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亚源科技深圳新厂开幕双厂整合、智能制造再升级

全球电源供应器制造商亚源科技于11月12日举行深圳新厂开幕典礼。此次亚源打造近3万平方米的全新制造基地，全面导入智能制造与制程优化，以更充沛的产能与高弹性...

志圣首度参展SEMICON Europa 携手G2C+拓展全球布局

半导体设备厂志圣工业（2467）2026年首度参与欧洲国际半导体展SEMICON Europa 2026，于11月10日至13日在德国慕尼黑展览中心（Messe München）登场...

Ventiva宣布完成定制化制造产线

固态散热解决方案领导厂商Ventiva近期宣布，其Ventiva离子散热子系统定制化制造产线，已于Clarion Malaysia Group of Companies旗下成员Crystal Precision (M)...

蓝牙HDT高数据传输量开启无线效能新篇章

推动与负责蓝牙技术发展的产业协会—蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group；SIG）宣布采用蓝牙HDT高数据传输量（Bluetooth High Data

ST推先进MCU 支持AI数据中心与机器人应用的实时功率控制

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新STM32G5混合信号微控制器（MCU）系列，让开发人员能为数据中心、机器人、...

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MS-U320无风扇边缘AI系统

全球知名边缘AI、工业主机板、边缘运算解决方案、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，正式推出 EdgeComp MS-U320精巧型无风扇边缘AI系统。MS-U320搭载Int...

北尔电子荣获 IEC 62443-4-1 成熟度等级 2（ML2）认证

北尔电子（Beijer Electronics）已取得IEC 62443-4-1成熟度等级2（Maturity Level 2）认证，其安全开发生命周期（Secure Development Lifecycle, SDL）流...

新代科技扩大全球产能布局导入AI深化智能制造

面对AI技术快速发展，以及新能源车、具身智能机器人与智能制造等应用持续扩大，全球智能制造解决方案领导厂商 — 新代科技股份有限公司（7750.

Bourns亮相electronica 2026 携手Rakon展现完整电子元件与计时解决方案

全球知名电子元件制造商Bourns将于2026年11月10日至13日重返德国慕尼黑，参加全球指标性电子产业盛会 electronica 2026。本次展会将于A6展馆638及639号摊位展...

北尔携手越南经销商AVA与胡志明市理工大学签署合作备忘录

北尔电子（Beijer Electronics）与其越南经销商夥伴Air Vacuum Automation Vietnam Company Limited（AVA）正式与胡志明市理工大学（Ho Chi Minh City U...

Cadence推出Maestro AI模型开创AI芯片设计新时代

全球AI与数码分身（Digital twin）市场领导者Cadence（Nasdaq：CDNS）宣布推出Maestro AI模型组合，为跨半导体与系统设计工作流程的Cadence AI Super

欧特明亮相ROBOTWORLD 2026并携手聪泰科技展现机器人视觉技术实力

视觉AI领导厂商欧特明电子将于韩国ROBOTWORLD 2026展示先进机器人视觉技术，主打与 indie共同开发的3D双目立体视觉镜头模块，结合次微秒

Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机柜：全液冷式机柜实现大规模代理AI应用

Supermicro作为AI、企业、存储和5G／边缘领域的全方位IT解决方案，以及Data Center Building Block Solutions（DCBBS）数据中心模块化解决方案的供应商，...

SEMICON West首届台湾供应链论坛　助台湾供应链拓展全球市场

为期3天的SEMICON West 2026已于旧金山圆满落幕。SEMI国际半导体产业协会于开展前夕举办首届「Taiwan Supply Chain Forum （台湾供应链论坛）」。论坛由美...

研扬科技于台湾国际工业装配与智能物流技术展助攻智能制造

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技 (股票代码: 6579)

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