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汉高引领芯片封装材料创新力攻散热应力挑战迎接新商机

AI（人工智能）需要大量算力来推动智能应用源源不断的创意与升级，但是由半导体所能够提供的算力仍远远不足现实所需，这一举激励半导体产业的营收快速飞越美元万亿...

AI算力竞赛走向系统整合封装与PCB成为效能关键

AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国微电子构装...

欧迪尔携手台达、达明、广明与ABB 展现AI智造整合实力

2026台北国际自动化工业大展于8月22日圆满落幕。欧迪尔股份有限公司以「AI Agent智能制造与安全高效生产」为核心，于台北南港展览馆一馆N406摊位展出协作机器人...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛

MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「...

创浦助力玻璃基板技术迈向新一代AI芯片量产

随着AI芯片对运算效能的需求持续提升，产业竞争的焦点正逐渐从芯片本身延伸至先进封装技术。为了在更小空间内整合更强大的运算能力，领先半导体企业正积极投资玻璃...

中光电投控（3718）公布8月自结合并营收约34.29亿元年增3%

中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元，较7月合并营收35.35亿元略减3%，相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2026年前8个月合并营收263.6亿元，...

Beyond Automation 2026 AI驱动制造业迈向自主时代

生成式AI、数码双生、智能机器人与工业AI加速走进制造现场，工厂也正由设备自动化，迈向具备自主感知、决策与持续优化能力的自主制造。为协助台湾制造业掌握这波技...

AI需求领航浸没式冷却散热巿场看好

AI运算技术快速发展，如何高效散热成为全球GPU芯片厂共同难题，台湾新创飞斯酷(7)日与淡江大学举行「浸没式冷却技术散热研讨会」，与多位业者专家探讨浸没式冷却...

Festo集团董事会成员Frank Notz来台深化半导体智能制造布局

SEMICON Taiwan

金万亿益SEMICON Taiwan专属技术讲座　百位先进聚焦微污染管理

SEMICON Taiwan 2026已于9月4日在台北南港展览馆落幕。半导体微污染监测厂商金万亿益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST Innovat...

物联智能P2P连线与云端服务助印度安防设备通过STQC网安认证

台湾云端平台服务商物联智能宣布，其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备，已通过印度标准化测试与品质认证局（STQC）的网安审验。此项成...

AI如何重塑网安领域：机会、威胁与未来趋势

生成式AI与大型语言模型的普及，正重新定义网安的攻防规则。AI让攻防竞赛从人力对抗转变为自动化的速度战：攻击者能快速生成定制化恶意内容，防御者则借助AI实现即...

迎战埃米时代 Swagelok发表新ALD阀与积层制造歧管

全球流体系统领导品牌美商世伟洛克（Swagelok）2026年参加台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026），因应晶圆制造迈向埃米时代，推出新一代升级版ALD阀件，...

Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来

SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此...

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

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