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今日的电子设计正走向跨IC、封装、PCB、系统、数据中心与实体应用的全流程协同，而快速演进的人工智能（AI）在其中扮演关键角色。由映阳科技（Graser）于6月上旬主办的年度技术论坛2026 Graser

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阳明交大引进AMD平台升级校园先进制程IC设计教学环境半导体制程持续推进，先进制程之集成电路（IC）设计与所使用的EDA（Electronic Design Automation；电子设计自动化）的运算...

AI算力竞赛引爆光通讯革命蔡司、康宁解析AI数据中心技术生成式AI快速发展带动全球对算力需求呈现指数型成长，AI数据中心正面临前所未有的带宽、功耗与散热挑战，尤其负责数据传输的光通讯技术，如矽光子（Si...

英国液冷创新厂Infiniflux于COMPUTEX 2026亮相下一代散热技术来自英国的高密度运算液冷技术创新领导厂商Infiniflux，在荣获首届IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）大奖后，于本月圆...

MIH联盟宣告转型筹组「MIH台湾机器智能产业协会」为引领下一时代的产业变革，MIH联盟宣布启动转型，筹备成立「MIH台湾机器智能产业协会」，并正式对外展开全新阶段的会员招募。MIH将从原有电动...

慧荣科技推出专为AI PC设计的SM2524XT SSD控制芯片全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），宣布推出SM2524XT，一款专为 AI推论与高强度KV C...

打团战才够智造 KUKA携手SCHUNK、SICK串联智造生态系解锁未来产线面对产能调度与全球供应链重组的挑战，制造业升级智能自动化早已不是「要不要」的选择题，而是「怎麽做」的生存战。然而，过去企业单打独斗、一间间找设备...

SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器「HBM4E」12层堆叠样品 SK海力士2026年6月18日宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。SK海...

新唐科技携手高通技术公司强化系留式XR眼镜SoC业务新唐科技（Nuvoton）宣布，对于系留式（Tethered）XR眼镜应用的系统单芯片（SoC）产品，已与高通技术公司（Qualcomm Tec...

Vellex Computing参与COMPUTEX2026 发表以物理为基础之最新运算架构 COMPUTEX是全球顶尖科技展览盛会，2026年于台湾台北盛大举办，展期为6月2日至6月5日，本届主题为「AI Together」，聚焦半...

Cadence于COMPUTEX推全自主代理AI虚拟工程师 COMPUTEX 2026甫落幕，2026年大会聚焦代理AI应用，Cadence系统验证事业群资深副总裁暨总经理 Paul Cunningham...

Cadence以代理式人工智能推动芯片智能自主设计的普及代理式人工智能（Agentic AI）跃昇为产业界的热门议题，激励IC设计的应用开启全新的应用领域，EDA国际大厂益华电脑（Cadence De...

建构主权AI基础设施 GMI Cloud与WEKA化解产业痛点提升运算体验当生成式AI深入营运，企业面临的挑战已不再只是模型能力，而是后端基础建设能否承接快速成长的运算需求。「当AI服务突然不能用的那一刻，我才真正意识...

AI引爆存储器抢货十铨科技推自毁SSD强攻军工网安蓝海在AI算力竞赛与半导体产能重构的双重压力下，存储器产业正由价格战转向资源调度与供应安全的结构性竞争。高带宽存储器（HBM）持续占用先进产能，标准...

铠侠驱动AI时代存储革新掌握代理式推论存储器革命新契机 COMPUTEX 2026前夕NVIDIA在台北主办的GTC（NVIDIA GTC Taipei）大会聚焦于「代理式推论」（Agentic...

TI推动AI数据中心朝800V架构发展 GaN成为关键技术 AI的快速发展带动了各种智能应用的兴起，也使数据中心面临着更严峻的电源供应挑战。对此，德州仪器（Texas Instruments）副总裁暨Kilb...

新桥实业于COMPUTEX 2026扩展高密度光纤阵容与线上IoT解决方案面对高速数据中心与边缘运算（Edge Computing）对物理层传输规格的严苛要求，结构化布线专业厂商新桥实业于COMPUTEX 2026发...

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