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英飞凌推出新一代 MOTIX 半桥驱动IC

  • 赖品如台北

英飞凌推出新一代 MOTIX 半桥驱动IC。英飞凌
英飞凌推出新一代 MOTIX 半桥驱动IC。英飞凌

继发布BTN89xx获得成功之后,英飞凌科技再度推出全新MOTIX BTN99xx(NovalithIC+)系列智能半桥驱动整合芯片。该芯片在单个封装内整合了P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET,以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭藉其易用性、良好的保护功能和可扩展性,成为汽车应用的理想选择。此外,由于BTN99xx在单个坚固封装中整合了多种不同功能,尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是,它还具备高可靠性,非常适合座椅控制、电动尾门和侧滑门、燃油泵等应用。

英飞凌资深副总裁暨汽车电子事业部车身功率元件业务总经理Andreas Doll表示:「MOTIX BTN89xx(NovalithIC+)是市场上十分知名且成功的产品。自2015年以来,我们已向全球各地的汽车客户交付了5亿多颗MOTIX BTN89xx芯片。我们新推出的BTN99xx系列芯片采用小型HSOF-7封装,与上一代产品相比,可节省60%的占板空间。」

这款新元件采用英飞凌先进的逐片和层叠制程,整合在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄制程,在25°C条件下,BTN99xx的常态路径电阻可大幅降低47%,下降至5.30 mΩ,同时,其电流限值可提高至75 A。因此,BTN99xx可以说是市面上一款独具特色的、具有成本效益的解决方案,适用于小型化的大电流PWM(脉宽调变控制)马达控制器。

MOTIX BTN99xx进一步完善和增强了英飞凌当前的MOTIX马达控制IC产品组合。该产品组合介于分立式闸极驱动器和基于ARMR处理器的高度整合的嵌入式功率马达控制产品之间。BTN99xx系列芯片包括BTN9970LV和BTN9990LV两种型号,均采用7 x 8 mm2的HSOF-7封装。