宜鼎前进德国InnoTrans 携手安捷科抢进车联网市场
美国新一波关税冲击 波及在陆制造服务器、网通设备与半导体设备厂
B2C存储器美好年代已过 三星等扩大B2B事业寻求避风
连续两大晶圆厂弃7纳米 ASML：仍对大陆订单信心满满
SK海力士加码人民币3.3亿元 或投资大陆半导体相关新创
SEMI上调2018全年全球半导体支出预估至4,738亿美元
SEMI：2Q18全球半导体设备出货金额达167亿美元 台湾出货金额低于日本落居第四
高阶IC测试需求旺盛 矽格挟佳绩再扩充产能
矽格董事长黄兴阳抛5大成长动能 下一波购并不排除跨足海外
日本半导体整并潮 加贺电子才吞下富士通电子 UKC与Vitec又宣布明年合并
GlobalFoundries合作德国Fraunhofer协会 深入研究FD-SOI
AMD执行长Lisa Su畅谈崛起之路与未来走向
建立开放沟通、员工渐进成长文化 Lisa Su带领超微再起关键
TDDI芯片疑遭联咏侵权 敦泰求偿7.9亿
罗姆半导体考虑将部分家电半导体封装外包台厂
高通传展开新一波裁员及委外 预计10月底公布
半导体、太阳能产业落差大 欧美设备厂大转向 大陆供应链快速窜起 全球设备市场动荡加剧
全球景气浓雾弥漫 台芯片厂高举新品大旗突围 新客户订单持续涌现 全力取代外商市占版图
手机面板全屏幕渗透率2020年挑战9成 驱动IC COF封装需求量明年翻倍成长
大陆IC产业人才紧缺瓶颈 周子学直指就业窘境
7纳米制程涌现排队潮 台积电挟新iPhone 营收可望再创新高
GlobalFoundries退出7纳米竞赛 预告芯片创新将跳脱传统模式
半导体、光电、PCB材料需求不坠 华立积极抢进大陆晶圆厂供应链
高通Snapdragon Wear 3100 拉抬Google Wear OS手表阵营气势 时尚、健身、消费性电子伙伴齐抬轿
高通Wear 3100芯片 一次解决智能手表续航力、效能、互动三大限制
高通智能手表订单告捷 拿下Fossil、LV、万宝龙
华为麒麟980问世 全球手机市场硝烟不断
华为麒麟980内建双NPU让高通、苹果头疼 海思团队以调制解调器芯片综效技压苹果
华为首发麒麟980技压高通 高通7纳米SoC送样寸土不让
智能车需具备PACCE五大特点 方能从Car 1.0进化至2.0版
Micro LED技术大比拼 三星拉拢錼创再加码 力推RGB Micro LED全彩显示面板迈进量产
IDM厂添购功率元件设备近乎疯狂 K&S打线封装机台销售旺
2Q18拉丁美洲智能型手机市场仍由三星手机主导 苹果市占仅4.2%
