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Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来

SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此...

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

Balluff IO-Link智能传感解决方案助力半导体制造迈向智能工厂新时代

随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能传感生态系，协助客...

鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026

鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所...

深耕半导体制程技术志尚仪器打造高效安全监测解决方案

在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备，确保...

日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性

AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接影响产线稼...

Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产

高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构的推波助澜，封装后...

先进封装需求攀升玻璃材料跃居半导体制程关键角色

随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...

ADI、安驰携手成大推动Edge AI机器手臂教材进校园

亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）、安驰科技（Macnica Anstek）与国立成功大学电机工程学系深化产学合作开发教材，并于8月26日举办「2026 Edge AI...

高速、动态与双向系统拉高验证难度是德电子量测论坛全面剖析

AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G后，充电设备...

从缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先进封装失效分析

随着Chiplet、异质整合、先进封装、高带宽存储器（HBM）及宽能隙功率元件加速发展，半导体元件的结构尺寸持续扩大、材料堆叠日益复杂，关键缺陷却往往埋藏于封装...

新汉AIoT助泓辰强化LMFP量产能力以数据力支持市场布局

电动车、储能及国防、航太、低轨卫星等应用持续扩大，正极材料除了性能，也面临量产品质一致、制程追溯与碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸锰铁锂）多年的泓辰材料 ...

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造

2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智能边缘AI系统

全球知名边缘AI运算解决方案、工业主机板、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，近期推出精巧型边缘运算系统EdgeComp MT-N150，专为智能安控、影像监控与智能...

ASMPT参展2026半导体展聚焦先进封装创新迎AI

ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动智能纪元（Empower the Intelligence

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