（独家）Google AI芯片通知撤换 三星HBM3E认证再传卡关
- 韩青秀／台北
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三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。
据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。
对此，DIGITIMES向三星求证，三星回覆无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按照进度执行。
相关供应链指出，根据规划，三星向NVIDIA送出的HBM3E认证确实进入开奖揭晓阶段，原本预期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供应HBM3E，而NVIDIA迟迟未明确对外公布最后的认证结果，但Google改换供应商的动作，已被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标。
客户改换供应传言 间接证实三星HBM3E卡关
先前外电曾报导，联发科将打入Google新时代的AI供应链，双方将携手开发下一代张量处理单元（TPU），而联发科不仅分食部分原本由博通供应Google的TPU订单，其芯片采用台积电的3纳米制程，后段则送交CoWoS产线封装。
随Google日前通知联发科改换供应商的要求，搭载三星HBM的产品已先从台积电产线拉下来，相关供应链陆续收到风声，三星HBM3E验证出货恐怕仍将陷入停滞。
而持续扩大HBM产能与市占率的美光，近期将供应版图拓展至CSP业者的ASIC服务器研发，据传，将可望接手三星验证不顺的HBM3E订单。
三星HBM发展进度屡遭瓶颈，曾一度传出8层HBM3E从2024年第4季开始出货至NVIDIA，主要供货中国市场，而12层HBM3E尚未通过NVIDIA测试，随着HBM迭代更新快速，12层HBM3E的认证出货进度将牵动三大DRAM厂的核心竞争力，也成为2025年高端HBM新战场。
目前SK海力士（SK Hynux）在12层HBM3E进展最快，尽管近期传出GB300改换设计将影响出货进度，但由于高端HBM依然供应吃紧，需要提前一年进行供应协商。
由于SK海力士12层HBM3E良率领先，预期销售将稳步成长，预计2025年第2季的销售将占整个HBM3E比重的一半以上，全年HBM产品将持续保持倍数成长。
H20出货中国遭禁 三星腹背受敌压力高
三星在8层及12层HBM3E验证一波三折，近期旧制程HBM3也面临出货考验，尤其是美国商务部已更进一步限制NVIDIA的H20芯片出口中国，必须获得特殊许可，而三星则是搭配H20的最大HBM3供应商，估计占比达到9成。
虽然中国AI供应链早已预期H20出货迟早会被限制，各家早已提前大举备货，三星也因此连带成为急单潮下受惠者之一。
据估计，2025年H20出货量约达到100万台，NVIDIA原定更新H20E芯片上阵，再改换为SK海力士或美光的HBM3E代替。然而，美国限制措施比市场预期来得更快，NVIDIA在首季认列55亿美元衍生费用，而三星恐在此波管制中首当其冲。
随着H20出口受限，中国AI芯片国产替代之路将加速推动。业界认为，华为昇腾910B和最新910C分别配备的4个和8个HBM2E，主要来自限制生效前向三星采购，而中国GPU厂商也多搭配HBM2和HBM2E设计。
HBM自主化的重要性迫在眉睫，中国长鑫存储也全力投入HBM开发，2024年下半已有小量HBM2投入生产，下阶段目标将迈向2026年HBM3量产推进。
这也意味三星不仅面临高端HBM竞争力流失，旧款HBM2或HBM3处境也将遭遇中国后进者的竞争挑战，腹背受敌的压力升高，持续冲击三星的存储器产业地位。
责任编辑：朱原弘
