每日椽真：存儲器飙涨重创中低端机 | 英特尔借力富士康重建AI话语权 | 「蔚小理零」第1季全亏
臺积电6月4日召开股东会，针对近期员工分红制度引起讨论，魏哲家开场即主动说明，强调外界有些误解，臺积电近年营运表现良好，员工分红持续增加，但公司赚得多并不代表可以无限制增加分配，而是必须同时兼顾员工、股东与社会。臺积电董事长魏哲家6月4日于股东会后接受媒体联访，针对韓國积极打造半导体聚落、美国亚利桑那州建立供应链生态系，以...
最新报导
臺积电魏哲家打包票「不乱涨价」 AI瓶颈首重电力与半导体产能
臺积电举行股东会，董事长魏哲家会后接受媒体联访表示，AI发展速度远超所有人预期，短短3年已从生成式AI快速演进至推理AI与代理式AI（Agentic
威刚跨海外數據中心建置新动能 陈立白：AI含金量提高1Q27迎收割
AI服務器对存儲器采购需求持续强劲，威刚董事长陈立白认为，AI算力中心全年大规模部署在2026正式步入元年，此波扩充期至少延续4
Marvell推进交换器芯片 SerDes提升与封装极限成两大挑战
迈威尔（Marvell）云端AI數據中心交换器行销副总裁Rajagopal Krishnaswamy接受联访时，对于交换器芯片在技术演进时会面临到的挑战，说明公司近期正式推出传输规格达100T的交换器芯片TerraLynx
英飞凌量子运算长期耕耘迎收获 金融、化学、生命科学积极投入
英飞凌（Infineon）资深副总裁暨电源开关／电源系统事业部总经理Richard Kunčič，在本次COMPUTEX 2026针对量子运算发展接受采访。Richard Kunčič
人形机器人加快效率谁不爱 NXPCEO看好工业最快导入
恩智浦（NXP）CEORafael Sotomayor于6月4日接受联访时，针对日前提到的神经轴（Neural axis）概念，以及机器人产业未来发展提出看法。Rafael
三星晶圆代工双轨抢市 2納米抢未来、5/8納米冲业绩
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工部门传正一方面抢先布局2納米未来市场，一方面提升5納米与8納米制程稼动率。业界解读，三星是在建立先进制程技术优势的同时，也以产能和成本效益来满足当前市场需求的双轨策略。据韩媒ZDNet
AI算力竞赛延烧光通讯 NVIDIA近期豪掷25亿美元押注供应链
多数分析认为，人工智能（AI）數據中心建设热潮正将供应链压力从GPU、高帶寬存儲器（HBM）进一步扩散至光通讯产业。综合日经亚洲（Nikkei
CCL涨势看增引「惜售」心理 PCB交期拉长、转嫁成本成瓶颈
全球AI市场需求呈现爆发式成长，随之而来的却是供应链瓶颈正逐一现形。从半导体先进制程、先进封装，一路延伸至存儲器、PCB、被动元件等上游零组件，皆传出供不应求或产品交期（lead
AI散热推升均热片出货 利机购并明钧源助毛利率攀高
AI高速运算和传输趋势下，IC芯片的性能与散热需求日益提升，半导体封测材料商利机表示，购并完成明钧源后有望提高公司毛利率，预估2026年整体营收年增20~30%
DDR5反超HBM获利 2027年HBM4E领涨、价格底部估将垫高
NVIDIA带动AI加速器需求，引发高帶寬存儲器（HBM）供应竞争，今日「HBM该卖多少钱」成了影响三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）业绩的关键變量。根据韩媒Newdaily报导，市场人士预估，2027年HBM价格可能较2026年至少上涨50%
中国精准挖角三星、SK海力士 传长鑫存储已网罗逾200名韓國人才
目前在中国DRAM龙头长鑫存储任职的韓國工程师，传保守估计已逾200名。中国半导体企业抢才手段持续升级，近期从广泛撒网进化为精准挖角，锁定韩、美半导体核心研发人才，借此强化技术竞争力。有观点认为，此举恐将加速中韩两国半导体技术差距的缩小。掌握竞争对手人事 精准挖角核心人才据韩媒Sisajournal-
韩美半导体强化臺美布局 目标积极抢进Terafab供应链
韓國半导体设备业者韩美半导体（Hanmi
科技1分钟：mSAP（改良型半加成法）
mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）是制造PCB或载板的线路制程技术之一，有别于传统「减成法」在整片蚀刻铜箔，而是仅在需要导线的地方沉积导电材料。相较传统制程，mSAP能实现更精细的信號线宽与更小线距，其目的也是为在减成法与高成本的SAP（Semi-Additive
