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半导体/零组件
ROHM扩大分流电阻高精度EROM阵容
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)进一步扩大了分流电阻的EROM(Embeddable BCI-ROM)模型阵容,并已在官网发布。另外该模型也将成为西门子电子设备专用热设计辅助工具 「Simcenter Flotherm」
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VSORA与创意电子合作推出Jotunn8数据中心AI推论处理器
势流2025 SIMCENTER Tech Forum将于12/12盛大举办
由势流科技主办的2025年度「SIMCENTER User to User × Tech Forum」于2025年12月12日在张荣发...
新竹市Meet Taipei 2025晶链新竹专馆 打造次时代科技创新生态系
新竹市政府20日携手4家新创企业亮相「2025 Meet Taipei 创新创业嘉年华」,于台北圆山花博园区设置专属展区「晶链新竹—新竹市...
DigiKey 2025年第3季新增超过3万款库存零件
DigiKey在2025年第3季大量扩充其库存产品,增加超过31,000款可当天出货的库存产品。总共有超过 585,000款新产品加入DigiKey...
宜特开创ALD新局 次2纳米新材料验证助攻全球供应链
超低ESR叠层电容如何根治数据中心网关电源噪声
您是否遇过这样的「幽灵」故障:一款设计良好的数据中心网关,在实验室测试一切正常,但部署一两年后,特定批次出现「丢包」、「断流」甚至「重启」?软件团...
MKS引领AI革命 型塑电子制造在亚洲市场的未来
走在2025年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show Taipei 2025)的廊道上,人工智能(AI)主题几乎占据了会场每一个角落,昭示着...
ROHM推出适用于多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出适用于多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC「BD60210FV」(20V耐压,双通道)和「BD...
Qi2充电成为新主流 WPC磁吸无线充电标准快速演进
安富利(Avnet)与DIGITIMES携手合作,于2025年10月16日在台北喜来登大饭店举办「2025无线充电技术研讨会」,揭开一系列快速发...
Anritsu Tech Forum 2025 驱动AI时代的高速与无线技术
Microchip为关键基础设施服务打造高韧性地面型架构推出GNSS应用方案
随着各国政府纷纷要求关键基础设施营运商导入除了GNSS(全球导航卫星系统)以外的时间来源,以提升系统的韧性与可靠性,确保在发生潜在中断或服务受限...
创意电子与Ayar Labs携手推进超大规模运算的Co-Packaged Optics技术
ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出实现业界顶级SOA范围的100V耐压功率MOSFET「RS7P200BM」。该款产品采用...
重磅发表!解密量子科技国际趋势 擘划台湾产官学研创生态
被誉为下一波改变世界技术的量子科技,全球30多国将其列为国家战略重点,预计到2035年,量子运算将为世界带来万亿元经济效益。为掌握国际趋势、定锚台...
英飞凌扩展XENSIV MEMS麦克风 提供业界领先音讯与低功耗性能产品
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款创新的数码PDM麦克...
SCIL Nanoimprint Solutions 纳米等级图案化压印微影制程设备商
Trymax以电浆技术为基础的蚀刻、去胶与固化制程设备制造商
XIVER MEMS Foundry MEMS晶圆制造代工及系统服务商
Mecal High-Tech Systems 微影设备及晶圆厂防震技术解决方案
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VSORA与创意电子合作推出Jotunn8数据中心AI推论处理器
晶创26超级电脑首度亮相 登上全球超级电脑排名第29名
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ROHM扩大分流电阻高精度EROM阵容
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