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化合物半导体成为市场热门话题，SEMICON Taiwan 2021特别开辟了化合物半导体特展专区，并举办SEMI Talk领袖论坛，邀请到联颖光电技术长暨SEMI Taiwan功率化合物半导体委员会副主席林嘉孚、联华电子协理郑子铭、GaN Systems总经理Stephen Coates、汉磊科技行销业务中心副总经理张载良、台大电机系教授陈耀
SEMICON Taiwan 2021国际半导体展，于2021年12月底于南港展览馆登场，展期聚焦亮点包括化合物半导体、异质整合、绿色制造及智能制造；其中2021年更增设智能能源管理专区与绿色制造创新形象馆，强化半导体产业在ESG (环境、社会、公司治理)的重点展现，使高科技供应链朝向永续发展。亚泰半导体设备身为半导体高科
SEMICON Taiwan 2021国际半导体展于12月28日起一连三天在南港展览馆登场，展会汇聚逾550家展商、涵盖逾2,000个展位，将聚焦半导体先进制程科技、先进测试、策略材料、微机电暨传感器等议题，包括台积电、日月光、南亚科技等大厂将展出异质整合技术、绿色制造及智能制造解决方案。
半导体的异质整合技术趋势，从疫情爆发之前，就已经是众多业者开拓的方向，经历数年的发展，至今仍是整个业界最受关注，也最具挑战的领域，SEMICON Taiwan 2021自然给予异质整合最高的关注力度，本次展会开辟特区「异质整合创新技术馆」，并邀请包括台积电、日月光、矽品、环旭电子、钰创、欣兴等领先大厂共同参与，
展盛大开展，随着5G、AI，甚至结合高效运算、高速传输、光学传感器的元宇宙(Metaverse)概念火热，化合物半导体已经迎来「大时代」。
因应5G、AIoT、新能源车等新兴产业到来，2021年半导体产能缺乏严重，特别是汽车产业与资通讯(ICT)产业展开激烈的争夺战，这让原本在汽车供应链着墨度有限的台湾半导体产业、意外弯道大超车。
若想在无尘室中安全地引导电线电缆和软管，就必须使用低发尘的拖链。igus开发出e-skin flat扁平无尘室拖链 ，基于模块化设计，可经济高效地替代扁平电缆。弗劳恩霍夫无尘室的测试证明，不论是单层，还是三层的即装即用拖链系统均满足严格低发尘要求，符合ISO 1级标准。
2021年12月28-30日，半导体产业的行业盛会2021 SEMICON Taiwan在台北南港展览馆隆重举行。此次展会以「Forward as One」为主题，吸引众多半导体制造领域的设备及材料厂商的参与，全面展示了半导体产业的发展格局、前沿技术和未来市场走势。全球接着剂市场领先企业汉高携多个领域创新产品及解决方案亮相本次展会
自动化大厂-德商倍福Beckhoff再次受邀参加2021台北国际半导体展的「高科技智能制造未来展区」，于12/28-30展出独步全球的【智能驱动技术: XPlanar与XTS磁悬浮输送系统】，以极高的设计自由度，协助优化机器输送、搬运以及组装工作，大幅提升生产效能，优化整个制造过程。
5G带动各项应用发展，已被公认为接下来驱动半导体的主要动力。台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电董事长刘德音于日前的TSIA年会致词时表示，5G、人工智能(AI)及企业数码转型的应用，可望成为半导体产业的新蓝海。
全球半导体产业频频传出缺货，加上5G、智能物联网(AIoT)等新兴应用带动需求，让半导体产业的供应链整合与在地化供货等议题日益受到重视。永光化学身为国内外半导体材料重要供应商，针对客户制程演进的需求持续扩张产品线，在化合物半导体、智能汽车、循环经济等领域均有明显斩获，相关成果与新产品将在SEMICON Tai
智能化趋势崛起，半导体元件的应用快速延伸，网通、车载、制造...等领域对芯片体积尺寸、数据传输速度与功耗要求越来高，传统的封装方式已难因应新市场需求，晶圆级和面板级扇出型封装逐渐成为5G、AIoT、HPC(高效能运算)系统厂商选购芯片的重点，RDL(重布线)作为此制程中的核心技术，近年来也成为业界焦点。
持续微缩的芯片尺寸，对半导体制程带来严苛挑战，为提升产线良率，半导体制造业者对研磨与切割胶带的品质要求逐渐提高，深耕此领域多年的琳得科先进科技(LINTEC)，长期投入大量资源，推出因应不同制程应用的研磨及切割胶带与贴合机，近年该公司持续升级旗下产品，协助半导体客户建构效能与成本俱佳的生产系统。
拜大量的半导体制程投资之赐，SEMI在2021年12月的报告指出，2021年第3季全球设备业者持续创造268亿美元的销售额，年成长率高达38%，比前一季还成长8%。
地球的气候快速变迁，2050净零碳排成为各国政府与企业的共识。过去多被产业视为行有余力才做的节能减碳，如今已被多数国家纳入法规，业者的产品与制程都必须符合相关规范，才有机会拿下订单，取得进入市场的门票。
