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第231-240个,共333个专辑
新一代微控制器技术专辑
MCU朝向高端、高位元发展,低功耗、高效能、高稳定性的MCU更趋重要,搭配高整合度的MCU解决方案更将有助快速开发终端成品...
专辑内容 -
共11篇
多样性微控制器发展历程 一个永远追求创新的旅程
华硕智能家庭解决方案聚焦于使用典范的创新
ST的MCU聚焦效能与省电两大特点
GigaDevice的MCU追求功能创先,确保充裕产能与交货期的服务
NXP丰富的MCU产品组合是市场致胜之道
全球物联网创新论坛专辑
世界各国5G移动服务陆续启动,结合物联网设备后可望创造多元应用模式,如智能汽车、智能医疗、智能城市、智能生活,庞大商机即将引爆,产业该如何积极掌握...
专辑内容 -
共10篇
5G引爆物联网商机 勾勒智能服务蓝图
5G应用商机惊人 台湾产业应积极掌握
物联网商机惊人 Dialog多元方案齐发
整合多元无线通讯协定 Silicon Labs芯片稳坐市场宝座
UI推出UniFi OS 实现IT极简管理愿景
5G移动通讯技术论坛专辑
2020年5G技术与市场热闹滚滚,在3GPP的5G NR R16规格底定后,新兴的商用服务开始叩关,产业界从芯片、天线、模块、系统设计、到小型基站与O-RAN网络,充斥着令人雀跃的商机...
专辑内容 -
共11篇
5G NR技术展开新竞赛 比拼企业专网与超低延迟落地应用
台湾发展5G市场与产业最新展望
LitePoint解决5G装置大量量产的测试挑战
ARM开发Neoverse架构处理器 积极回应5G市场殷切期待
Ansys毫米波天线设计模拟技术 迎接5G时代来临
MCU领航边缘智能专辑
随着边缘运算风潮席卷、AI走下云端,身为边缘智能最前线尖兵的微控制器(MCU)也踏上智能之旅,朝向高效能、低功耗、高整合、无线通讯需求技术发展...
专辑内容 -
共8篇
边缘运算势在必行 微控制器成要角
德州仪器CapTIvat应用多元 电容触控翻转HMI设计
意法半导体双核MCU实现智能应用 效能、功耗、安全面面俱到
强化MCU运算能力 NXP进一步提升物联网效能
因应智能化市场需求 兆易创新MCU产品布局更全面
疫外下的线上办公会后报导
新冠疫情打乱上班族的工作模式与企业营运步调,意外成了全球企业数码转型的强力催化剂,企业原有的BCP也必须因应疫情做出一定程度的调整与改变...
专辑内容 -
共6篇
为营运模式的不停变动做好准备 将疫情化作数码转型催化剂
思科打造连接、安全与协同最佳化平台 协助企业全方位大转型
Veeam为分流上班打造单一数据管理平台
让居家线上沟通也能随插即用 精英LIVA轻松提升在家工作效率
提升客户快速回应与持续营运能力 NTT开创企业数码转型新契机
智能医疗应用专辑
数码转型的浪潮,已朝向各行各业席卷,然而论及转型需求最迫切、改革阻力也相对巨大的产业,无疑正是医疗业。
专辑内容 -
共8篇
银色海啸来袭 触动移动智能医疗商机
医疗机电融合穿戴科技 迸出移动医疗新火花
适度松绑法规限制 有助智能医疗照护迈大步
订定新创医材查验规范 加速实现无所不在健康照护
微软深耕IoT、AI智能科技,助医疗业加速数码转型
云端大数据论坛专辑
COVID-19疫情促使企业加速导入云端和AI、积极迈向数码转型,以避免连应付突发事件、落实业务持续营运计划(BCP),都会有很大的疑虑...
专辑内容 -
共10篇
驾驭云端大数据 增强疫后数码转型动能
建立正确策略与思维 确保企业数码转型成功达阵
妙用数据驱动之云平台 加速推动产业AI应用创新
贯穿核心、混合云到多云 建构弹性便捷的企业应用云策略
面对疫后新日常 企业借重公有云、SD-WAN加速数码转型
2019智能工厂(台中秋季场)论坛专辑
2019智能工厂论坛(台中秋季场),是今年度第二次在中台湾举办的智能制造盛会,邀集了研华、AWS、汉铼、茂宣、西门子、晶睿通讯...等厂商,获得了学员的热情支持...
专辑内容 -
共12篇
AI与工业物联网的完美整合 实现创新与效能不断精进的智能制造
西门子软件协助企业打造无缝串连数码化整合协同平台
研华透过SRP方案协同OT、IT及IE加速工业4.0落地
晶睿通讯结合安全、影像识别 让你「看」得更多
从数据撷取到数据导向创新 AWS推动AIoT智能制造三大进程
物联网新创智能专辑
IoT产业是提供新创企业成长的一块沃土,随着人工智能(AI)与智能应用的蓬勃发展,新创公司的创意随着深入了解特定领域的知识,整合IoT与AI的技术,解决使用者的问题...
专辑内容 -
共9篇
物联网整合5G与AI 形成智能连接的完美风暴
物联网应用是孵化独角兽的沃土
ROHM以电源管理与传感器融合技术 满足物联网应用的殷切需求
NXP聚焦影像、声音与振动识别的智能物联网应用
Silicon Labs以多重无线网络协定芯片创造智能家庭的价值
嵌入式开发AI化专辑
2018年嵌入式装置产业由物联网(IoT)、人工智能(AI)交织融合、共同推动,从元件、板卡、系统架构到应用方案,新的产业价值链也正在成形…
专辑内容 -
共12篇
人脸识别技术市场需求日殷 仰赖AI、硬件加速强化实用价值
师法日本能源经验 加速台湾HEMS普及
AI浪潮翻转嵌入式思维 存储元件智能化时代来临
边缘运算结合可视化设计 将成嵌入式制造趋势
高弹性与低功耗 嵌入式显示芯片设计最佳化
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商情焦点
隐形地缘冲突延伸芯片底层 Eclypsium强化硬件数码供应链零信任
KGD、HYPERRAM与PCB布局 赋能边缘A市场扩张
跨越国界的工程梦:国际女性人才走进台湾半导体产业
Dracula Technologies于COMPUTEX 2026展示LAYER光能采集技术
万亿辉电子Micro LED光通讯技术亮相COMPUTEX 布局3.2Tbps以上高速光互连
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