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水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片(Chiplet)架构持续推升封装面积,300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示,2025年全球先进封装市场营收成长17.8%
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日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性 AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展,正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言,电力已不只是公用设施成本,而是直接...
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