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美商Vinson采用北尔HMI建立石油与天然气产业标准化平台

美商Vinson致力于为上游石油与天然气产业开发可靠且易于部署的监控解决方案。为协助客户在不同井场快速建立一致的人机界面，Vinson采用北尔电子X2 Extreme系列...

AI从云端走进产线　DIGITIMES 10/21 IIoT × Edge AI论坛直击智造落地关键

随着AI从云端模型逐步走进制造现场，企业关注的焦点已从「是否导入AI」，转向如何让AI真正进入产线、实时运算并创造营运价值。面对Edge运算、设备联网、数据决策...

全汉推出全球首款80 PLUS 230V Ruby认证ATX电源

随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，大型语言模型训练与边缘端复杂推理推升算力需求呈现指数型爆发，高功耗带来的能耗挑战亦随之而来。身为全球电源供应架构的创新推...

科林研发全新奥勒冈研发中心动土加速AI时代半导体布局

Lam Research科林研发（那斯达克股票代号：LRCX）宣布于美国奥勒冈州图拉丁的世界级研发中心举移动土典礼，正式启动全新先进奥勒冈研发中心的兴建工程。该设施...

ESMA利用北尔电子HMI优化钝化制程自动化

自1972年成立以来，ESMA专注于超声波清洗与钝化设备的设计与制造，服务医疗器材、航太及国防等高度要求品质与可靠度的产业。其设备可去除不锈钢零组件表面的游离...

数码无限AI-Stack赋能彰基B200智能医疗算力

数码无限（INFINITIX）宣布，旗下AI-Stack运算资源管理平台正式导入彰基医学中心（彰基）新启用的NVIDIA B200高效能运算平台。透过软件定义GPU技术，AI-St...

汉高引领芯片封装材料创新力攻散热应力挑战迎接新商机

AI（人工智能）需要大量算力来推动智能应用源源不断的创意与升级，但是由半导体所能够提供的算力仍远远不足现实所需，这一举激励半导体产业的营收快速飞越美元万亿...

AI算力竞赛走向系统整合封装与PCB成为效能关键

AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国微电子构装...

欧迪尔携手台达、达明、广明与ABB 展现AI智造整合实力

2026台北国际自动化工业大展于8月22日圆满落幕。欧迪尔股份有限公司以「AI Agent智能制造与安全高效生产」为核心，于台北南港展览馆一馆N406摊位展出协作机器人...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛

MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「...

创浦助力玻璃基板技术迈向新一代AI芯片量产

随着AI芯片对运算效能的需求持续提升，产业竞争的焦点正逐渐从芯片本身延伸至先进封装技术。为了在更小空间内整合更强大的运算能力，领先半导体企业正积极投资玻璃...

中光电投控（3718）公布8月自结合并营收约34.29亿元年增3%

中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元，较7月合并营收35.35亿元略减3%，相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2026年前8个月合并营收263.6亿元，...

Beyond Automation 2026 AI驱动制造业迈向自主时代

生成式AI、数码双生、智能机器人与工业AI加速走进制造现场，工厂也正由设备自动化，迈向具备自主感知、决策与持续优化能力的自主制造。为协助台湾制造业掌握这波技...

AI需求领航浸没式冷却散热巿场看好

AI运算技术快速发展，如何高效散热成为全球GPU芯片厂共同难题，台湾新创飞斯酷(7)日与淡江大学举行「浸没式冷却技术散热研讨会」，与多位业者专家探讨浸没式冷却...

Festo集团董事会成员Frank Notz来台深化半导体智能制造布局

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