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2027年产能近乎售罄　ASML瞄准2028年EUV年产量突破110臺
摩根大通（JPMorgan）分析师9月14日与ASML财务长Roger Dassen会面后表示，为满足人工智能（AI）带动的需求，ASML正研议于2028年生产逾110臺极紫外光（EUV）微影设备的方法。摩根大通表示，ASML的限...
最新报导
铠侠抢搭AI投资热潮　拟赴美发行ADR募资至少100亿美元 知情人士表示，NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）正考虑透过发行美国存托凭证（ADR）募资至少100亿美元，若成行或将会加入其他寻求搭上强劲投资人需求的人工智能（AI）相关企业行列。彭博（Bloomberg）报导
三星天安厂封装业务转向　Exynos淡出、HBM接棒 三星电子（Samsung Electronics）加速重整半导体封装布局，天安厂将逐步退出移動应用处理器（AP）Exynos封装业务，相关设备全面转攻高帶寬存儲器（HBM）。据韩媒Sisajournal-e引述业界消息，三星正分阶段
博通CEO陈福阳同意AI部分设限　但基础设施、推论需求仍强劲 针对AnthropicCEODario Amodei呼吁放缓人工智能（AI）模型开发速度，并得到OpenAICEOSam Altman及Elon Musk支持，博通（Broadcom）CEO陈福阳表示，尽管外界对愈发强大的AI模型担忧日益增加，但
《不具名消息》SEP85 别人折了7年，苹果一折就让你荷包夭折？ 折叠手机真的比较好用吗？还是只是把「一支手机」变成更贵的「两面手机」？三星已从新鲜玩具走到第八代，但始终没有成为主流。如今苹果终于加入战局，臺湾售价7万多元的iPhone Duo，到底值不值得？有意思的是
三星、SK海力士传2028年量产10納米以下0a DRAM　High-NA EUV同步上阵 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传正以2028年量产10納米以下级第一代（0a）DRAM为目标进行技术开发，并为此采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备。据韩媒The Bell引
日本美蓓亚三美暂缓购并　聚焦AI硬件与NVIDIA零组件需求 日本大型企业购并玩家之一的美蓓亚三美（Minebea MitsumiInc.）策略传出现显著转变。该公司已暂停推动新购并案，转而集中资源生产供AI硬件使用的滚珠轴承、马达与致动器。彭博（Bloomberg）报导，美蓓亚三美
HBM、HBF首度纳中国「十五五」规划中　政策转攻AI高帶寬存儲器引爆变局 中国工业和信息化部（简称工信部）、国家发展和改革委员会（简称国家发改委）联合公布《电子信息制造业发展「十五五」规划》（简称《规划》），首度将「高带宽快闪存儲器」、「高带宽内存」两项列入新型存儲器
AI傳感从视觉、声音延伸至嗅觉　Ainos抢进半导体前端制造 AI正由數字运算走向实体制造，半导体前端制程对化学信號的傳感需求也逐渐浮现。专注于AI与化学傳感技术的Ainos宣布，第二代AI Nose正式进入半导体晶圆厂商业部署阶段，并取得首波客户订单，产品已由技术验证跨
三星2納米良率追近臺积电　传高通Snapdragon Gen 6订单有望重启 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部与高通（Qualcomm）近期重新就2納米晶圆代工合作展开接触，双方能否再度携手，有望在高通将于2026年9月底举行的Snapdragon Summit上逐渐明朗。市
臺积3/2納米、CoWoS仍吃紧　AWS、联发科、TPU产能配置有变 时序进入2026年第3季下旬，臺积电3納米、2納米先进制程，与CoWoS先进封装产能持续供不应求。随著大客户订单变化与前后段供应模式改变，臺积电先进产能配置也出现调整。供应链人士透露，NVIDIA、苹果（Apple）等持续占有臺积先进制程与封装资源，此外，亚马逊（Amazon）AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下An
2納米抢破头　2027手机SoC业者「制程分流策略」恐延续 2026年，各大智能手機系统单芯片（SoC）业者纷纷提前将旗舰级SoC升级到2納米制程，不仅为了确保产能充足，也为了确保技术规格可以做到有感升级。然而，从苹果（Apple）最新发表的A20
前瞻AI模型要放慢？　芯片业看四大CSP续冲、订单需求不会停 AnthropicCEODario Amodei近日发表长文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年时间，就具备接管整体互聯網的能力，提议引进第三方评估机构、业界协调安全标准及国际合作管理风险，并放慢前瞻AI模型技术的开发，促使安全规范得以与技术对齐。值得注意的是，OpenAICEOSam
