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从自动化到自主化的AI制造新模式 11/20智能工厂论坛登场

AI正加速改变制造业的生产模式，智能工厂的竞争也不再只是设备自动化，而是如何整合AI运算、智能机器人、制造数据与实时决策，让产线具备更高的效率、弹性与应变能...

智能边界驱动AI＋IIoT创新智造、企业维运与AI Agent应用落地

随着人工智能从云端运算延伸至边缘设备与企业营运流程，Edge AI、AI Agent及工业物联网（IIoT）的整合应用，正带动智能制造与产业转型。为协助业界掌握技术发展...

「你不是认真的吧！」研扬携手Zenniz用AI科技颠覆网球赛场

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码: 6579）日前与专门布建智能网球场系统的芬兰公司Zenniz合作，利用BOXER-

DigiKey承诺于未来18个月投入1亿美元扩大全球配送规模

全球领先的电子元件与自动化产品经销商DigiKey近日宣布，将于未来18个月投入1亿美元，扩大其位于明尼苏达州锡夫里弗福尔斯的全球产品配送中心及订单管理系统。产...

GMIF2026精彩回顾：AI存储驱动未来存储产业链创新成果集中亮相

9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储，驱动未来」。SanDisk作为全球领先的快闪存储器存储解决方案供应商，本次重点展示...

紧固件选型到工程验证 Bossard提升航太、无人机组装可靠性

在无人机、航太与国防装备的设计与制造中，紧固件不只是连接机构设计的小零件，更涉及结构可靠性、重量控制、组装效率及后续维护。Bossard供应压铆紧固件、拉钉与...

BIOSTAR映泰EdgeComp边缘AI系统齐聚AIoT Taiwan 2026

全球知名边缘AI、工业主机板、边缘运算解决方案、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，于2026年10月20日至22日在台北南港展览馆一馆登场的AIoT Taiwan 2026台...

日本茨城县馆携11家企业亮相SEMICON Taiwan 2026 展现多元半导体技术

SEMICON Taiwan 2026已圆满落幕。日本茨城县于展会期间设置日本茨城县馆，集结11家企业与团队，向台湾业界展示从半导体制造、量测与检测、精密加工，到先进材料...

德承推出外接式EMC解决方案强化设备稳定性与生产效率

Cincoze德承推出全新外接式EMC解决方案 — Power Protection

台达高效In-line X-ray检测解决方案提升PCB焊点检测效率与品质

电子产品要维持稳定运作，关键在PCB内部连接电子元件与电路的微小焊点。焊点缺陷可能造成接触不良或功能异常，影响产品品质与可靠度。由于许多焊点藏在元件复杂结...

R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准

随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）时代，网通产业的关注焦点已从过往「追求极限吞吐量」转向「极致稳定、高频谱效率与超高可靠度（Ultra-High Rel...

大合新UHMWPE完成台美多项抗弹验证加速布局高性能防护材料市场

随着全球对高性能防护材料与轻量化防护装备需求持续提升，大合新科技股份有限公司（DHS Innovation

新武从PCB精密雷射加工跨界艺术公益　串起人文全新连结

2026年TPCA Show将于10月20日至22日在南港展览馆一馆登场。长期代理三菱电机放电加工机、雷射加工机及电路板雷射钻孔机，深耕模具、钣金与PCB产业的新武股份...

BIOSTAR映泰推出BIWCL-PAT工业主机板锁定边缘运算与AIoT应用

全球知名边缘AI、工业主机板、边缘运算解决方案、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，正式推出 BIWCL-PAT工业主机板。BIWCL-PAT搭载Intel Core Series 3...

志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+

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