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NVIDIA对供应链稽核更趋严格 美超微高层走私案暂先「杀鸡儆猴」?
受先前美超微(Supermicro)共同創始人廖益贤等三人走私案冲击,据供应链人士透露,NVIDIA近月已全面升级全球供应链的「监控等级」,原本对于客户名单掌握度就相当高,现下对出货、转运等流程更为严谨,多家业者也扩编法务团队,以因应NVIDIA严密稽核。美国政府于2025年底放行NVIDIA的H200销往中国,黄仁勋也...
最新报导
两大冲击迫使NB品牌裁员连连 AI产业资源重分配、大涨价时代
NB供应链传出,2026年4月下旬美系两大品牌厂惠普(HP)、戴尔(Dell)在臺湾又将进行一波大裁员,裁员范围从业务、研发到采购,都集中在PC相关业务。供应链人士透露,裁员不会到此为止,主因AI带来的产业分配资源改变,以及大涨价时代的冲击,都仍处现在进行式。事实上,IT厂裁员不仅是PC产业,軟件云端服务大厂(CS
新马印越各司其职 贸联构建东南亚区域制造网
在地缘政治与供应链重组驱动下,东南亚近年已成为臺系电子制造业扩产与分散风险的重要落脚点。特别是随著AI服務器、半导体设备等应用市场崛起,让东南亚在全球供应链中的战略位置亦持续提升。贸联自1999年进入
贸联推进光学互连布局 邓剑华:CPO放量时程仍待观察
AI浪潮持续带动对相关硬件产品的需求,特别是在服務器的电力与高速传输等面向也都同步升级,在此趋势带动下,贸联近年营运结构也明显转向高效运算与半导体应用,相关业务占比也已突破50%,让贸联由传统线材供应
三星划两千人「罢工禁区」 假处分提前引爆劳资对决
三星电子(Samsung Electronics)传在近日向法院提交的「禁止违法争议行为假处分」诉状中,具体列出了维持半导体制程所需核心设备与人力配置,引发资方与工会之间,对「必要人力」范畴的正面攻防。半导体生产「不可中断」 天价损失成资方关键论述根据韩媒iNews
苹果AI布局处早期阶段 John Ternus:著重在用户体验
苹果(Apple)现任CEOTim Cook于美国当地时间21日向全体员工宣布自己身体健康,承诺将「长期」担任执行董事长一职;同时,继任CEOJohn Ternus则以AI和产品路线图为主轴,为苹果的下一个时代定调。外媒
从超级电脑、芯片到網安 富士通卡位主权AI浪潮
富士通曾是经营移動設備与PC等业务的综合电机大厂,但在过去30年间,经营重心已转移至信息技术(IT)服务,而下一个目标,正是从半导体到軟件应用的AI,力求在美、中两大阵营之外,开拓出AI产业的另一条路。日
苹果硬件悍将将承揽三大考验:AI落后、地缘政治与供应链重构
苹果(Apple)日前宣布由硬件工程副总裁John Ternus自9月起任CEO,接替领军15年的Tim
电信三雄齐聚Secutech 2026 秀AI網安解方抢攻企业韧性需求
聚焦安全科技与智能应用的「臺北国际安全科技应用博览会(Secutech 2026)」22日登场,电信三雄各自端出结合AI技术的網安解决方案。Secutech 2026以「智能前瞻安防:创新驱动韧性」为主题,聚焦于「防护」
苹果CEO交棒换新风格? 童子贤:毋需过度解读背景
苹果(Apple)日前正式宣布由硬件工程资深副总裁John Ternus接任CEO一职,将于9月1日正式上任。和硕董事长童子贤22日受访时也表示,苹果启动時代交替,现任CEO(Tim Cook)表现很杰出,带领苹果始终站
Meta推进千亿美元AI转型大计 续建數據中心及重整组织
Meta Platforms最新宣布,将在俄克拉何馬州(Oklahoma)塔尔萨(Tulsa)启动一项规模超过10亿美元的數據中心建设計劃,作为其加速人工智能(AI)转型的重要布局。另一方面,CEOMark Zuckerberg正推动规模
精诚启动全球IT服务 加速臺厂全球布局
精诚集团正式启动「全球IT服务」,整合24个国家的代理伙伴、200家国际合作原厂、50位跨国专案管理顾问PJM、21种跨境交易模式,以及250位东南亚在地员工资源,提供跨产业、跨金流、物流、商流、人流与信息流
日本PC出货额创历史新高 3月需求集中爆发、反弹性衰退忧虑声起
截至2026年3月底的2025会计年度,日本PC市场展现强劲动能。根据日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布的出货统计,2025年度日本PC出货金额年增20.7%,达到1.1684萬億日圆(约73.03亿美元),创下自2007年
4萬億美元市值苹果大换帅 决策权重新回到「工程师」之手?
