EUV发展关键为数值孔径 未来先进制程发展该如何解套? 智能应用 影音
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EUV发展关键为数值孔径 未来先进制程发展该如何解套?

  • 黄书玮新竹

国立清华大学半导体研究学院林本坚院长(右)与【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音
国立清华大学半导体研究学院林本坚院长(右)与【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音

 
 

在上一集,林本坚院长分享了国内仍能用DUV打造5nm制程,以及对于中美贸易战的看法。这一集延续了林院长的论述,对于EUV的未来发展,以及面对各国在半导体产业的强力发展,台湾又该如何自处,林院长为我们提供了深入浅出的看法。

来宾:国立清华大学半导体研究学院林本坚院长
本集节目要点:
📣EUV数值孔径增加将拉抬建厂成本,Multiple patterning应为解方。
📣无需惧怕对手追赶,台积电需将研发能量留在台湾。
📣摩尔定律新解:经济价值。
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