导向物联网的景貌

戴乐格(Dialog)半导体产品行销经理Wei Tong

戴乐格(Dialog)半导体产品行销经理Wei Tong先生，以「导向物联网的景貌」为题演说。首先他表示IoT市场正在快速成长，到了2020年，将会有30亿支智能手机、15亿智能车、每个人都有10种可安装App的装置或配件，因此全世界将有500亿款无线装置。我们都知道IoT的狂潮即将来临，而且市场将以非常庞大的需求在增长。

根据IHS与IDC的市调数据显示，到了2019年，穿戴式装置出货量将爆增3倍，年复合成长率达63%。其中像是健身或一般智能手环，就占50%的市占率。而智能手表与智能手机虽在2015年是1:19，但2019年则变成5:1。

至于智能家庭部份，其相关应用产品已在市场酝酿，产业生态系也正在建立中，其应用到的低功率无线通讯芯片或产品，其出货量在2019年将比2014年成长约3.5倍。

当前IoT通讯协定多而繁杂

有关于IoT的架构，可以分成三层来说明。典型的物联网架构，都是起自于第一层的End Node(终端节点)，这些节点装置(如智能手环、烟雾侦测器、车辆追踪、工厂/商办/学校/医院的各种传感与监控器)都具备传感与数据蒐集能力，同时具备简单的数据处理，与小量数据传送能力，能将数据传送到第二层的Gateway(闸道器)装置(例如路由器或智能手机)，经由数据汇整之后，传送至第三层的云端，以便进行大数据应用。

有关第二层与第三层的传输方式，业界可以运用有线(以太网络)或无线(3G/4G)的通讯方式来解决，但是第一层与第二层呢？我们若仔细探究第一层End Node与第二层Gateway之间的通讯方式，就能发现这里面有太多的通讯协定与产业标准。诸如enocean、HomeKit、ZigBee、Wi-Fi、ULE、Thread、蓝牙、NEST、SmartThings、ZWAVE、IEEE 802.15.4、UPB、KNX、X10、LonWorks、AllJoyn等等。面对这麽繁多又紊乱的通讯协定与生态圈，消费者与开发者要如何在这些雷区做选择呢？

先说Google与苹果这两家移动设备平台的霸主，其各自有其主导规格。例如Google并购Nest后开始推广其Thread协定，相关产品也将陆续上市。苹果推出的HomeKit与HealthKit则是以蓝牙和Wi-Fi为主。至于三星并购的SmartThings则是以ZigBee为主。华为、小米等厂商则选择蓝牙/Wi-Fi，甚至ZigBee。

能支持多种协定才是IoT的王道

既然各大厂都已经做好上述决定了，因此要进入IoT市场，看来不得不面对这麽多的传输协定与标准才行，例如Wi-Fi、蓝牙、802.15.4 ZigBee与Thread，而每个传输协定都有其优点与应用情境；身为开发者或消费者而言，市面上是不是有一款解决方案，能够全部都支持呢？

Wei Tong表示，Dialog半导体产品包含电源管理IC(PMIC)、音效芯片、LED驱动IC、电源转换芯片、通讯芯片等等。由于Dialog公司的强项，就是提供各种超低功耗的无线SoC产品组合，搭配多重传感器融合、能源采集、声音等技术上也有所创新，加上针对当今需要低耗电、小体积、低系统成本的IoT产品做了最佳化，同时Dialog提供的各式参考设计产品，能支持广泛的IoT应用，能满足开发人员在IoT产品开发时，必要的高度整合、易于导入等需求。

Dialog的SmartBond节能IC产品家族，包括DA1458x与DA1468x系列。DA1458x为单芯片解决方案，其整合了PMU、DC-DC、LDO单元，且超低功耗，可应用在低成本、轻巧装置上。像是Proximity Tag(近距感应标签)、Beacon(信标)、智能按钮、可抛式装置等等。DA14580已获得Murata、Panasonic、TDK、ALPS、LG-innotech、Samsung(SEMCO)等厂商使用并制作成模块产品来销售。

而DA1468x则可应用在独立穿戴式装置与其他可充电装置上，其FlexPower功能具备「按需处理」的弹性功能，并有银行等级的安全性(AES编码、加密引擎、真正乱数产生器)，为电池与系统电源管理的最佳IC方案。目前已应用在IoT传感器，以及各式3C装置上。

Wei Tong总结，IoT将创造巨大的市场商机，只是IoT的市场属性过于分散，而且有太多标准规范。因此要了解IoT的市场潜力，就必须透过创新来驱动该市场往下个阶段进行。Dialog聚焦在低功耗技术的研发与创新，让厂商们能整合出体积小、超低功耗的无线联网模块，以应用在穿戴式装置与智能家庭的领域，将为大厂们在IoT产品推广时形成助力，共同来把IoT市场拱大。