新加坡K&S副总裁张赞彬证实 与台湾先进封装龙头紧密合作
- 何致中／新加坡
尽管多数的消费电子芯片需求持平，传统打线封装与设备供应链展望也相对清淡，但是，新加坡半导体封装设备大厂库力索法（K&S）证实，与台湾半导体代工龙头在高端芯片所需的先进封装领域，正紧密合作。DIGITIMES采访团队深入新加坡，除...
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