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全球自动化领导企业欧姆龙（OMRON）9月2日至4日参展SEMICON Taiwan，在南港展览馆二馆（1楼Q5842摊位）展示最新半导体制造检查与自动化解决方案。此次展出以「品质可视化，驱动AI制造的下一步」为核心

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伊顿重磅登场SEMICON Taiwan 2026全面解锁AI高密度供电新时代在2026年COMPUTEX期间，业界领袖表示台湾已成为AI创新与发展的重要中心，并强调随着算力需求扩大，稳定且充足的电力供应将成为推动AI...

SEMI半导体材料联盟成立强化半导体材料供应链竞争力随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体...

从Wafer到Panel再到智能物流CKplas中勤实业扩大AI先进制造载具版图 AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片效能与封装密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass S...

未来科技馆精选8项前瞻技术发表聚焦AI与半导体光电通讯创新 2026未来科技馆将于9月17日上午10点在台北世贸一馆举办「亮点创新技术发表与商机媒合会：人工智能×

制程逼近分子尺度钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履...

新汉集团与关系企业标扬电子强势进军 SEMICON Taiwan 2026 全球半导体制程持续往高精密微缩发展，厂务端对于生产环境的稳定度、零容忍停机与 ESG 节能的要求已达到全新高度。于SEMICON Taiwan ...

英飞凌推业界首款针对AI数据中心HVDC架构24 kW SiC BBU参考设计英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新款24 kW电池备份单元（BBU）DC-

Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来 SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Fes...

荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕台荷携手强化半导体供应链韧性荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近...

以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载、工业、消费性电子以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备，开发出「SDR01系列」产品，...

巴斯威尔AI数据中心崛起凭国际认证抢市 AI服务器与高效能运算设备功率密度快速提升，数据中心对电力传输系统的容量、安全性、可靠度与扩充能力提出更高要求。当AI数据中心进一步朝高功率密度发...

KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台助力未来6G研究 Anritsu安立知宣布韩国测试与认证机构—韩国化学融合试验研究院（Korea Testing & Research

台湾新钻石推钻石材料系统整合解决方案亮相于SEMICON Taiwan 2026 随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，晶...

PBA碧绿威于半导体展发布先进封装AI芯片热压键合平台根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%。在AI需求持续强劲的带动下，半导体...

DAS Environmental Experts推出ALCEA适用于半导体厂的整合脱硝装置 DAS Environmental Expert GmbH（以下简称DAS）于2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次减排系统AL...

AI自动化推升洁净防护新需求豪绅亮相SEMICON AI与智能自动化设备加速进入半导体制造现场，当机械手臂、自动搬运与智能设备逐步成为洁净产线的重要成员，污染控制的对象也正从「人」延伸到「机」。S...

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