Nissei Taiwan偕夥伴于SEMICON Taiwan展出前瞻技术 助力AI时代精密制造

在AI与高速运算引领半导体制程迈向新纪元的今日，台湾日星产业股份有限公司（Nissei Taiwan）正扮演着关键的跨国资源整合角色。作为日产化学集团旗下的专业化学品商社，台湾日星近十年深耕市场并持续为台湾高科技产业引进先进材料与技术服务。

2025年，台湾日星偕同台日合作夥伴参与「2025 SEMICON Taiwan 国际半导体展」，旨在将日本顶尖材料导入台湾市场，同时携手台湾品牌透过日星的全球网络向海外拓销，实现产业互惠共赢。

为应对AI时代对数据传输与芯片整合的极致要求，台湾日星展出两大前瞻制程方案。首先是「纳米压印 (NIL) 解决方案」，该技术正为传统微影在成本与复杂度上的瓶颈提供解方。

凭藉逾十年应用经验，此方案已导入欧美市场，应用于车用LiDAR、工业机器人等领域。目前技术已推进至12寸晶圆量产规模，具备20nm线宽解析，并成功切入AI数据中心市场，为CPO/NPO高速光互联提供关键的光学耦合元件。

再者为「TGV雷射钻孔解决方案」，随着异质整合成为趋势，玻璃基板因其低损耗、高绝缘与高热稳定性的特性，已成3D先进封装的关键材料。台湾日星提供从雷射改质到检测的一站式服务，可对应12寸晶圆及300–650mm Panel规格，1:15以上的高深宽比钻孔，并能适配多种玻璃基板，是解锁玻璃基板在AI与HPC芯片潜力的关键推手。

针对制程的可靠度与效率，并进行高效的品质检测，台湾日星亦推出了两个方案，以提高半导体厂整厂的品质水准。首先是合作夥伴日本协立化学，此次展出UV硬化型水解胶与溶剂解胶，具快速硬化、无残留特性，可以有效提升制程效率。

另推出光纤固定胶，具高强度、低收缩率与耐热性，已广泛应用于光通讯市场并推动矽光子发展。协立化学已深耕液晶面板材料多年，现跨足半导体与矽光子CPO市场，已有卓越的成绩。在品质检测方面，由「承湘科技」与工研院合作开发的「2D/3D显微干涉同步检测模块」，将2D与3D量测整合于单一光路；其具备小于0.5nm的分辨率，为先进封装提供全面的品质视角，并已成功导入美国通讯芯片大厂。

此外，「应用纳米科技(ANTS)—多功能晶圆量测仪」采用非接触式结构光学技术，能在10秒内撷取6至12寸晶圆的全面厚度与翘曲度数据，以60 WPH的高效率协助客户精准掌握晶圆品质，全面加速研发与生产效率。

台湾日星不仅是材料与设备的供应商，更是价值链的整合者。我们致力于将台湾夥伴的优质产品推向国际，同时将日本的顶尖材料以高品质服务引进台湾，积极挖掘 「More Than Moore」 趋势的优势技术。

本次展出的解决方案影响深远：NIL与TGV技术为AI运算打造下一代的实体基础设施；先进胶材为复杂制程的量产良率提供坚实保障；而高效精密的检测工具，则是确保创新得以转化为商业价值的关键守护者。台湾日星期许能持续整合各国资源，协助台湾半导体产业在异质整合与光电共封装等领域持续保持全球领先地位。