抢食IoT、穿戴应用 Samsung祭出Artik平台
- DIGITIMES企划
-
万物联网、万物互联的IoT物联网市场，带来的不只是应用终端互联的便捷性，芯片业者更看好后续万物联网的强劲硬件需求量，竞推针对物联网应用优化的MCU解决方案与应用平台，不仅体积更小，更高性能、更优异的功耗表现成为市场关注焦点…
继Intel发布以Atom搭配MCU多核架构整合的Edison物联网运算平台后，Samsung也在近期发布Artik物联网硬件平台，同时释出将陆续推出三种不同等级的Artik解决方案，积极抢攻物联网应用市场。
不让Intel Edison/Curie方案专美于前 Samsung释出Artik解决方案对决
以Samsung规划的Artik物联网解决方案，为包含智能穿戴设备、白色家电等不同应用领域，基本上从Samsung释出的Artik解决方案数据观察，Artik解决方案本身仍以芯片解决方案为重点，一方面补足Samsung在物联网市场硬件解决方案的小小落后状况，以Artik 1、Artik 5、Artik 10三款不同定位、模块尺寸规划，完整布局物联网应用所需解决方案，显示其积极抢食硬件平台的强烈企图心。
从发布的已知信息检视，Samsung Artik模块共分Artik 1、Artik 5与Artik 10，由最入门的Artik 1，自模块体积、性能表现与模块成本逐解决方案代号增加而递增，透过细分市场、不同运算需求满足多元物联网终端设置场景整合需要设计，设计方案可以从智能穿戴设备、甚至无人机的整合应用都可涵盖。
Artik 1解决方案载板面积比指甲还小
先从尺寸观察Artik解决方案的差异。在Samsung体积最小的Artik 1解决方案，从芯片PCB载板到元件布局仅使用12 mm见方的电路载板，相当是小于指甲的小巧体积，而Artik 1解决方案是针对需要极小体积、极低功耗运行、长时间运作、高电池续航的应用场景，例如穿戴式智能装置的产品设计，Samsung指出，Artik 1解决方案的终端模块成本会压低在10美元左右。
至于Samsung Artik 5物联网解决方案，由于运算能力与界面控制各方面升级，Artik 5物联网解决方案的电子电路载板在长、宽数据上较Artik 1增加一倍多，在处理核心的运算效能规划以1GHz？双核心处理器整合，搭配512 MB存储器、4GB快闪存储器，同时该方案也提供Wi-Fi、Bluetooth与硬件影音解码能力。
虽然Artik 5物联网解决方案与现有常见的智能手机整合芯片方案比较略逊一筹，但实际上用于目前最夯的智能手表、小型无人机等系统整合与功能开发，已具备完整运算能力与低功耗要求。
Artik 10性能直逼主流智能手机方案
再观察Artik系列最强悍的Artik 10物联网解决方案。Artik 10为物联网应用的高性能硬件解决方案，主要运算核心为以1.3GHz时脉运行的八核心处理器整合，搭配2GB存储器、16GB快闪存储器，以Artik 10物联网解决方案的配置观察，已相当于主流常规的中端智能手机硬件水准，另在Artik 10物联网解决方案中，常见界面连接功能一应俱全。
虽说在物联网应用中Artik 10方案为一时之选，但因其硬件规格偏高，也导致其模块的终端售价不会太便宜，Samsung说明Artik 10物联网解决方案将会以低于100美元成本推出，同时随着Artik 1、5、10物联网硬件模块方案释出，Samsung也将针对Artik运算平台释出开发工具，加速相关解决方案市场导入速度。
回头检视在物联网应用更早动作的Intel，在其针对物联网应用的多核方案中，即以Edison与Curie两大硬件平台满足市场物联网应用开发需求。
