科技商情

热门关键字

随着Chiplet、异质整合、先进封装、高带宽存储器（HBM）及宽能隙功率元件加速发展，半导体元件的结构尺寸持续扩大、材料堆叠日益复杂，关键缺陷却往往埋藏于封装或元件内部。对失效分析实验室而言，挑战已不只

最新报导

新汉AIoT助泓辰强化LMFP量产能力以数据力支持市场布局电动车、储能及国防、航太、低轨卫星等应用持续扩大，正极材料除了性能，也面临量产品质一致、制程追溯与碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸锰铁锂）多...

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造 2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智能边缘AI系统全球知名边缘AI运算解决方案、工业主机板、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，近期推出精巧型边缘运算系统EdgeComp MT-N150...

ASMPT参展2026半导体展聚焦先进封装创新迎AI ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动...

AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率 AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、...

AI驱动工程革新虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的...

汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（...

用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI 欧特明电子（2256）自主研发国产机器人3D双目视觉AI感知建图定位平台，荣获第六届「机器人智动系统优质奖ARSI」大奖。该奖项由经济部产业发展...

EFCO深化与congatec合作自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统台湾嵌入式系统与EMS解决方案供应商长丰智能科技（EFCO）于2026台北国际自动化工业大展（Automation Taipei）宣布，与全球嵌...

上纬抢攻AI机器人台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生生成式 AI 快速发展，带动人工智能从云端运算走向实体世界，AI 机器人正成为全球科技产业下一波重要竞争焦点。上纬控股（3708）旗下上纬智联科技股...

台达AI驱动产线升级：具身智能双臂协作、整线级数码双生台达19日于台北国际自动化工业大展登场，适逢台达55周年，以「前行共好：AI创变智造未来」为主轴，聚焦机器人、AI智能制造等应用。其中，首度亮相...

PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机推次时代AI芯片热压键合随着人工智能（AI）应用快速成长，全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的...

研扬EPIC-PTH9问世再次聚焦工业AI翻动边缘运算商机专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技（股票代码：6579）宣布推出全新4寸工业级单板电脑EPIC-PTH9，瞄准快速成长的工业A...

日商拓朴论理亮相大容量快取存储器TL-RAM及热成像技术TL-SENSING 日商拓朴论理为一家新创企业，致力于运用2016年荣获诺贝尔物理学奖的新型材料「拓扑物质」之特性，开发能解决长期被忽视之产业课题的创新技术，并推动其...

偲倢科技以SPAK串联Physical AI、企业AI与数码孪生打造AI-Native Factory 随着生成式AI、Physical AI与数码孪生技术快速发展，制造业导入AI的挑战，正从建立单一应用，进一步转向如何让模型、数据与应用真正进入工厂营...

商情焦点