跨越ICT到IOT的鸿沟

和硕科技研发暨工程资深副总王炳钦。

和硕科技研发暨工程资深副总王炳钦先生，在论坛首场以「跨越ICT到IOT的鸿沟」议题揭开序幕。有监于台湾有不少ICT厂商纷纷想要跨越到IoT领域，但其实IoT领域极为广泛，可从平台、技术、基础建设与产业？产品等面向来说起，以通盘了解ICT厂商跨越到IoT时所面对到的难题与挑战。

IoT商机广大，想进入，不容易

IoT市场的庞大商机，让各业者都想抢进，据市调分析，IoT装置将于2020年达到498亿个安装量，横跨了工业、医疗、军用与航太、通讯(固网、移动网络)、电脑等产业。虽说商机如此庞大，但MCU厂、模块厂、系统厂们要如何从中取得最大商机，是值得大家思考的。

过去ICT厂商在WINTEL的平台之下，或是ARM+Android或iOS平台之下，其实都还是相当收敛(Converged)的平台，但IoT领域则是发散(Diversify)的平台，很太多SoC、OS、Platform。再来像ICT大多是开放平台，而IoT有些开放有些封闭。在定义部份，ICT皆已定义好(成熟)，但IoT有许多仍待定义(未成熟)。

其他像是价值链的定位、商机规模、目标客户、获利模式等等，都是企业在跨越IoT领域时，必须审视到的课题。

平台广、架构杂、技术多、多样化的IoT领域

首先说到IoT的「平台」，就非常广泛加眼花撩乱。在SOC有ARM兼容产品，而OS方面，则有Wintel、Android、iOS、mbed、Linux、VxWorks、Brillo/Weave、Andes等等。不若ICT产业那样单纯。

而在Profile+Middleware部份，就有Thread、AllSeen、OIC/OCF、HomeKit/HealthKit、ZigBee、Z-Wave等等，这些Profile有些是开放的、有些是封闭的。若厂商开发的是封闭产品，不须与其他兼容，只要将Profile调校好即可。若开发的是开放产品，则因为市面上有些Profile时封闭的，互连时会存在一些产品兼容性问题。

至于Cloud服务部份，则有AWS、Azure、IBM Bluemix、Google等大厂的公有云服务。有些厂商还直接省去Cloud架构，产品设计上直接与手机连接，甚至没有考虑安全性问题，像这类型的产品就很难打入工业领域。

再看「技术」方面，光无线网络通讯协定就有Wi-Fi、蓝牙、LTE、ZigBee、Z-Wave、NB-IOT、Sigfox等等。有线通讯协定就更多，且更发散。至于传感器方面，也是非常多样化，不同领域会用到的Sensor也不同。

简言之，IoT各种技术都是一块一块的，没有统包(Turn Key)解决方案。每种Profile都有不同的授权方式，以及搭配对应的SoC，加深了IoT发散的状态。因此造成开发IoT产品，不可能做到包山包海全部都支持。

审视企业价值定位与核心竞争力，以利进军IoT

至于市面上已有的产品也呈现Walled Garden effect(围墙花园效应)，不同阵营的产品彼此皆不兼容，逼迫开发者与使用者只能选边站。再来看传感数据蒐集与应用、感知运算、深层学习、决策等应用，要如何哪家的技术来合作。还有是否用到硬件加速器(GP-GPU、神经网络、压缩、安全、影响处里)，以及低功耗、能源采集、长距、低延迟、多样装置等，都是踏入IoT市场必须注意的。

因为IoT属于少量多样、高度定制化的分众市场(B2B多于B2C)，当产业界线越来越模糊的情况，企业应当审视自己的价值定位与核心竞争力(例如EMS/JDM/ODM/SI，产品或服务，端、雾、云)，并掌握好关键技术，以弹性的设计架构、生产？生意模式、获利模式，发挥聚沙成塔的精神。要先有客人，才有对的产品。以利进军IoT市场。