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《不具名消息》SEP80 SpaceX第一份财报成绩单，马斯克放话天天发射火箭
收听传送门：《不具名消息》SpaceX第一份财报成绩单，马斯克放话天天发射火箭SpaceX首度公开财报，营收暴增、Starlink持续成长，帐面成绩看来亮眼，市场却没那么乐观。马斯克是不是又要开启一场超级烧钱的豪赌...
最新报导
半导体设备零组件成核心黑马　仓佑估4Q26迈入营运新阶段 传动系统制造大厂仓佑受惠于产品结构优化与精实成本管控，毛利与本业获利能力显著提升。2026年第2季与上半年毛利率均维持在37%，优于2025年同期的33%与34%；第2季营业利益率拉升至22%，带动本业获利大幅成长
传Amkor考虑出售中国业务股权　估值上看15亿美元 知情人士透露，美国半导体封测大厂Amkor Technology正考虑出售其在中国的业务股权。Amkor目前正寻求专业顾问协助，准备将中国业务独立切割出来，并评估市场的收购意愿。该业务估值可能落在10亿~15亿美元之间
美国共和党众议员催促落实芯片出口管制　供应链尽职调查压力再现 美国共和党籍众议员、中国特别委员会主席John Moolenaar近日致函白宫，要求商务部强化并严格落实芯片制造商审查规范，避免中国企业透过第三方或海外人头公司取得高端逻辑芯片，重演华为与中国芯片设计商算能科
新云端业者Lambda启动杠杆贷款　为部署NVIDIA GPU筹资 获得NVIDIA支持的人工智能（AI）新云端（neocloud）Lambda正启动9.17亿美元杠杆贷款，资金将用于采购、部署GPU及相关數據中心基础设施。这笔交易不仅反映Lambda扩大AI算力版图的企图，也凸显随著AI數據
SK海力士跃升铠侠第一大股东　NAND市场版图添變量 随著东芝（Toshiba）进一步出售铠侠（Kioxia）持股，SK海力士（SK Hynix）已跃升铠侠的单一最大股东。据韩媒The Bell、首尔经济等援引日本电子公示系统（EDINET）數據，铠侠最大股东已由原先的东芝变更
黄仁勋携华尔街六巨头　打造5,000亿美元AI算力融资平臺 NVIDIA于8月10日宣布，已与阿波罗全球管理（Apollo Global Management）、黑石（Blackstone）、贝莱德（BlackRock）、Brookfield Asset Management、高盛（Goldman Sachs Group）及KKR等6家华尔
江波龙1H26净利暴增逾700倍　存儲器涨价推升中系模塊厂获利 中国存儲器模塊厂江波龙公布2026年上半财报，受存儲器价格上涨及AI服務器需求带动大幅攀升，2026上半年营收达人民币（下同）240.88亿元，年增136.26%；归属上市公司股东净利润105.77亿元，年增71528.66%，扣
臺积电传携Sony深化CIS合作　熊本合资设厂拼2029年量产 臺积电传将与Sony集团在CMOS影像傳感器（CIS）领域深化合作，业务范围不再仅限于既有的代工分工，而是延伸至傳感层的共同开发与量产。双方传将在日本熊本合资设厂，尽管官方尚未正式证实，但若投资案顺利落
半导体材料需求爆发　华立、崇越7月营收双创新高 受惠半导体厂产能满载及强劲拉货需求，崇越科技2026年7月合并营收首度冲破新臺币（以下同）80亿元大关、达81.7亿元，刷新单月历史新高，月增8.9%，与2025年同期相比则成长42.6%；累计2026年前7个月合并营收达
AI强劲拉货和车用工控復蘇　文晔、大联大7月营收齐成长 随著全球科技产业与下游客户加速推进科技升级与能源基础设施建置，强劲的企业资本支出带动半导体及电子零组件的广泛拉货动能。IC代理业者近期公布最新财报，其中IC代理双雄文晔、大联大2026年7月营收年增率皆
微软自研AI芯片Maia 300传9月亮相　拼百万颗产能降低NVIDIA依赖 有消息人士透露，微软（Microsoft）正加速推进自研人工智能（AI）芯片布局，最快将于9月公开新一代AI加速器Maia 300，并计划自2027年起大幅提高产量，目标年产能逾30万颗芯片，长期甚至上看逾100万颗产能，藉
NVIDIA否认Rubin Ultra降规　多样化SKU设计非降级 关于NVIDIA芯片降级、缩减规格和延期发布的传闻，纷纷扰扰，过去Hopper和Blackwell平臺发布时也出现过类似情况，不过，如同最近的Vera Rubin发布一样，NVIDIA似乎总能打破这些传闻，成功地推出最新一代产品
