整合多元无线通讯协定 Silicon Labs芯片稳坐市场宝座

Silicon Labs(芯科科技)台湾区总经理宝陆格。

随着物联网设备朝向多元化发展，根据研究单位报告指出，2020年每个人约有1.2只智能手机、6个物联网装置，预估达到2030年时，每个人将会拥有多达50个物联网装置。相较于服务器、个人电脑、智能手机等，物联网装置具备储存容量低、耗电量少、待机时间长、价格低，以及生命周期可长达5~15年等特性。在此状况下，企业在设计物联网产品时，也会面临互通性、设计、安全等三大挑战，成为抢攻智能家庭商机必须克服的瓶颈。

Silicon Labs(芯科科技)台湾区总经理宝陆格指出，目前在智能家庭领域常见通讯技术非常多，大致上有Z-Wave、Zigbee、Thread、蓝牙，以及多数人熟悉的Wi-Fi等。各通讯技术均有其优点，但若无法将前述技术串连，将无法实践智能家庭的愿景。身为全球无线通讯芯片的领导者，Silicon Labs推出Wireless Gecko 2系列产品，能满足各种产品的开发需求。

Silicon Labs Wireless Gecko 2，智能家庭最佳无线通讯平台

如Silicon Labs Mighty Gecko 2系列，即支持Thread、Bluetooth LE和Bluetooth mesh等通讯协定，是整合智能家庭设备的最佳无线通讯平台。以该系列中的Silicon Labs EFR32xG21整合型芯片为例，采用小尺寸的QFN32封装技术，具备低耗电的特性，加上整合ARM Cortex-M33 MCU，支持Zigbee 3.0、Bluetooth 5.2、Bluetooth mesh、Thread等通讯协定，以及AES128/256、SHA-1 and SHA-2等加密技术，可一次解决互通性、设计、安全等三大问题，非常适合智能家庭、商业和工业物联网等使用。尤其该芯片采用专用安全核心，具备比软件技术更快、更低功耗的加密机制，可有效防止未经授权的连线。

另外，为解决Wi-Fi、4G/5G网络涵盖率有限，导致部分环境物联装置部署难度高的问题，Silicon Labs决定与Amazon共同推动Sidewalk无线网络技术。这项技术采用免费的900 MHz频段，具备低带宽、长距离的特性，支持低功耗蓝牙、频率偏移调变(Frequency Shift Keying；FSK)和线性调频展频(Chirp Spread Spectrum；CSS)等功能，可用于连接屋内与周围环境的所有物联网装置。目前Silicon Labs的EFR Wireless Gecko系列，已可支持Sidewalk的Sub-GHz和低功耗蓝牙协议，可缩短合作夥伴推出新产品的速度。

Z-Wave、Bluetooth LE成长快，各种产品线完备

考量到市场上愈来愈多智能家庭产品采用Z-Wave技术，Silicon Labs Wireless Gecko平台中，推全新设计的Z-Wave 700芯片，具备高效能、延长射频涵盖距离，助开发人员缩短了产品开发时间，并且能以更低成本取得智能家庭市场的竞争优势。开发人员使用Z-Wave 700芯片之后，无需再安装SAW滤波器或外部存储器，其内建SmartStart功能可自动完成Z-Wave网络设定，为智能家庭装置提供简便、易于使用的部署方式。

宝陆格表示，在Z-Wave技术之外，蓝牙技术中的Bluetooth LE也相当受到注目，预计到2023年蓝牙设备的出货量将成长26%，即从2019年40亿个装置，成长到2023年的54亿个。因应此趋势，Silicon Labs也推出BG13、BG21、BG22等三大系列解决方案，可分别满足不同应用领域需求。以BG22系列中的EFR32BG22整合芯片为例，具有超低的发射和接收功率特性，加上采用低功耗设计的ARM Cortex-M33 MCU，可以将钮扣电池寿命延长至5年以上。

Silicon Labs的BGM220模块可为开发人员提供高度整合的可扩充连线解决方案，具备绝佳安全功能、处理能力、无线效能和软件组合，以满足市场对大容量电池供电IoT产品的需求。另外，针对市场对蓝牙低功耗芯片需求，Silicon Labs也在BG22产品系列中，推出BGM220S、BGM220P。其中，BGM220S尺寸仅为6x6 mm，是全球最小的蓝牙SiP之一，具备超小、低成本、延长电池寿命的特性，可为超小型产品提供完整的蓝牙连接能力。至于体积稍大的BGM220P，则是针对无线效能进行优化的芯片，能够将蓝牙信号涵盖更大范围。

值得一提，由于问世多年的Zigbee，是专为短距离传输所设计的无线网络传输协定，底层是采用IEEE 802.15.4标准规范，具有支持大量节点、低速、低耗电、低成本、可靠、安全等优点，已成为打造智能家庭环境的重要技术。因此日前Amazon、Apple、Google与Zigbee Alliance等，宣布共同成立CHIP(Connected Home over IP)工作组，将投入开发和推广免专利费、基于IP的智能家居新连线协定，以提升产品间的兼容性。而身为Zigbee Alliance一员的Silicon Labs，也将大力支持此计划，并将以物联网无线传输领域长达15年以上的经验与技术，致力于开发和推广新的开源无线协定。

在Silicon Labs规划中，将持续针对智能家庭市场的多元需求，推出相对应的通讯芯片，让合作夥伴以最快速、最低成本方式，推出市场期待的产品。