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日立能源与南亚塑胶合办台日AI数码电网与碳中和论坛
为促进台日能源产业在电网数码化与减碳技术上的深度交流,台湾日立永续能源股份有限公司(Hitachi Energy Taiwan)与台塑集团南亚塑胶工业股份有限公司(南亚塑胶)于2026年7月31日共同举办「台日AI数码电网与碳中和高峰论坛」,邀请日本中部电力输配电株式会社(Chubu Electric Power Grid Co.,
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地端部署(On-Premises)AI能让企业更有效掌控敏感数据、系统效能与治理机制。然而,部署GPU与
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AI营建机器人论坛登场 建筑业迎来智造新时代
面对台湾营建产业缺工、高龄化、工安品质提升与净零转型等多重挑战,台湾智能建筑协会9月3日在台北世贸一馆举办「当机器人走进工地:AI营建机器人与智能...
SEMI半导体材料联盟成立 强化半导体材料供应链竞争力
随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合,材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体...
圆展启动AI办公室战略布局 瞄准企业数码转型商机
全球企业数码转型浪潮涌现,办公空间不再局限于传统视讯会议,而是加速迈向全场域智能化与自动化管理。全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技(TWSE:...
QSAN携手安图斯科技打造企业地端AI基础架构
企业AI基础建设解决方案领导品牌广盛科技股份有限公司(QSAN),宣布与宏碁旗下安图斯科技合作推出企业级地端AI解决方案。透过整合QSAN ...
英特内软件5项AI企业营运方案入选国发会推动计划
英特内软件股份有限公司共有5项「AI赋能企业营运流程整合计划」方案入选「领航企业合作AI软硬整合推动计划」。本计划为落实国家发展委员会「AI新十大...
未来科技馆精选8项前瞻技术发表 聚焦AI与半导体光电通讯创新
2026未来科技馆将于9月17日上午10点在台北世贸一馆举办「亮点创新技术发表与商机媒合会:人工智能×
Festo集团董事会成员Frank Notz来台 携手产业夥伴创新未来
SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天,全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Fes...
水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装
AI芯片、高效能运算与小芯片(Chiplet)架构持续推升封装面积,300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示,...
永光化学启动国际合作案与自有化学品的双引擎 点火照亮新蓝海
2026年爆发的波斯湾动荡与荷莫兹海峡(Strait of
Balluff IO-Link智能传感解决方案 助力半导体制造迈向智能工厂新时代
随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展,设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能感...
国际永续智能建筑暨智能建材展盛大揭幕 引领亚太建筑双轴转型
备受亚太建筑与科技界瞩目的2026 Build for
Keywave Technology创新雷达传感器技术掀起智能传感革命
Keywave Technology(英国商美棣)创立于2022年,以IC设计与射频(RF)技术的核心为基础开发雷达传感器的产品线,瞄准于全球边缘...
深耕半导体制程技术 志尚仪器打造高效安全监测解决方案
在竞争激烈的半导体产业中,制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验,为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备...
从技术接轨到文化共融 产发署携手产学打造国际半导体人才新力量
日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性
AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展,正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言,电力已不只是公用设施成本,而是直接...
FinTechOn 2026高峰会9/2台北登场 齐聚全球产官要角
全球金融科技正从「创新应用」走向「基础设施竞争」。当AI重塑全球供应链、稳定币加速进入跨境支付与金融体系、各国陆续建立虚拟资产监管架构,金融科技不...
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Salesforce推出Claudeforce 整合生成式AI与企业级AI Agent
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