5G、HPC先进封装正夯 台系IC封测2020年拚扩产
新唐携手亚马逊AWS 抢攻边缘运算、IIoT市场
三星策略转弯与开源软件兴起 韩国IC设计迎春天
三星登高一呼 韩国IC设计群起响应
长江存储推128层NAND 迎接2020年电竞商机
全球GDP与IC市场连动性增 产业整并、消费电子驱动为主因
SK海力士最大规模研发中心2月启用
美大学运用α-硒化铟 开发类忆阻器装置
英开发功耗仅需DRAM 1%的非挥发性记体体
高通车联网市场优势 有利Snapdragon Ride争夺市场
Mobileye预计2022年部署无人出租车队
Xbox Series X处理器亮相 为现今游戏机中最大
从日本NEPCON大展看产业趋势
瞄准5G基地台 日厂推LTCC材料滤波器
IC载板技术不断演进 加速PCB产业M型化
台IC载板新产能需求明确 2020年投资额持续上冲
TPCA：台PCB厂须坚守技术及管理两大优势
SK海力士挹人民币20亿元 助无锡打造IC产业聚落
每日椽真：台厂谋划EV布局再一桩 半导体射月计画恐逾3成遭淘汰
抢攻OLED市场 联电助力旺导入28纳米高压制程
5G芯片单价高出上代3~4倍 高通、联发科先蒙其利
达尔二极管大单助攻 德微获利成长有谱
回应公平会决议 文晔董事会提正式说明
台积电2020年营收再飙2成 资本支出直逼英特尔
海思转单、美缩技术含量门槛？刘德音驳不实
中美科技脱钩已是进行式 台湾须小心应对「国家安全牌」
游戏机大厂力搏云端串流 打通下半年NAND需求出海口
次世代家用游戏主机大战开催 NAND Flash价量双涨再添一笔
铠侠称工厂失火意外 不影响NAND Flash生产