爱德万测试公布2020会计年度财报，创纪录的订单量与销售额远超过第一个中期管理计划中设定的目标，亮眼的成绩来自于爱德万测试全方位产品组合，与提供全球客户高质量服务。此外，近三年两个并购项目打开了系统级测试市场的大门，为业务拓展做出巨大贡献。
拜高效能运算(HPC)、人工智能(AI)与5G移动通讯的快速发展之赐，辅以COVID-19(新冠肺炎)疫情所快速推动的数码转型的助力，大量半导体芯片充斥生活周遭的每一个领域，畅旺芯片的需求让全球半导体设备产业迎接这一波横亘数年的订单与蓬勃发展，全球晶圆代工巨擘大举提升资本支出，同步在先进制程与成熟制程结点上大举
全球第二大国际半导体展会「SEMICON TAIWAN 2021」将于12月28至30日在台北南港展览馆登场，因应人工智能、物联网、车用电子等技术发展，以及高端制程、测试技术的需求崛起，本次展会设立跨产业21大主题展区，高雄市政府积极争取半导体产业链落地高雄，也打造「投资高雄馆」首创地方政府参展，盼借此争取更多国
过去数十年来，Lam Research挑战假设、打破常规。当科技发展越趋精密，我们更需宏观思考，不断地驱策半导体产业突破疆界，并开发出能使芯片制造商不断进展的解决方案。
半导体尺寸快速微缩，芯片构造越来越精细，产在线设备也须同步进化，在制程中扮演重要地位的清洗设备，向来是日、美品牌大厂天下，不过近期中国的盛美上海(中国科创板上市公司，股票代码：688082)快速崛起。
GaN Systems，功率半导体的全球领导者宣布与日月光子公司USI环旭电子(股)公司建立战略合作关系，共同开发电动车市场的GaN功率模块。 随着电动车从使用传统的矽功率晶体管转向性能更高的GaN，功率模块也在转型，以满足功率转换过程中的低热损耗和卓越的电压控制要求。
如果检视2021年产业关键字，净零绝对是其中之一。比尔盖兹在《如何避免气候灾难》中提到，达到零碳是当今时代最艰钜的任务，未来10年没有比净零排放、应对气候变迁更重要的事。
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今(28)日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。
志尚仪器率先推出「无放射性射源」IMS分析仪除了提供终端客户免除传统IMS以镍63或氚等放射性元素作为游离源，导致客户不论在使用或维修上都有着极大的困扰。
帆宣系统科技(6196)于12月28日至12月30日在南港展览馆M848摊位，隆重推出最新自动换盖系统MARS，这是一款经过编制流程的创新系统，极简的体积设计，完美整合所有机构于2-DRUM或4-DRUM CDS系统内，改善传统人工拆装换酸带来的不便与风险，避免残留瓶口的酸液滴漏，造成人员危害以及酸气腐蚀问题，CDS系统设
近年来气候剧变，为让上升温度控制在1.5°C内，联合国政府间气候变化专门委员会(IPCC)指出2050年全球须达到净零排放目标，方能防止状况继续恶化，此目标现在也成为多数国家与产业共识，目前已有超过300家大型企业会员参与RE100倡议，欧盟更已明确订定「碳边境调整机制」时程，台湾做为全球制造产业重镇，在制程减
3D视觉大厂立普思(LIPS)与代理商日商华稻(Inabata)股份有限公司于12月28日展开的2021国际半导体展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思(LIPS)最新时代的3DxAI产品与解决方案。
全球信息 ( IT ) 暨专业影音 ( Professional AV ) 设备连接管理方案与智能制造及物联网方案领导厂商 – 宏正自动科技 ，将参与半导体产业年度盛事『SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展』，于12月28日至12月30日，于台北南港展览馆隆重举行( ATEN摊位: 南港展览一馆1楼 高科技智能制造特展区，摊位号码K3169 )。
BTU International是Amtech集团的全资子公司，是电子和半导体制造市场先进热处理设备的全球供应商和技术领导者。BTU的高性能回流焊炉用于生产SMT印刷电路板元件和半导体封装工艺。 对于半导体封装应用，针对非常薄的基板的翘曲产生的问题，BTU提供了Pyramax TrueFlat配置解决方案。
随着全球2050年净零碳排目标确立，未来绿电需求将愈来愈高，包括2021年上路的用电大户条款、2023年欧盟碳边境调整机制，以及科技大厂纷纷加入RE100实践绿能主张，绿能产业发展已是推动台湾能源转型关键路径。
韩国IC设计公司LX Semicon为稳定供应AMOLED面板驱动IC(DDI)给苹果(Apple)，传包下2022年台积电40纳米制程1万片月产能，成重要客户之一。iPhone 13系列所采乐金显示器(LGD) OLED面板，主要搭载LX Semicon DDI。