CPO量产凸显矽光子检测难关　光焱「测试左移」先筛高风险晶粒 AI服務器提高光互连需求，CPO走矢量产，矽光子检测也开始从元件性能确认，转向晶圆良率及封装前风险筛选。光焱表示，公司沿著既有光电量测技术往半导体制程上游推进，锁定PIC晶圆级检测，Nightjar光谱成像系统找出传统插入损耗测试看不到的局部漏光，将检测由「总量进、总量出」推进「定位、定量、定值」。光焱指出，并非取代既有测
富强鑫携韩厂布局TGV设备　跨足先进封装玻璃基板市场 继2026年8月宣布切入被动元件市场，塑胶射出机大厂富强鑫跨足半导体产业再下一城，9月14日宣布再与韩中合资厂中科先锋签署合作协议，双方将携手布局下一代先进封装用玻璃基板TGV设备，初步锁定臺湾与东南亚PCB、IC载板及封测大厂。据悉，此次合作将由富强鑫取得中科先锋在臺湾及东南亚的独家代理权，初步引进中科先锋TGV、V
关庙3产线年底上阵　富强鑫高端MLPC拼2027月产能1,000万颗 富强鑫原深耕塑胶射出机市场，看好AI发展势不可挡，富强鑫CEO王俊贤认为，「挟AI之势」是臺系设备厂最有机会迎来第二成长曲线。而富强鑫2026年一口气喊出新事业双轨成长引擎，先后宣布锁定半导体、AI供应链，切入玻璃基板TGV设备以及高端叠层固态电容（MLPC）两大领域。展望2030年，半导体相关业务可望占整体营收过半
韓國NPU卡在量产前　业界吁扩大验证、降低海外PoC门槛 在韓國，当地虽有多家AI半导体新创受到瞩目，但在取得大规模实际应用经验却面临难关。近日Rebellions、Furiosa
（专访）Qnity「微缩加堆叠」掀三大技术关卡　速度成AI供应链最大瓶颈 全球AI浪潮加速带动半导体产业技术革新，随著推进摩尔定律（Moore's Law）面临物理极限，芯片制造已不仅止于追求微缩，而是迎向微缩加堆叠（Shrink and Stack）新時代。DIGITIMES在線专访启诺迪（Qnity）半导体技术事业总裁Katherine Dei
三星Exynos市占回升　自家手机成2納米最强练兵场 三星电子（Samsung Electronics）自研移動应用处理器（AP）Exynos，正逐步收复全球智能手機市场失地。三星在2026年第2季全球智能手機AP市场出货市占率升至9%
GF、英特尔与超微等巨头押注　Kepler不用EUV开发HBM替代方案 美国存儲器芯片新创Kepler Computing在成立7年后，2026年9月结束隐身，宣布完成累计4.68亿美元融资。Kepler联合創始人兼CEODebo Olaosebikan披露，格罗方德（GlobalFoundries；GF）、英特尔资本（Intel Capital）、超微创投（AMD
科技1分钟：美国半导体新创Kepler Computing 美国半导体新创Kepler Computing于2018年成立，主要专注存儲器技术与材料创新，目标打造超越高帶寬存儲器（HBM）与SRAM的新一代AI存儲器。Kepler于2026年9月10日正式宣布公司的AI存儲器技术，特别强调降低极紫外光（EUV）设备的依赖，并已筹得约4.
村田评估3~5年后进一步扩产　2028年边缘AI叠加數據中心需求 村田制作所（Murata）在2028年3月底前的积层陶瓷电容（MLCC）原定扩产計劃之外，正考虑新的产能扩充計劃，以因应AI需求。日经新闻（Nikkei）报导，村田原本规划2026~2027年度（2026/4~2028/3）将再投入800亿日圆（约5.
Apple Watch S11大跃进　A20 Pro核心设计助攻AI运算 苹果（Apple）在最新发表的Apple Watch Series 12与Apple Watch Ultra 4中，正式导入新一代S11芯片，替Apple Watch长年以来的微幅更新惯例，带来全新的面貌。综合Wccftech、9to5Mac报导，过去数代Apple
二维材料具新奇物理特性　学研布局后摩尔时代技术 国家科学及技术委员会决定要继续推动1納米以下先进芯片制造，布局未来关键材料、元件、制程、封装、检测等技术。目前学研界对具有原子级厚度与优异的闸极控制能力的二维材料正持续有研究案在进行中，若能协助产业界早日突破大面积、高品质的技术瓶颈，将有助于臺湾在1納米以下保持竞争优势。2026年6月的IEEE
小鹏自研图灵芯片从车用跨足机器人　Physical AI布局扩大 小鹏汽车自研图灵AI芯片，应用范围从智能电动车进一步跨向人形机器人。图灵芯片最初以智能驾驶为主要应用，随著小鹏加速发展Physical
小米长江系资本加持　RISC-V业者芯来IPO望注营运活水 中国RISC-V芯片设计业者芯来科技正式踏上IPO之路。公司9月11日公告，已于9月9日向上海证监局提交首次公开发行股票，并赴北京证券交易所上市的辅导备案申请，11日已向上海证监局完成上市备案。芯来科技主要有来自小米系资本的布局。截至2026年6月底，小米集团旗下小米长江基金持有芯来科技6.12%
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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