Glass Core试产 友达通吃先进封装与光通讯
友达两天卖三座厂 处分利益上看177亿元
联电AI业务新布局
联电上修资本支出至20亿美元 AI新局迎矽光子、先进封装新动能
联电与英特尔12納米合作进度顺利 未有先进制程规划
联电:下半年全面调涨 2027年涨价空间有望优于2026年
熊本强震撼动日本芯片制造
熊本0728强震冲击制造供应链 臺积JASM、Sony等迅速疏散后评估灾损
日本熊本7.1地震 崇越:炉管石英、再生晶圆等供货无虞
臺积电跨国救JASM拼3天复工 供应链揭损失可控的关键防线
一副眼镜,点燃次時代AI终端战火
AR眼镜走入生活却卡在轻薄 今国光指路:臺湾半导体与光学技术有望突围
助攻智能眼镜日常化 臺湾新创用AI追逐视线「臻」轻盈
智能眼镜点燃AI终端战火 中国品牌占比近8成
从傳感到决策,破解装置智能化的关键就在【8/7微控制器论坛】
商情焦点
AI促使电力成为竞争关键 思渤携手专家解析實時模拟应用
欧洲推出创纪录的35臺全新NVIDIA AI超级电脑
PBA碧绿威精密运动平臺助攻AI先进封装与共封装光学
英飞凌完成对ams OSRAM非光学类比/混合信號傳感器业务的收购
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产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服務器2026年出货将显增19.2%
产业趋势丕变加上算力需求分散 服務器OEM加入AI基础设施战局
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
2026/4 NB产业观察:受代理舖货力道减弱及高基期影响 五大NB品牌出货月减33%
Google AI生态系加速扩大 Gemini与TPU为软硬件关键支柱
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