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SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此次特地来台参与展会，亲临Festo摊位 P5324

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水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装 AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，...

Balluff IO-Link智能传感解决方案助力半导体制造迈向智能工厂新时代随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能感...

鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026 鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，...

深耕半导体制程技术志尚仪器打造高效安全监测解决方案在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备...

日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性 AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接...

Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构...

ADI、安驰携手成大推动Edge AI机器手臂教材进校园亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）、安驰科技（Macnica Anstek）与国立成功大学电机工程学系深化产学合作开发教材...

高速、动态与双向系统拉高验证难度是德电子量测论坛全面剖析 AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G...

从缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先进封装失效分析随着Chiplet、异质整合、先进封装、高带宽存储器（HBM）及宽能隙功率元件加速发展，半导体元件的结构尺寸持续扩大、材料堆叠日益复杂，关键缺陷...

新汉AIoT助泓辰强化LMFP量产能力以数据力支持市场布局电动车、储能及国防、航太、低轨卫星等应用持续扩大，正极材料除了性能，也面临量产品质一致、制程追溯与碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸锰铁锂）多...

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造 2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智能边缘AI系统全球知名边缘AI运算解决方案、工业主机板、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，近期推出精巧型边缘运算系统EdgeComp MT-N150...

ASMPT参展2026半导体展聚焦先进封装创新迎AI ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动...

AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率 AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、...

AI驱动工程革新虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的...

汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（...

用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI 欧特明电子（2256）自主研发国产机器人3D双目视觉AI感知建图定位平台，荣获第六届「机器人智动系统优质奖ARSI」大奖。该奖项由经济部产业发展...

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