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每日椽真：三大存儲器原厂2026年营收冲3倍 | 臺积电N3P助攻玄戒O3 | 宇树、优必选从硬件也转向拼「大脑」
面对全球科技局势剧烈变动，DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇20日于「AI on Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」中指出，臺湾科技产业已进入关键转折点，产业思维必须从过去的「知识经济（Knowledge Economy）」转向「推论经济（Inference...
最新报导
Google、Marvell长约先挡博通　联发科短期影响相对有限 美系芯片大厂迈威尔（Marvell）于美国时间2026年8月19日，向美国证券交易委员会提交8-K文件，揭露公司已在7月29日与Google签署商业协议，为其开发定制化芯片，消息一出，臺湾芯片供应链业界也关注臺湾IC设计
AI數據中心HVDC推动SiC、GaN升级　垂直供电迎物理挑战 800VDC供电架构成为新時代AI數據中心趋势，DIGITIMES报告指出，众多功率半导体业者皆在2026年祭出相应的解决方案，足见NVIDIA GPU蓝图规划，在GPU功率不断提升的情况下，带动800VDC的功率半导体生态系统蓬勃发展。DIGITIMES分析师姚嘉洋表示，Rubin Ultra
算力瓶颈冲向太空　联发科梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班 联发科资深副处长梁伯嵩在DIGITIMES举办的「AIon Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」中指出，AI发展已从单一大型语言模型（LLM），走向由不同职能的AI代理（AI
三大存儲器原厂2026年营收冲3倍　2027产能开出才见涨势降温 云端服务供应（CSP）大厂资本支出竞相攀升，全球存儲器产业爆发性成长带来市场价格的强劲涨势，上游存儲器原厂2026年营收及获利大爆发。据DIGITIMES估计，三大存儲器巨擘在2026年DRAM与NAND业务合计营收将年增逾3倍，预计2027年大厂新增产能陆续开出后，价格上涨压力才可望逐步缓解。DIGITIMES
ASIC、GPU估2027年黄金交叉　AI推动存儲器「质变」 「特用芯片（ASIC）与GPU芯片将出现黄金交叉」，DIGITIMES分析师翁书婷预估，2027年ASIC芯片出货量将首度超越GPU芯片，达1,526.2万颗，AI芯片3大厂NVIDIA、Google与AWS排名不变，然NVIDIA的年增率估降至18.2%，而Google年增达134%、AWS年增达71.9%
AI ASIC卡位战升温　联发科取得Google TPU大单三大关键因素 DIGITIMES分析师简琮训指出，预估臺湾IC设计产业2026年仍将维持强势成长，营收将成长1成，主要集中在参与到AI及AI特用芯片（ASIC）专案的业者，如联发科、创意、世芯、群联及慧荣等。DIGITIMES近日举办「AIon
CoWoS带旺本土设备链　博世力士乐攻臺湾半导体设备商机 博世（Bosch）集团旗下工业科技子公司力士乐（Rexroth）于8月19~22日参与2026年臺北国际自动化工业大展，展出高端半导体与智能制造解决方案。臺湾博世力士乐总经理陈俊隆表示，2026年聚焦半导体制程设备，包含沉积制程晶圆搬运系统中的晶圆顶升机构（Wafer Pin
散热、可维修性、热串扰一次摊开　CPO进數據中心先过这关 DIGITIMES举办的「AIon
FOPLP化圆为方遇三大障碍　臺厂在美日韩同业中布局领先 AI算力需求提升，带动芯片封装尺吋放大，主打「化圆为方」的扇出型面板级封装（FOPLP），凭借效率与成本的双重优势，正在以次時代封装技术之姿快速崛起。DIGITIMES于8月20日举办「AIon
SK海力士揭露CPO蓝图　瞄准存儲器与GPU以「光」互连 随著AI數據中心规模持续扩大，芯片本身效能已不再是唯一关键，芯片之间的數據传输速度正逐渐成为新的效能瓶颈。SK海力士（SK
SK会长崔泰源：2027存儲器缺口拉警报　扩产均已绑定客户长约 SK集团（SK
AI芯片热潮发威　韓國半导体材料厂2Q26获利全面走高 人工智能（AI）半导体投资热潮正外溢至材料供应链，2026年第2季韓國主要半导体材料厂商成功改善获利能力，先进材料需求升温推动营业利益大幅成长，且随著客户预计于2027年起扩产，可望浮现新一波营收成长动能。根据韩媒Theelec报导，综观韓國主要半导体材料厂2026年第2季业绩，各厂营业利益普遍走高。从韓國各家半导体材料供应
