杜邦创新线路材料解决方案 亮相2022台湾电路板产业国际展览会

杜邦电子互连科技专注于信号完整性和电力传输的整体解决方案和系统设计。杜邦

杜邦电子互连科技(Interconnect Solutions)2022年台湾电路板产业国际展览会展示全系列全新的线路材料。该展览于10月26~28日在台北南港展览馆举行，杜邦展位号为#N211。

凭藉广泛的产品组合、先进的技术实力以及对永续发展的承诺，杜邦电子互连科技致力于为产业合作夥伴提供专注于信号完整性和电力传输的整体解决方案和系统设计。

「过去十年，杜邦在全球印刷电路板产业建立了强大的实力。我们专注于解决客户面临的挑战，以应对由5G通讯、自动驾驶、物联网和人工智能等产业趋势推动的不断成长的市场需求。 最近我们扩充了印刷电路板金属化的研发能力，并着手在台湾建立先进电路开发中心，研发新一代印刷电路板技术。 该中心将整合我们现有和未来的全球产品组合，帮助我们的客户推动印刷电路板产业的先进技术和创新，促进印刷电路板产业的发展。」 杜邦电子与工业事业部副总裁兼总经理Avi Avula介绍。

此次展览中，Avi Avula获颁首届TPCA国际杰出贡献奖。该奖项旨在表彰对电路板产业具有卓越贡献的国际专业人士，尤其是投身于台湾电路板产业的国际专家。 该奖项肯定了杜邦所取得的成就，在Avi的带领下，杜邦电子互连科技为电路板产业提供全面而令人瞩目的整体解决方案，并整合杜邦电子互连科技和莱尔德高性能材料，成为领先的永续性材料解决方案供应商，加速台湾印刷电路板产业的发展。

在展览中，杜邦将展示专为细线化应用而设计的广泛产品组合，以支持IC载板和类载板印刷电路板(SLP)等高端领域的先进电路板技术开发，以推动高整合度、高性能和微型化制造流程开发。杜邦提供涵盖金属化化学品和乾膜光阻等领先产业的整体解决方案，帮助IC载板制造商缩短产能建置时间并提高生产效率。

杜邦电子互连科技在台湾桃园打造的全新试量产实验线，涵盖金属化和铜电镀的全流程，借此加速金属化产品的开发。 而未来的杜邦台湾先进电路开发中心将配备最先进的电路生产线，为亚太地区的客户提供快速的打样、测试和强大的加工能力。

此外，杜邦低损耗及信号完整性整体解决方案致力于满足5G时代对更高频、更高速数据传输的应用需求。 杜邦最近完成2.5亿美元的投资，用于扩大Kapton聚醯亚胺薄膜和Pyralux软性电路材料的生产，以帮助解决客户面临的关键互连挑战。 Pyralux可挠性性覆铜板(FCCL)经由减少厚度和重量来帮助节省空间，使设计师灵感不受限制，获得更多设计自由。 杜邦新成员莱尔德高性能材料设计和生产的先进材料也在杜邦展位亮相，这些材料在减少电磁干扰，以及在宽频范围内抑制系统共模噪音方面卓有成效，能有效改善信号完整性。

2021年，杜邦电子互连科技实现了永续发展的里程碑，为其全球95%的营运提供可再生电力。 杜邦电子互连科技的愿景是到2030年实现二氧化碳净零排放目标，其永续发展重点领域涵盖绿色和永续性化学材料创新，促进循环经济和采用可再生电力。杜邦专家将通过在研讨会的演讲分享他们在永续发展、技术进步和产业趋势的专业知识。