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AMD以算力引领台湾产业加速AI应用创新与实践
AMD与工研院携手合作推广AI应用普及化的概念,3月25日于DIGITIMES AI EXPO Taiwan活动中举办「高速运算开放平台:驱动台湾AI研发与应用实践」分享会。会中透过智能制造、金融服务及智能医疗的实战案例,展现AI多元应用场景与解决方案,并勾勒出更细致的使用者体验。顶规算力资源池:AMD-
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全球Wi-Fi HaLow芯片解决方案领导供应商摩尔斯微电子(Morse Micro)任命Joe
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西柏科技专注于专业影音解决方案的研发与制造,深耕台湾36年,所有研发与生产基地皆设于台湾。近年来,西柏科技深入各类使用场域,透过与用户的深度交流...
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随着人工智能(AI)运算需求呈爆炸性成长,数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升,传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最...
研华策略投资加云联网 以网安与Edge AI驱动能源自主营运解方
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半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备,以及智能笔等小型周边设备应用,推出支持NFC(近距离非接触式...
凌华科技推出全新PXI Express平台 助攻半导体与电子量测应用
边缘AI运算解决方案全球领导品牌凌华科技,近日宣布推出两款全新PXI Express产品:PXIe-9908电源量测单元(Source Measur...
机器人炒作 旅游旺季也成为诈骗旺季
先前台湾进入清明连假等旅游高峰期,民众纷纷规划行程、协调时间,而机票与住宿价格也随之攀升。这样的迫切感在LINE群组、Facebook社团与各大...
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瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市
AI边缘运算需求持续升温,瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Ele...
永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新 贴紧AI发展脉动
天文数字般的算力需求持续趋动人工智能(AI)快速发展,2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起,加速AI自动化与应用的扩大,更强化从云端数据中心朝向...
迎接CPO架构挑战 思渤科技解析多物理模拟领航异质整合技术
随着AI、高效能运算(HPC)及高速通讯技术的爆发式成长,芯片与系统设计正迈入高频、高速与高功率密度的全新战场。为了协助产业突破散热瓶颈与信号传...
NDS推出整合型PLP Panel Thinning与Planarization解决方案
随着先进封装技术持续朝高密度与大尺寸基板发展,Panel Level Packaging(PLP)正快速成为业界关注的关键技术。然而,在实际制程导...
台厂首家打入ESA核心供应链 棱研携手Comtech推多轨卫星终端
当全球通讯产业在2026年Satellite大会释出明确信号,卫星通讯正式跨越验证期、迈入商业化转折点,一场围绕「谁能掌握系统核心」的竞争也同步展开...
科技巨头与台湾芯片专业分工 推动AI普及化
十铨强势前进Japan IT Week 聚焦国防安全与军事强固型运算应用
十铨科技宣布将参展4月8日至10日于东京国际展示馆举行的Japan IT
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谐波失真(Harmonic Distortion)是评估无线射频信号失真情形的重要指标之一,不过由于不容易以时域(Time domain)波形判断与量化...
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