应用于AR/VR装置的连接器创新整合方案

日商第一精工(I-PEX Connector)事业发展经理王友千。

创新应用要颠覆旧产业、旧商业模式，首先要做的，就是要改变。当产品设计研发还延续过往传统思维，或是受限技术问题，就很难做到破坏性创新。因此检视目前AR/VR的创新应用，就必须从产品的UX使用者经验来谈起。

日商第一精工(I-PEX Connector)事业发展经理王友千指出，目前业界有些人对VR商机不敢抱持过度乐观原因，很大部分是设备售价仍高、内容不够多、市场尚未看见爆发规模。甚至难以摆脱长期使用的晕眩感，以及有线的VR设备，在在局限了AR/VR使用上的方便性，以及限制游戏体验的空间范围。

日商第一精工(I-PEX Connector)在台湾深耕20多年，过去专注在笔记本电脑市场提供连接器应用服务。如今产品线已扩大到平板电脑、手机、无线通讯等领域。因此再应用到AR/VR装置上，就希望提供轻薄短小、使用友善、深度融入消费者生活的整体解决方案。

针对AR/VR装置发展状况，王友千分享几个2016年累积的关键数字。第一个是过去两年，光AR/VR的投资媒合，全球就有225家企业，投资金额达35亿美元。其中包含Facebook社群平台花了20亿美元，买下Oculus虚拟实境头戴式显示器公司。

2016年美国新任总统川普就职典礼时，有121国家使用者透过VR设备，直接观看就职典礼过程。而Google发布的瓦楞纸VR显示器售出2百万台；三星在亚马逊贩售99元美元的Gear VR，在网络贩售后48小时内商品全销售一空。

从上述的数字可看出，AR/VR其实是有商机，同时内容、设备、平台多方串接的生态系正逐渐形成。预估到2025年，AR/VR市场规模软件有350亿美元，硬件则有450亿美元。然而王友千也解释，VR获利来源最终不会是卖硬件头盔，消费者要的是内容，所以真正销售模式不是单品，而是一连串的销售模式。

至于对AR/VR产业趋势看法，王友千提及，现在VR使用者面临最主要问题就是多条DC电源线、USB线、HDMI线让使用者感受不便利，无线化一定是未来的趋势。例如Valve之前就对外宣称，在两年内要把HMD头盔显示器在两年内无线化，2017年还可接受外接方案，但到了2018年，势必要把所有线路整合到头盔内部。

VR头盔要轻量化、无线化，日商第一精工(I-PEX Connector)身为连接器供应商，就看到连接器发挥创新应用的地方。例如当VR头盔内部元件不断微型化时，却也产生非预期的EMI电磁干扰问题。

因此I-PEX Connectors就针对AR/VR设备，推出CABLINE CAII Wire to Board高遮蔽同轴线连接器，可杜绝连接器发生电磁波问题，解决过去多应用在消费性电子中，使用抗干扰性欠佳的双绞线。

目前I-PEX Connectors提供多系列Anti-EMI连接器，包含板对板(NOVASTACK35-HDP Board to Board)、线对板(CABLINE CA II Wire to Board)的连接器方案，适合给AR/VR产品设计制程的应用，甚至已研发出全世界最小0.175mm pitch尺寸的FPC连接器。

最后王友千再提到，未来AR/VR设备设计要再优化，连接器方面一定会更加重视空间更小，但电磁波不干扰、接线时不会松脱、更易于组装等效能。而I-PEX Connectors目前可依据客户需求弹性出货，让AR/VR研发团队不用再担心技术性问题，而能把心力投注在影像传输品质层面。