滤能股份有限公司成立迄今，秉持3R – Reduce(减废)、Reuse(重复使用)、Regenerate(再生)的产品研发设计理念，提供半导体先进制程AMC(Airborne Molecular Contamination) 微污染防治的一条龙服务，滤能董事长黄铭文先生监于过去半导体先进制程无尘室使用的传统型三效一体式AMC空气滤网，本身结构笨重之外，且
日本国会已经正式通过补助半导体业者在日本生产的法案，首先在2021年度(2021/4~2022/3)拨出6,170亿日圆(55亿美元)预算，预料其中的多数预算将用于补贴台积电赴日设厂。不过在此前后，有多位日本政界人士与半导体业者，都表示日本应再加强投资半导体。由此看来，补助台积电之后，日本对于半导体的投资可能还会再增加
拜高效能运算(HPC)与第五代移动通讯(5G)的快速发展，全球半导体产业将迎接几年的蓬勃发展。然而COVID-19的疫情，让电子供应链落入断链与产能减少的窘境，半导体晶圆厂的大量资本支出与扩厂的消息，虽然难解电子、车用供应链的燃眉之急，但是一举帮助半导体设备厂商连续几个季度的大幅成长，对于半导体设备供应链为
陶氏公司(纽约证券所代码：Dow)参展SEMICON Taiwan 2021，可于摊位#I2616一览支持其先进半导体封装的全新矽酮技术。此种矽酮与有机材料混成的新型黏着剂、热融型矽酮以及矽芯片黏结薄膜的解决方案与传统有机材料相比，效能、耐用性和可加工性皆有所提升。
2021台湾电路板产业国际展览会于12月21日至23日假台北南港展览馆展出，东台精机(4526.TW)本次携手东捷科技(8064.TW)于J-908及J-906摊位展出，本届展览以「5G与IC承载解决方案」为主题。
多家日媒报导，日本首相岸田文雄在2021年12月15日开幕的日本半导体展「Semicon Japan 2021 Hybrid」中透过视讯致词，提出日本政府为强化本土半导体制造能力，决定与民间合作，进行合计超过1.4万亿日圆(约122亿美元)的投资，其中6,000亿日圆已列入2021会计年度(2021/4~2022/3)政府追加预算中。
过去一年受到COVID-19(新冠肺炎)疫情肆虐的全球市场已开始有复苏徵象，在宅经济浪潮的带动下，电子设备需求增加，半导体市场的蓬勃发展亦深受影响，2021年初便开始出现消费型电子与车用电子的芯片缺货潮。
2021年第3季超微(AMD)NB CPU与服务器CPU市占率，双双站上新高纪录的22%与10.2%，不仅带动该公司在整体x86架构CPU市占率迈入24.6%水准，更距离超微回到2006年第4季25.3%历史高点，差距不到1个百分点。
Tesla美国德州奥斯汀新Gigafactory设厂首阶段计划公开。据Tesla在19日提交给德州执照与管制部门(TDLR)的新文件显示，Tesla投入德州厂Model Y生产的首阶段预算超过10亿美元，并计划2021年底前完成建设。
全球半导体业在疫情刺激下，前十大厂最近一季的税后纯益合计创下新高，且呈现各类别的半导体都在成长的趋势。不过，逻辑IC、功率半导体，以及存储器的今后的前景，则未必相同。
三星电子(Samsung Electronics)正在推动一项战略，计划透过强化3纳米晶圆代工设计支持，使韩国本土IC设计业者，更快速地加入3纳米晶圆代工生态系。
全球半导体产业链迎来罕见超级循环期，成功打入台积电、联电等大厂供应链的设备大厂锋魁，2021年营运亦见大幅成长，预计11月24日将登录兴柜。
面对中美日加速发展，半导体业者表示，台供应链突围难度不低，主要是碳化矽(SiC)市场由美日IDM厂商寡占，掌握了关键基板料源，其长晶炉皆为自研自制，而中国亦是百千家之力追赶中，台供应链以基板、磊晶等材料及晶圆代工为主，目前仍未取得关键角色。
SEMI(国际半导体产业协会)于本(10)月13日与科技部共同举办SEMICON Taiwan 2021国际半导体展 智能医疗在线论坛，邀请来自全球第一大医材厂商美敦力(Medtronic)、连续两年名列《Fortune》财富杂志全球成长最快百大企业的安森美(onsemi)及捷络生物科技、奇翼医电、神经元科技三家台湾生医新创公司之重量级嘉宾，
随着大数据及人工智能(AI)快速发展，智能医疗的概念由治疗扩展到预防医学及早期健康照护，对症下药的精准医疗模式也将成为未来健康产业的新蓝海。由国际半导体产业协会(SEMI)携手科技部共同举办的SEMICON Taiwan 2021智能医疗在线论坛，将于13日正式登场，包括全球第一大医材厂美敦力(Medtronic)、安森美(Onsem
国际半导体产业协会(SEMI)与经济部于10月6~8日共同举行为期三天的「SEMICON Taiwan 2021 ESG暨永续制造高峰论坛」。汇集经济部、台湾半导体产业协会、高通(Qualcomm)、台积电、日月光、应用材料(Applied Materials)、台湾默克(Merck)、微软(Microsoft)等合作单位与众多企业，链结半导体产业供应链与国际接
