陶氏电子材料电镀铜获PCD&F新产品导入奖

陶氏化学公司旗下的业务部门--陶氏电子材料事业部，今日宣布其MICROFILL THF-100电镀铜荣获了印刷电路设计和制造杂志(PCD&F)的电镀类新产品导入(New Product Introduction；NPI)奖项。MICROFILL THF-100电镀铜被公认是一种促成新一代小型装置的具附加价值解决方案。该产品透过缩短制程来实现更佳的效能并具有很高的可靠度。

从2009年开始，陶氏的新产品在PCD&F的除胶渣、表面处理、电解电镀和影像成像类别已经荣获了5项新产品导入奖。PCD&F的主编Mike Buetow表示，非常高兴地祝贺陶氏再次荣获新产品导入奖，应用于载板核心层板通孔填孔的MICROFILL THF-100电镀铜无疑是电镀类别里最具创新性的产品。今年是PCD&F颁发新产品导入奖的第6年，该奖项旨在表彰前1年度里具有领先指标的新产品。该奖项得主是由业界工程人员所组成的独立评审小组评选出来的。

陶氏电子材料事业部全球业务总监陈政群表示，再次荣获新产品导入奖展现了该公司与客户一起创新以推动电子产业前进所投入的庞大心力。随着智能手机和平板电脑成为印刷电路板设计上电路密度不断提升的主要驱动力，MICROFILL THF-100电镀铜可以帮助满足客户在高密度互连解决方案的各种需求。