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水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片(Chiplet)架构持续推升封装面积,300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示,2025年全球先进封装市场营收成长17.8%
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联合国反贪腐公约国际审查落幕 台湾廉政治理体系迎成熟验证 《联合国反贪腐公约》(UNCAC)第三次国家报告国际审查会议今(28)日举行「结论性意见发表记者会」,5位国际审查委员经过2日密集审查及交流后...
抢攻量子芯片商机!富士康携手英Wave布局量产 全球科技产业投入量子电脑研发多年,期盼解决大规模计算与模拟时的挑战。尽管近年频频传出可望商业化的消息,然而当量子电脑需要处理更多量子位元时,也面...
SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式 SK海力士宣布,于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特(West Lafayette)的普渡大学霍洛威体育馆(Holloway Gy...
明纬携手经销商参展2026台北自动化展 完整电源助攻智能制造 2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团(MEAN
AI驱动工程革新 虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场 随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展,半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件,以及更复杂的...
新唐科技2026新品发布会 聚焦AI、芯片网安、智能物联 随着AI技术快速普及,从智能制造、工业自动化、AI数据中心,到智能家庭与车载应用,嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐...
AI网安新常态 网达先进助企业打造企业智能防御新典范 AI技术正以惊人速度改变企业营运模式,同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁,企业如何建立...
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汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜 汉高黏合剂技术(Henkel Adhesive Technologies)近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜(...
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昕力信息领军AISO联盟 以软件定义硬件抢攻地端AI专用机 企业在成本攀升与监管压力的挑战下,无不寻求更符合投资效益、合规安全的自主化地端AI架构,以满足AI治理及底层算力的刚需。昕力信息(7781)领军...
Panasonic以Machine Evolution Partner为诉求 打造新时代智能自动化方案 随着生成式 AI、AI Agent 与智能机器人技术快速成熟,全球制造业正加速从工业 4.0 迈向更高层次的智能制造阶段,也让每年一度的台北国际自动化...