英特尔、大联大控股、研扬与精机中心齐聚推出智造方案

英特尔(以下简称Intel)、物联网解决方案聚合商大联大控股(以下简称大联大控股)、研扬科技、与财团法人精密机械研究发展中心(以下简称精机中心)，在推动传统制造业工厂数码转型上不遗余力，为因应大环境的快速变动，藉由各种物联网技术提升到供应链层面的转型是势在必行，故于2022年12月2日，假台中林酒店举办「打造工厂加值服务，翻转智造新浪潮」研讨会。

本次研讨会由经济部技术处指导，Intel、大联大控股、研扬科技与精机中心主办，邀请到智能制造产业的各界专家，分享了工具机、智能机械、射出机与机器人等最新技术发展进程，内容围绕在「机械产业的智能工厂转型与成功案例、无人工厂中的AI技术应用与塑胶业数码转型案例、打造工厂无缝通讯与智能电脑辅助生产系统案例分享」等三大主题，吸引超过60家业者到场了解智能制造技术、应用、服务及落地方案。
机械产业的智能工厂转型与成功案例

精机中心副处长姚克昌率先分享参与「第31届日本国际工具机械展览会JIMTOF 2022」所见所闻，并指出业者在生产端的痛点，例如库存管理、订单交期、资源配置与产品良率等。

而李宛玲博士则针对以上痛点进行案例分享，从订单进入生产制造前的排程系统，再到制造环节时的管理模块，由精机中心技术处科技专案研发的「SKYTIC智能制造解决方案」，可有效协助企业提升产能与准交率，目前已被70家以上金属加工领域相关业者采用。

研扬科技产品经理邱宇盛接着讲述迈入智能工厂的关键因素包含：数码化、大数据、智能装备、供应链与互联。将生产数据数码化后进行大数据分析及可视化，最后搭配AI与供应链管理辅助，达成自主生产与出货的产品线。
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而研扬科技在智能工厂方案生态圈中，提供符合不同场域内的方案，其中的强固型平板电脑即可提升工厂工程师巡检时的安全、效率与操作便利性。
无人工厂中的AI技术应用与塑胶业数码转型案例

精机中心副理王勇胜针对广泛使用射出机的塑胶业提出—U2 Box与U2 Model。塑胶射出行业在数码转型上经常会遇到通讯设备不兼容、不同原厂提供的架构与界面扩展性不佳且架构定义不同，因此在数据收集与沟通上都必须建立标准化流程才得以减少人力消耗。

藉由U2 Box建构信息标准化平台，提升管理效益；加上使用U2 Model，协助跨厂牌设备信息栏位快速统整互联，使信息在异质系统上协作更具弹性。

研扬科技产品经理范振鹏接续提到，在工厂转型的过程当中，AI也相同扮演很重要的角色。研扬科技所生产研发的UP系列产品，采用了Intel生产的第十二代CPU以及OpenVINOTM开发套件，能够提供客户建立标准化、定制化到量产的完整解决方案。应用在各领域，无论是工厂产线端的物件识别、良率检测，或是工厂的机械手臂操作；乃至于公部门或金融机构大量发行证件到人脸识别，都可以广泛应用UP系统精准完成任务。

打造工厂无缝通讯与智能电脑辅助生产系统案例分享

精机中心副处长陈哲坚提出，在整个智能工厂中的架构当中，精机中心有能力提供从上到下完整的机联网技术，其中智能电脑辅助生产系统(iCAPS)透过联网方式与生产现场的目标机台连线，对比相关生产参数，以利管制物料与控制机台操作进行弹性化生产作业，并且与MES做信息整合，协助用户改善管理效率。

最后，研扬科技顾问施皓荣指出，智能制造的重要关键是数据通讯的整合，缩短生产端、设备端、管理端的整合时间，提供客户完整的无线通讯解决方案与服务以达到应用端的市场需求是重要的目标。在应用领域无论是智能工厂的战情室管理、能源管理与火警系统等，研扬科技整合了软硬件显示管理、数据可视化、装置管理等服务，让客户不用烦恼在物联网应用上通讯设备的连接。

世平兴业为全球第一、亚太区最大的半导体零组件代理商大联大控股旗下成员，同时作为Intel物联网解决方案聚合商，致力提供多样化的Intel物联网解决方案，满足客户多领域及多应用的业务需求。并有能力为亚洲与大中华地区的IT系统整合商与OT系统整合商提供服务，串接端到端应用，协助整合联网解决方案，并结合工业ODM/OEM/ISV解决方案，为系统整合商选择适切方案，提供有效支持。

本次「打造工厂加值服务，翻转智造新浪潮」研讨会提出的智能制造生态圈与服务，能提供系统整合商完整的解决方案。欲了解更多物联网解决方案，请至大联大控股物联网解决方案聚合商官方网站查询，或email联络。