英特尔拟募资200亿美元　AI代工布局升温 美国芯片大厂英特尔（Intel）宣布发行150亿美元普通股，并授予承销商30天超额配售权，最多可再购买22.5亿美元股票，寻求将募资金额提高至约200亿美元，较原定目标再高出3分之1。市场消息指出，投资人认购需求已
芯片制造链2H26确定续涨　IC设计业「议价谈判」不间断 在半导体供应链业者陆续开启法说会之后，芯片供应端的涨价循环在2026年下半，几已确定将会延续。据研究机构及相关芯片业人士评估，除了先进制程涨幅显著，成熟制程涨价也未减弱，12吋制程已有不少供应商在第3季
（专访）NVIDIA：Networking成AI运算核心　AI工厂将以整体效率决胜 全球AI运算从单一GPU快速迈向AI工厂（AI Factory）架构竞争。代理式AI（Agentic AI）及推论工作负载快速攀升，AI數據中心不再只是堆叠更多GPU，更涵盖網絡、运算、封装、散热、供电及軟件平臺的整体系统
PC下半年「先拉货后修正」压力成真　周边芯片业者各寻出路 进入2026年下半，PC市场正同时承受需求与供给两端的压力，存儲器与CPU涨价持续推升整机售价而压抑终端买气，供给端则是存儲器产能遭AI數據中心大量排挤，消费性市场能分到的配额日益受限，且CPU和各类周边
华新科B/B Ratio冲上1.8　2026年资本支出估达40亿元 展望后市，华新科董事长焦佑衡表示，被动元件市况明显转佳、部分甚至供不应求，订单能见度「比2026年底还长」，将持续投资AI相关被动元件扩产。焦佑衡提到，此次产业缺货情形与以往不同，并非所有品项供需全面吃
定颖泰国厂AI产品量产递延4Q　AI营收2026年2成目标遇阻 PCB厂定颖举行2026年第2季法说会指出，目前订单能见度达3个月以上，预期第3季营收较第2季增加，主要成长动能为储存式装置DDR5、汽车自动驾驶辅助系统（ADAS）、网通服務器网卡及加速卡，并带动下半年营收
OCP CEO专访1：芯片到CPO　从臺湾重定义AI时代數據中心架构 2026 OCP APAC Summit于8月11~12日在臺北登场，OCPCEOGeorge Tchaparian接受DIGITIMES采访时表示，共同封装光学（CPO）为臺湾提供一个机会，将制造与封装专业知识转化为全球标准领导地位。臺湾
OCP CEO专访2：专有界面拖慢AI部署　标准化管理成关键解方 2026 OCP APAC Summit于8月11~12日在臺北登场，OCPCEOGeorge Tchaparian在展前接受DIGITIMES专访时表示，专有管理界面正拖慢AI基础设施部署速度，也导致大型GPU机队在任何时间点都有相当比例
OCP亚太峰会聚焦光学与先进封装　臺湾卡位AI基础设施关键 当2026年OCP APAC高峰会（2026OCP APACSummit）议程公布时，外界观察到一个罕见之处，臺积电、应用材料（Applied Materials）、爱德万测试（Advantest）与日月光，正与微软（Microsoft）、NVIDIA
从手机电子罗盘跨进eSSD　Haechitech进军存儲器傳感IC 韓國傳感器IC设计业者Haechitech，正把产品版图由智能手機延伸至企业级固态硬盤（eSSD）。公司相关人士日前表示，自2026年起将向韓國一家大型存儲器业者供应eSSD用温度傳感器IC，打破过去由美国德州仪器
三星泰勒厂传2026年底测试裸晶圆　启动实习招募建立美国人才库 三星电子（Samsung Electronics）传正加速推进美国德州泰勒晶圆厂量产准备，除持续扩大设备进驻与工程人力支持，也首度将泰勒厂纳入全球实习与新人招募体系。依目前規劃，泰勒一厂将于2026年底启动初期运转与
SK海力士前员工欲跳槽海思外泄机密　韓國法院判1年6个月 一名SK海力士（SK Hynix）前员工为跳槽至华为子公司海思半导体，涉嫌外泄CMOS影像傳感器（CIS）相关尖端技术与营业秘密，并将部分机密内容写入履历交付中国企业。韓國首尔高等法院二审最终维持一审判决
三星拟于2027年成立电力子公司　为半导体布局自有供电能力 三星集团（Samsung Group）传正研议成立电力事业专责子公司，目标于2027年正式成立，以直接确保半导体生产设施所需的电力。随著AI与半导体产业扩张，三星电子（Samsung Electronics）晶圆厂用电需求大幅增
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