ST发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案

横跨多重电子应用领域、领先全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布STiD325(产品代码为巴塞隆纳：Barcelona)的DOCSIS 3.1芯片组。新产品适用于宽频CPE 缆线基带、嵌入式多媒体终端适配器(embedded Media Terminal Adapters；eMTA)和数据闸道器，若连接机顶盒芯片组，还可用于影音闸道器(Video Gateway)。

DOCSIS3.1由有线电视产业联盟CableLabs开发设计，利用OFDM 多载波调变系统搭配低密度的同位元检查正向错误校正(Forward Error Correction)提升频谱效率，为现有的混合光纤同轴电缆(Hybrid Fiber-Coax；HFC)网络开启数千万亿位元数据时代。

意法半导体事业群副总裁暨消费性电子产品部总经理Philippe Notton表示：「我们的创新平台架构为DOCSIS 3.1的首次商用做好了充足准备，有助于实现巴塞隆纳(STiD325)成为有线电视产业最佳参考产品的这一目标。作为数千万亿位元电缆闸道器的独立芯片组，或与Monaco系统单芯片整合，用于超高画质(UltraHD)影音媒体闸道器，意法半导体为用户提供一个完整的解决方案，加快应用设计。」

巴塞隆纳(Barcelona)与DOCSIS 3.1技术规范完全兼容，包括：２个OFDM 196 MHz下行通道；32个单载波DOCSIS 3.0 QAM 下行通道；２个96 MHz OFDM-A上行通道；8个单载波DOCSIS 3.0 QAM上行通道。

意法半导体研发DOCSIS技术的历史悠久，不仅为DOCSIS标准开发提供资源，亦参与了所有的验收测试及互通性测试。作为意法半导体参与产业标准化的价值展现，巴塞隆纳早期平台在今年初全球首个端到端(end-to-end)DOCSIS 3.1现场测试中表现成功。

以经济实惠的价格实现卓越的性能为设计目标，巴塞隆纳提供多种强大的技术功能：性能极高，采用64位元ARM多核CPU，处理速率高于10K DMIPS，每个埠均可支持线路速率(line-rate)联网，为路由器及交换机(switching)提供硬件加速功能，以协助多系统营运业者(Multiple System Operators，MSO)建立符合未来的客户端平台，为现场启用新业务预留更充裕的性能空间；向下兼容32 x 8个DOCSIS 3.0上下行通道，让用户以实惠的价格顺利升级到DOCSIS 3.1；灵活的架构，有助于独立的软件开发升级，协议堆叠耦合最小化，导入新功能，如家庭安全监控及家庭自动化，同时支持各种Wi-Fi配置； 8纳米 FD-SOI半导体制程，在各种工作条件下均能够提供出色的能效，包括无风扇设计，以及高能效射频及类比电路整合。

巴塞隆纳(STiD325)样品已开始提供给主要客户，内建预先整合的RDK-B软件包括DOCSIS 及Packet-Cable协议堆叠。欲了解更多STiD325芯片组产品及技术相关信息，请联系意法半导体当地分公司。