ADI发表《2022年环境、社会责任和公司治理报告》
Analog Devices, Inc.日前发表《2022年环境、社会责任和公司治理（ESG）报告》，内容介绍ADI解决方案如何裨益社会和地球，并提出全新的用水强度目标，持续实践公司对透明度及准确披露之承诺。ADI与富士康携手打造新车辆数码座舱平台及高效能电池管理系统
全球半导体领导者Analog Devices, Inc.及全球最大科技制造与服务商富士康科技集团。2023年7月20日宣布双方将于车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数码座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录（Memorandum Of Under...西门子Aprisa台北研发中心正式启用
西门子数码化工业软件日前宣布其台北全新办公室正式启用，位于台北市敦化南路的台北国际大楼，具备便捷的地理位置及现代化办公设施。新办公室将同时作为西门子EDA重要产品之Aprisa在台湾的核心研发中心，汇集Aprisa在台全部团队，强化在地的研发能力，为客户...瑞萨推出用户端时脉驱动器和第3代RCD
瑞萨电子推出第三代DDR5暂存时脉驱动器（RCD）和第一代用户端时脉驱动器（CKD）用于新兴的服务器及用户端DDR5 DRAM。藉由这些新的驱动器IC，瑞萨成为一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器界面...智能工厂浪潮席卷全球 台湾制造业需加快转型脚步
近年来的消费市场及科技进步变化快速且复杂，工业3.0信息化的工业革命逐渐跟不上时代的脚步，引进AI为核心的智能化成为当务之急，根据Frost & Sullivan公布调查报告指出，全球智能工厂市场产值将从2020年的2,240亿美元，到2025年成长到1.5...智能出行的领航者 文晔科技引领车用电子新革命
一直以来，文晔科技在智能出行领域投入了大量的时间和努力，并且提供完整的产品线和策略。透过采用意法半导体的解决方案，产品线广泛涵盖了智能交通、汽车、车联网和智能城市等领域。意法半导体亚太区业务与行销执行副总裁Hiroshi NOGUCHI指出，ST为智...TI将揭密最新GaN与EPR USB-C解决方案
为满足电子产品对于更高功率供应、更快充电速度、更节能，以及更小型、轻量化的充电器等各种需求，近来电源设计技术持续演进与发展，除了导入新的GaN功率元件之外，既有已广泛应用的USB标准，也已制定了新的EPR（扩充电源范围）规范，最高可支持240W的功...从个人装置到物联设备 文晔科技开启智能连接无限可能
随着物联网的发展，人们进入了一个数据爆炸的时代。文晔科技产品行销长文兴康指出，大量的数据产生于各种连接设备，从智能手机到嵌入式传感器，从家庭设备到工业机器。如何高效地处理这些数据，提取有价值的信息并做出及时的决策成为了一个关键挑战。为了应对这一挑战，...FRACTILIA推出堆叠量测解决方案 提升EUV制程管控与良率
致力于先进半导体制造的随机性（stochastics）微影误差量测与控制解决方案领导业者Fractilia，宣布推出Fractilia堆叠量测方案（Fractilia Overlay Package），能够为Fractilia的MetroLER与FAME增加重要的全新堆...igus易格斯新型工程塑胶涂层在线工具
功能性表面涂层是工业应用中不可或缺的一部分。iglidur涂层材料可用于保护频繁使用的零件免受磨损。免润滑的工程塑胶粉末涂料可作为导电零件的摩擦优化表面，大大延长零件的使用寿命。iglidur涂层设计器使客户能够更轻松地选择合适的涂层。
