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水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装
AI芯片、高效能运算与小芯片(Chiplet)架构持续推升封装面积,300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示,2025年全球先进封装市场营收成长17.8%
最新报导
L2至L4自驾加速演进 德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势
联合国反贪腐公约国际审查落幕 台湾廉政治理体系迎成熟验证
《联合国反贪腐公约》(UNCAC)第三次国家报告国际审查会议今(28)日举行「结论性意见发表记者会」,5位国际审查委员经过2日密集审查及交流后...
先进封装需求攀升 玻璃材料跃居半导体制程关键角色
抢攻量子芯片商机!富士康携手英Wave布局量产
全球科技产业投入量子电脑研发多年,期盼解决大规模计算与模拟时的挑战。尽管近年频频传出可望商业化的消息,然而当量子电脑需要处理更多量子位元时,也面...
SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式
SK海力士宣布,于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特(West Lafayette)的普渡大学霍洛威体育馆(Holloway Gy...
明纬携手经销商参展2026台北自动化展 完整电源助攻智能制造
2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团(MEAN
AI驱动工程革新 虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场
随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展,半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件,以及更复杂的...
新唐科技2026新品发布会 聚焦AI、芯片网安、智能物联
随着AI技术快速普及,从智能制造、工业自动化、AI数据中心,到智能家庭与车载应用,嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐...
AI网安新常态 网达先进助企业打造企业智能防御新典范
AI技术正以惊人速度改变企业营运模式,同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁,企业如何建立...
联合国反贪腐公约国际审查开幕 展现台湾廉洁治理成果
法务部筹办《联合国反贪腐公约》第三次国家报告国际审查会议,于2026年8月25日在行政院人事行政总处公务人力发展学院福华国际文教会馆前瞻厅隆重揭幕...
西柏科技推出4K无缝矩阵切换器打造直觉的多画面操作流程
随着工作环境中的影像与信息来源持续增加,小型控制中心、会议室及多媒体应用空间经常需要同时连接多台电脑或是其他的影音来源,并将不同内容整合显示于屏幕...
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜
汉高黏合剂技术(Henkel Adhesive Technologies)近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜(...
虎智科技携手n8n、AMD与撼讯引爆首届AI工作流黑客松
随着生成式AI与工作流自动化(AI Workflow Automation)技术海啸式渗透全球产业链,大专院校如何缩短「教室理论」与「企业即战力」之间...
昕力信息领军AISO联盟 以软件定义硬件抢攻地端AI专用机
企业在成本攀升与监管压力的挑战下,无不寻求更符合投资效益、合规安全的自主化地端AI架构,以满足AI治理及底层算力的刚需。昕力信息(7781)领军...
贸泽最新电子书探索热门Arduino UNO Q开发板的AI嵌入式设计应用
2026智动展迎AI制造升级 均豪亮出先进封装与数码孪生双引擎
持续扞卫显示玻璃技术智财 康宁控彩虹侵权案进入新阶段
美商邓白氏发布2026年第3季台湾企业乐观指数
Panasonic以Machine Evolution Partner为诉求 打造新时代智能自动化方案
随着生成式 AI、AI Agent 与智能机器人技术快速成熟,全球制造业正加速从工业 4.0 迈向更高层次的智能制造阶段,也让每年一度的台北国际自动化...
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