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汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜

汉高黏合剂技术(Henkel Adhesive Technologies)近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜(conductive die attach film;cDAF)系列产品Loctite ABLESTIK CDF900。这款新材料
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日商拓朴论理亮相大容量快取存储器TL-RAM及热成像技术TL-SENSING 日商拓朴论理为一家新创企业,致力于运用2016年荣获诺贝尔物理学奖的新型材料「拓扑物质」之特性,开发能解决长期被忽视之产业课题的创新技术,并推动其...
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Panasonic以Machine Evolution Partner为诉求 打造新时代智能自动化方案 随着生成式 AI、AI Agent 与智能机器人技术快速成熟,全球制造业正加速从工业 4.0 迈向更高层次的智能制造阶段,也让每年一度的台北国际自动化...
FANUC于台北国际自动化展示范「实体AI」的具体应用 随着生成式AI的蓬勃发展,产业已将焦点转到「实体AI (Physical AI)
BECKHOFF 登场自动化展:以 PC 控制打造AI工厂未来架构! 德商倍福(Beckhoff)将于8月19至22日亮相台北国际自动化工业大展,以「AI 驱动工控新时代」为主轴,聚焦人工智能如何真正落地于工业控制与...
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西门子携手半导体大厂打造智能电力中枢 守护晶圆厂电力稳定 AI与高效能运算(HPC)快速发展,带动先进制程芯片需求持续攀升,晶圆厂也朝向更高产能、更高设备密度与更复杂的制造环境发展。随着制程精密度不断突...
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