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汉测6月营收年增逾1倍　定制化、清洁材料与工程服务稳健成长
测试界面厂汉民测试（以下简称汉测）表示，2026年6月营收主要来自高端芯片测试需求持续升温，带动定制化产品、清洁材料与工程服务等业务稳健成长。展望未来，汉测预期，受惠于AI、高效运算（HPC）与先进封装应...
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《路克相谈室》EP55文字精华：臺积电产能辗压竞争对手至何种程度？ / Intel 14A外部客户量产在2030年之后？ / 三星4納米满载喊涨价　涨到自家人 本文节录自〈《路克相谈室》EP55：臺积电产能辗压竞争对手至何种程度？ / Intel 14A外部客户量产在2030年之后？ / 三星4納米满载喊涨价　涨到自家人〉《路克相谈室》EP55节目录制于7月7日，适逢三星电子
为追赶臺积电　英特尔1.4納米采双面供电、三星押高风险技术 英特尔（Intel）传正为次時代1.4納米制程（14A2）准备新技术布局，正评估采用芯片正反面皆可供电的混合式架构。业界分析，英特尔与三星电子（Samsung Electronics）均在超先进制程竞赛中，选择导入制造难度更
Meta携手臺积电量产自研AI芯片Iris　降低NVIDIA依赖与算力成本 Meta Platforms传计划自9月起正式量产内部代号为「Iris」的自研人工智能（AI）芯片，借此降低对NVIDIA与超微（AMD）等外部供应商的依赖，以支撑未来数年快速扩张的數據中心需求。路透（Reuters）独家报导
李在镕拟7月底赴美见黄仁勋　洽谈韓國光州半导体厂合作案 三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕传将在2026年7月底出差美国，与NVIDIACEO黄仁勋会面。外界推测，韓國政府于2026年6月底公布「三大超级計劃」后，李在镕与黄仁勋将讨论光州半导体厂等新投资
美国商务部长点名三星、SK海力士赴美扩产　全球存儲器供应链重组加速 全球人工智能（AI）热潮持续推升高帶寬存儲器（HBM）与DRAM需求，促使美国政府正视存儲器供应链做为国家战略资产的重要性。美国商务部长Howard Lutnick近日透露，正积极敦促韓國存儲器大厂三星电子
近封装光学卡位AI光互连新战场　华为联手百度、京东云抢攻标准主导权 华为近期持续加速布局AI光互连技术。华为宣布于北京举行的Open AI Infra（OAII）社群会议中，携手中国移动研究院、百度、京东云、中国电子技术标准化研究院，以及光迅科技、华工正源、立讯技术等20多家产业链
AI带动NOR Flash获利飙　萬億易创新1H26获利暴增近11倍 中国NOR Flash业者萬億易创新公布2026年上半业绩预报，受惠于存儲器产品量价齐扬，以及微控制器（MCU）出货成长，预估上半年营收约人民币（以下同）115亿元，年增177%；归属母公司净利约69亿元，年增约1,099%
HBM优势改写资本市场评价　SK海力士赴美上市获7倍超额认购 SK海力士（SK Hynix）在美国那斯达克（NASDAQ）市场进行美国存托凭证（ADR）上市前，确认获得全球投资人高度追捧，写下外国企业赴美上市募资规模新纪录。受惠于人工智能（AI）半导体关键产品，即高帶寬
美光2,500亿美元押注美国制造　从DRAM到HBM全面扩产 随著人工智能（AI）數據中心建设热持续推升高帶寬存儲器（HBM）与DRAM需求，美光（Micron）宣布，将2035年前在美国的总投资规模由原先2,000亿美元，进一步提高至2,500亿美元，新增500亿美元将投入纽约州
三星进军AI PC芯片市场　推GAIA迎战NVIDIA、高通 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已正式进军AI PC用AI加速器市场。随著AI半导体竞争从數據中心逐步扩展至PC及终端装置领域，三星也积极布局智能终端（On-device AI）市场，寻求新的成长机会。市
每日椽真：可变光圈3Q出货爬坡 | 美系大厂对臺供应链赞誉有加 | 中国AI与机器人爆发 富士康網安长李维斌分享富士康在AI时代面临的網安挑战与因应之道。他指出，富士康在全球24个国家有233个生产据点，是黑客主要攻击目标之一，以亚洲企业每日平均被攻击1.68亿次，富士康就高达3.
