大普微2023企业级SSD市场份额逆势跃升
大普微电子（DapuStor）成立于2016年，作为国际领先的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商，大普微拥有一流的研发实力，超过400名团队成员，已申请或授权的国内外发明专利超过300项，具备从芯片设计到存储产品量产交付的全栈能力。千如电机推出高性价比LTCC元件 挑战日系大厂领导地位
千如电机于日前发布一系列LTCC（低温共烧陶瓷）元件，正式跨足此一市场，预计将透过产品本身的性价比优势，与传统日系领导大厂展开竞争。目前已有客户确定采用千如的LTCC产品线，千如预计，在两个季度过后，客户的产品推到市场后，便能开始为千如贡献营收。台湾帆软用户大会 数智趋势引领企业转型
数码转型带动全球产业升级，面对快速袭来的数智化浪潮，企业必须因应变革、持续创新，方能在瞬息万变的商业环境中保持竞争力。台湾帆软积极推动BI与AI的结合，协助企业以数据力量驱动决策，5月31日举办的「FineEvent 2024 台湾帆软用户大会」中，就邀...聚焦GaN技术发展 罗姆半导体加速电源创新应用
可提供更高功率密度与更高效率的GaN（氮化镓），近年逐渐在电力转换、能源效率提升与高带宽通讯领域展现出巨大发展潜力，已被视为下一时代半导体产业发展重点。深耕此领域多年的罗姆（ROHM）半导体，在日前举办「罗姆GaN氮化镓化合物半导体应用研讨会」中，邀...第三类半导体应用多元 深化技术能量抢攻电力与通讯商机
碳有价时代来临，SiC、GaN市场需求持续推升，但第三类半导体因材料特性导致的良率、产能与设计架构等挑战也接踵而至，对此，在经济部产业发展署指导下，DIGITIMES与资策会和台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）于5月中举办「第三类半导体前沿技...先进AI芯片发展趋势
人工智能（AI）技术的快速发展，为各行各业带来了革命性的变革。AI芯片作为实现AI应用的核心硬件，在市场需求的驱动下，也迎来了前所未有的发展机遇，而随着AI应用场景的不断拓展，对AI芯片的性能和能效提出了越来越高的要求，也为芯片设计和制造带来了新的机遇...广和通促AI变革 智领COMPUTEX 2024
COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）在台北顺利举办。广和通以「提速互联 智向未来」为主题，携一系列AIoT解决方案亮相台北南港展览馆1馆1楼K1215a展位，体现了广和通在AIoT产业的坚实基础与深厚洞察力。现场汇聚了科技从业者、新创...
