智能应用 影音
Microchip
电子时报移动版服务

2021晶圆代工表现佳 芯片缺货短期难解

  • 郑茨云

2021年全球芯片紧缺,相较於过往芯片平均交期约12到16周,现在能在24周以下都已经是非常好的状况,凸显缺货状况相当严峻,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉在「2021年全球晶圆代工展望」演讲中,就从晶圆代工供需两端与其展望、机会与挑战进行分析。

陈泽嘉指出,2021年的全球晶圆代工需求强劲,主要因素有三,一是疫情未稳及中美科技战导致智能手机品牌重新洗牌,供应链拉货动将延续;其次,5G、HPC产品上市带动芯片需求、IDM委外代工趋势不变。第三是汽车市场在2020年第3季复苏後,车用芯片需求随之回温,预估今年车市持续复苏,车用芯片市场将继续增温。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉。

在供给面,晶圆代工业者扩产与价格调涨,为2021年全球晶圆代工产业营收成长带来动能,不过,天灾、极端气候等影响,对紧绷的产能供给带来不确定性,或将加大供应链备货意愿。此外,在全球晶圆代工产能已无法满足消费性电子供应链需求下,车用半导体回温,更让晶圆代工产能一片难求,且晶圆代工业者支持车用半导体生产,恐又排挤部分消费性电子芯片的生产排程。

展望2021年,陈泽嘉表示,在强劲的需求与供给因素支撑下,全球晶圆代工业发展仍延续强劲的成长动能,全年产值可望突破800亿美元,年增率估可达13%。不过在疫情、天灾与中美问题等干扰下,半导体供给成为产业链关注的焦点,尤其在今年芯片缺货状态尚未缓解下,晶圆代工产能供给的稳定性将是今年半导体供应链最关切的议题。