传2027年CoWoS月产能至少20万片　设备厂苦等臺积订单分配完毕  先进封装产能持续供不应求，臺积电加速扩产。供应链业者指出，臺积所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工，以加速建置。从厂房规模及工程进度来看，臺积先进封装扩产方向并未改变，2026初，向供应链释出的2027年全
2027年HBM报价估「翻倍上扬」　服務器存儲器需求有增无减 存儲器供需失衡严峻，随著原厂陆续与大客户签下LTA长约，供应产能陆续遭到绑定卡死，业界预期，2026年第4季将可望提前敲定2027年高帶寬存儲器（HBM）报价，2027年HBM均价势必将大幅提升，包括整体成本上涨、规格提高，以及DDR5与HBM掀起「毛利拉锯战」等因素影响，初估涨幅至少将「倍数增长」。尽管近期Me
凌阳创新热成像少量出货　eUSB获英特尔、超微认证卡位新平臺 凌阳集团旗下的凌阳创新即将在2026年7月中正式转为上市公司，7月9日举行法说会时，也针对2026年下半市况与公司后续产品布局提出看法。回顾凌阳创新目前可公开的第1季信息，在产品组合方面，PC的影像IC占营收约80%
QuantumDiamonds在臺设区域总部　亚洲首臺设备装机落脚宜特 获《欧洲芯片法案》（European Chips Act）补助支持，德国量子新创QuantumDiamonds近日完成总额达9
零电容TDDI、车用DDI推动成长　矽创看好2H26需求续迎动能 矽创本周举行法说会并公布最新营收，矽创2026年6月营收新臺币19.97亿元，年增26.61%；2026年第2季营收62.51亿元，季增17.32%、年增34.5%；累计2026年上半营收115.81亿元，年增28.95%
Mobilint以NPU迎实体AI　CEO申东柱示警再不加速恐被反超 AI浪潮从云端运算加速渗透至机器人、自驾车、无人机等实体装置，韓國AI半导体新创Mobilint以边缘装置用神经处理器（NPU）在实体AI（Physical AI）崭露头角。CEO申东柱（音译）等业界人士直言，韓國能否透过NPU掌握实体AI市场，未来2
AI數據中心拉动InP基板需求　韓國缺席供应链风险升温 AI數據中心扩张、光通讯需求暴增，磷化铟（InP）基板供应短缺问题日益严峻，特别的是，尽管韓國需求庞大，却还未能加入InP基板生产供应链。据韩媒ET
MLCC跨入结构性缺货涨价循环　臺厂2H26迎订单外溢商机 随著AI服務器供应链进入备料阶段，高端被动元件市况显著升温，其中积层陶瓷电容（MLCC）供货吃紧情形备受业界关注。被动元件业者2026年第2季营收表现亮眼，展望下半年，随著日韩MLCC大厂订单积压压力快速升温，日前更突破2018年超级循环的高档水准，臺厂有望扩大承接AI服務器应用外溢订单，带动出货结构重心自消费电子市场
长鑫IPO文件未明示HBM投资　中国威胁高估还是刻意不写？ 中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技近期为申请IPO提交的公开说明书中，并未明确写出任何高帶寬存儲器（HBM）设备投资計劃。韓國业界认为，市场先前对中国HBM快速崛起、威胁三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK
DDR5价格翻扬、AI测试需求扩散　韓國OSAT迎业绩反弹 韓國半导体委外封测（OSAT）企业有望走出长期低迷，积极准备迎接业绩反弹。过去因IT装置需求疲弱及客户调整订单而萎缩的后段制程需求，如今随著半导体景气回温也逐步復蘇。据韩媒ET News援引证券业界的平均预估（consensus），韓國OSAT企业Hana Micron、SFA Semicon、Nepes
Terafab总监来自英特尔、SpaceX主导核心　Elon Musk晶圆厂快马加鞭 合并传闻尚未落地，但Terafab已让Tesla和SpaceX在芯片、人才和制造体系先合流。据外媒The Information报导，Elon Musk正在Tesla内部组建名为Terafab的半导体制造团队，更积极整合各方人才，快马加鞭打造他心目中的超大晶圆厂。Terafab团队由SpaceX人员主导，专案核心负责人John
ARM CEO：AI时代CPU需求爆表　成为支撑AI代理的关键底座 AI基础设施过去两年的主角一直是GPU，从大型语言模型（LLM）训练到推理丛集，再到高帶寬存儲器（HBM）、先进封装、液冷机柜等，当讨论算力时基本上就是讨论GPU、谁能拿到更多的算力卡。不过，CPU或将从AI叙事边缘走向更为中心的位置。近日科技记者Tae
苹果扩大与博通合作　揭示AI ASIC与美国供应链新战略 苹果（Apple）正式宣布与博通（Broadcom）签署规模约300亿美元的长期合作协议，表面上看主要涵盖射频（RF）与无线通讯元件，但市场真正关注的是协议中首次公开提及的「定制化ASIC矽晶产品」。此描述立即引
乐金Innotek布局30项面板背盖专利　剑指苹果折叠产品供应链 乐金Innotek（LG Innotek）已申请30项与折疊屏面板背盖/板（backplate）相关专利。由于同集团的乐金显示器（LG Display；LGD）目前正开发苹果（Apple）未来折疊屏IT产品所需面板，业界因此推测，乐金Innotek此举也是为争取未来向苹果供应折疊屏IT产品所做的准备。据韩媒ZDNet
AI巨浪持续席卷全球🌏 抢先预约 2027半导体最高殿堂
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