南宝攻半导体封装胶材 新寳紘成立未满1年「产能已逼近满载」
- 郭静蓉／台南
南宝树脂积极切入半导体高端材料市场，与新应材、信紘科共同合资成立新寳紘科技，锁定半导体先进封装用高端胶材市场。南宝表示，目前新寳紘已取得世界级封装大厂认证，随...
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