中国AI企业「隔空」租东南亚算力　绕道美国NVIDIA芯片管制 NVIDIA在最高效能人工智能（AI）芯片市场几乎处于垄断地位，这让出口管制措施成为美国维持美中AI竞赛优势的关键手段。然而，尽管美国严禁NVIDIA
黄敏珊低调现身世界机器人大会　中国人形机器人迎商用化 在北京登场的「世界机器人大会」（WRC），超过300家企业展示2
臺积电N3P助攻玄戒O3　雷军证实小米新芯片蓄势待发 小米自研手机芯片再往高端市场推进。小米創始人、董事长兼CEO雷军近期透过微博证实，新一代玄戒芯片（XRING）O3（暂定名）将亮相；与此同时，供应链消息指出，新一代玄戒芯片已完成回片及点亮测试，已进入终端产品导入阶段。不过，小米目前尚未正式公布新芯片名称、规格及首发机型，相关信息仍有待官方进一步确认。目前市场消息指出
小米不急AI变现？先拓生态应用　MiMo大模型已进帐 小米AI布局开始从技术投入走向商业化。小米董事长雷军日前将AI形容为「未来十年全球最大的产业机遇」，2Q26法说会上，小米也首度证实，旗下MiMo大模型系列，已透过API调用及Token
【动物农庄】美国揭发中国转运大骗局　韩、日、臺都有份 美国白宫发布《转运大骗局》报告，揭露中国透过40多国建立非法转运網絡，藉第三国换标签规避高额关税。其中，韓國与日本、臺湾等更被列为风险最高的Tier 1。值得注意的是，白宫更点名韓國京畿道半导体带，已成为中国芯片流通管道，恐将冲击美国半导体生产竞争力。延伸报导白宫控中国设「转运大骗局」　韩、日、臺遭列Tier
【动物农庄】Pat Gelsinger狠批HBM很糟糕　SK海力士回应曝光 前英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger在法国巴黎AI高峰会（RAISE Summit）公开批评高帶寬存儲器（HBM）「很糟糕」，直指其垂直堆叠结构易形成「热三明治」效应，导致散热困难，且在位元、电力与帶寬效率上皆有结构性限制。面对批评，身为HBM龙头的SK海力士（SK
韓國FADU与威刚布局企业级储存商机　Gen6新品2H26出货 韓國SSD主控厂FADU宣布，Gen6控制器已完成供货准备，采用臺积电6納米制程开发，预计自2026年下半起正式出货。FADU也已启动Gen7控制器相关技术布局，规划2028年向客户提供样品。看好臺湾拥有完整的半导
臺湾前7月外销订单年增6.6萬億　美国为最大买家 经济部统计处20日发布外销订单统计指出，2026年1至7月美国对臺下单2,357亿美元，占总订单金额6,020亿美元的39.1%，成长逾7成，是最大买家。1至7月整体外销订单金额较2025年同期增加2,073亿美元（约新臺币6.6
中国传限供锗、石英等关键材料　光学、航太臺厂交期延误 据传，中国当局自2025年起延迟锗、石英基材料及钕磁铁等关键材料的清关程序，导致臺湾航太与光学业者交期拉长，甚至订单流失。据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，一些中国供应商亦遭当局约谈，询问客户与出货细节
长庚国际能源筑储能堡垒　取得日本JC-STAR Level 1網安标章 长庚国际能源（Cold Electric）宣布旗下储能产品正式取得日本JC-STAR Level 1網安标章，确认产品防护设计已符合日本情报处理推进机构（IPA）针对物联网（IoT）设备所制定之網安基准。随著储能系统、能源管
推论经济时代来临　黄钦勇示警：臺湾AI數據中心容量不到韓國1/6 面对全球科技局势剧烈变动，DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇20日于「AI on Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」中指出，臺湾科技产业已进入关键转折点，产业思维必须从过去的「知识经济（Knowledge Economy
SK海力士传硅谷组HBM设计团队　贴近NVIDIA、超微抢先卡位定制化供应 SK海力士（SK Hynix）传正在美国硅谷启动高帶寬存儲器（HBM）设计菁英团队，进一步强化与全球科技大厂的「共同设计」合作模式。分析认为，SK海力士此举反映HBM竞争正加速走向定制化与共同开发的新阶段
苹果、NVIDIA订单挹注　臺积电亚利桑那厂营收占比冲破4% 根据美国银行（Bank of America）数据显示，臺积电亚利桑那厂对臺积电整体营收与获利贡献持续提升。亚利桑那园区设有臺积电在全美最先进的生产线，不过各界也频频对美国偏高的建造成本表达担忧。据Wccftech报
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