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迎战异质整合！Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新

随着AI运算需求持续攀升，3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒（Multi-die），可大幅提升效能与带宽并降低延迟...

OMRON推出GEMBA DX解决方案专为制造现场打造实时数据价值中枢

OMRON近期推出全新DX1数据流程控制器（Data Flow Controller），以强大的实时数据处理能力与高度弹性的系统架构，协助制造业整合OT与IT，将现场数据转化为可...

ST推工业应用专用的电源管理 IC 优化STM32微处理器供电设计

全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STPMIC1L与STPMIC2L电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设...

西村陶业在台发表最新半导体级真空吸盘暨特材设备组件

日本西村陶业株式会社近日参与由DIGITIMES举办之半导体产业研讨会，透过专业论坛平台，向来自产业链上下游的与会来宾分享公司在高端精密陶瓷领域的技术布局，以...

第一线信息科技助功学社导入SD-WAN 共谱全球数码转型新乐章

在全球产业链加速数码化的浪潮中，底层通讯架构的稳固与敏捷，已成为跨国企业营运不中断的关键命脉。从传统僵化的专线环境迈向智能化的SD-WAN（软件定义广域网络...

Anritsu安立知全面自动化Hybrid eCall汽车紧急通报系统认证测试

Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid

应用材料公司以eBeam量测与CVD技术推动面板级封装走矢量产

人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率、大面积的PL...

ifm汉诺威展聚焦「从传感器到云端」以数据闭环加速智能制造落地

在缺工、能源成本攀升、供应链重组与永续转型等多重压力下，制造业对数码转型的需求持续升温，智能工厂也从设备自动化阶段，逐步迈向以数据驱动决策的新阶段。于202...

设计实力跃上国际Cincoze DIN-Rail嵌入式电脑荣获2026 iF设计奖

Cincoze德承旗下的Machine Computing，MAGNECT 产品线中的DIN-Rail嵌入式电脑MD-3000，凭藉在产品设计与应用整合上的优异表现，荣获 2026年iF设计奖（iF...

ADI亮相NVIDIA GTC 2026展示实体智能实际应用

Analog Devices, Inc.（ADI）于本届NVIDIA GTC 2026携最新成果参展，呈现实体智能为机器人领域带来的革新。2026年ADI全面聚焦实体智能（physical intellig...

NVIDIA联手Emerald AI及能源业首创可作电网资产的AI工厂

NVIDIA与Emerald AI于3月23日宣布，正与AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy&Power及Vistra合作，共同驱动并推进新一代的...

企业IT成本优化数据驱动硬件投资决策迎战涨价与Windows11转型

现状挑战：高昂采购成本与IT维运困境在Windows10终止支持与全球供应链不稳定的双重押力下，企业面临三大决策难题：1. 预算审核趋严：存储器 (RAM) 与SSD价格...

Bossard紧固方案守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度

随着半导体先进制程迈向2纳米之际，晶圆厂与设备供应链在追求高稼动率的同时，也更加关注设备结构稳定性、成像精准度与微量污染物逸出议题。全球先进制程紧固件与组...

西门子携手NVIDIA 将AI芯片验证加速至万亿周期级

西门子与NVIDIA密切合作，宣布旗下Veloce proFPGA CS硬件辅助验证与确认系统，可协助芯片设计工程师与系统架构师在首次投片前，执行并撷取数万亿次验证时钟周期...

台达整合设备与备品管理助力明昌国际迈向系统化维运

随着全球制造业数码化需求提升，企业在成本控管、交期压力与管理效率面临更高要求。在金属板材加工等领域中，设备维护与零件备品管理是确保产线稳定的关键环节。然...

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