钰祥循环经济创新思维 迈向净零碳排订阅制服务
环保意识抬头，循环经济被各国政府、产业视为净零碳排达标的重要策略。深耕化学滤网领域的钰祥企业力行循环经济，从产品设计到生产都融入相关概念。作为全球半导体龙头大厂的化学滤网供应商，高云半导体打造利基车用FPGA产品，逐渐站稳一席之地
谈到FPGA（可编辑程逻辑阵列），市场大多的印象主要会以AMD旗下的Xilinx、Intel旗下的PSG部门，以及Lattice（莱迪思半导体）等业者为主，不过近年来，国内也有业者开始异军突起，逐渐在FPGA领域站稳脚步。NI、思渤与全球仪器合办车用电子与电池测试论坛
NI国家仪器为软件连接自动化测试与量测系统的领先供应商，设定电动车领域未来需要达到零碳排的共同目标，与系统整合商（(SI）思渤科技及GIT全球仪器首次强强联手举办车用领域测试论坛，近百家车用系统厂到场参加，共同探讨以零碳排（EV）与自驾为主的未来移动装置...笙科发布Sub-1GHz低接收电流无线收发 SOC芯片
笙科电子（AMICCOM）于2023年10月发表新一代低接收电流Sub1GHz 无线SoC系列芯片，命名为A9129M0。笙科持续着将现有的RFIC转向开发高整合的SoC产品，新一代A9129M0系列与前代产品同为低接收电流系列A7129的S...安立知上行链路干扰测试加速识别5G和LTE TDD网络干扰
Anritsu安立知宣布增强 Field Master频谱分析仪LTE和5G测量选项的功能。随着5G网络加速推广与密集化，更加凸显分时双工（TDD）上行链路干扰导致的网络效能下降问题。最新发布的Field Master软件选项提供LTE或5G讯框结构(...Teradyne前进布局下一波芯片测试的新契机
人工智能（AI）与车用电子是半导体产业2023年的两大亮点，这是在消费性电子产业遇见市场乱流下，让半导体产业还可以维持部分的业绩支撑与期待的机会，但是以芯片数量上来看，AI与车用芯片目前仍还是没有补上消费性电子衰退所留下的订单缺口，因此2023年整体半导...IC载板制造面临的挑战及其重要性
半导体封装载板（ICS 或 IC 载板）是整体晶圆封装的基础，在半导体晶圆的纳米世界与印刷电路板PCB的微米世界之间，建立了强大的连结。IC载板包含多层板，而且中央通常有一个支撑核心，可保护及支持封装内的芯片，并在封装芯片与下方的印刷电路板之间提供连结...车用与AI服务器商机可期 台湾PCB产业持续创新动能
看2023年的电路板（PCB）市场的整体样貌，仍在消费性电子产品的终端需求的衰退声中与高通膨的经济冲击下，明显感受到电子供应链重新分配与调整的努力，但是还是无力在景气下行风险所产生一连串的多米诺骨牌效应中翻转，虽然景气趋向保守，但是另外从积极的分析观点中，还...
