华擎推出独家USB 3.1前置面板及U.2 Kit
- 陈芃菁／台北
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华擎科技(ASRock Inc.)持续引领 USB 3.1 高速潮流，领先全球推出独家前置 USB 3.1 面板，将使用度较低的 SATA Express 界面转接成一组前置 USB 3.1 Type-A 加 Type-C，让你马上享受次时代 USB 3.1 的高速以及方便性。同时也宣布推出兼容于 Intel 750 SSD 的华擎 U.2 Kit，崭新 U.2 界面搭配 Intel 100 系列平台的 PCIe RAID 技术，让你体验读写均破 3,000 MB/s 的疯狂效能。
USB 3.1 讨论度持续发烧，各式外接装置、U盘也预备在下半年度大举上市。只可惜目前市面上所有拥有 USB 3.1 界面的主机板，无论是 Type-A 抑或是 Type-C，都设计在后方 I/O 处，因此使用者还得探头到机壳后方才能进行插拔，如此不免多少折损了操作方便性。备受期待的 USB 3.1 Type-C 不只拥有更高的带宽，还有更耐用、高速充电、无方向性设计等种种好处，要是这麽方便的界面，可以设计在机壳前方不就更完美了吗？
华擎听到了消费者的心声，因此特别研发出将 SATA Express 界面转接成一组前置 USB 3.1 Type-A 加 Type-C 的5.25寸前置面板，只要你的主机板支持 SATA Express 界面，不受任何芯片组限制，包含 H97、Z97、X99 全数受惠，甚至也不受厂牌限制，都可以使用这一组前置面板，享受最为方便的 USB 3.1 界面。当然，使用华擎主机板可以保证拥有最稳定的兼容性以及榨出最高的带宽。
除了 USB 3.1 前置面板外，华擎还推出可完全兼容于 Intel 750 SSD 的「U.2 Kit」。「U.2 Kit」将华擎主机板上的 Ultra M.2 界面转接成新的 U.2 界面，并维持 PCIe Gen3 x4 高速 32 Gb/s 带宽，让 U.2 规格 SSD 突破 SATA3 6Gb/s 瓶颈限制，往更高速迈进。同样的，U.2 Kit 不受芯片与厂牌限制，但请认明与安装在华擎 Ultra M.2 才能确保最佳兼容性与高速。
另一方面，Intel新100系列芯片组即将上市，其中一项卖点便是解除了 PCIe SSD 无法组建 RAID 的限制，多颗高速 PCIe SSD 组建 RAID 0 成为可能。我们特地将三颗 Intel 750 SSD 组建为 RAID 0 并且进行实测，看到那读取 3,561 MB/s、写入 3,245 MB/s 的疯狂成绩了吗？这可比一般 SATA3 SSD 的极速 550 MB/s 还要快上六倍以上，如果这还不够吸引你，那什麽才能够？
华擎科技以强大的研发团队为后盾，一直秉持着「创意」、「创新」与「贴心」的方向，致力于提供消费者更方便且有感的操作体验，USB 3.1 前置面板以及 U.2 Kit 便是其中之一。这两项产品将会独立于主机板之外单独贩售，让每一位现在、过去与未来的消费者们都能把玩我们的最新技术。
更多USB 3.1前置面板与U.2 Kit产品信息，请参阅华擎官方网站 :
http://www.asrock.com/mb/spec/card.asp?Model=U.2%20Kit
http://www.asrock.com/mb/spec/card.asp?Model=Front%20USB%203.1%20Panel
