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提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符合要求，量测更需精准掌握制程参数与微小偏差

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汉翔在线法说会多元业务稳健推进陈杰/台中汉翔公司日前（8月20日）受邀参加元大证券举办的在线法人说明会，由副总经理金怀生率企业发展处长马平骏、财务处长黄秀燕及经营团队，向投资人...

突破高效能AI多芯片封装的瓶颈想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000...

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上纬抢攻AI机器人台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生生成式 AI 快速发展，带动人工智能从云端运算走向实体世界，AI 机器人正成为全球科技产业下一波重要竞争焦点。上纬控股（3708）旗下上纬智联科技股...

台达AI驱动产线升级：具身智能双臂协作、整线级数码双生台达19日于台北国际自动化工业大展登场，适逢台达55周年，以「前行共好：AI创变智造未来」为主轴，聚焦机器人、AI智能制造等应用。其中，首度亮相...

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意法半导体48V车用前级驱动器兼具ISO 21780标准兼容性与八通道弹性全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；简称ST）推出L98GD8E 48V车用前级驱动器，...

日商拓朴论理亮相大容量快取存储器TL-RAM及热成像技术TL-SENSING 日商拓朴论理为一家新创企业，致力于运用2016年荣获诺贝尔物理学奖的新型材料「拓扑物质」之特性，开发能解决长期被忽视之产业课题的创新技术，并推动其...

Microchip携手美光科技展示高效能PCIe Gen 6存储架构 Microchip Technology近日宣布，携手美光科技（Micron Technology）展示一套完整的端对端PCIe Gen 6 存储架构...

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Festo深化半导体自动化布局聚焦高效、稳定与永续制造随着智能制造、自动化与AI应用成为制造业关注焦点，半导体设备更面临高精度、低微粒污染、稳定气体与真空控制及先进封装等制程挑战。Festo将于SE...

嘉义AI无人机夏令营高生中组队以无人机为题提出创新应用嘉义讯作育下一时代跨域人才，嘉义县文化观光局、经济发展处、亚洲无人机AI创新应用研发中心、嘉义文化科技创新基地及国立虎尾科技大学共同举办「AI创意...

星咏数码以AI打造智能药局助健康新零售产业走向数据决策台湾已迈入超高龄社会，慢性病用药、健康管理与社区照护需求持续增加，使社区药局逐渐由传统药品贩售与调剂据点，转型为第一线健康服务的重要节点。然而，...

东擎科技宣布群环科技成为AI BOX-A395台湾商用市场独家代理东擎科技（ASRock Industrial）近日宣布，群环科技正式成为旗下边缘AI运算平台AI BOX-

FANUC于台北国际自动化展示范「实体AI」的具体应用随着生成式AI的蓬勃发展，产业已将焦点转到「实体AI (Physical AI)

BECKHOFF 登场自动化展：以 PC 控制打造AI工厂未来架构！德商倍福（Beckhoff）将于8月19至22日亮相台北国际自动化工业大展，以「AI 驱动工控新时代」为主轴，聚焦人工智能如何真正落地于工业控制与...

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