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Beyond Automation 2026 AI驱动制造业迈向自主时代

生成式AI、数码双生、智能机器人与工业AI加速走进制造现场，工厂也正由设备自动化，迈向具备自主感知、决策与持续优化能力的自主制造。为协助台湾制造业掌握这波技...

AI需求领航浸没式冷却散热巿场看好

AI运算技术快速发展，如何高效散热成为全球GPU芯片厂共同难题，台湾新创飞斯酷(7)日与淡江大学举行「浸没式冷却技术散热研讨会」，与多位业者专家探讨浸没式冷却...

Festo集团董事会成员Frank Notz来台深化半导体智能制造布局

SEMICON Taiwan

金万亿益SEMICON Taiwan专属技术讲座　百位先进聚焦微污染管理

SEMICON Taiwan 2026已于9月4日在台北南港展览馆落幕。半导体微污染监测厂商金万亿益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST

物联智能P2P连线与云端服务助印度安防设备通过STQC网安认证

台湾云端平台服务商物联智能宣布，其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备，已通过印度标准化测试与品质认证局（STQC）的网安审验。此项成...

AI如何重塑网安领域：机会、威胁与未来趋势

生成式AI与大型语言模型的普及，正重新定义网安的攻防规则。AI让攻防竞赛从人力对抗转变为自动化的速度战：攻击者能快速生成定制化恶意内容，防御者则借助AI实现即...

迎战埃米时代 Swagelok发表新ALD阀与积层制造歧管

全球流体系统领导品牌美商世伟洛克（Swagelok）2026年参加台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026），因应晶圆制造迈向埃米时代，推出新一代升级版ALD阀件，...

Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来

SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此...

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

Balluff IO-Link智能传感解决方案助力半导体制造迈向智能工厂新时代

随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能传感生态系，协助客...

鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026

鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所...

深耕半导体制程技术志尚仪器打造高效安全监测解决方案

在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备，确保...

日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性

AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接影响产线稼...

Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产

高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构的推波助澜，封装后...

先进封装需求攀升玻璃材料跃居半导体制程关键角色

随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...

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