苹果(Apple)于2026年4月21日正式宣布,现任硬件工程资深副总裁John Ternus将自今年9月1日起接任CEO,现任CEOTim Cook则转任董事会执行董事长。此次交接已获董事会全票通过,是苹果自2011年Cook接替Steve
苹果新掌门人硬件工程出身 臺厂盼订单摆脱价格导向
苹果(Apple)宣布硬件工程副总裁John Ternus将在2026年9月接任CEO,现任CEOTim Cook将转任执行董事长(executive
存儲器涨价重塑NB竞局 集团整合力成品牌分水岭
2026年全球NB市场竞争逻辑出现结构性转变,产业焦点已由过往的产品规格与价格竞争,转向以集团综合能力为核心的体系竞争。其中,以存儲器为代表的存储供应链掌控能力,成为衡量品牌竞争力的关键指标,并直接反映在各品牌出货与营运表现上。观察NB市场近况,群创董事长洪进扬指出,相较于电视与监视器市场,2026年NB产业面临更严峻
(专访)科技创新x工程智造 精工爱普生社长谈2035愿景
地缘政治局势动荡,替日本元件、制造与终端业者带来新的挑战,但同样也替日本企业进行「基因重组」带来新的契机。对此精工爱普生(Seiko Epson)日昨发表Engineered Future
太空數據中心如何散热? 奇𬭎:商业化仍有一段路
太空數據中心随著Elon
评析:从Jobs时代到Tim Cook交棒 苹果拥「双太阳」照拂
近年来,苹果(Apple)在任CEO晋升转任董事长的例子,又添了一桩!2026年9月起,苹果现任硬件工程资深副总裁John Ternus将接掌CEO大位,而现任CEOTim
MacBook Neo的幕后推手 苹果押宝Ternus找回Jobs产品魂
苹果(Apple)20日投下震撼弹,宣布现任CEOTim Cook将由硬件工程主管John
被评为「谦逊的大好人」 John Ternus协调力见长
苹果(Apple)正式宣布重大高层人事异动,硬件工程资深副总裁John Ternus将于9月正式接手CEO职位;在苹果成立50周年之际,苹果正试图透过领导层更迭,带领团队在激烈的技术竞赛中寻求突破性进展。据Tech
科技1分钟:John Ternus推动的低碳硬件设计
随著苹果加速推进「Apple 2030」减碳目标,低碳设计也逐渐从材料选用,延伸到制程、包装与产品寿命等更核心的硬件工程环节,John Ternus也被外界视为将减碳理念落实到苹果硬件设计流程的重要人物之一。相关代
合勤集团参展Cybersec 2026 AI、量子与检测三轴成形
网通厂合勤控宣布将于5月5~7日参与Cybersec 2026臺湾網安大会,以「深度洞察,极速防护:打造企业網安韧性」为主轴,携手旗下黑猫信息、萬億勤科技及勤晁科技,展示涵盖網安检测、AI驱动防御与关键场域防卫的
亚马逊加码投资Anthropic 携手打造千亿美元AI云端帝国
亚马逊(Amazon)宣布将追加投资人工智能(AI)新创Anthropic 50亿美元,且未来最高可增至250亿美元,显示其AI基础设施建置战略进一步升级。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC等报导
存儲器涨价影响OLED市场 NB、AI PC将取代手机成主要动能
受存儲器成本通膨与零组件价格压力影响,智能手機市场因成本敏感度高而成长受阻,但随著苹果(Apple)产品线转型与AI PC的普及,NB等IT应用预计将成为产业成长的新引擎。据9To5Mac与Counterpoint
神达双箭齐发 2026年逆势成长
神达控股总经理何继武指出,2026年变动多,包括地缘政治与零组件供货等问题,然神达旗下2大业务仍将成长,一为刚挂牌上市的神数,二为负责服務器的神云,因应客户地缘政治忧虑,神达已在美国、越南、臺湾同步扩厂,其中越南厂近期刚开幕量产。何继武身兼神数董事长,神数20日挂牌上市,他表示,神数在神达磨了20年才上市,底盘扎实,其前
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Apple Silicon一战成名 John Ternus接手AI时代重振硬件荣光
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果链迎战折叠iPhone试产
(独家)折疊屏iPhone量产确定递延 供应链:仍有机会2026年亮相
折叠iPhone试产启动 传苹果「尚未拍板」量产时程
SDC拿下苹果3年折叠面板独供协议 首批面板300万片远低预期
华为年报揭示AI长征路
评析:深入解读华为年报 AI重研发投入成主轴、直面腾讯、阿里生态系压力
华为AI转型关键期 内外竞争与供应链限制成最大變量
华为2025全年营收年增2.2% 云端承压、AI与车用逆势成长
消费电子寒意蔓延上游端
存儲器价格传松动? NB缺料依旧严峻
手机砍单寒风从品牌吹向IC设计 「最悲观预估」2027年才復蘇
手机芯片库存修正潮涌现 后段封测供应链旺季恐遇冷
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机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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2026/1 NB产业观察:受存儲器价格飙涨与处理器供应吃紧影响 前五大NB品牌出货月减近4成
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