恩智浦与英业达宣布策略合作布局车载电子
全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)今日于英业达服务器桃科厂宣布与服务器代工大厂英业达公司(TWSE:2356)展开策略合作,协助英业达布局车载电子市场。双方冀望运用恩智浦在汽车电子的领先技术,应用于英业达卓越设计的产品上,加速汽车转型移动智能边缘,不仅打造更舒适安全的车内体验,并为下一代汽车电子提供创新的基础。
英业达与恩智浦这次发表合作聚焦在五大应用:「超宽频(Ultra-wideband)智能汽车门禁系统」、「中央网关(Central Gateway)」、「车规级服务器(Vehicle Grade Server)」、「智能电子座舱(e-Cockpit)」及「车规级无线充电(Wireless Charger)」。本次在桃科厂新展示的概念车,更展现出英业达于汽车安全(Safety)与网安(Cybersecurity)领域耕耘多年的成果。从强调元件级功能安全的ISO 26262、到强调汽车模块级信息安全ISO/SAE 21434、到强调汽车系统级预期机能安全(Safety of The Intended Functionality)的ISO 21448,英业达在开发产品时均投入相当的资源确保汽车安全与信息安全,获得Tier One及车厂青睐。
恩智浦半导体台湾区业务副总经理臧益群表示「我们很高兴今日宣布与英业达携手合作,透过分享恩智浦在汽车电子领域的领先技术与产业经验,与客户及合作夥伴共同探索『智能生活,安全连结』所带来的无限可能,为推动在地汽车电子生态系统发展贡献心。