液冷取代大风扇后遗症浮现 AIDC散热死角催生MEMS新商机
在AI服務器逐步减少传统大型风扇、快速转向液冷系统的新赛局中，虽然释放出宝贵的机柜空间，却也暴露出新的过热风险。主因在于现行液冷系统主要针对核心芯片进行散热，无法全面涵盖所有零组件，使许多无法直接接触冷却源的微小区域，在失去风冷辅助后，逐渐成为新的散热死角。供应链业者指出，为解决核心GPU、CPU或ASIC的过热与热分
三星Galaxy Z Flip8传将搭载Exynos 2600 连2年舍高通守获利
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年8月推出的Galaxy Z Flip8，将搭载自家移動应用处理器（AP）Exynos 2600。业界认为，此为三星在存儲器通膨推升智能手機零件成本的压力下，为保护获利能力所采取的策略。据韩媒The
锦明深化无人机控制系统布局 Japan Drone 2026秀自主飞控遥控器Raven
锦明参加Japan Drone 2026，并于展会期间首度发表自主研发的JMG Flight Remote Controller – Raven，这也是首次于国际专业展会公开展示自主开发的飞控遥控器产品，展现其在无人机控制系统领域的技术
臺积电生意愈好责任愈大 魏哲家揭露员工分红与社会贡献考量
臺积电6月4日召开股东会，针对近期员工分红制度引起讨论，魏哲家开场即主动说明，强调外界有些误解，臺积电近年营运表现良好，员工分红持续增加，但公司赚得多并不代表可以无限制增加分配，而是必须同时兼顾员工
能效成AI工厂算力关键 安森美进军800V直流架构
随著超大规模云端服务供应商及企业竞相构建更强大的AI基础设施，电力供应与能效正逐渐成为最关键的限制因素。功率半导体大厂安森美（onsemi）表示，正扩大其在NVIDIA MGX™生态系统中的作用，提供先进
苹果全新Siri搬助手 借道Google云端运算与NVIDIA芯片算力
苹果（Apple）预计于2026年9月正式推出全面升级版Siri，传苹果将借力Google的服务与NVIDIA的芯片，让新功能够正常运行，相关发布预计将于下周的全球开发者大会（WWDC）上正式揭晓。据The Information与
韓國拼半导体聚落超车臺湾？ 臺积电魏哲家直言回应「做梦」
臺积电董事长魏哲家6月4日于股东会后接受媒体联访，针对韓國积极打造半导体聚落、美国亚利桑那州建立供应链生态系，以及NVIDIACEO黄仁勋近期赴韩行程等议题发表看法。对于臺湾半导体产业竞争优势还能维持多
腾辉获外溢高速CCL订单 5月营收连续3个月年增逾3成
利基型铜箔基板（CCL）厂腾辉表示，5月营收维持成长脚步，主要受惠于高毛利航空航天聚醯亚胺（PI）材料需求持续热络，以及高速材料认证发酵开始量产，而不流胶PP片销售额改写历史次高。与此同时，非铜箔基板
获AI测试界面订单挹注 精测5月营收续创单月新高
测试界面厂中华精测表示，受惠于全球AI应用需求持续升温，获AI芯片大厂订单稳定挹注，2026年5月营收续创单月历史新高纪录，第2季整体营运维持成长走势。展望后市，精测预期，随著全球特殊应用集成電路（ASIC）
魏哲家3金句：CoPoS最快2年放量、祝福Terafab、不会像存儲器突涨价
臺积电6月4日召开股东会，董事长魏哲家面对股东关切AI浪潮带来的庞大商机与竞争压力，多次重申臺积电最重要的核心竞争力仍是「技术世界第一、生产效率世界第一，以及客户信任世界第一」，并强调臺积电40年来从
超微正面迎战RTX Spark 喊话Strix Halo是不会错的选择
NVIDIA于COMPUTEX 2026发表RTX Spark平臺后，超微（AMD）高层以自信态度正面回应，表示旗下Strix Halo及即将推出的Gorgon Halo，有能力与RTX Spark旗下产品一较高下。据Tom's Hardware报导
AI數據中心吞噬存儲器产能 美国产业联名示警供应链陷停摆危机
由于人工智能（AI）數據中心对存儲器芯片的需求日益增长，消耗了市场上庞大的可用产能，已导致芯片价格出现前所未有的飙升，并压缩了制造业与消费性产业的供应。路透（Reuters）报导，6月3日代表美国汽车制造商
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