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全汉推出全球首款80 PLUS 230V Ruby认证ATX电源

随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，大型语言模型训练与边缘端复杂推理推升算力需求呈现指数型爆发，高功耗带来的能耗挑战亦随之而来。身为全球电源供应架构的创新推...

科林研发全新奥勒冈研发中心动土加速AI时代半导体布局

Lam Research科林研发（那斯达克股票代号：LRCX）宣布于美国奥勒冈州图拉丁的世界级研发中心举移动土典礼，正式启动全新先进奥勒冈研发中心的兴建工程。该设施...

ESMA利用北尔电子HMI优化钝化制程自动化

自1972年成立以来，ESMA专注于超声波清洗与钝化设备的设计与制造，服务医疗器材、航太及国防等高度要求品质与可靠度的产业。其设备可去除不锈钢零组件表面的游离...

数码无限AI-Stack赋能彰基B200智能医疗算力

数码无限（INFINITIX）宣布，旗下AI-Stack运算资源管理平台正式导入彰基医学中心（彰基）新启用的NVIDIA B200高效能运算平台。透过软件定义GPU技术，AI-St...

汉高引领芯片封装材料创新力攻散热应力挑战迎接新商机

AI（人工智能）需要大量算力来推动智能应用源源不断的创意与升级，但是由半导体所能够提供的算力仍远远不足现实所需，这一举激励半导体产业的营收快速飞越美元万亿...

AI算力竞赛走向系统整合封装与PCB成为效能关键

AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国微电子构装...

欧迪尔携手台达、达明、广明与ABB 展现AI智造整合实力

2026台北国际自动化工业大展于8月22日圆满落幕。欧迪尔股份有限公司以「AI Agent智能制造与安全高效生产」为核心，于台北南港展览馆一馆N406摊位展出协作机器人...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛

MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「...

创浦助力玻璃基板技术迈向新一代AI芯片量产

随着AI芯片对运算效能的需求持续提升，产业竞争的焦点正逐渐从芯片本身延伸至先进封装技术。为了在更小空间内整合更强大的运算能力，领先半导体企业正积极投资玻璃...

中光电投控（3718）公布8月自结合并营收约34.29亿元年增3%

中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元，较7月合并营收35.35亿元略减3%，相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2026年前8个月合并营收263.6亿元，...

Beyond Automation 2026 AI驱动制造业迈向自主时代

生成式AI、数码双生、智能机器人与工业AI加速走进制造现场，工厂也正由设备自动化，迈向具备自主感知、决策与持续优化能力的自主制造。为协助台湾制造业掌握这波技...

AI需求领航浸没式冷却散热巿场看好

AI运算技术快速发展，如何高效散热成为全球GPU芯片厂共同难题，台湾新创飞斯酷(7)日与淡江大学举行「浸没式冷却技术散热研讨会」，与多位业者专家探讨浸没式冷却...

Festo集团董事会成员Frank Notz来台深化半导体智能制造布局

SEMICON Taiwan

金万亿益SEMICON Taiwan专属技术讲座　百位先进聚焦微污染管理

SEMICON Taiwan 2026已于9月4日在台北南港展览馆落幕。半导体微污染监测厂商金万亿益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST Innovat...

物联智能P2P连线与云端服务助印度安防设备通过STQC网安认证

台湾云端平台服务商物联智能宣布，其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备，已通过印度标准化测试与品质认证局（STQC）的网安审验。此项成...

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