前者的开发模块电路载板尺寸与一般邮票尺寸相当，也有针对不同运算需求推出对应方案；而在针对智能穿戴或是极小体积、极低功耗设计需求推出的Curie物联网解决方案，包含芯片、电子电路载板体积仅钮扣大小，丝毫与Samsung Artik1物联网解决方案不相上下，甚至Curie物联网解决方案还包含了芯片、Bluetooth、传感元件等基本功能整合，其中Edison与Curie两大物联网硬件平台的核心重点，即以Intel的Atom和Quark核心芯片进行整合。
硬件方案齐备 抢攻物联网市场仍需看解决方案量产速度
与Samsung后发先至的状态相较，即便Intel提早发布对应的解决方案，但实际上Intel在32nm制成的Quark MCU核心芯片在量产出货仍有段时间差，即使Samsung发布Artik系列物联网解决方案动作显得稍慢一步，两者的实际差距在相关方案尚未量产释出前都仍有变量，抢的不只是发布相关方案、开发资源齐备程度，两方争夺物联网应用市场份额还需争夺相关方案的量产与市场导入速度。
再从现有释出的市场情报进行分析观察，会发现Samsung已抢先在Galaxy S6智能手机导入14nm制程芯片应用，在芯片制程技术能力与Intel并不遑多让，Samsung甚至多次在公开记者会号称10nm甚至更高难度的5nm制程并不是阻碍相关运算方案发展的瓶颈，同时Samsung也获得Apple WATCH S1整合芯片的代工订单，在移动智能终端、穿戴智能应用的半导体领域市场，Samsung甚至较Intel更具优势。
Samsung增加芯片平台导入诱因 购并SmartThings强化云服务整合效益
而在物联网应用方面，即便Samsung较晚发布Artik系列物联网芯片解决方案，但实际上在Samsung于物联网应用的布局却相对完整，尤其是在智能家庭应用的部分，Samsung在收购了SmartThings公司后，等于拥有目前相对完整的智能家庭开发整合平台，透过SmartThings原有布建的智能居家应用开发环境，目前已有近2万种智能设备接入SmartThings智能控制平台，同时在Samsung并入SmartThings后还释出了智能家庭的云端应用SmartThings Open Cloud开发框架，同时应用物联网整合终端数据，使相关智能家居应用设计都可透过此平台无痛衔接云端应用，发挥云端与智能家居整合应用的综效。
除Intel与Samsung两大芯片解决方案业者看准物联网应用，积极推出硬件平台与对应开发环境外，两大物联网应用也看准在Maker应用市场热门的Arduino嵌入式应用平台，积极将对应解决方案参与Arduino认证计划，以热门的嵌入式开发环境试图加速各自的物联网解决方案市场渗透速度。
目前加入Arduino认证计划的硬件、软件重点业者，除有Intel与Samsung外，连Microsoft也参与介入Arduino阵营，积极发展物联网延伸应用商机。
Intel、Samsung争相争取Arduino 为芯片方案扩展发展潜能
以Samsung的Artik物联网解决方案为例，在加入Arduino认证计划后，Artik物联网解决方案可以应用Arduino IDE环境进行产品开发，开发功能也能沿用原本基于Arduino环境建置的开发成果，如更丰富的Source code，与开发成果延续转移至更强悍、完整的Artik物联网硬件芯片平台上，由更多更有创意与执行力的Maker搭配Arduino开放性的开发环境整合Artik更具弹性的物联网运算平台，开发更具创意、更趋实用的物联网应用。
可以预见的是，物联网应用市场相继在Intel、Samsung两大芯片制造商参与、竞推芯片解决方案下，同时又积极倾向结合Arduino这类开放环境、开放资源的物联网应用，采更亲近Maker的态度积极尝试推展物联网应用的各种可能性，不仅让物联网发展最大的终端模块硬件成本瓶颈一下子突破了10美元的重点关卡，在后续相关开发应用跟上与低成本、小体积的物联网解决方案量产上市，物联网应用势必可再创一波智能应用新工业革命。
