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探索智能医疗技术 9/24史陶比尔与台达举办联合技术研讨会

近年来智能医疗技术快速进展，为了促进技术交流，史陶比尔与台达电子将于本月底联合举办一场技术研讨会，旨在探讨最新的智能医疗技术及其应用。

MARKFORGED宣布对台湾进行重大投资启动新任领导与卓越中心

Markforged工业级增材制造（Additive Manufacturing；AM）的全球领导者近日宣布，正式任命陈中欣（Brian Chen）为大中华区总经理。此项任命旨在大幅强化公司于...

安克诺斯ACPC RMM荣获2025 CRN技术创新奖提升效率与安全降低企业网安风险

全球网安与数据保护领导厂商Acronis安克诺斯以「安全优先」为核心，打造新时代自动化网安平台。ACPC RMM（Remote Monitoring and Management）线上端点监...

明纬再度荣获2025年第七届企业环保奖落实企业永续愿景

全球标准电源供应器领导品牌——明纬集团（MEAN WELL），长期致力于产品创新、市场拓展与永续经营，积极将企业社会责任（CSR）与环境、社会、公...

壹号本游侠X1 Air三合一PC正式发布佰维Mini SSD带来端侧AI存储新体验

壹号本（OnexPlayer）召开新品发布会，重磅推出年度旗舰级三合一AI PC产品X1 Air，一款集平板电脑、迷你笔记本与大屏掌机于一体的多形态智能终端机。该产品创新...

美商盛美半导体推面板级先进封装设备创新技术成半导体展关注焦点

扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMICON Taiwan 2025国际半导体展」上，亦...

Cloudera推动混合云数据平台助企业加速AI落地与经济效益

球数据平台领导厂商Cloudera ，以「唯一真正的混合云数据平台」为核心，全面协助企业在AI时代突破数据碎片化、合规风险与营运成本挑战，加速AI应用落地，并转化为...

ATEN参与2025国际半导体展

全球KVM与AV/IT连接与管理方案领导品牌宏正自动科技（ATEN International），台湾子公司宏电科技参加 2025国际半导体展，ATEN将于台北南港展览2馆4楼#S7...

幸福企业五连霸！宏正勇夺《HR Asia》亚洲最佳企业雇主「金奖」并囊括四项评审团大奖殊荣

亚洲资深人力资源专业杂志刊物（HR Asia）在台湾举行颁奖典礼，揭晓2025亚洲最佳企业雇主台湾企业获奖名单。

欧姆龙亮相SEMICON Taiwan 引领半导体检测技术革新

日商欧姆龙 (OMRON)株式会社参加2025台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)，展示最新研发半导体检测技术，协助全球半导体制造商加速迈向AI驱动的未来。

Lam Research科林研发推出VECTOR TEOS 3D　解决芯片制造中关键的先进封装难题

Lam Research科林研发发布VECTOR TEOS 3D，这是一款突破性的沉积设备，专为下时代人工智能（AI）和高效能运算（HPC）应用所需芯片的先进封装而设计。

G2C联盟五周年携手抢攻AI浪潮打造台湾先进封装自主化新格局

台湾半导体设备产业正迎来历史性转折。由志圣工业、均豪精密与均华精密于2020年共同成立的 G2C联盟，2025年迈入第五年，已成为台湾唯一聚焦先进封装的设备联盟。

台达亮相SEMICON Taiwan展示半导体软硬整合与网安方案

台达9月10日亮相2025国际半导体展SEMICON Taiwan，展出半导体制造领域的前瞻技术与整合方案，延续台达的智能制造动能，推出前端及后端制程设备、先进封装、数...

ERS聚焦先进封装与AI芯片测试关键挑战携多项创新技术亮相SEMICON Taiwan

人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合的快速发展推动半导体市场高速成长，但也带来全新的制程挑战。随着AI与GPU芯片功耗持续攀升，传统测试设备难以应...

Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan：精密量测引领半导体制程革新

全球精密工程与科学技术领导品牌 Renishaw 将于9月10日至12日参加SEMICON Taiwan国际半导体展，于南港展览馆二馆四楼S7458摊位磅礡登场。本次以「Precision ...

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